一种保温一体板用胶黏剂及其制备方法与流程

1.本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种保温一体板用胶黏剂及其制备方法。


背景技术：

2.保温一体板是由保温层、强力复合胶、饰面涂层组成的保温材料。用于替代具有极大安全隐患的泡沫保温涂层。现有的保温一体板的材料组成为硅酸钙颗粒复合粘结板，其切面存在粘合胶和易粉化的界面，存在粘结性差的缺陷。
3.目前，市面上还没有一种比硅酮耐候胶更适保温一体板用胶黏剂、不仅具有胶粘防水的作用，还可以达到除非粘接界面破坏不脱胶的效果。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种保温一体板用胶黏剂及其制备方法。本发明提供的保温一体板用胶黏剂可以达到除非粘接界面破坏不脱胶的效果，比硅酮耐候胶的粘结性好。
5.本发明的一个目的在于保护一种保温一体板用胶黏剂，所述的保温一体板用胶黏剂包括如下重量份数的原料组分：复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷36-45份、纳米碳酸钙38-45份、气象二氧化硅0.1-1份、二甲基硅油1-7.5份、甲基三丁酮肟基硅烷1-2.5份、二甲基二丁酮肟基硅烷1-2份、四丁酮肟基硅烷0.2-1份、复配氨基硅烷0.5-0.6份、kh-560 0.1-0.3份、kh-7920.01-0.12份、鳌合锡0.01-0.03份；所述的复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由粘度分别为8万mpa.s和50万mpa.s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷复配而成；所述的复配氨基硅烷由n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和低聚体聚乙烯基硅烷复配而成。
6.优选地，所述的复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由重量份数比为1：1的粘度分别为8万mpa.s和50万mpa.s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷复配而成。
7.优选地，所述的二甲基硅油的粘度为350mpa.s。
8.优选地，所述的纳米碳酸钙的晶型为立方体，所述的纳米碳酸钙的粒径为60-80纳米。
9.优选地，所述的气象二氧化硅的比表面积为200m2/g。
10.优选地，所述的复配氨基硅烷由重量份数比为1：1的n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和低聚体聚乙烯基硅烷复配而成。
11.优选地，低聚体聚乙烯基硅烷为dynasylan 6490。
12.本发明的另一个目的在于保护上述的保温一体板用胶黏剂的制备方法，步骤如下：
13.s1.将复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米碳酸钙、气象二氧化硅和二甲基硅油加入高速分散机进行高温分散脱水，得到高温分散脱水后的基料，将高温分散脱水后的基料放入双螺杆研磨机进行真空研磨，制得真空研磨后的基料。
14.s2.在真空研磨后的基料中加入甲基三丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、复配氨基硅烷、kh-560、kh-792和鳌合锡，混合均匀，制得所述的保温一体板用胶黏剂。
15.优选地，步骤s1中，所述的高温分散脱水为分散速度60-80转/min、温度150℃、真空度-0.1mpa的条件下脱水1.5小时。
16.优选地，步骤s1中，所述的真空研磨为真空研磨至基料的尺寸《250nm。
17.本发明的有益效果体现在：
18.(1)本发明提供的保温一体板用胶黏剂可以达到除非粘接界面破坏不脱胶的效果，比硅酮耐候胶的粘结性好。
19.(2)本发明提供的保温一体板用胶黏剂的制备方法操作简单，技术稳定，原料易得，值得的产品性能优异，极具商业价值。
具体实施方式
20.下面将对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
21.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
22.实施例1
23.本实施例提供了一种保温一体板用胶黏剂，包括如下重量份数的原料组分：复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷40.5份、纳米碳酸钙41.5份、气象二氧化硅0.55份、二甲基硅油4.25份、甲基三丁酮肟基硅烷1.75份、二甲基二丁酮肟基硅烷1.5份、四丁酮肟基硅烷0.6份、复配氨基硅烷0.56份、kh-560 0.2份、kh-792 0.065份、鳌合锡0.02份。
24.其中，复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由重量份数比为1：1的粘度分别为8万mpa.s和50万mpa.s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷复配而成。
25.二甲基硅油的粘度为350mpa.s。
26.纳米碳酸钙的晶型为立方体，纳米碳酸钙的粒径为70纳米。
27.气象二氧化硅的比表面积为200m2/g。
28.复配氨基硅烷由重量份数比为1：1的n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和低聚体聚乙烯基硅烷复配而成。
29.低聚体聚乙烯基硅烷为dynasylan 6490。
30.本实施例还提供了上述的保温一体板用胶黏剂的制备方法，步骤如下：
31.s1.将复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米碳酸钙、气象二氧化硅和二甲基硅油加入高速分散机进行高温分散脱水，得到高温分散脱水后的基料，将高温分散脱水后的基料放入双螺杆研磨机进行真空研磨，制得真空研磨后的基料。
32.s2.在真空研磨后的基料中加入甲基三丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、复配氨基硅烷、kh-560、kh-792和鳌合锡，混合均匀，制得所述的保温一体板用胶黏剂。
33.步骤s1中，高温分散脱水为分散速度80转/min、温度150℃、真空度-0.1mpa的条件下脱水1.5小时。
34.步骤s1中，真空研磨为真空研磨至基料的尺寸《250nm。
35.实施例2
36.本实施例提供了一种保温一体板用胶黏剂，包括如下重量份数的原料组分：复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷36份、纳米碳酸钙38份、气象二氧化硅0.1份、二甲基硅油1份、甲基三丁酮肟基硅烷1份、二甲基二丁酮肟基硅烷1份、四丁酮肟基硅烷0.2份、复配氨基硅烷0.5份、kh-560 0.1份、kh-792 0.01份、鳌合锡0.01份。
37.其中，复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由重量份数比为1：1的粘度分别为8万mpa.s和50万mpa.s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷复配而成。
38.二甲基硅油的粘度为350mpa.s。
39.纳米碳酸钙的晶型为立方体，纳米碳酸钙的粒径为70纳米。
40.气象二氧化硅的比表面积为200m2/g。
41.复配氨基硅烷由重量份数比为1：1的n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和低聚体聚乙烯基硅烷复配而成。
42.低聚体聚乙烯基硅烷为dynasylan 6490。
43.本实施例还提供了上述的保温一体板用胶黏剂的制备方法，步骤如下：
44.s1.将复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米碳酸钙、气象二氧化硅和二甲基硅油加入高速分散机进行高温分散脱水，得到高温分散脱水后的基料，将高温分散脱水后的基料放入双螺杆研磨机进行真空研磨，制得真空研磨后的基料。
45.s2.在真空研磨后的基料中加入甲基三丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、复配氨基硅烷、kh-560、kh-792和鳌合锡，混合均匀，制得所述的保温一体板用胶黏剂。
46.步骤s1中，高温分散脱水为分散速度80转/min、温度150℃、真空度-0.1mpa的条件下脱水1.5小时。
47.步骤s1中，真空研磨为真空研磨至基料的尺寸《250nm。
48.实施例3
49.本实施例提供了一种保温一体板用胶黏剂，包括如下重量份数的原料组分：复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45份、纳米碳酸钙45份、气象二氧化硅1份、二甲基硅油7.5份、甲基三丁酮肟基硅烷2.5份、二甲基二丁酮肟基硅烷2份、四丁酮肟基硅烷1份、复配氨基硅烷0.6份、kh-560 0.3份、kh-792 0.12份、鳌合锡0.03份。
50.其中，复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由重量份数比为1：1的粘度分别为8万mpa.s和50万mpa.s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷复配而成。
51.二甲基硅油的粘度为350mpa.s。
52.纳米碳酸钙的晶型为立方体，纳米碳酸钙的粒径为70纳米。
53.气象二氧化硅的比表面积为200m2/g。
54.复配氨基硅烷由重量份数比为1：1的n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和低聚体聚乙烯基硅烷复配而成。
55.低聚体聚乙烯基硅烷为dynasylan 6490。
56.本实施例还提供了上述的保温一体板用胶黏剂的制备方法，步骤如下：
57.s1.将复配粘度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米碳酸钙、气象二氧化硅和二甲
基硅油加入高速分散机进行高温分散脱水，得到高温分散脱水后的基料，将高温分散脱水后的基料放入双螺杆研磨机进行真空研磨，制得真空研磨后的基料。
58.s2.在真空研磨后的基料中加入甲基三丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、复配氨基硅烷、kh-560、kh-792和鳌合锡，混合均匀，制得所述的保温一体板用胶黏剂。
59.步骤s1中，高温分散脱水为分散速度80转/min、温度150℃、真空度-0.1mpa的条件下脱水1.5小时。
60.步骤s1中，真空研磨为真空研磨至基料的尺寸《250nm。
61.试验例
62.1.测试实施例1制得的保温一体板用胶黏剂的性能，结果见表1。
63.表1
64.断裂伸长率/％426硬度28
65.2.测试实施例1制得的保温一体板用胶黏剂的最大粘接强度，结果见表2。
66.表2
[0067][0068]
从表1-2可知，本发明提供的保温一体板用胶黏剂的断裂伸长率高，硬度大，最大粘接强度远大于现有的胶黏剂。
[0069]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。