用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，包括工作台、打标平台、翻料机构、第一推料机构及第二推料机构，工作台上设有动平台，动平台的一侧设有工件预置位；打标平台与动平台横向并排设置，打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道；翻料机构安装于动平台上且与工件预置位横向并排设置，该翻料机构具有横向的第三工件通道、第四工件通道；第一推料机构用以将工件预置位上的工件推入至第三或第四工件通道；第二推料机构用以将第三工件通道的工件对应推入至第一或第二工件通道，及将第四工件通道的工件对应推入至第一或第二工件通道。本实用新型可以实现半导体器件全自动送料，操作方便，工作效率高，成本低。
【专利说明】用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光打标机，尤其涉及一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置。
【背景技术】
[0002]激光打标机(laser marking machine)是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合，例如应用于电子元器件、集成电路(1C)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材等。
[0003]目前，对于半导体器件加工行业，由于部分半导体器件的结构限制，半导体器件不能以层叠方式放在料仓进行自动送料，也就是说，对于这种半导体器件的激光打标工序都是采用单排半导体器件(每片上有多个半导体器件)送料，逐片传送并打标，同时，中途还需要人工拿放工件，这种工作方式，一人只能操作一台机器，而且操作速度比较慢，加工效率低；同时，在人工成本不断上升的情况下，导致生产成本过高，因此，为提高生产企业市场竞争力，急需改善此种生产方式。
实用新型内容
[0004]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，可实现全自动送料及打标，工作效率高、成本低。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，包括:
[0007]工作台，所述工作台上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移动的动平台，所述动平台的一侧设有用于放置半导体器件的工件预置位；
[0008]打标平台，与所述动平台横向并排设置在所述工作台上，所述打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道；
[0009]翻料机构，安装于所述动平台上且与所述工件预置位横向并排设置，所述翻料机构包括可转动地安装于所述动平台的翻转载板及驱动所述翻转载板翻转的翻转驱动机构，所述翻转载板具有横向的第三工件通道、第四工件通道；
[0010]当所述翻转载板处于O度的水平位置时，所述第三工件通道与所述工件预置位相对，当所述翻转载板处于180度的水平位置时，所述第四工件通道与所述工件预置位相对；
[0011]第一推料机构，安装于所述动平台上，用以将工件预置位上的工件推入至所述第三或第四工件通道；
[0012]第二推料机构，安装于所述动平台上，用以将所述第三工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道，及将所述第四工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道；
[0013]当所述动平台位于第一位置时，所述第一工件通道与所述第三、第四工件通道中的一个相对，当所述动平台位于第二位置时，所述第二工件通道与所述第三、第四工件通道中的另一个相对。
[0014]另外，本实用新型的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，还可以具有如下附加技术特征:
[0015]进一步地，还包括导料机构，所述导料机构安装于所述动平台上，用以将工件导入至所述工件预置位。
[0016]进一步地，所述翻料载板的两端枢转连接于一固定支架上，所述固定支架固定安装于所述动平台。
[0017]进一步地，所述翻转驱动机构包括安装于所述动平台上的电动机，所述电动机的输出轴通过连接组件与所述翻转载板的转动轴连接。
[0018]进一步地，所述第二推料机构包括驱动气缸及推动件，所述驱动气缸固定安装于所述动平台上且所述驱动气缸的气缸杆与所述推动件连接，所述推动件适于插入所述第三、第四工件通道并可在所述第三、第四工件通道内滑动。
[0019]进一步地，所述第一推料机构包括推料杆，所述推料杆通过联动件与所述驱动气缸的气缸杆连接。
[0020]进一步地，所述动平台通过直线导轨安装于所述工作台；
[0021]所述直线导轨包括沿纵向固定安装于所述工作台上的导轨及滑动配合在所述导轨上的滑动块，所述滑动块与所述动平台的底部固定连接。
[0022]进一步地，还包括用于推动所述动平台在所述直线导轨上运动的动平台驱动机构。
[0023]进一步地，所述工作台上还设有接料装置，所述接料装置并排设置于所述打标平台上第一、第二工件通道的出口位置。
[0024]进一步地，所述导料机构包括固定安装于所述动平台上的倾斜导料板，所述倾斜导料板的出口与所述工件预置位对接。
[0025]根据本实用新型提供的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，可实现全自动送料及打标，具体的，半导体器件可以依次叠放在工件预置位，通过第一推料机构将一片半导体器件推入至翻转机构中，再通过翻转机构翻转后，通过第二推料机构推入至打标平台进行打标，如此，可以实现半导体器件全自动送料，操作方便，工作效率高，成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是本实用新型实施例用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置的一个视角整体结构示意图；
[0027]图2是本实用新型实施例用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置的另一个视角整体结构示意图；
[0028]图3是本实用新型实施例用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置的又一个视角整体结构示意图。
[0029]附图标记:
[0030]工作台10 ；
[0031]动平台11 ；
[0032]工件预置位111;
[0033]直线导轨12 ；
[0034]滑动块121 ;
[0035]导轨122 ；
[0036]动平台驱动机构13 ；
[0037]推动气缸131 ；
[0038]支撑板132 ；
[0039]打标平台20;
[0040]第一工件通道201;
[0041]第二工件通道202;
[0042]翻转载板30 ；
[0043]第三工件通道301;
[0044]第四工件通道302;
[0045]翻转驱动机构31 ；
[0046]电动机311;
[0047]从动轮312;
[0048]传动带313 ;
[0049]主动轮314;
[0050]固定支架32;
[0051]推料杆40;
[0052]联动件41 ；
[0053]驱动气缸50 ；
[0054]推动件51 ；
[0055]倾斜导料板60 ；
[0056]接料盒70 ；
[0057]定位气缸80 ；
[0058]半导体器件90。
[0059]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0060]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0061]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0062]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0063]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0064]参照图1至图3所示，本实用新型实施例提供了一种用于半导体器件90雕刻的激光打标机送料装置，主要针对一类半导体器件90，该半导体器件90由于结构限制而不能将多排半导体器件90按照正面(待打标的面)朝上依次层叠的方式放入料仓进行送料。
[0065]具体的，本实用新型用于半导体器件90雕刻的激光打标机送料装置包括工作台10、打标平台20、翻料机构、第一推料机构及第二推料机构。
[0066]工作台10上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移动的动平台11，动平台11的一侧设有用于放置半导体器件90的工件预置位111。
[0067]需要说明的是，工件预置位111可以放置多排按照反面(非打标的面)朝上依次层叠的方式。也就是说，虽然多排半导体器件90不能可以按照正面(待打标的面)朝上依次层叠，但是由于多排半导体器件90可以按照反面(非打标的面)朝上依次层叠。因此，本实用新型采用按照反面(非打标的面)朝上依次层叠方式先将多排半导体器件90放置在工件预置位111上，再在后续过程中将半导体器件90通过翻料机构翻转使其正面(待打标的面)朝上，以便于进行激光打标。
[0068]打标平台20与动平台11横向并排设置在工作台10上，打标平台20上设有横向的第一工件通道201、第二工件通道202。例如图1至图3所示示例中，打标平台20位于动平台11的左侧。第一工件通道201与第二工件通道202是用于接受翻料机构翻转后的半导体器件90，当第一工件通道201或第二工件通道202内接受到了翻转后的半导体器件90时，即可通过配置在打标平台20上方的激光扫面头(未示出)进行打标。
[0069]翻料机构安装于动平台11上且与工件预置位111横向并排设置，翻料机构包括可转动地安装于动平台11的翻转载板30及驱动翻转载板30翻转的翻转驱动机构31，翻转载板30具有横向的第三工件通道301、第四工件通道302。具体的，第三工件通道301及第四工件通道302是用于接受来自工件预置位111上的半导体器件90。当翻转驱动机构31驱动翻转载板30翻转时，翻转载板30上的半导体器件90随翻转载板30 —同翻转，由反面朝上翻转为正面朝上。
[0070]当翻转载板30处于O度的水平位置时，第三工件通道301与工件预置位111相对，当翻转载板30处于180度的水平位置时，第四工件通道302与工件预置位111相对。也就是说，翻转载板30为对称结构，翻转载板30的对称轴即为翻转载板30的转轴，初始状态下，第三工件通道301与工件预置位111是相对的，翻转180度之后，第四工件通道302翻转至与工件预置位111相对。
[0071]第一推料机构安装于动平台11上，用以将工件预置位111上的工件推入至第三或第四工件通道302。也就是说，当第三工件通道301与工件预置位111相对时，可通过第一推料机构将半导体器件90推入至第三工件通道301中，而当第四工件通道302与工件预置位111相对时，则可以通过第一推料机构将半导体器件90推入至第四工件通道302。
[0072]第二推料机构安装于动平台11上，用以将第三工件通道301的半导体器件90对应推入至第一 201或第二工件通道202，及将第四工件通道302的半导体器件90对应推入至第一 201或第二工件通道202。
[0073]当动平台11位于第一位置时，第一工件通道201与第三、第四工件通道302中的一个相对，当动平台11位于第二位置时，第二工件通道202与所述第三、第四工件通道302中的另一个相对。也就是说，当动平台11位于第一位置时，可通过第二推料机构将翻转后的半导体器件90 (该半导体器件90位于第三、第四工件通道302中的一个工件通道中)推入至打标平台20的第一工件通道201中，而当动平台11位于第二位置时，可通过第二推料机构将翻转后的半导体器件90 (该半导体器件90位于第三、第四工件通道302中的另一个工件通道中)推入至打标平台20的第二工件通道202中。
[0074]下面描述本实用新型的用于半导体器件90雕刻的激光打标机送料装置的工作过程，以初始状态时，动平台11位于第一位置，且翻转载板30处于O度的水平位置为例:
[0075]首先，操作人员可以将多排半导体器件90按照反面(非打标的面)朝上的方式叠放在动平台11的工件预置位111上；通过第一推料机构将位于最下面的一排半导体器件90推入至翻转机构中的第三工件通道301，翻料驱动机构驱动翻料载板翻转180度，使翻料载板位于180度的水平位置，第四工件通道302与工件预置位111相对，此时，第三工件通道301上的半导体器件90已经翻转至正面朝上；然后，再通过第一推料机构将下一排半导体器件90推入至第四工件通道302，与此同时，通过第二推料机构将翻转后的第三工件通道301中的半导体器件90推入至打标平台20上的第一工件通道201，以在打标平台20上对第一工件通道201中的半导体器件90进行打标；随后，翻料驱动机构驱动翻料载板再翻转180度，也就是翻转载板30恢复至O度的水平位置，同时，动平台11移动至第二位置，此时，第四工件通道302与第二工件通道202相对，且第四工件通道302内的半导体器件90已经翻转至正面朝上；最后，通过第一推料机构将下一排半导体器件90推入至第三工件通道301，与此同时，通过第二推料机构将第四工件通道302中的半导体器件90推入至第二工件通道202，如此循环，即可实现全自动送料。
[0076]根据本实用新型提供的用于半导体器件90雕刻的激光打标机送料装置，可实现全自动送料及打标，具体的，半导体器件90可以依次叠放在工件预置位111，通过第一推料机构将一片半导体器件90推入至翻转机构中，再通过翻转机构翻转后，通过第二推料机构推入至打标平台20进行打标，如此，可以实现半导体器件90全自动送料，操作方便，工作效率高，成本低。
[0077]在本实用新型的一个优选实施例中，还包括导料机构，导料机构安装于动平台11上，用以将半导体器件90导入至工件预置位111。也就是说，只要操作人员将每一排半导体器件90依次放入导料机构中时，导料机构即可将每一排半导体器件90依次以反面朝上的方式堆叠在工件预置位111。如此，可以方便操作人员上料，进一步提高工作效率。
[0078]可选地，在本实用新型的一个具体实施例中，导料机构包括固定安装于动平台11上的倾斜导料板60，倾斜导料板60的出口与工件预置位111对接。如此，当操作人员将每一排半导体器件90以反面朝上的方式放入导料板后，半导体器件90会在重力作用下滑入至工件预置位111，而且后放入的半导体器件90位于先放入的半导体器件90的上方，由此即可形成反面朝上依次层叠于工件预置位111中。
[0079]在本实用新型的一个示例中，翻料载板的两端枢转连接于一固定支架32上，固定支架32固定安装于动平台11。也就是说，通过固定支架32将翻料载板架空在动平台11上，即可通过翻转驱动机构31驱动翻料载板翻转。
[0080]更为具体的，在本实用新型的一个具体实施例中，翻转驱动机构31包括安装于动平台11上的电动机311，电动机311的输出轴通过连接组件与翻转载板30的转动轴连接。例如连接组件包括主动轮314、从动轮312及连接于主动轮314与从动轮312之间的传动带313，主动轮314连接在电动机311的输出轴上，而从动轮312则连接在翻料载板的转轴的一端。如此，当电动机311工作时，电动机311的输出轴带动主动轮314旋转，主动轮314通过传动带313驱动从动轮312旋转，从动轮312即可进一步带动翻料载板翻转。
[0081]在本实用新型的一个实施例中，第二推料机构包括驱动气缸50及推动件51，驱动气缸50固定安装于动平台11上且驱动气缸50的气缸杆与推动件51连接，推动件51适于插入第三、第四工件通道302并可在第三、第四工件通道302内滑动。例如图1至图3所示示例中，驱动气缸50安装在动平台11的底部。当驱动气缸50的气缸杆伸出时，推动件51即可插入至第三工件通道301或第四工件通道302，并且将第三工件通道301或第四工件通道302内的半导体器件90推入至第一工件通道201或第二工件通道202。
[0082]可选地，为了保证驱动气缸50的气缸杆平稳地带动推动件51，动平台11的底部还设置有导向轨及与导向轨滑动配合的滑动件，驱动气缸50的气缸杆的端部通过连接块固定连接在滑动件上，如此，当驱动气缸50的气缸杆伸出时，可沿着导向轨运动时，如此，可以起到导向作用，保证推动件51沿直线平稳推动第三工件通道301或第四工件通道302内的半导体器件90。
[0083]在本实用新型的另一个优选实施例中，第一推料机构包括推料杆40，推料杆40通过联动件41与驱动气缸50的气缸杆连接。如此，当驱动气缸50的气缸杆伸出时，不仅可以驱动推动件51将第三工件通道301或第四工件通道302 —个工件通道内的半导体器件90推入至打标平台20，还可以驱动推料杆40将工件预置位111上的一排半导体器件90推入至第三工件通道301或第四工件通道302中的另一个工件通道。如此，可以实现向翻料机构中一个工件通道送料的同时，也将翻料机构中已经翻转的另一个工件通道中的半导体器件90推出，其工作效率更高。
[0084]在本实用新型的一个实施例中，动平台11通过直线导轨12安装于工作台10，直线导轨12包括沿纵向固定安装于工作台10上的导轨122及滑动配合在导轨122上的滑动块121，滑动块121与动平台11的底部固定连接。也就是说，动平台11可以在直线导轨12上沿纵向运动，即第一位置与第二位置之间运动。
[0085]更为有利地，在本实用新型的一个示例中，还包括用于推动动平台11在所述直线导轨12上运动的动平台驱动机构13。具体的，例如图1至图3所示示例中，动平台驱动机构13包括推动气缸131，该推动气缸131固定安装在动平台11上，而推动气缸131的气缸杆连接一支撑板132上，该支撑板132固定在工作台10上，如此，当推动气缸131的气缸杆伸出时，即可推动整个动平台11在直线导轨12上运动。
[0086]在本实用新型的一个实施例中，工作台10上还设有接料装置，接料装置并排设置于所述打标平台20上第一、第二工件通道202的出口位置。例如图1至图3所示示例中，接料装置为一接料盒70，打标平台20上第一、第二工件通道202中的半导体器件90在打标完成后，通过第二推料机构推入的下一排半导体器件90而挤出到接料盒70中。
[0087]在本实用新型的又一个实施例中，动平台11上还设有定位机构，该定位机构包括定位气缸80，定位气缸80固定在动平台11上，定位气缸80的气缸杆连接一定位杆，当定位气缸80的气缸杆伸出后，定位杆的自由端可以抵接在翻转载板30侧边的定位孔中，如此可以保持翻转载板30水平固定。
[0088]综上所述，根据本实用新型提供的用于半导体器件90雕刻的激光打标机送料装置，可实现全自动送料及打标，具体的，半导体器件90可以依次叠放在工件预置位111，通过第一推料机构将一片半导体器件90推入至翻转机构中，再通过翻转机构翻转后，通过第二推料机构推入至打标平台20进行打标，如此，可以实现半导体器件90全自动送料，操作方便，工作效率高，成本低。
[0089]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0090]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，包括: 工作台，所述工作台上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移动的动平台，所述动平台的一侧设有用于放置半导体器件的工件预置位； 打标平台，与所述动平台横向并排设置在所述工作台上，所述打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道； 翻料机构，安装于所述动平台上且与所述工件预置位横向并排设置，所述翻料机构包括可转动地安装于所述动平台的翻转载板及驱动所述翻转载板翻转的翻转驱动机构，所述翻转载板具有横向的第三工件通道、第四工件通道； 当所述翻转载板处于O度的水平位置时，所述第三工件通道与所述工件预置位相对，当所述翻转载板处于180度的水平位置时，所述第四工件通道与所述工件预置位相对； 第一推料机构，安装于所述动平台上，用以将工件预置位上的工件推入至所述第三或第四工件通道； 第二推料机构，安装于所述动平台上，用以将所述第三工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道，及将所述第四工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道; 当所述动平台位于第一位置时，所述第一工件通道与所述第三、第四工件通道中的一个相对，当所述动平台位于第二位置时，所述第二工件通道与所述第三、第四工件通道中的另一个相对。
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，还包括导料机构，所述导料机构安装于所述动平台上，用以将工件导入至所述工件预置位。
3.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述翻料载板的两端枢转连接于一固定支架上，所述固定支架固定安装于所述动平台。
4.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述翻转驱动机构包括安装于所述动平台上的电动机，所述电动机的输出轴通过连接组件与所述翻转载板的转动轴连接。
5.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述第二推料机构包括驱动气缸及推动件，所述驱动气缸固定安装于所述动平台上且所述驱动气缸的气缸杆与所述推动件连接，所述推动件适于插入所述第三、第四工件通道并可在所述第三、第四工件通道内滑动。
6.根据权利要求5所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述第一推料机构包括推料杆，所述推料杆通过联动件与所述驱动气缸的气缸杆连接。
7.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述动平台通过直线导轨安装于所述工作台； 所述直线导轨包括沿纵向固定安装于所述工作台上的导轨及滑动配合在所述导轨上的滑动块，所述滑动块与所述动平台的底部固定连接。
8.根据权利要求7所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，还包括用于推动所述动平台在所述直线导轨上运动的动平台驱动机构。
9.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述工作台上还设有接料装置，所述接料装置并排设置于所述打标平台上第一、第二工件通道的出口位置。
10.根据权利要求2所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，所述导料机构包括固定安装于所述动平台上的倾斜导料板，所述倾斜导料板的出口与所述工件预置位对接。
【文档编号】B65G47/248GK204197970SQ201420638022
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】李敏 申请人:深圳市格瑞祥科技有限公司