粘接方法、按键以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备制造技术领域，更具体地，涉及一种粘接方法、应用了该粘接方法的用于电子设备的按键以及应用了该按键的电子设备。
【背景技术】
[0002 ]目前，电子产品中的金属化越来越多的被体现出来。为适应电子产品的粘接需求，新型胶水不断涌现出来。金属材料的粘接工艺方案也不断创新。由于金属表面较为光滑，导致粘结剂的附着力较小。
[0003]耳机的按键组件由按键支架和按键本体两部分组成。关于二者的粘接有的方案，有的采用瞬干胶作为粘结剂，即选择对于金属粘接力较强的瞬干胶，在胶水涂布区域点涂瞬干胶，固化5分钟后，在线使用。瞬干胶的粘接金属粘接力较大，但是其韧性差，较脆，不能满足按键的长期按压使用。瞬干胶粘接金属时，白化现象比较明显，在湿热的环境中使用显的尤为明显，影响美观。瞬干胶流淌性较好，但容易发生溢胶等现象。此外，产品完全固化需要至少24小时，工艺时间较长。
[0004]有一些方案中，采用热熔胶作为粘结剂。将按键本体放置到工装底座上，启动加热装置对热熔胶加热;达到所需温度后，运行点胶机进行点胶;把工装底座从点胶机上取下，将按键支架和按键本体组装在一起后保压I分钟，固化一天后在线使用。这种工艺，热熔胶的粘接力较小，而且需要额外配比点胶机。热熔胶流淌性相对较差，容易增加粘接件厚度，需要开发工装进行保压。热熔胶在胶管内随着时间推移会结痂造成损耗，浪费率较高。热熔胶点胶后针头部分由于在空气中冷却，需要排胶，无形中增加胶水损耗。产品完全固化需要至少24小时。
【发明内容】
[0005]本发明的第一个目的是提供一种粘接方法的新技术方案。以解决现有粘接方法实施时间长，粘接力小的技术问题。
[0006]根据本发明的第一方面，提供了一种粘接方法。该方法包括:
[0007]在第一连接件和第二连接件之间涂覆环氧树脂粘结剂；
[0008]采用热压方法对粘结剂进行热熔，形成粘接组件。
[0009]优选地，在第一连接件和第二连接件之间涂覆环氧树脂粘结剂，包括:
[0010]在所述第一连接件的粘接部位涂覆所述环氧树脂粘结剂，以形成涂覆区；
[0011 ]将所述第一连接件置于工装底座；
[0012]将所述第二连接件与所述第一连接件进行组装，以使所述第二连接件的待粘接部位与所述涂覆区接触。
[0013]优选地，所述工装底座设有与所述第一连接件的结构相匹配的覆形容器。
[0014]优选地，热熔完成后还包括:拆除所述工装底座，将热熔后的所述粘接组件进行冷却。
[0015]优选地，所述第一连接件和/或所述第二连接件为金属材料或无机非金属材料。
[0016]优选地，热熔温度为60_300°C。
[0017]优选地，热熔时间为0.5-10分钟。
[0018]优选地，冷却时间为0.3-5分钟。
[0019]本发明的第二个目的是提供一种牢固耐用，加工方便的用于电子设备的按键。
[0020]根据本发明的第二方面，提供了一种按键。该按键包括:按键本体和按键支架，其中，所述按键本体和所述按键支架通过本发明提供的所述粘接方法进行连接;所述按键本体为所述第一连接件;所述按键支架为所述第二连接件。
[0021]本发明的第三个目的是提供一种牢固耐用的电子设备。
[0022]根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备。该电子设备设有本发明提供的按键。
[0023]本发明的发明人发现，在现有技术中，粘接方法加工工艺复杂，粘接力小且加工时间长。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
[0024]本发明提供的粘接方法，采用热压的方法对第一连接件和第二连接件之间的环氧树脂粘结剂进行热熔。该方法具有操作方便，加工时间短，粘接牢固的特点。本发明提供的用于电子设备的按键具有牢固耐用，加工方便的特点。本发明提供的电子设备设有上述按键，具有牢固耐用的特点。
[0025]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0026]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0027]图1:本发明实施例的粘接方法的流程图；
[0028]图2:本发明实施例的按键放入工装底座的结构图；
[0029]图3:本发明实施例的工装底座的俯视图；
[0030]图4:本发明实施例的按键的俯视图；
[0031]图5:本发明实施例的按键的侧视图；
[0032]图6:本发明实施例的热熔机的压头的主视图；
[0033]图7:本发明实施例的热熔机的压头的侧视图。
[0034]其中，1:按键;11:按键本体；12:按键支架;2:工装底座;21:覆形容器;3:压头;31:触点;4:盖板。
【具体实施方式】
[0035]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0036]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0037]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0038]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0039]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0040]本发明提供了一种粘接方法，参照图1，该粘接方法包括:在第一连接件和第二连接件之间涂覆环氧树脂粘结剂;采用热压方法对粘结剂进行热熔，形成粘接组件。
[0041]为了适应较高的热压温度的要求，在本发明的一种优选的实施方式中，第一连接件和/或第二连接件为金属材料或无机非金属材料。金属材料和无机非金属材料一般能耐400°C以上的高温。高的热压温度有利于环氧树脂粘结剂的快速热熔。从而节省粘接时间。但高的热压温度对于连接件材质的要求较高。当然，根据实际需要，也可以采用塑料、塑胶或者橡胶等其他材料，只要能满足热压的温度要求即可，本发明对此不做限定。该方法工艺简单，粘结力强，且加工时间短。此外，环氧树脂粘结剂还具有来源广泛的特点。
[0042]通常情况下，环氧树脂粘结剂使用时，加入固化剂、