一种电子产品生产用方便运输的封装装置的制作方法

本发明涉及电子封装技术领域，具体为一种电子产品生产用方便运输的封装装置。

背景技术：

随着电子科技的不断发展，计算机、电视机、手机等电子产品充斥着人们的视野，为人们的生活、工作和学习提供了便捷，增加了乐趣，电子产品的种类繁多、名目繁杂，但都需要电子元件通过封装制作而成。在电子产品封装加工过程中，大部分的还不能实现自动化，有的环节需要人工进行操作，比如在传送带传送电子元件时需要人工控制传送带的开启和关闭使机械手将电子元件进行封装，不能同步进行操作，不仅速度慢，还容易使机械手出现抓空的现象，有的全自动化的封装装置结构复杂，生产成本高，为此，我们提出一种电子产品生产用方便运输的封装装置。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子产品生产用方便运输的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品生产用方便运输的封装装置，包括底座，所述底座的底部均匀设置有四组万向轮，所述底座的顶部通过支撑座设置有传送装置，所述传送装置包括输送辊和传送皮带，所述输送辊的中心设置有中心轴，左侧所述中心轴的前端延伸至支撑座的前端设置有拨动盘，所述底座的顶部左侧设置有立柱，且立柱位于传送装置后方，所述立柱的后侧设置有安装块，安装块的顶部设置有驱动电机，所述驱动电机的前输出端通过电机轴连接有转动轴，所述转动轴的前端贯穿立柱延伸至拨动盘的正上方设置有与拨动盘相匹配的拨动装置，所述转动轴的外壁活动套接有凸轮，所述立柱的前端顶部设置有活动卡槽，所述活动卡槽内设置有滑杆，所述滑杆的底部与凸轮的顶部接触，所述滑杆的外壁设置有倾斜的横杆，所述横杆底部右侧设置有丄字形架，且丄字形架位于传送皮带的正上方，所述丄字形架的顶部左右侧均设置有伺服电机，所述伺服电机的前输出端通过电机轴连接有传动盘，所述传动盘前端设置有粘取器。

优选的，所述拨动装置包括转盘，所述转盘的后端设置有拨动弯杆。

优选的，所述转盘的前端设置有凸块，凸块的外壁焊接有旋转盘，旋转盘的外壁设置有转动杆。

优选的，两组所述粘取器的长度之和小于两组传动盘之间的长度。

优选的，所述转动轴的外壁设置有螺纹，所述转动轴外壁通过螺纹连接有两组压紧螺母，压紧螺母位于凸轮的前后端。

优选的，所述粘取器的底部两侧设置有圆角，且圆角的角度为三十度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过驱动电机带动转盘转动，转盘带动拨动弯杆，拨动弯杆拨动拨动盘，拨动盘带动输送辊转动，输送辊带动传送皮带将电子元件进行传输，在传送的同时凸轮转动带动滑杆上下运动，从而使粘取器对传送皮带上的电子元件进行粘取并在伺服电机带动下将电子元件进行封装，自动化高，不易出现差错，从而加快生产效率，通过万向轮便于封装装置的运输和移动。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构侧视示意图。

图中：1底座、2万向轮、3传送装置、4输送辊、5传送皮带、6中心轴、7拨动盘、8立柱、9驱动电机、10转动轴、11拨动装置、111转盘、112拨动弯杆、12凸轮、13活动卡槽、14滑杆、15横杆、16丄字形架、17伺服电机、18传动盘、19粘取器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种电子产品生产用方便运输的封装装置，包括底座1，底座1的底部均匀设置有四组万向轮2，底座1的顶部通过支撑座设置有传送装置3，传送装置3包括输送辊4和传送皮带5，输送辊4的中心设置有中心轴6，左侧中心轴6的前端延伸至支撑座的前端设置有拨动盘7，底座1的顶部左侧设置有立柱8，且立柱8位于传送装置3后方，立柱8的后侧设置有安装块，安装块的顶部设置有驱动电机9，驱动电机9的前输出端通过电机轴连接有转动轴10，转动轴10的前端贯穿立柱8延伸至拨动盘7的正上方设置有与拨动盘7相匹配的拨动装置11，转动轴10的外壁套接有凸轮12，立柱8的前端顶部设置有活动卡槽13，活动卡槽13内设置有滑杆14，滑杆14的底部与凸轮12的顶部接触，滑杆14的外壁设置有倾斜的横杆15，横杆15底部右侧设置有丄字形架16，且丄字形架16位于传送皮带5的正上方，丄字形架16的顶部左右侧均设置有伺服电机17，伺服电机17的前输出端通过电机轴连接有传动盘18，传动盘18前端设置有粘取器19。

其中，拨动装置11包括转盘111，转盘111的后端设置有拨动弯杆112，通过转盘111对拨动盘7进行卡位，通过拨动弯杆112带动拨动盘7进行转动，从而带动输送辊4进行转动；

转盘111的前端设置有凸块，凸块的外壁焊接有旋转盘，旋转盘的外壁设置有转动杆，防止长时间使用后出现拨动盘7和粘取器19工作不匹配的问题，转动转盘111便于对其进行调节；

两组粘取器19的长度之和小于两组传动盘18之间的长度，粘取器19长度过长就不能将粘起的电子元件进行固定安装；

粘取器19的底部两侧设置有圆角，且圆角的角度为三十度，防止在粘取器在粘取电子元件时粘取器底部的角对电子元件造成损坏。

工作原理：启动驱动电机9和伺服电机17，驱动电机9带动转动轴10转动，转动轴10带动拨动装置11转动，同时带动凸轮12转动，拨动弯杆112带动拨动盘7转动，拨动盘7带动输送辊4转动，输送辊4带动传送皮带5将电子元件进行传输，此时凸轮12带动滑杆14上下运动，滑杆14通过横杆15带动丄字形架16上下运动，位于丄字形架16上的伺服电机17通过传动盘18带动粘取器19转动，同时进行上下运动对电子元件进行粘取并封装。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了电子封装技术领域的一种电子产品生产用方便运输的封装装置，所述传送装置包括输送辊和传送皮带，所述输送辊的中心设置有中心轴，左侧所述中心轴的前端延伸至支撑座的前端设置有拨动盘，所述底座的顶部左侧设置有立柱，所述驱动电机的前输出端通过电机轴连接有转动轴，所述转动轴的前端设置有拨动装置，所述滑杆的外壁设置有倾斜的横杆，所述横杆底部右侧设置有丄字形架，所述丄字形架的顶部左右侧均设置有伺服电机，所述伺服电机的前输出端通过电机轴连接有传动盘，所述传动盘前端设置有粘取器，该装置自动化高，不易出现差错，从而加快生产效率，同时通过万向轮便于封装装置的运输和移动。

技术研发人员：徐祯龙;居繁滋
受保护的技术使用者：扬州华青电子有限公司
技术研发日：2018.09.07
技术公布日：2019.01.04