专利名称：可调整内部尺寸以防内部包装物运动的包装盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于包装半导体晶片等物品的包装盒。更具体地说，是涉及一种可以通过调整内部尺寸来防止内部包装物运动的包装盒。
背景技术：
在装运和处理过程中通常会使用各种不同的包装盒来包装不同的物品。由于被包装的物品特性不同，包装盒的设计也不同。例如，在设计包装半导体晶片的包装盒时，就必须确保晶片在装运过程中不受到任何损坏，这就需要有衬垫来缓冲外力作用。专门用来包装半导体晶片的包装盒必须保证能安全约束晶片，并能尽量避免晶片间的移动。不管是否使用软垫，包装盒都能将晶片间的横向运动降到最低(理想的情况是完全消除)，确保在装运及处理过程中晶片能保持其完整。
使用传统的包装方法包装晶片时可能会遇到这样一个难题不管是人工装载方法，还是半自动的装载方法都要求包装盒的内箱尺寸略大于被包装晶片的外尺寸，这样才能顺利地将晶片装入包装盒内。然而在实践中，这样的要求势必会使包装盒与被包装晶片之间产生一定的空隙，从而导致晶片可能会发生横向移动。
减少这种横向运动的其中一个方法就是在包装盒内的四周放入大量的泡沫来限制晶片移动，并通过一定的压力防止晶片的横向运动。然而，实践证明这种方法在很多情况下都是无效的。
为了克服前述包装方法的缺陷，保证被包装的精密物品(如半导体晶片)在装运及处理过程中不受损坏，本实用新型的目的在于提供一种可以通过调整内部尺寸来防止内部包装物运动的包装盒，保证被包装的精密物品安全地放置在盒内。
实用新型的内容本实用新型所提出的技术方案是，包装盒由底座(22)和上盖(24)两部分组成，底座部分又包括根壁(30)和侧壁(32)。
包装盒底座侧壁(32)的部分尺寸是不同的。侧壁与根壁相连的一端(可称为根端)具有一内部理论尺寸。该内部理论尺寸与被包装物的外部尺寸相同。侧壁离根壁较远的另一端包装盒的侧壁(32)是由许多突出的部分组成，每个突出部分的根端都具有缺口(50)。包装盒的缺口部位(50)邻近侧壁(32)的根端(36)。包装盒的突出部分被设计成环形。侧壁远端(38)有不同的第二内部理论尺寸。
包装盒的上盖(24)的侧壁(42)与底座(22)的侧壁(32)连结。上盖(24)有一个与侧壁(42)相连的根壁(40)。上盖(24)侧壁在正对底座(22)根壁(30)的一端具有一个削边(44)。上盖(24)上有一镶条(120)。上盖的外表面(104)与底座根壁(30’)所成的斜角等同于侧壁远端(38’)与底座根壁所成的斜角。
包装盒底座(22’)的侧壁具有一个与根壁(30’)成斜角的内表面(106)，上盖的侧壁上有一外表面(104)，它至少部分与底座的内表面(106)相对。上盖侧壁的内尺寸与底座侧壁的外尺寸相对应。
包装盒包括一个从第一根壁(30)延伸出来的、与第二根壁(40)相连的插销部分(60)。所述包装盒的插销部分(60)分布在第一根壁(30)的四个角落，与第一根壁上成直角，第一根壁上靠近插销的部分均有插槽(72)，其中至少有两个插槽是与横划(74)连结的。
包装盒的控制部件是由许多从第一根壁(30)延伸出来的、有一端(36)与第一根壁相连的部分组成。
本实用新型的有益效果是，被包装晶片可以被牢牢地控制在包装盒内，最大限度地减少被包装晶片的移动，从而避免被包装晶片在装运过程中受到损坏。
以下结合附图对本实用新型进行进一步说明。
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型第二部分(即上盖部分)的结构示意图。
图3是本实用新型第二部分(即上盖部分)在闭合情况下的结构示意图。
图4是
图1在本实用新型装入被包装物并关闭时的截面示意图。
图5是本实用新型闭合时各部分的工作原理图。
图6是本实用新型的第一部分(即底座部分)前视面。
图7是根据本实用新型第二种实施例的截面图。
图8A是本实用新型第三种实施例在第一情况下(指包装盒未闭合)的截面图。
图8B是本实用新型第三种实施例在第二情况下(指包装盒已闭合)的截面图。
具体实施方式
一种用于包装晶片品的包装盒，包括一个底座(22)部分上述底座部分又包括根壁(30)和从根壁延伸出来的侧壁(32)，当包装盒打开时，侧壁的根端(38)处有一理论内部尺寸，而在远端(38)处具有另一较大内部尺寸；一个上盖部分(24)，当包装盒关上的时候，上盖的侧壁(42)与底座侧壁(32)互相结合，在侧壁远端处形成与根端处相同的理论尺寸。
上述包装盒的侧壁(32)至少部分可以移动，这样至少远端(38)可以由第一位置(指较大内部尺寸时)移动到第二位置(指理论内部尺寸)，而且其侧壁(32)是由许多环形的突出部分组成，每个突出部分的根端都具有缺口(50)，这样可以使突出部分具有弹性，可以在第一、第二位置间移动。上述缺口部位(50)邻近侧壁(32)的根端(36)。所述包装盒的上盖(24)的侧壁(42)将底座(22)的侧壁(32)扣紧，上盖的侧壁(42)使得下座的侧壁(32)的远端向内移动，与下座的侧壁组合。
以下结合实施方式对本实用新型进行详细说明。
实施方式1
图1所示是一个包装盒(20)的结构示意图。包装盒(20)包括第一部分(22)和第二部分(24)，即底座部分(22)与上盖部分(24)。它们互相配合保护被包装的物品(26)，例如半导体晶片等。按传统方法，将包装弹力垫(28)放在晶片(26)的两边保护晶片。
在该示意图中，第二部分(22)是指包装盒的底座。底座(22)的根壁(30)方向与包装盒(20)轴向垂直。侧壁(32)是从根壁(30)延伸出来的部分。在本实施例中，侧壁(32)是由一些从底端延伸出来的部分(34)组成。
侧壁(32)与根壁(30)相连的根端(36)处具有第一个理论尺寸(也可以说是直径)。它的内部尺寸通常与被包装晶片(26)的外围一致，这样能使晶片更顺利地装入包装盒(20)内。侧壁(32)的远端(38)具有第二个更大的内部尺寸(也可以说是直径)。远端部位(38)的尺寸较大，这种设计有利于更顺利地使用传统装载技术将被包装的晶片(26)和弹力垫(28)装入包装盒内。
在实施例1中，包装盒的第二部分是指它的上盖部分(24)。上盖部分(24)包括根壁(40)，方向与包装盒(20)的轴向垂直。图2是包装盒(20)的上盖部分(24)的结构示意图(透视方向与
图1相反)。如图2所示，侧壁(42)是从根壁(40)延伸出来的部分。上盖部分的侧壁(42)和底座部分的侧壁(32)共同形成了包装盒的控制部件，该控制部件能牢牢控制包装盒(20)内的被包装物如半导体晶片(26)，控制其可能发生的移动。
如图4，5所示，包装盒(20)在闭合(上盖部分22和底座部分24结合在一起时)的状态下，侧壁(42)与侧壁(32)是紧密结合的。如图5所示，为了使侧壁(42)能与侧壁(32)更好地结合，上盖的侧壁(42)的末端有一个削边(44)。同样，在底座的侧壁(34)的远端(38)处也有一个与之对应的削边(46)。
如图5所示，在本实施例中，还包括一个从上盖侧壁(42)延伸出来的协助关闭包装盒的部分(48)，它的尺寸要略大于削边(44)，这样的设计可以把底座上那些难于与侧壁(42)结合的侧壁部分(34)结合起来。
如图5所示，当底座部分(22)和上盖部分(24)结合在一起的时候，底座上的侧壁(34)至少部分会向根壁(30)发生相对移动，这样，侧壁34的远端(38)会从对应于较大内部尺寸的第一位置向对应于理论内部尺寸的第二位置移动。
在实施例1中，侧壁(34)与根端(36)的部位具有一个缺口部分(50)。当包装盒的关闭时，缺口部分使得对应侧壁(34)具有弹性，能够沿着如图箭头(52)所示的方向移动。
如图4所示，当包装盒闭合时，侧壁(34)根端部位(36)的理论尺寸与远端部位(38)的内部尺寸也随之合二为一。适当的调整(底座侧壁的)根端的尺寸(或者说直径)，包装盒的控制部件便能牢牢地控制包装盒内的被包装物，如半导体晶片(26)，防止其发生横向移动。包装盒内被填满(例如使用衬垫)后，当包装盒闭合，并用衬垫填满包装盒内两个根端(30和40)之间的剩余空间，被包装的晶片便不可能装运过程中发生任何相对运动。因此，使用本实用新型，即使使用传统的装载技术，也可以减少晶片在装运过程中间发生不该发生的相对移动。
在实施例1中，底座部分(22)和上盖部分(24)之间有个插销装置(60)把它们扣在一起。另一套插销装置(62)设在其它两个没有被插销装置(60)占用的角上。每个插销装置(60，62)都是从底座部分(22)的根壁(30)处延伸出来。插销装置(60)边上有个突出的部分(64)，它与插销装置(62)边上的突出的部分(66)不同。突出的部分(64和66)被卡在上盖部分(24)的插口(70)处，当包装盒关上的时候扣紧包装盒。
突出的部分(64和66)的不同是由于各实施方式制模技术的不同而产生的。如图6所示，模具插槽(72)位于底座(22)的根壁(30)上，靠近各插销装置(60)，这样更容易形成锁的效果。传统工业也使用这种模具插槽(72)协助晶片在包装盒内的定位或装载。传统的包装盒和传统的装载机器都是使用这种插槽方式来固定包装盒。
在实施例1中，包装盒在靠近插槽(72’)的地方装了两个额外的插销装置(62)。插槽(72’)由横划(74)固定住。传统的定位方法只采用两个插槽的方式来固定。由于不能用机械定位插槽(72)，因此用横划(74)来校正没对准或不正确的定位。
由于有4个插销装置(60和62)可以用来定位在底座部分(22)的根壁(30)处的插槽(72)，这样的设计更有利于保护被包装物。
与传统设计相比，该实施例的另外一个特点是上盖和底座部分的外部还有一个外层表面，使得外观上更加紧凑。上盖部分(24)的边缘(80)上还有一个突出的部分(82)。当上盖部分(24)和底座部分(22)合在一起的时候，突出的部分(82)就会插入底座部分上的插槽(84)里。底座部分上面的边缘(86)伸出来搭在上盖部分的边沿(80)上。示例中的模型包括一个舌槽面设计，舌部(88)在底座的边沿(86)上，而槽(90)在上盖的边沿(80)上。这种紧凑的机械设计，可以确保被包装物的安全。
从图4还可以看出本实用新型的另外一个特点，本实用新型所涉的包装盒含有吸收冲击力的“弹力垫”，它不包括在包装盒的物理结构内，但是它也能起到固定晶片(26)的作用。上盖部分(24)包括一个凸起的部分(92)，底座部分上也有一个凸出的部分(94)。凸出部分(92和94)的外表面是沿轴向的，与底端(30和40)垂直，这样包装盒(20)一旦掉到地上或者承受某个外力时，根据冲击方向的不同，凸出的部分(92和94)，或者边缘部分(80和86)会吸收一部分力，这样就能保护包装在箱内的晶片(26)。
图4展示了该模型的另外一个特点，就是底座凸起部分(94)的内壁(96)与根壁成一定角度，它与上盖(24)的凸起部分(98)合作。图4的右上部很清楚的展示了这个嵌套设计的结构。这样结构设计可以使包装盒(20)更容易堆放。
根据该实用新型的技术，可以设计出其他多种包装盒，在被包装晶片装入包装盒后，可选择不同的方式来改变控制部件开口处的尺寸从而限制被包装晶片的移动空间。
实施方式2图7所示的是本实用新型的第二种实方式，与第一个实施方式不同的是，在这个实施例中，当包装盒闭合时，底座部分(22’)上的侧壁(34’)并不发生移动。侧壁(34’)很硬而且在任何情况下都保持固定。理论内部尺寸决定于侧壁(34’)与根壁(30’)相连部位的根端(36’)，而较大的内部尺寸仍由末端(38’)的开口确定。
一个协助操作的减径部分(100)从上盖(24’)的底端(40’)延伸出来。在本实施例中，当包装盒关闭的时候，根端(38’)的尺寸(也可以说是直径)便可以确定。该减径部分(100)的内表面(102)包含在侧壁的边缘构成的空间内。它的外表面(104)与底端(40’)成钝角。侧壁部分(34’)的内表面(106)相应的与底端成钝角。
从图中可以看到，当包装盒关闭的时候，上盖部分(24’)的减径部分(100)至少部分扣入底座的侧壁(34’)内。其内表面(102)与对应的被包装晶片的外表面紧密结合(图7中没有表明)。减径部分(100)的外表面(104)和侧壁(34’)的内表面(106)共同在侧壁(34’)之间形成了一个横向的控制部件。当包装盒被关闭的时候，侧壁(34’)和减径部分(100)共同确定侧壁远端(38’)处的理论尺寸。
实施方式3在第三个实施方式中，减径部分(100)是一个分离的环，在组装过程中至少部分地被纳入侧壁部分(34’)内。
本实用新型的第三个实施例的结构图如图8A和8B所示。本实施例的减径装置包含一个镶条(120)与凸出来的部分(34)，它们所在位置的理论尺寸与它们的全长相同，也就是说侧壁(32)的远端(38)在侧壁的开口处形成了理论尺寸)在该示例中，凸出部分(34)的工作原理与前面
图1-5中所示相同。将镶条部分(120)围绕在侧壁延伸出来的部分(34)的四周，并在适当时候收紧将这些延伸出来的部分(34)的远端(38)拉到理论尺寸所在位置，这样这些延伸出来的部分(34)就会与包装盒内的晶片(26)吻合，如图8所示。因此，该设计使得包装一旦完成，里面的晶片(26)不会发生任何横向移动。
在实施例3中，镶条部分(120)是由一个带拉链的包装带制成。在另外实施例中，镶条部分(120)是由捆带制成。在有些实施例中，镶条部分(120)由松紧带制成。
综上所述，本实用新型涉及的是一种能安全保护被包装半导体晶片的包装盒，当包装盒关好后，箱内的晶片不会发生移动。通过调整包装盒控制部件的开口处的尺寸，即使使用传统装载技术，包装盒也能安全地保护被包装晶片，防止被包装晶片发生一些不该发生的移动。
上述实施例只是一些例举性的说明，在具体实施过程中可以不受以上实施例的约束。熟悉本行业技术的人可以以本实用新型的精髓为基础，按自己的要求对上述实施例进行修改和变动。
权利要求1.一种可调整内部尺寸以防内部包装物运动的包装盒，其特征是，包装盒由底座(22)和上盖(24)两部分组成，底座部分又包括根壁(30)和侧壁(32)。
2.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒的侧壁(32)的根端(36)处有一理论内部尺寸，而在远端(38)处具有另一较大内部尺寸。
3.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒的侧壁(32)是由许多突出的部分组成，每个突出部分的根端都具有缺口(50)。
4.根据权利要求3所述的包装盒，其特征是，包装盒的缺口部位(50)邻近侧壁(32)的根端(36)。
5.根据权利要求3所述的包装盒，其特征是，包装盒侧壁(32)的突出部分被设计成环形。
6.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒的上盖(24)的侧壁(42)与底座(22)的侧壁(32)连结。
7.根据权利要求6所述的包装盒，其特征是，包装盒的上盖(24)有一个与侧壁(42)相连的根壁(40)。
8.根据权利要求6所述的包装盒，其特征是，包装盒上盖(24)侧壁在正对底座(22)根壁(30)的一端具有一个削边(44)。
9.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒的上盖(24)上有一镶条(120)。
10.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，所述包装盒底座(22’)的侧壁具有一个与根壁(30’)成斜角的内表面(106)，上盖的侧壁上有一外表面(104)，它至少部分与底座的内表面(106)相对。上盖侧壁的内尺寸与底座侧壁的外尺寸相对应。
11.根据权利要求10所述的包装盒，其特征是，上盖的外表面(104)与底座根壁(30’)所成的斜角等同于侧壁远端(38’)与底座根壁所成的斜角。
12.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，侧壁远端(38)有不同的第二内尺寸。
13.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒包括一个从第一根壁(30)延伸出来的、与第二根壁(40)相连的插销部分(60)。
14.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒的插销部分(60)分布在第一根壁(30)的四个角落，与第一根壁上成直角，第一根壁上靠近插销的部分均有插槽(72)，其中至少有两个插槽是与横划(74)连结的。
15.根据权利要求1所述的包装盒，其特征是，包装盒的控制部件是由许多从第一根壁(30)延伸出来的、有一端(36)与第一根壁相连的部分组成。
专利摘要一种可调整内部尺寸的包装盒，它可以用于包装半导体晶片等物品。本实用新型涉及的包装盒包括底座(22)和上盖(24)两部分，底座部分又包括根壁(30)和侧壁(32)。侧壁(32)部分与根壁(30)相连的根端(36)处具有第一个内部理论尺寸。这个内部理论尺寸通常与被包装晶片(26)的外围一致。侧壁(32)的远端(38)部分具有第二个更大的内部尺寸。当被包装晶片装载入包装盒后，包装盒上盖的侧壁(42)与底座的侧壁(32)相结合，侧壁的远端(34)在第一尺寸和第二尺寸之间移动，当侧壁远端(38)处的内部尺寸变得与根端(36)处的尺寸相同时，控制部件便能牢牢控制被包装晶片，最大限度地减少其移动。
文档编号B65D77/26GK2688642SQ03207820
公开日2005年3月30日 申请日期2003年8月20日 优先权日2003年3月11日
发明者克利夫顿·C·哈格德, 詹姆斯·R·托马斯, 陈松平, 刘汝拯 申请人:义柏科技(深圳)有限公司