一种芝麻糖的包装封口装置的制作方法

文档序号:17279751发布日期:2019-04-03 00:52阅读:563来源:国知局
一种芝麻糖的包装封口装置的制作方法

本实用新型涉及包装封口装置领域,具体为一种芝麻糖的包装封口装置。



背景技术:

芝麻糖是山东菏泽,江苏常州等地传统名点,有条形,平板形,色泽乳白,体亮晶明,香甜酥脆,味道纯正可口,营养丰富,并有和胃顺气、止咳和医治便秘等作用,已有200余年的历史,芝麻糖香脆可口,绿色营养,集五谷(小麦、小米、大米、黍子、芝麻)之精华,是经多重发酵手工制作的传统休闲食品,也是老少皆宜的健康食品,在现有技术中,芝麻糖包装封口仍然存在不能随时控制封口机的温度,人工操作工作效率低下,同时封口机按压的时间间隔不一致的问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种芝麻糖的包装封口装置,以解决上述背景技术中提出的不能随时控制封口机的温度,人工操作工作效率低下,同时封口机按压的时间间隔不一致的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种芝麻糖的包装封口装置,包括底座和齿轮板,所述底座的底壁固定连接有电源箱,所述齿轮板上方安装有滚动轮,所述滚动轮的穿孔过盈插装有双头马达,所述双头马达顶端固定连接有移动箱,所述移动箱箱体底壁左侧固定安装有A单晶片,所述移动箱箱体底壁右侧固定安装有B单晶片,所述移动箱箱体内壁的右侧固定连接有加热器,所述加热器右侧固定连接有铁片,所述底座的顶端外壁固定连接有控制器,所述底座中心轴二分之一处凹槽的右侧壁固定连接有马达,所述马达的输出轴固定连接有转动轮,所述转动轮的转动轴外接有传送带,所述底座中心轴二分之一处凹槽的底壁固定连接有C单晶片,所述移动箱右侧外壁底端固定连接有B感应器,所述齿轮板的右侧板外壁固定安装有A感应器,所述齿轮板的右侧板外壁左下角固定安装有C感应器。

优选的,所述齿轮板设置两组,所述齿轮板的齿牙与滚动轮的齿牙镶嵌,所述移动箱设置两组,且相互对立分布。

优选的,所述A单晶片的一端与双头马达电性连接,所述A单晶片的另一端与电源箱电性连接。

优选的,所述B单晶片的一端与双头马达电性连接,所述B单晶片的另一端与电源箱电性连接。

优选的,所述控制器的左侧与C单晶片电性连接,所述C单晶片的一端与电源箱电性连接,所述C单晶片的另一端与马达电性连接。

优选的,所述移动箱底端设置四组滚动轮,且两两并列分布,所述滚动轮其中两组固定在双头马达两端,另外两组滚动轮通过转动轴与移动箱底端连接。

优选的,所述控制器的一端与电源箱电性连接,所述控制器的另一端与加热器电性连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型,通过A感应器触碰到包装袋传递信号给A单晶片,在A单晶片的控制下双头马达推动滚动轮向右滚动,两组铁片相互接触,这时B感应器触碰到齿轮板的右侧板内壁,通过B感应器传递信号给B单晶片,在B单晶片的控制下双头马达推动滚动轮向左滚动,两组铁片相互分离,解决了现有技术中人工操作工作效率低下,封口机按压的时间间隔不一致的问题。

2.通过设置加热器,便于给铁片加热,通过控制器控制加热器需要加热的温度,根据不同包装袋不同的厚度进行温度控制,两个铁片相互挤压,铁片的高温度可以将包装袋封口,有效的解决了不能随时控制封口机的温度的问题。

3.通过设置传送带,当C感应器触碰到包装袋时,传送信号给C单晶片,C单晶片控制马达停留五秒,这时铁片封口五秒,随后五秒结束后继续传送,只需将需要封口的包装袋摆在传送带上即可,解决了现有技术中工作效率低下的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为本实用新型实施例的滚动轮右视示意图;

图3为本实用新型实施例的A感应器和C感应器相关位置示意图。

图中:1、底座;2、电源箱;3、齿轮板;4、滚动轮;5、双头马达;6、移动箱;7、A单晶片;8、B单晶片;9、控制器;10、加热器;11、铁片;12、传送带;13、B感应器;14、A感应器;15、C感应器;16、马达;17、C单晶片;18、转动轮。

具体实施方式

为了可以随时控制封口机温度,提高了工作效率,同时封口机封口时间间隔一致,本实用新型实施例提供了一种芝麻糖的包装封口装置。下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3,本实施例提供了一种芝麻糖的包装封口装置,包括底座1和齿轮板3,底座1的底壁固定连接有电源箱2,齿轮板3上方安装有滚动轮4,滚动轮4的穿孔过盈插装有双头马达5,双头马达5顶端固定连接有移动箱6,移动箱6箱体底壁左侧固定安装有A单晶片7,移动箱6箱体底壁右侧固定安装有B单晶片8,移动箱6箱体内壁的右侧固定连接有加热器10,加热器10右侧固定连接有铁片11,底座1的顶端外壁固定连接有控制器9,底座1中心轴二分之一处凹槽的右侧壁固定连接有马达16,马达16的输出轴固定连接有转动轮18,转动轮18的转动轴外接有传送带12,底座1中心轴二分之一处凹槽的底壁固定连接有C单晶片17,移动箱6右侧外壁底端固定连接有B感应器13,齿轮板3的右侧板外壁固定安装有A感应器14,齿轮板3的右侧板外壁左下角固定安装有C感应器15。

本实施例中,加热器10给铁片11加温,包装袋经过封口区域时,A感应器14触碰到包装袋时便传递信号给A单晶片7,A单晶片7控制双头马达5推动滚动轮4向右滚动,两组铁片11相互接触挤压,铁片11的温度可以融化包装袋接触区进行封口,这时B感应器13触碰到齿轮板3的右侧板内壁,通过B感应器13传递信号给B单晶片8,在B单晶片8的控制下双头马达5推动滚动轮4向左滚动,两组铁片11相互分离,传送带12将封好的包装袋传送走,继续传送下一个包装袋。

实施例2

请参阅图1-3,在实施例1的基础上做了进一步改进:C感应器15触碰到包装袋时,传递信号给C单晶片17控制马达16停留五秒,随时五秒结束后继续传送,同时不影响铁片11封口,大大的提高了工作效率,移动箱6底端设置四组滚动轮4,且两两并列分布,滚动轮4其中两组固定在双头马达5两端,另外两组滚动轮4通过转动轴与移动箱6底端连接,双头马达5两端的滚动轮4滚动时会带动另外两组滚动轮4滚动。

其中,滚动轮4的运动轴径在齿轮板3的齿牙上。

本实用的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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