一种带有芯片的包装袋的制作方法

本实用新型属于包装袋技术领域，特别涉及一种带有芯片的包装袋。

背景技术：

目前，随着电子标签技术的不断发展，电子标签技术被广泛运用于车辆门禁、物流、人员身份识别等领域中，电子芯片技术以其工作频率涉及低频、高频、超高频、微波，在小功率发射耗能下，具有远达几十米的传输识别能力，成了商品物流和超市商品管理电子标签的主要应用技术，现在的物品运输等往往需要包装袋进行保存，避免物品的损坏等情况的发生。

但是，芯片与包装袋的结合需要将芯片以及芯片的传导电线内嵌在包装袋基体中，实现对包装袋运输或者摆放过程中位置的监控，现有技术中芯片往往设置在某个小区域内，只需要从包装袋的开口处向内破坏掉内表面就可以将芯片取出来，再将包装袋表面的拉链或者暗扣扣合，即可恢复包装袋表面的状态，造成物品的损失；另外由于包装袋表面破损，则可能会造成内部存放的芯片受损，不利于检测包装袋的实时位置和储存量，造成成本升高的问题。

因此，鉴于上述方案于实际制作及实施使用上的缺失之处，而加以修正、改良，同时本着求好的精神及理念，并由专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本实用新型，特在提供一种带有芯片的包装袋，用于解决包装物丢失或者错位带来的生产成本升高的问题。

技术实现要素：

本实用新型提出一种带有芯片的包装袋，解决了现有技术中包装物丢失或者错位带来的生产成本升高的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：带有芯片的包装袋，包括：设置有容腔的袋体，袋体顶部设置有开口，开口与容腔进行连通，袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面，第一主面和第二主面相对设置，开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部，袋体内部设置有一芯片存放部，芯片存放部固定设置于第二主面内，袋体与密封部之间设置有一撕条，撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接，密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端，第二延伸端表面上设置有若干条形凸起，第一侧面和第二侧面均可向容腔内折叠。

作为一种优选的实施方式，第二延伸端由第一主面和第二主面向远离开口的方向延伸进行固定连接形成，第一侧面和第二侧面向远离开口的方向延伸且与第二延伸端进行固定连接。

作为一种优选的实施方式，第二主包括第一防潮层、与第一防潮层进行固定连接的第一遮光层，与第一遮光层进行固定连接的第二遮光层、与第二遮光层进行固定连的第二防潮层。

作为一种优选的实施方式，芯片存放部包括与第一遮光层进行固定连接的紧固层，紧固层的四周与第一遮光层进行固定连接，中部设置有一用于放置芯片的空隙。

作为一种优选的实施方式，第二遮光层一部分与紧固层进行固定连接、另一部分与第一遮光层进行固定连接。

作为一种优选的实施方式，撕条绕第一侧面、第一主面和第二侧面设置，第二主面上设置有一用于密封部向远离第一主面的方向弯折的折痕。

作为一种优选的实施方式，撕条位于第一侧面和第二侧面上的部分设置为第一侧面宽度的2/3～3/4之间，撕条位于第二侧面上的部分设置有一撕片。

作为一种优选的实施方式，撕片远离撕条本体的一端的宽度小于撕条的宽度，第二延伸端上设置有一贯穿的通孔。

作为一种优选的实施方式，底面上设置有若干防滑凸起。

作为一种优选的实施方式，第一主面采用透明材质制成。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

1、在包装袋内部设置有芯片，更好的对包装袋中的物品进行位置检测，避免在运输过程或者摆放过程中的丢失，更好的对物品进行监控；

2、芯片设置在第二主面内部，避免芯片表面受潮引起的芯片受到损坏，造成的芯片无法正常工作的情况；

3、袋体的第一主面设置为透明装，可清楚的看到包装袋内部的内容物的容量，便于消费者选购；

4、增强了芯片在袋体中的安全性，避免芯片受到人为破坏造成的工作效率降低和升高生产成本的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2位图1中第二主面的示意图。

图中，1-袋体；2-容腔；3-开口；4-第一主面；5-第二主面；6-第一侧面；7-第二侧面；8-底面；9-密封部；10-芯片存放部；11-撕条；12-第一延伸端；13-第二延伸端；14-条形凸起；101-紧固层；102-空隙；103-芯片；113-折痕；114-撕片；51-第一防潮层；52-第一遮光层；53-第二遮光层；54-第二防潮层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种带有芯片的包装袋，包括：设置有容腔2的袋体1，袋体1顶部设置有开口3，开口3与容腔2进行连通，袋体1包括固定连接的第一主面4、第二主面5、第一侧面6、第二侧面7和底面8，第一主面4和第二主面5相对设置，开口3上方设置有一与袋体1进行固定连接的密封部9，袋体1内部设置有一芯片103存放部10，芯片103存放部10固定设置于第二主面5内，袋体1与密封部9之间设置有一撕条11，撕条11的两侧分别与袋体1和密封部9进行固定连接，密封部9包括与撕条11进行固定连接的第一延伸端12和与第一延伸端12一体成型的第二延伸端13，第二延伸端13表面上设置有若干条形凸起14，第一侧面6和第二侧面7均可向容腔2内折叠。

结合图2，第二延伸端13由第一主面4和第二主面5向远离开口3的方向延伸进行固定连接形成，第一侧面6和第二侧面7向远离开口3的方向延伸且与第二延伸端13进行固定连接。第二主包括第一防潮层51、与第一防潮层51进行固定连接的第一遮光层52，与第一遮光层52进行固定连接的第二遮光层53、与第二遮光层53进行固定连的第二防潮层53。芯片103存放部10包括与第一遮光层52进行固定连接的紧固层101，紧固层101的四周与第一遮光层52进行固定连接，中部设置有一用于放置芯片103的空隙102。第二遮光层53一部分与紧固层101进行固定连接、另一部分与第一遮光层52进行固定连接。撕条11绕第一侧面6、第一主面4和第二侧面7设置，第二主面5上设置有一用于密封部9向远离第一主面4的方向弯折的折痕113。撕条11位于第一侧面6和第二侧面7上的部分设置为第一侧面6宽度的2/3～3/4之间，撕条11位于第二侧面7上的部分设置有一撕片114。撕片114远离撕条11本体的一端的宽度小于撕条11的宽度，第二延伸端13上设置有一贯穿的通孔。底面8上设置有若干防滑凸起。第一主面4采用透明材质制成。

该带有芯片的包装袋的工作原理是：第一遮光层52与第一防潮层51进行固定连接，可采用热压粘接进行固定连接，将芯片103存放部10与第一遮光层52进行固定连接，将芯片103放置在第一遮光层52的表面，紧固层101附着在芯片103上方、紧固层101的面积大于芯片103的面积，通过热压密封将紧固层101的周边固定在第一遮光层52的表面，第一遮光层52的表面热压固定有第二遮光层53，第二遮光层53一部分与第一遮光层52进行固定连接、另一部分与与紧固层101的表面进行固定连接，第二遮光层53的另一面固定有第二防潮层53，通过热封将第二防潮层53与第二遮光层53热压成型，整个芯片103存放部10固定在第二主面5内部，通过热压将第一主面4、第一侧面6、第二侧面7、第二主面5和底面8固定连接，外部形成袋体1、内部形成腔室，顶部形成开口3，开上方固定设置有一密封部9，第一延伸端12由第一主面4、第二主面5、第一侧面6和第二侧面7向远离开口3的方向延伸形成，第二延伸端13均由第一主面4、第一侧面6第二主面5和第二侧面7延伸部分热压粘合固定形成，第一延伸端12处设置有一撕条11，撕条11第一延伸端12和第二延伸端13连接处设置有刻痕先，刻痕线下方设置有撕条11，撕条11位于第二侧面7的一端设置有撕片114，在使用过程中，可将撕片114拉起，将撕条11与袋体1和密封部9的连接处进行分离，将密封部9绕着折痕113向远离开口3的一端弯折，将开口3与外部连通，则可将包装袋内部存放的物品取出，在芯片103存放部10内放置的芯片103可通过与外部接收设备的通信，实现对包装袋位置的监控，减少人工监控的工作量，提高工作效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。