专利名称：一种活动面颤振模型的制作方法
技术领域：
本实用新型属于气动弹性技术领域，涉及ー种活动面颤振模型的结构。
背景技术：
对于飞机颤振模型设计而言，活动舵面的设计需要满足舵面质量质心、舵面刚度和绕转轴的惯量等方面的要求。对于一般地舵面采用金属材料的飞机，按照一定的比例尺缩比下来，对于采用传统方式布置的金属梁+木框+棉纸的颤振模型的结构形式，有着非常成熟的技术积累和应用经验，可以满足上面提到的设计要求。但是现在的飞机及今后的飞机越来越多地采用复合材料，尤其是舵面等部件采用复合材料的比例更高，使得飞机实际结构的质量就较轻，从而活动舵面模型设计所取的目标质量较之传统飞机活动舵面模型所取的目标质量要小很·多，而颤振模型按照既定的比例尺缩比下来，如果仍然采用传统方法设计，就无法满足质量和惯量要求。
发明内容本实用新型的目的是提出ー种满足更小目标质量要求、具有相当舵面刚度以及舵面关于转轴惯量符合设计要求的的活动舵面颤振模型。本实用新型的技术解决方案是颤振模型包括舵面基体前缘，悬挂接头，操纵接头，端肋，维形肋，舵面基体后缘以及舵面梁，舵面基体前缘贴合于舵面梁上，在舵面梁上布置有悬挂接头和操纵接头，并与基体前缘上的槽位置对应，悬挂接头与操纵接头通过螺钉连接到舵面梁上，舵面梁的两端设有两个端肋，在两个端肋之间布置有维形肋，维形肋贴合于舵面梁上，舵面基体后缘与端肋以及维形肋相连接，整个活动舵面模型的表层为玻璃布或者棉纸。本实用新型具有的优点和有益效果该活动舵面模型的基体采用了新型泡沫材料，可以根据使用需要方便地进行数控切割加工，基体前缘通过胶层以及表层玻璃布贴合到舵面模型梁上，准确地实现舵面模型前缘的维形，通过对基体前缘的剪裁与布置，实现既定的质量要求，并给悬挂支座和操纵支座的安装提供空间。在舵面模型的两端设置有端肋，端肋之间布置有维形肋，基体后缘连接到端肋以及维形肋上，整个舵面模型的表层为玻璃布或棉纸。相比于传统方法中应用金属梁+航空层板+轻木+棉纸的结构形式，有效减轻了结构重量，通过上述的连接形式，保证了舵面的整体质量、惯量与刚度设计要求，同时缩短了加工周期，使得舵面颤振模型满足工程设计要求与进度要求。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的主视图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作详细说明。该颤振模型包括舵面基体前缘I，悬挂接头2，操纵接头3，端肋4，维形肋5，舵面基体后缘6以及舵面梁7，舵面基体前缘I贴合于舵面梁7上，在舵面梁7上布置有悬挂接头2和操纵接头3，并与基体前缘I上的槽位置对应，悬挂接头2与操纵接头3通过螺钉连接到舵面梁7上，舵面梁7的两端设有两个端肋4，在两个端肋4之间布置有维形肋5，维形肋5贴合于舵面梁7上，舵面基体后缘6与端肋4以及维形肋5相连接，整个活动舵面模型的表层为玻璃布或者棉纸。该活动舵面模型的基体前缘采用了新型泡沫材料，可以根据使用需要方便地进行数控切割加工，基体前缘通过胶层以及表层玻璃布贴合到舵面模型梁上，准确地实现舵面模型前缘的维形，通过对基体前缘的剪裁与布置，实现既定的质量要求，并给悬挂支座和操纵支座的安装提供空间。在舵面模型的两端设置有端肋，端肋之间布置有维形肋，基体后缘 连接到端肋以及维形肋上，整个舵面模型的表层为玻璃布或棉纸。
权利要求1. 一种活动面颤振模型，其特征是，颤振模型包括舵面基体前缘(I )，悬挂接头(2)，操纵接头(3)，端肋(4)，维形肋(5)，舵面基体后缘(6)以及舵面梁(7)，舵面基体前缘(I)贴合于舵面梁(7)上，在舵面梁(7)上布置有悬挂接头(2)和操纵接头(3)，并与基体前缘(I)上的槽位置对应，悬挂接头(2)与操纵接头(3)通过螺钉连接到舵面梁(7)上，舵面梁(7)的两端设有两个端肋(4)，在两个端肋(4)之间布置有维形肋(5)，维形肋(5)贴合于舵面梁(7)上，舵面基体后缘(6)与端肋(4)以及维形肋(5)相连接，整个活动舵面模型的表层为玻璃布或者棉纸。
专利摘要本实用新型属于气动弹性技术领域，涉及一种活动面颤振模型结构。颤振模型包括舵面基体前缘，悬挂接头，操纵接头，端肋，维形肋，舵面基体后缘以及舵面梁，舵面基体前缘贴合于舵面梁上，在舵面梁上布置有悬挂接头和操纵接头，并与基体前缘上的槽位置对应，悬挂接头与操纵接头通过螺钉连接到舵面梁上，舵面梁的两端设有两个端肋，在两个端肋之间布置有维形肋，维形肋贴合于舵面梁上，舵面基体后缘与端肋以及维形肋相连接，整个活动舵面模型的表层为玻璃布或者棉纸。本实用新型在舵面模型两端设置端肋，端肋之间布置有维形肋，基体后缘连接到端肋以及维形肋上。相比于传统方法中应用金属梁+航空层板+轻木+棉纸的结构形式，有效减轻了结构重量。
文档编号B64F5/00GK202593868SQ20122021234
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者龚亮, 张洪波, 洪兆贵, 程芳 申请人:中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所