专利名称：膏状物软包装袋的制作方法
技术领域：
本实用新型属于包装袋技术领域，特别涉及一种膏状物软包装袋。
背景技术：
目前用于包装牙膏等膏状物的包装袋，大多采用铝片、塑料等软包装，在挤出膏状 物的过程中，很难将膏状物彻底挤净，并且前面的膏状物容易流到包装袋的底部。挤出很不 方便。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题就是提供一种可方便挤出膏状物、且可以将膏状物彻 底挤净的膏状物软包装袋。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为包括挤出膏状物后为扁平 状的袋体，在所述的袋体内侧沿所述袋体的轴向设置有至少一个袋体压紧粘合密封机构。 其附加技术特征为 所述的袋体压紧粘合密封机构为在一侧的袋体上设置有凹槽，在另一侧的袋体上 设置与所述凹槽匹配的凸起； 所述的袋体压紧粘合密封机构为可相互粘接在一起的粘扣； 所述的袋体压紧粘合密封机构为四个。 本实用新型所提供的膏状物软包装袋同现有技术相比具有以下优点其一，由于 包括挤出膏状物后为扁平状的袋体，在所述的袋体内侧沿所述袋体的轴向设置有至少一个 袋体压紧粘合密封机构，在对膏状物软包装袋尾部挤压时，膏状物向前移动经包装袋口流 出，当后面的膏状物被挤出后，袋体压紧粘合密封机构将袋体分为含有膏状物的前部和不 含膏状物的后部，此时，只需按压袋体前部的任意位置，膏状物都会被挤出，而不向后侧移 动；其二，由于所述的袋体压紧粘合密封机构为在一侧的袋体上设置有凹槽，在另一侧的袋 体上设置与所述凹槽匹配的凸起，按压时，凸起卡入凹槽内，加工和使用更加方便；其三，由 于所述的袋体压紧粘合密封机构为可相互粘接在一起的粘扣，使用更加方便；其四，由于所 述的袋体压紧粘合密封机构为四个，依次挤净膏状物，可以将膏状物挤出的更加干净。
图1为本实用新型所提供的膏状物软包装袋的结构示意图； 图2为另一种膏状物软包装袋的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型所提供的膏状物软包装袋的结构做进 一步的详细说明。 如图1所示，该膏状物软包装袋包括由铝片或塑料等材料制成的袋体l，该袋体1
3挤出膏状物后为扁平状。在袋体1的内侧沿袋体1的轴向设置有至少一个袋体压紧粘合
密封机构2。在对膏状物软包装袋尾部挤压时，膏状物向前移动经包装袋口流出，当后面的
膏状物被挤出后，袋体压紧粘合密封机构将袋体分为含有膏状物的前部和不含膏状物的后
部，此时，只需按压袋体前部的任意位置，膏状物都会被挤出，而不向后侧移动。 袋体压紧粘合密封机构2的结构可以如图1所示，在一侧的袋体上设置有凹槽21，
在另一侧的袋体上设置与该凹槽21匹配的凸起22，按压时，凸起22卡入凹槽21内；袋体
压紧粘合密封机构2的结构也可以如图2所示，为可相互粘接在一起的粘扣23。这样，加工
和使用更加方便。当然，袋体压紧粘合密封机构2也可以为其他结构。 为了将膏状物挤出的更加干净，袋体压紧粘合密封机构2为四个。 上述实施例只是对本实用新型的说明，因此，本实用新型的保护范围不仅仅局限
于上述实施例，只要结构与本实用新型膏状物软包装袋相同，就落在本实用新型保护的范围。
权利要求膏状物软包装袋，包括挤出膏状物后为扁平状的袋体，其特征在于在所述的袋体内侧沿所述袋体的轴向设置有至少一个袋体压紧粘合密封机构。
2. 根据权利要求1所述的膏状物软包装袋，其特征为所述的袋体压紧粘合密封机构 为在一侧的袋体上设置有凹槽，在另一侧的袋体上设置与所述凹槽匹配的凸起。
3. 根据权利要求1所述的膏状物软包装袋，其特征为所述的袋体压紧粘合密封机构 为可相互粘接在一起的粘扣。
4. 根据权利要求1所述的膏状物软包装袋，其特征为所述的袋体压紧粘合密封机构 为四个。
专利摘要本实用新型属于包装袋技术领域，特别公开了一种膏状物软包装袋。其技术方案为包括挤出膏状物后为扁平状的袋体，在所述的袋体内侧沿所述袋体的轴向设置有至少一个袋体压紧粘合密封机构。在对膏状物软包装袋尾部挤压时，膏状物向前移动经包装袋口流出，当后面的膏状物被挤出后，袋体压紧粘合密封机构将袋体分为含有膏状物的前部和不含膏状物的后部，此时，只需按压袋体前部的任意位置，膏状物都会被挤出，而不向后侧移动，挤出更加方便。
文档编号B65D35/28GK201457905SQ200920104590
公开日2010年5月12日 申请日期2009年9月16日 优先权日2009年9月16日
发明者张玉超 申请人:张玉超