一种固态填充胶片的制作方法

本实用新型属于填充胶技术领域，尤其涉及一种固态填充胶片。

背景技术：

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、质量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋势下，CSP/BGA 芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点而得到了越来越广泛的应用。

但是，现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂则具有粘度大、流动性差、耐候性差、导热散热性较差等缺点，在户外使用容易失效。

此外，现有的底部填充胶在应用时还存在以下不足：1）现有的底部填充胶没有导热性能，无法满足填充、粘接、固定后的导热及散热要求；2）现有芯片产品返修多采用自动设备进行加热、吸取芯片工艺，使用现有的底部填充胶使焊盘上的残胶不容易清理干净，且在清理过程中容易损伤焊盘，导致返修后不良率过高、成本过高。3）现有技术产品均为液态胶水，在现有的施工工艺上，均采用点胶设备、喷胶设备施胶，造成设备投入多、工艺复杂，制造成本高、效率低现象。4）现有技术产品均需要将胶水冷藏或冷冻储存，导致储存和储运成本高、麻烦，无法实现长途、出口运输，且液态胶水的保质期比较短，均在6个月内；并且液态胶水在使用前需提前解冻5~8小时。

有鉴于此，确有必要提供一种固态填充胶片，该固态填充胶片具有便于存储和运输、热流动性好、耐候性好和导热散热性好等诸多优点，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种固态填充胶片，该固态填充胶片具有便于存储和运输、热流动性好、耐候性好和导热散热性好等优点。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种固态填充胶片，包括由上到下依次层叠设置的第一聚氨酯胶粘层、导热陶瓷层、第二聚氨酯胶粘层、混合填料层、第三聚氨酯胶粘层、导热石墨层和第四聚氨酯胶粘层，所述混合填料层由球形玻璃粉和球形硅微粉混合涂覆形成，所述混合填料层的两面均设置有若干凹槽，所述第二聚氨酯胶粘层和所述第三聚氨酯胶粘层均设置有与所述凹槽相匹配的若干凸起。

作为本实用新型所述的固态填充胶片的优选方案，所述第一聚氨酯胶粘层和所述导热陶瓷层之间设置有第一固固相变材料层；所述第四聚氨酯胶粘层和所述导热石墨层之间设置有第二固固相变材料层。

作为本实用新型所述的固态填充胶片的优选方案，所述第一固固相变材料层和所述第二固固相变材料层的厚度均为0.01~1mm。

作为本实用新型所述的固态填充胶片的优选方案，所述第一聚氨酯胶粘层、所述第二聚氨酯胶粘层、第三聚氨酯胶粘层和第四聚氨酯胶粘层的厚度均为0.01~2mm。

作为本实用新型所述的固态填充胶片的优选方案，所述导热陶瓷层的厚度为0.01~1mm。

作为本实用新型所述的固态填充胶片的优选方案，所述混合填料层的厚度为0.1~1mm。

作为本实用新型所述的固态填充胶片的优选方案，所述导热石墨层的厚度为0.01~1mm。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1）芯片在使用过程中会产生热量，胶片在热量下会降低其粘接强度，而本发明产品固化后胶片耐高温性能强，通过导热石墨层和导热陶瓷层的混合而具有较高的导热散热功能，完全能够满足芯片运作过程中的粘接固定、导热散热要求；

2）芯片在返修时，实际温度会按锡膏熔点（230~240℃）加热，此时，本发明产品已经充分熔解，芯片采用吸盘可轻易取下，残胶及锡膏能成块或成片取下，而不会污染焊盘或导致焊盘损伤，从而提高返修效率及产品的良率，也大大降低了报废成本；

3）使用本发明产品粘贴于芯片底部，胶片在加热（150~200℃）下能快速熔解、流动，并填充到芯片底部缝隙，且固化速度和粘接强度远高于现有底部填充胶；

4）本发明产品属于固态产品，性能稳定，无需冷藏或冷冻储存、运输，可通过快递、物流、海运、空运等各种方式运输；并且有效期长达24个月，使用时也无需解冻，可随时进行使用。

附图说明

图1为本实用新型中的实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型中的实施例2的结构示意图。

图中：1-第一聚氨酯胶粘层；2-导热陶瓷层；3-第二聚氨酯胶粘层；4-混合填料层；5-第三聚氨酯胶粘层；6-导热石墨层；7-第四聚氨酯胶粘层；8-第一固固相变材料层；9-第二固固相变材料层。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型及其有益效果作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

如图1所示，一种固态填充胶片，包括由上到下依次层叠设置的第一聚氨酯胶粘层1、导热陶瓷层2、第二聚氨酯胶粘层3、混合填料层4、第三聚氨酯胶粘层5、导热石墨层6和第四聚氨酯胶粘层7，混合填料层4由球形玻璃粉和球形硅微粉混合涂覆形成，混合填料层4的两面均设置有若干凹槽，第二聚氨酯胶粘层3和第三聚氨酯胶粘层5均设置有与凹槽相匹配的若干凸起。

本实施例中，第一聚氨酯胶粘层1、第二聚氨酯胶粘层3、第三聚氨酯胶粘层5和第四聚氨酯胶粘层7的厚度均为0.01~2mm；导热陶瓷层2的厚度为0.01~1mm；混合填料层4的厚度为0.1~1mm；导热石墨层6的厚度为0.01~1mm。

相比于现有技术，该固态填充胶片具有便于存储和运输、热流动性好、耐候性好和导热散热性好等优点。其中，导热陶瓷层2+导热石墨层6的双散热层结构使本产品具有良好导热散热性能；凹凸结构的混合填料层4能够提高胶片的粘合强度和产品性能；聚氨酯胶粘层作为本产品的主材层，其热熔温度大约在150~200℃，热熔温度低于锡膏热熔温度，因此，在芯片返修时采用吸盘可轻易取下，不会留残胶，不会导致焊盘污染或损伤。

实施例2

如图2所示，与实施例1不同的是，本实施例第一聚氨酯胶粘层1和导热陶瓷层2之间设置有第一固固相变材料层8；第四聚氨酯胶粘层7和导热石墨层6之间设置有第二固固相变材料层9。其中，第一固固相变材料层8和第二固固相变材料层9的厚度均为0.01~1mm。其他结构同实施例1，这里不再赘述。

其中，固固相变材料可为交联高密度聚乙烯、季戊四醇、新戊二醇、二羟甲基乙烷、2 -氨基-2 -甲基-1 , 3 -丙二醇和三羟甲基氨基甲烷中的一种。当元件的表面温度达到固固相变材料的相变温度时，固固相变材料发生固固相变，吸收热量，进一步避免因热量积聚而损坏元件。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。