用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺的制作方法

1.本发明涉及功能涂覆材料技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料。


背景技术：

2.手机、平板或者计算机内电子元器件组装时，需在电子元器件的背面贴附一层双面胶，同时，为了达到绝缘、防振、密封、防尘的效果，部分电子元器件的背面还需要贴附泡棉。现有技术中，为了避免对电子元器件背面进行多次贴装，往往采用电子贴装膜，电子贴装膜中微粘膜的性能往往会在电子产品生产制程中随着温度变换有波动，从而影响产品的生产可靠性。


技术实现要素：

3.本发明目的在于提供一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，该用于电子产品的压敏微粘胶黏材料随着制程环境温度的变化粘性高温后粘性几乎不爬升，剥离力稳定，变化小，从而满足了电子产品加工使用环境的要求。同时，提供一种用于上述压敏微粘胶黏材料的制备工艺。
4.为达到上述目的，本发明采用的材料技术方案是：一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成：甲基丙烯酸甲酯
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100份，丙烯酸乙酯
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30~50份，四酚基环氧树脂
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8~12份，引发剂
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0.1~0.4份，季戊四醇松香酯（增粘树脂）
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10~15份，乙酰丙酮钛（固化剂）
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0.2~0.6份，异氰酸酯系交联剂
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1~3份，苯并三聚氰胺
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2~5份，有机溶剂
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40~60份。
5.上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：1、上述方案中，所述有机溶剂为乙酸丁酯、仲丁醇、环己酮、异戊醇中的至少一种。
6.2、上述方案中，所述异氰酸酯系交联剂为甲苯二异氰酸酯或者二苯基甲烷二异氰酸酯。
7.3、上述方案中，所述引发剂为过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈或者过氧化苯甲酸叔丁酯。
8.本发明采用的制备工艺技术方案是：一种用于上述的压敏微粘胶黏材料的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一、将甲基丙烯酸甲酯 100份、丙烯酸乙酯30~50份、四酚基环氧树脂8~12份放入60~80℃反应釜中搅拌混合至少1小时，获得第一混合液；步骤二、在第一混合液中进一步引发剂 0.1~0.4份、异氰酸酯系交联剂1~3份、苯并三聚氰胺2~5份并在之前温度基础上再升温5~10℃，搅拌获得第二混合液；步骤三、向反应液2中添加季戊四醇松香酯10~15份、有机溶剂40~60份，混合搅拌，高速搅拌获得第三混合液；步骤四、向第三混合液中滴加乙酰丙酮钛0.2~0.6份，混合搅拌，高速搅拌获得第四混合液；步骤五、将第四混合液进行涂布、干燥得到微粘胶黏材料。
9.上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：1、上述方案中，所述高速搅拌速率控制在800~1000r/min。
10.2、上述方案中，所述步骤三和步骤四搅拌时间为1~2小时。
11.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺，其基于甲基丙烯酸甲酯100份、丙烯酸乙酯30~50份进一步添加了四酚基环氧树脂8~12份、苯并三聚氰胺2~5份，使得压敏微粘胶黏材料随着制程环境温度的变化粘性高温后粘性几乎不爬升，剥离力稳定，变化小，从而满足了电子产品加工使用环境的要求。
具体实施方式
12.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
13.下面结合实施例对本发明作进一步描述：实施例1~4：一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成，如表1所述：表1
14.实施例1中有机溶剂为仲丁醇，所述异氰酸酯系交联剂为甲苯二异氰酸酯，所述引发剂为过氧化苯甲酰。
15.实施例2中有机溶剂为异戊醇，所述异氰酸酯系交联剂为二苯基甲烷二异氰酸酯，所述引发剂为偶氮二异丁腈。
16.实施例3中有机溶剂为环己酮，所述异氰酸酯系交联剂为二苯基甲烷二异氰酸酯，所述引发剂为过氧化苯甲酰。
17.实施例4中有机溶剂为异戊醇，所述异氰酸酯系交联剂为甲苯二异氰酸酯，所述引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
18.一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料的制备工艺， 包括以下步骤：步骤一、将甲基丙烯酸甲酯 100份、丙烯酸乙酯30~50份、四酚基环氧树脂8~12份放入60~80℃反应釜中搅拌混合至少1小时，获得第一混合液；步骤二、在第一混合液中进一步引发剂 0.1~0.4份、异氰酸酯系交联剂1~3份、苯并三聚氰胺2~5份并在之前温度基础上再升温5~10℃，搅拌获得第二混合液；步骤三、向反应液2中添加季戊四醇松香酯10~15份、有机溶剂40~60份，混合搅拌，高速搅拌获得第三混合液；步骤四、向第三混合液中滴加乙酰丙酮钛0.2~0.6份，混合搅拌，高速搅拌获得第四混合液；步骤五、将第四混合液进行涂布、干燥得到微粘胶黏材料。
19.上述高速搅拌速率控制在800~1000r/min。
20.上述步骤三和步骤四搅拌时间为1小时对比例1~2：一种压敏微粘胶黏材料，所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成，如表2所述：表2
21.对比例1和对比例2中有机溶剂为仲丁醇，所述异氰酸酯系交联剂为甲苯二异氰酸酯，所述引发剂为过氧化苯甲酰。
22.对比例1和对比例2的制备工艺同实施例1。
23.上述实施例1~4和对比例1~2获得的压敏微粘胶黏材料，测试方法为gb/t2792-1998，使用一组20mm宽具有压敏微粘胶黏材料的保护膜贴覆pet膜，在25℃下20分钟后进行剥离；再使用另一组20mm宽具有压敏微粘胶黏材料的保护膜贴覆pet膜，在60℃下20分钟后进行剥离，性能如3所示：表3
24.如表3的评价结果所示，具有本发明实施例1~4的压敏微粘胶黏材料，60℃下粘性相对25℃下的粘性稳定；而对比例1~2的敏微粘胶黏材料，60℃下粘性相对25℃下的粘性爬升较快；说明本发明压敏微粘胶黏材料随着制程环境温度的变化粘性高温后粘性几乎不爬升，剥离力稳定，变化小，从而满足了电子产品加工使用环境的要求。
25.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。