一种零部件进出料设备的制作方法

本实用新型属于零部件自动化生产技术领域，具体涉及一种零部件进出料设备。

背景技术：

IC芯片烧录/测试系统或摄像模组测试系统等，零部件的进出料往往通过一个机械手臂，既做取料动作，又做放料动作。取料和放料动作不能同时进行，大大降低了效能。比如IC芯片烧录/测试系统，目前这种进出料方法最高效能只有3000UPH，并且对烧录/测试时间、芯片种类以及烧录/测试器的状态要求较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的进出料效能低的缺陷，提供一种高效能的零部件进出料设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种零部件进出料设备，其特征在于：包括用来将待处理的零部件上料的进料装置、用来将处理完成的零部件输送出去的出料装置、横梁、沿所述横梁滑动的主手臂、分别固定在所述横梁两侧的进料旋转手臂和出料旋转手臂、设置在所述横梁下方并与其垂直设置的纵向轨道、分别沿所述纵向轨道滑动的进料滑梭和出料滑梭；所述进料旋转手臂和出料旋转手臂下端均具有两个吸嘴，其中一个吸嘴将零部件吸起的同时，另一个吸嘴将其已吸起的零部件放下，所述进料旋转手臂将进料装置料带上的未处理的零部件吸起，然后旋转180°后放入进料滑梭，进料滑梭沿所述纵向轨道移动至横梁的下方，主手臂通过吸嘴将进料滑梭中的零部件吸起放入零部件处理区；处理完成后，主手臂将处理完成的零部件吸起后放进出料滑梭内，出料滑梭沿所述纵向轨道移动至出料旋转手臂处，出料旋转手臂的一个吸嘴将处理完成的零部件吸起，旋转180°后放入出料装置的料带上。

进一步地，所述主手臂下端有四个吸嘴。

进一步地，所述进料滑梭和所述出料滑梭上均具有四个零部件放置位。

进一步地，所述进料滑梭和所述出料滑梭沿不同的轴线滑动，相互不干涉。

进一步地，所述零部件为IC芯片。

更进一步地，所述零部件为摄像模组。

本实用新型的一种零部件进出料设备及方法的有益效果是：

1、将单一手臂需要的长行程复杂的动作拆解成通过三个手臂(进料旋转手臂、主手臂、出料旋转手臂)的小范围单纯动作，控制精度更高、通过三个手臂的协同动作，大大提高了进出料效率。

2、同一个取料/出料旋转手臂上设置两个吸嘴，其中一个放下零部件的同时，另一个吸起零部件，大大节省了取放的时间，将传统的进出料效能3000UPH提升到现在的4000UPH。

3、由于零部件进出料的效率得到了提高，可以同时扩充烧录/测试座的排数来维持更长烧录/测试时间下的产能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例的零部件进出料设备立体图；

图2是本实用新型实施例的零部件进出料设备另一视角立体图；

图3是图1中A部放大图；

图4是进料旋转手臂的吸嘴A放料，吸嘴B取料过程示意图；

图5是图4中的进料旋转手臂旋转180°后进出料过程示意图；

图6是出料旋转手臂的吸嘴C放料，吸嘴D放料过程示意图；

图7是本实用新型实施例的进出料设备工作简图；

图8是本实用新型实施例各部件协同动作时间表。

图中:1、进料装置，2、出料装置，3、横梁，4、主手臂，5、进料旋转手臂，6、出料旋转手臂，7、纵向轨道，8、进料滑梭，9、出料滑梭，10、吸嘴，11、零部件。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-图3所示的本实用新型的一种零部件进出料设备，包括用来将待处理的零部件11上料的进料装置1、用来将处理完成的零部件11输送出去的出料装置2、横梁3、沿横梁3滑动的主手臂4、分别固定在横梁3两侧的进料旋转手臂5和出料旋转手臂6、设置在横梁3下方并与其垂直设置的纵向轨道7、分别沿纵向轨道7滑动的进料滑梭8和出料滑梭9；进料旋转手臂5和出料旋转手臂6下端均具有两个吸嘴10，其中一个吸嘴10将零部件11吸起的同时，另一个吸嘴10将其已吸起的零部件11放下，进料旋转手臂5将进料装置1料带上的未处理的零部件11吸起，然后旋转180°后放入进料滑梭8，进料滑梭8沿纵向轨道7移动至横梁3的下方，主手臂4通过吸嘴10将进料滑梭8中的零部件11吸起放入零部件处理区；处理完成后，主手臂4将烧录/测试完成的零部件11吸起后放进出料滑梭9内，出料滑梭9沿纵向轨道7移动至出料旋转手臂6处，出料旋转手臂6的一个吸嘴10将处理完成的零部件11吸起，旋转180°后放入出料装置2的料带上。

本实施例中，进料滑梭8和出料滑梭9上均具有四个零部件放置位，同时主手臂4下端也同样具有四个吸嘴10。进料滑梭8和出料滑梭9沿不同的轴线滑动，二者互不干涉对方运动。

本实用新型实施例可应用于对IC芯片的烧录/测试处理，对摄像模组的测试处理等领域。

对IC芯片的烧录/测试处理中，进料装置用来将IC芯片拆封上料，出料装置用来对IC芯片封入料带。

本实用新型实施例具体的零部件进出料方法，包括以下步骤：

S1、进料旋转手臂5上的吸嘴A将进料装置1上的一个待处理零部件11吸起，进料旋转手臂5向上提起，然后旋转180°将吸嘴A上的零部件11放入进料滑梭8，同时进料旋转手臂5上的吸嘴B运动至进料装置1上方，并吸起下一个待处理零部件11；

S2、进料滑梭8移动至下一个料位，进料旋转手臂5向上提起后继续旋转180°，将吸嘴B上的零部件11放入进料滑梭8，同时吸嘴A运动到进料装置1上方，并吸起下一个待处理零部件11；

S3、循环步骤S1和S2；

S4、将进料滑梭8沿纵向轨道7移动至横梁3下方，主手臂4沿横梁3移动至进料滑梭8正上方后向下运动，将进料滑梭8中的待处理零部件11吸起放入零部件处理区；

S5、主手臂4将处理完成的零部件11取出运送至等待区的出料滑梭9上，出料滑梭9沿纵向轨道7滑动到出料旋转手臂6处；

S6、出料旋转手臂6的吸嘴C将出料滑梭9上处理完成的零部件11吸起，出料旋转手臂6向上提起，然后旋转180°后下降将吸嘴C上的零部件11放在出料装置2上，同时出料旋转手臂6的吸嘴D吸起出料滑梭9上的下一个处理完成的零部件11；

S7、出料滑梭9移动至下一个料位，出料旋转手臂6向上提起后继续旋转180°，将吸嘴D上的零部件11放在出料装置2上，同时吸嘴C运动到出料滑梭9上方，并吸起下一个处理完成的零部件11；

S8、循环步骤S6和S7。

具体地，如图4所示，进料旋转手臂5沿Z轴方向下降，此时吸嘴B自进料装置1上吸起一个零部件11，同时吸嘴A将另一个零部件11放至进料滑梭8的一个零部件放置位内，此动作可在0.35秒内完成；然后进料旋转手臂5沿Z轴方向上升，并绕Z轴旋转180°，同时进料滑梭8移动至一个料位，吸嘴B运动到进料滑梭8正上方，如图5所示，此动作也可以在0.35秒内完成；接着吸嘴B将零部件11放入进料滑梭8，吸嘴A从进料装置1上吸起一个零部件11，并完成180°旋转，完成一个循环；由于本实施中进料滑梭8和出料滑梭9上均具有四个零部件放置位，所以通过两个循环可将一个进料滑梭8的料位填满。

如图6所示，出料旋转手臂6的吸嘴C抓取有一处理完成的零部件11，出料旋转手臂6沿Z轴方向下降，此时吸嘴D自进料装置1上吸起一个零部件11，同时吸嘴C将下一个处理完成的零部件11放至出料装置2上，此动作可在0.35秒内完成；然后出料旋转手臂6沿Z轴方向上升，并绕Z轴旋转180°；后续动作过程取料过程相同，这里不再赘述。

如图7所示的本实用新型实施例的进出料过程动作简图，以对IC芯片的烧录/测试为例，各动件说明如下：

M1：主手臂4沿Y轴移动；

M2：主手臂4沿Z轴移动；

M3：出料滑梭9沿X轴移动；

M4：进料滑梭8沿X轴移动；

M5：出料旋转手臂6绕Z轴旋转；

M6：出料旋转手臂6沿Z轴移动；

M7：进料旋转手臂5绕Z轴旋转；

M8：进料旋转手臂5沿Z轴移动；

M9：进料装置1上料；

M10：出料装置2出料。

具体地，两个循环后，进料滑梭8被四个零部件11填满，进料滑梭8移动至主手臂4下方，主手臂4通过四个吸嘴10同时取起四颗零部件11并于0.45秒内同时取起，并在0.45秒内移动至烧录/测试器位置，亦于0.45秒内放入到烧录/测试器中，进行烧录/测试。主手臂4放完未处理的一排零部件11后，将下一排已完成烧录/测试的4颗零部件11一同取起，放至出料滑梭9上，并将下一轮进入到主手臂4下方的进料滑梭8上的零部件11取起，放至前一次取出的那排烧录/测试座中。

具体动作时间参照图8，通过上述的协同操作，可实现4000UPH的效能，大大提升了进出料速度和烧录/测试效率。

需要说明的是：对于IC芯片和摄像模组相似领域的零部件的进出料，若能够通过吸嘴抓取，运用相似装置和/或方法完成零部件的快速进出料，同样在本实用新型的保护范围内。

应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。