本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种高导热胶黏带。
背景技术：
胶黏带广泛应用于包装、汽车、运输、通讯、电器、建材、机械、航空、轻工、卫生等各个领域。随着电子技术的发展，越来越薄的智能手机和平板计算机的散热成为急需解决的问题，另外通讯基站、led照明设备、电力电子设备、汽车电子设备、新能源动力电池的散热也成为进步过程中的障碍之一。
多数胶黏带没有导热功能或导热性能欠佳，对电子产品的寿命造成一定的影响，为此，我司研发人员开发一种具有高导热功能的胶黏带。
技术实现要素：
本发明目的是针对现有技术中胶黏带导热性能欠佳的问题，提供一种高导热胶黏带。
为达以上目的，具体方案如下：
一种高导热胶黏带，包括基材，涂覆在基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：40-70重量份的丙烯酸异辛酯、10-20重量份的丙烯醇络合物，1-10重量份的气相二氧化硅，10-20重量份的1-羟基环己基苯基酮，5-15重量份的十二硫醇，5-10重量份的氮化硼，1-2重量份的碳纳米管，1-5重量份的2-乙基蒽醌、10-20重量份的磷酸三苯酯。
优选地，所述基材为10-140μm的聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺薄膜中的一种。
优选地，胶黏剂配方组分还包括8-18重量份的化合物i，化合物i的结构式为：
优选地，丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
优选地，氮化硼和碳纳米管的重量份数比为2：1。
优选地，所述空心玻璃微珠的粒径为5-12μm，导热系数在0.05-0.1w/m·k。
优选地，丙烯醇络合物和气相二氧化硅的重量份数比为2-4：1。
优选地，丙烯酸异辛酯和丙烯醇络合物的重量份数比为5：1；丙烯醇络合物和化合物i的重量份数比为1-2：1。
一种高导热胶黏带的制备方法，其包括如下步骤：丙烯酸异辛酯，丙烯醇络合物，气相二氧化硅，1-羟基环己基苯基酮，十二硫醇，氮化硼，碳纳米管，2-乙基蒽醌、磷酸三苯酯和化合物i，加入容器搅拌均匀，加热至50-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得高导热胶黏带。
本发明与现有技术不同之处在于本发明取得了如下技术效果：
1、本发明的胶黏带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至50-80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带导热性能优秀，并且有优秀的阻燃性能。
2、本发明基材上的胶黏剂通过特殊处理的丙烯醇络合物，在黏度方面有预料不到的技术效果，并且与现有的胶黏剂相比，常温下黏度更高，并且和醚类化合物搭配提高了胶黏带的导热性能。
3、本发明胶黏带上涂覆的胶黏剂，采用特殊结构的醚类化合物，和丙烯醇络合物搭配，黏度高，导热性能好。
4、醚类化合物和磷酸三苯酯搭配，提高了磷酸三苯酯的阻燃效果，也提高了胶黏带的安全性能。
具体实施方式
下面将结合本发明中的实施例，对分发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种高导热胶黏带，包括基材和胶黏剂，胶黏剂配方包括如下组分：丙烯酸异辛酯，丙烯醇络合物，气相二氧化硅，1-羟基环己基苯基酮，十二硫醇，氮化硼，碳纳米管，2-乙基蒽醌、磷酸三苯酯和化合物i。
其中丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
通过如下表格中的配方制备的胶黏剂，然后涂覆在基材上制得实施例1-12的高导热胶黏带。具体实施例的胶黏剂配方如下：
将丙烯酸异辛酯，丙烯醇络合物，气相二氧化硅，1-羟基环己基苯基酮，十二硫醇，氮化硼，碳纳米管，2-乙基蒽醌、磷酸三苯酯和化合物i，加入容器搅拌均匀，加热至50-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得高导热胶黏带。。
其中实施例1、3、5的高导热胶黏带的涂布方式为条形涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例2、4、6的高导热胶黏带的涂布方式为网格状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例7、8、9的高导热胶黏带的涂布方式为网格状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例10、11的高导热胶黏带的涂布方式为网点状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例12的高导热胶黏带的涂布方式为全覆盖涂布，涂布面积为普通胶水面积的100％。
对比例1-12的配方如下：
以下将对上述的12个实施例以及12个对比例的高导热胶黏带进行测试试验，
测试结果如下表：
对比例试验数据如下：
通过以上实施例可以看出，实施例1-12与对比例1-12相比，在实施例在常温下黏度更高，拉伸强度和弯曲强度方面均优于对比例，热传导率和导电率方面有着突出的优势，尤其是实施例4和实施例8。
并且实施例1-11在涂布方面，实施不完全涂布，既节省了材料，也没有降低胶黏带的性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。