本实用新型主要涉及电容器生产设备领域，特指一种卧式独石电容器焊接输送带模块。
背景技术：
卧式独石电容器主要由芯片及焊接于芯片两侧的引线构成，由于芯片尺寸很小，引线的直径也很小，所以在焊接前对需要对芯片与引线的相对位置进行精确定位，其精度要求非常高。而且，在焊接炉内的运动过程中，芯片和引线不能有振动，否则因振动产生移位也将使芯片与引线之间的相对位置产生错位，从而降低焊接的良品率。目前，大多数厂家都无法解决这个技术难题，导致良品率很低。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于：针对现有技术存在的技术问题，提供一种能够实现精确定位，提高焊接良品率的卧式独石电容器焊接输送带模块。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种卧式独石电容器焊接输送带模块，包括模座、以及固定安装于模座上的芯片定位件和引线定位组件，所述引线定位组件为两组，且分别位于芯片定位件的两侧；沿着输送方向，所述芯片定位件上设有均匀间隔排列的芯片定位槽，所述引线定位组件上设有均匀间隔排列的引线定位槽，芯片定位槽与引线定位槽一一对应，且间隔距离相同；在所述芯片定位件的底部，对应每个芯片定位槽的正下方各开设有容纳孔，所述容纳孔内放置有磁铁，用来吸附对应芯片定位槽内的芯片。
作为本实用新型的进一步改进，每组所述引线定位组件包括固定座以及安装于固定座两侧的定位片，所述引线定位槽设于定位片上，且引线定位槽呈锯齿状。
作为本实用新型的进一步改进，所述固定座呈U型，在固定座远离芯片定位件的一侧底部，对应每个引线定位槽的位置各开设有容纳孔，所述容纳孔内放置有磁铁，用来吸附对应引线定位槽内的引线。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型在焊接输送带模块上设置一一对应且间隔距离相同的芯片定位槽和引线定位槽，使得模块上的各芯片都能够与其两侧对应的引线处于同一直线上，实现精确定位，而且，各芯片定位槽的正下方均设有磁铁，利用芯片为磁性材料的特性，使得芯片能够牢牢地被吸附在芯片定位槽内而不会因振动产生移位，从而保证芯片与引线之间相对位置的固定，有效提高焊接的良品率。
2、本实用新型中的引线定位槽呈锯齿状，一则可以保证引线能够顺利地进入引线定位槽，二则可以更好地对直径很小的引线进行定位，保证定位精度。
3、本实用新型在固定座远离芯片定位件的一侧底部，对应每个引线定位槽的位置各设有磁铁，利用引线为磁性材料的特性，使得引线也能够牢牢地被吸附在引线定位槽内而不会因振动产生位移，从而进一步保证引线与芯片之间相对位置的固定，进一步提高焊接的良品率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型中芯片定位件的底面示意图。
图3为本实用新型中固定座的底面示意图。
图例说明：1、模座；2、芯片定位件；21、芯片定位槽；3、引线定位组件；31、引线定位槽；32、固定座；33、定位片；4、容纳孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明，应当指出，本实用新型的保护范围并不仅局限于下述实施例，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型所作出的任何改进和润饰，均应视为本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型的卧式独石电容器焊接输送带模块，包括模座1、以及固定安装于模座1上的芯片定位件2和引线定位组件3，引线定位组件3为两组，且分别位于芯片定位件2的两侧。沿着输送方向，芯片定位件2上设有均匀间隔排列的芯片定位槽21，引线定位组件3上设有均匀间隔排列的引线定位槽31，芯片定位槽21与引线定位槽31一一对应，且间隔距离相同，因此，模块上的各芯片都能够与其两侧对应的引线处于同一直线上，实现精确定位。同时，在芯片定位件2的底部，对应每个芯片定位槽21的正下方各开设有容纳孔4(参见图2)，容纳孔4内放置有磁铁(图中省略未示)，用来吸附对应芯片定位槽21内的芯片。这是利用芯片为磁性材料的特性，使芯片能够牢牢地被吸附在芯片定位槽21内而不会因振动产生移位，从而保证芯片与引线之间相对位置的固定，有效提高焊接的良品率。
进一步，每组引线定位组件3包括固定座32以及安装于固定座32两侧的定位片33，引线定位槽31设于定位片33上，且引线定位槽31呈锯齿状。设置锯齿状的引线定位槽31，一则可以保证引线能够顺利地进入引线定位槽31，二则可以更好地对直径很小的引线进行定位，保证定位精度。
进一步，固定座32呈U型，在固定座32远离芯片定位件2的一侧底部，对应每个引线定位槽31的位置各开设有容纳孔4(参见图3)，容纳孔4内放置有磁铁(图中省略未示)，用来吸附对应引线定位槽31内的引线。同理，这也是利用引线为磁性材料的特性，使引线能够牢牢地被吸附在引线定位槽31内而不会因振动产生位移，从而进一步保证引线与芯片之间相对位置的固定，进一步提高焊接的良品率。