高频防护单面胶的制备方法与流程

本发明涉及薄膜制造
技术领域：
，特别涉及一种高频防护单面胶的制备方法。
背景技术：
：目前使用的防磁或导热胶带一般都是使用防磁或导热基材两面涂布防磁或导热胶而制成，但是，胶体基本均为高分子型胶体，由于这些高分子型胶体性能相对一般，从而导致制得的胶带使用效果不理想。这些产品功能单一，无法做到全方位的防护，而且产品的轻薄化无法满足电子设备的需求。技术实现要素：本发明的主要目的是提供一种高频防护单面胶的制备方法，以解决技术背景中存在的不足。为实现上述目的，本发明提出的高频防护单面胶的制备方法，包括以下步骤：s1：选用铜箔制得金属基材层；s2：以50％～90％(质量分数)压敏胶体，搭配5％-30％(质量分数)导热粉体、0.1％-30％(质量分数)导电粉体，再以5％-25％(质量分数)稀释剂，充分搅拌分散研磨后，涂布于pet离型膜的离型面，并复合在金属基材层的一面上，形成刺穿型导热层；s3：以70％～90％(质量分数)的复合胶体，搭配10％-50％(质量分数)导热粉体、10％-50％(质量分数)导磁粉体，再以5％-50％(质量分数)的稀释剂，充分搅拌分散，并以球磨、砂磨或者胶体磨研磨均匀后，直涂在金属基材层的金属面上，或者涂布于pet离型膜的离型面，并复合在金属基材层的金属面上，形成防磁散热层。优选地，所述s1中，金属基材层为单层或者多层复合，可以为铝箔、银箔、金箔、导电布材、导电纤维、塑料薄膜镀金属膜的其中一种或多种搭配。优选地，所述s2中，压敏胶体为丙烯酸酯类、硅胶类和橡胶类的其中一种。优选地，所述s2或s3中，导热粉体为氧化铝、氧化镁、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼的其中一种或多种搭配。优选地，所述s2中，导电粉体为铝、镍、铜、银、金以及一种或多种混合或包覆的合金粉体。优选地，所述s2或s3中，稀释剂为脂类、酮类、醇类、芳香溶剂的其中一种。优选地，所述s3中，复合胶体为环氧类、丙烯酸酯类、聚氨酯类、硅胶类、橡胶类的其中一种。优选地，所述s3中，导磁粉体为铁钴镍单独粉体或铁氧体或几种混合物。本发明的有益效果是：1、操作简便，制作过程只有涂布和复合，能适应工业化批量生产；2、导热层搭配导电基材，能在导热层和导电基材端形成导电回路，很好的保护贴附基材，起到屏蔽和导走干扰信号的作用；3、刺穿型结构有利于减少导电和导热粉体用量，提升了导热层的胶体性能，同时由于防磁导热层的缓冲作用，不会造成产品外观因为刺穿型结构造成的外观不良；4、防磁导热层结构设计，能有效防护磁场的干扰；5、能保证产品的散热平稳进行，以免热源附近的忽冷忽热，避免所要保护的元器件受到损伤。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的高频防护单面胶的结构示意图；图2为本发明实施例提供的高频防护单面胶的导电机理图；图3为本发明实施例提供的高频防护单面胶的导热机理图。附图标号说明：标号名称标号名称1金属基材层2防磁散热层3导热层本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。在本发明实施例中，参照图1，该高频防护单面胶，包括金属基材层1，金属基材层1的一面复合有防磁散热层2、金属基材1的另一面复合有刺穿导热层3。一面起到导电屏蔽功能，另一面起到磁场吸收屏蔽功能，整体起到导热、散热作用；同时导热层3搭配导电金属基材层1，能在导热层3和导电金属基材层1端形成导电回路，很好的保护贴附的金属基材层1，起到屏蔽和导走干扰信号的作用。上述高频防护单面胶的制备方法，包括以下步骤：s1：选用铜箔制得金属基材层；s2:以50％～90％(质量分数)的压敏胶体(丙烯酸酯类、硅胶类、橡胶类等)，搭配导热粉体5％-30％(氧化铝、氧化镁、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼等一种或几种搭配)，搭配导电粉体0.1％-30％(铝、镍、铜、银、金以及一种或几种混合或包覆的合金粉体)，再以5％-25％的稀释剂(脂类、酮类、醇类、芳香溶剂等)，充分搅拌分散研磨后，涂布于pet离型膜的离型面，并复合在金属基材层的一面上，以形成导热层。能更好的发挥导热填料的导热作用，以及与中间金属层形成导电屏蔽回路。s3：以70％～90％(质量分数)的复合胶体(环氧类、丙烯酸酯类、聚氨酯类、硅胶类、橡胶类等)，搭配导热粉体10％-50％(氧化铝、氧化镁、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼等一种或几种搭配)，搭配导磁粉体10％-50％(铁钴镍单独粉体或铁氧体或几种混合物)，再以5％-50％的稀释剂(脂类、酮类、醇类、芳香溶剂等)，充分搅拌分散，并以球磨、砂磨或者胶体磨研磨均匀后，直涂在复胶金属基材的金属面上，或者涂布于pet离型膜的离型面，并复合在复胶金属基材的金属面上，以形成防磁散热层。本发明的导电、导热机理如下所述：参照图2，外部干扰，反射，因为防磁散热层绝缘；内部干扰，接地导走，导电导热层起到的是纵向导通作用。同时也防止了基体内部的信号，干扰到外部的其他部件。参照图3，导电导热层起到传热、储热作用。防磁散热层起到散热作用，同时扩大受热面，从而增大散热面积。在本实施例的s2中，所述的金属基材层1为单层或者多层复合，采用导电薄膜材料。金属基材1可以为铜箔、铝箔、银箔、金箔、导电布材、导电纤维、塑料薄膜镀金属膜等导电薄膜类材料的其中一种或多种搭配。在本实施例中，所述的刺穿导热层3、防磁散热层2和金属基材层1的厚度均为5-50um。根据储热性能，屏蔽性能以及吸波防磁性能紧凑调整。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12