电磁屏蔽胶水配方及其制备方法与流程

1.本技术涉及导电胶水领域，具体而言，涉及一种电磁屏蔽胶水配方及其制备方法。


背景技术：

2.5g通讯基站中，由于复杂的电路设计，每个模块之间工作时不能够受到外接电磁波的影响，同时也不能对周围环境造成电磁干扰，因此在复杂空间中需要建立较高可靠性的屏蔽空间，基站上下壳体之间需要建立多条导电密封连接线。为了能够节省空间，同时又方便加工，行业内在这种复杂空间中的电磁屏蔽密封线圈多采用 fip(form-in-place)点胶的工艺来实现。
3.发明人发现，点胶工艺所采用的电磁屏蔽胶水未使用发泡工艺，胶体压缩率低，压缩力大；而且胶体的烘干温度需要150度或以上固化，烘干温度高，硬度大，不能适应需要高压缩的软连接场景。
4.针对相关技术中胶体压缩率低，压缩力大，烘干温度高，且硬度大造成的不能适应需要高压缩的软连接场景的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.本技术的主要目的在于提供一种电磁屏蔽胶水配方及其制备方法，以解决胶体压缩率低，压缩力大，烘干温度高，且硬度大造成的问题。
6.为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种电磁屏蔽胶水配方。
7.根据本技术的电磁屏蔽胶水配方，以重量份计，包括：树脂载体 20～40份、催化剂0.2～0.5、附着力促进剂1.5～2.5份、有机溶剂15～30份、发泡剂0.5～0.75、防沉降剂0.75～1份、导电粉体50～80份。
8.进一步的，所述树脂载体包括：液体硅橡胶、mq树脂、乙烯基硅油、含苯基硅油、含氢硅油的一种或几种。
9.进一步的，所述催化剂包括：珀金络合物催化剂pt 3000、pt5000、钛酸酯催化剂、南大催化剂nd-42、nd-72的一种或几种。
10.进一步的，所述附着力促进剂包括：硅烷偶联剂kh171、kh174、 kh550、kh560、西邦36、乙烯基三丁酮肟基硅烷的一种或几种。
11.进一步的，所述防沉降剂包括：聚乙烯蜡、气相二氧化硅h20、 h18、h17、核壳粒子的一种或几种。
12.进一步的，所述发泡助剂包括：有机发泡剂偶氮二甲酰胺、无机发泡剂碳酸氢铵、碳酸氢钠、高含氢硅油的一种或几种。
13.进一步的，所述导电粉体包括：低密度球状银镍包覆粉、低密度球状银铝包覆粉高密度球形镍粉、低密度片状镍碳粉、膨胀石墨粉的一种或几种。
14.进一步的，所述有机溶剂为烷烃类和酯类混合物。
15.进一步的，所述烷烃类溶剂包括：正辛烷、正癸烷、正壬烷正十一烷的一种或几种；
所述酯类溶剂包括：丙二醇甲醚乙酸酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯的一种或几种。
16.为了实现上述目的，根据本技术的另一方面，提供了一种电磁屏蔽胶水的制备方法。
17.根据本技术的电磁屏蔽胶水的制备方法包括以下步骤：1)预混料的制备：根据配方量称取树脂、催化剂、附着力促进剂、各类助剂，将上述原料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1000r/min，搅拌转速10～180r/min，分散时间5～15min，得到预混料；2)导电胶水的制备：根据配方称取粉体，与步骤1)制备的预混料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1200r/min，搅拌转速10～180r/min，分散时间 30～100min，其中最后10min开启真空装置，将胶水进行脱泡处理，全程温度需控制在30度以下(通过调节循环水温度)；最终得到黏度为 35000～60000cp的导电胶水；3)后处理阶段：将步骤2)得到的导电胶水通过100-200目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均的大颗粒，将胶水挤出灌入100ml针管中，低温5度储藏。
18.本发明采用添加有机溶剂、发泡剂、防沉降剂，并配合树脂载体、催化剂、附着力促进剂、导电粉体不同的配比，实现了使用发泡工艺，在合适的固化条件下，胶体内部产生微泡结构，胶体压缩率可高达50％，且压缩力低，长期压缩状态下的胶对基材损伤降低；非常适合有压缩和弹性的需求场景；而且胶水可在90-100度固化，硬度小于45 shore a，且具有优良附着力(推力》20n/cm)；解决了由于胶体压缩率低，压缩力大，烘干温度高，且硬度大造成的不能适应需要高压缩的软连接场景的技术问题。另外，在不影响导电性能的前提下，使用几种低密度高导电粉体复配(银镍粉，镍碳粉，银铝粉等)，可降低每公斤产品中导电粉体的质量分数，从而降低成本，和市面上同类产品对比有明显的成本优势。
具体实施方式
19.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
20.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
21.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本技术。
23.实施案例1：
24.根据质量百分比称取树脂载体20份、催化剂0.2份、附着力促进剂 1.5份、有机溶剂15份、发泡剂0.5份、防沉降剂0.75份，将上述原料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1000r/min，搅拌转速 10～180r/min，分散时间5～15min，得到预混料。根据配方称取镍粉5份，镍碳粉45份，与预混料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速 100～1200r/min，搅拌转速10～180r/min，分散时间30～100min，其中最后10min开启真空装置，将胶水进行脱泡处理，全程温度需控制在30度以下(通过调节循环水温度)；最终得到黏度为35000～60000cp的导电胶水；将得到的导电胶水通过100-200目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均的大颗粒，将胶水挤出灌入100ml针管中，低温5度储藏。
25.实施案例2：
26.根据质量百分比称取树脂载体40份、催化剂0.5、附着力促进剂2.5 份、有机溶剂30份、发泡剂0.75、防沉降剂1份，将上述原料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1000r/min，搅拌转速 10～180r/min，分散时间5～15min，得到预混料。根据配方称取镍粉15份，镍碳粉65份，与预混料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速 100～1200r/min，搅拌转速10～180r/min，分散时间30～100min，其中最后10min开启真空装置，将胶水进行脱泡处理，全程温度需控制在30度以下(通过调节循环水温度)；最终得到黏度为35000～60000cp的导电胶水；将得到的导电胶水通过100-200目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均的大颗粒，将胶水挤出灌入100ml针管中，低温5度储藏。
27.实施案例3：
28.根据质量百分比称取树脂载体30份、催化剂0.25、附着力促进剂 1.8份、有机溶剂24份、发泡剂0.75、防沉降剂0.8份，将上述原料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1000r/min，搅拌转速 10～180r/min，分散时间5～15min，得到预混料。根据配方称取镍粉9份，镍碳粉54份，与预混料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速 100～1200r/min，搅拌转速10～180r/min，分散时间30～100min，其中最后10min开启真空装置，将胶水进行脱泡处理，全程温度需控制在30度以下(通过调节循环水温度)；最终得到黏度为35000～60000cp的导电胶水；将得到的导电胶水通过100-200目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均的大颗粒，将胶水挤出灌入100ml针管中，低温5度储藏。
29.实施案例4：
30.根据质量百分比称取树脂载体30份、催化剂0.25、附着力促进剂 1.8份、有机溶剂24份、发泡剂0.75、防沉降剂0.8份，将上述原料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1000r/min，搅拌转速 10～180r/min，分散时间5～15min，得到预混料。根据配方称取镍粉6份，镍碳粉54份，银镍粉3粉，与预混料在双行星搅拌装置中进行混合，分散转速100～1200r/min，搅拌转速10～180r/min，分散时间30～100min，其中最后10min开启真空装置，将胶水进行脱泡处理，全程温度需控制在30度以下(通过调节循环水温度)；最终得到黏度为35000～60000cp 的导电胶水；将得到的导电胶水通过100-200目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均的大颗粒，将胶水挤出灌入100ml针管中，低温5 度储藏。
31.检测结果如下表所示：
[0032][0033]
以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。