一种提高芯片检验效率的卷料设备的制作方法

文档序号:22127516发布日期:2020-09-08 12:21阅读:85来源:国知局
一种提高芯片检验效率的卷料设备的制作方法

本发明涉及芯片技术领域,具体为一种提高芯片检验效率的卷料设备。



背景技术:

现有的提高芯片检验效率的卷料设备,作为芯片成品的辅料,cof卷料在用于生产时需要呈卷状,但由于cof卷料的质地较硬,卷料设备在卷料过程中不易将cof卷料卷成筒状,其次,在卷料过程中,cof卷料容易出现破损残缺的情况,而卷料设备大多呈封闭状态,使用者不便查看到cof卷料外观是否优良,影响到检验的效率,故而,我们提出可保证cof卷料缠绕的张紧度,避免cof卷料的质地较硬而导致缠绕松散,使用者可通过观察窗来查看cof卷料外观是否良好,来解决上述问题。



技术实现要素:

为了解决上述的技术问题,本发明的目的是提供一种提高芯片检验效率的卷料设备。

为了实现上述的目的,本发明采用了以下的技术方案:一种提高芯片检验效率的卷料设备,所述提高芯片检验效率的卷料设备包括底板和支板,所述支板的数量为两个,且支板分别固定连接在底板顶端左右两侧,所述支板前端上方均设置有手轮,且手轮后侧中部固定连接有连接杆,所述连接杆贯穿设置于支板且与支板转动连接,且连接杆后侧固定连接有圆盘,所述圆盘后侧均匀固定连接有三根限位杆;

立板,所述立板固定连接在底板顶端中部后侧,且立板左侧上方设置有移动板,所述立板侧面和移动板右侧均开有滑道,且立板与移动板之间设置有连接块,所述连接块左右两侧均固定连接滑块,且滑块均位于滑道内并与滑道滑动连接,所述移动板左侧和立板后侧均转动连接有转轴,且移动板前端固定连接有金属托板,所述金属托板前侧中部开有凹槽,且金属托板前端铰接有盖板,所述盖板前端中部开有观察窗,且盖板后侧底端中部嵌接有磁块。

作为优选的,所述两个支板位于同一水平线上,且圆盘跟随手轮转动而转动,所述限位杆之间呈三角排布。

作为优选的,所述右侧的滑块在立板中上下移动,且移动板在滑块外前后移动,所述立板中的滑道后侧开有槽口,且转轴位于槽口内。

作为优选的,所述转轴末端均与滑块相抵住,且金属托板的位置随移动板调整。

作为优选的,所述凹槽与限位杆位于同一水平面,且凹槽与观察窗对应,所述磁块吸附于金属托板。

本发明由于采用了上述的技术方案,具备以下有益效果:

本发明通过两侧的圆盘缠绕好cof卷料,防止cof卷料缠绕过于松散导致后期卷料不成形,这时使用者就可转动右侧的手轮,圆盘同时进行旋转,随着圆盘持续的旋转,左侧圆盘中的cof卷料就会被缠绕到右侧的圆盘中,实现卷料工作。

本发明cof卷料移动时中间一段会在凹槽中,凹槽与观察窗对应,使用者可通过观察窗来查看cof卷料外观是否良好,且使用者还可通过滑块来调整移动板的上下左右位置,并将转轴拧入到滑块中来固定移动板,从而改变凹槽的位置,便于匹配cof卷料中间段的走势。

附图说明

图1为本发明具体实施方式的整体结构示意图;

图2为本发明具体实施方式的手轮零件结构示意图;

图3为本发明具体实施方式的立板零件结构示意图;

图4为本发明具体实施方式的滑块零件结构示意图;

图5为本发明具体实施方式的金属托板零件结构示意图。

图中:1底板;2支板;3手轮;301连接杆;302圆盘;303限位杆;4立板;401滑道;5滑块;501连接块;6移动板;601转轴;7金属托板;701凹槽;8盖板;801观察窗;802磁块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。

请参阅图1-2所示,一种提高芯片检验效率的卷料设备,提高芯片检验效率的卷料设备包括底板1和支板2,支板2的数量为两个,且支板2分别固定连接在底板1顶端左右两侧,支板2前端上方均设置有手轮3,且手轮3后侧中部固定连接有连接杆301,连接杆301贯穿设置于支板2且与支板2转动连接,且连接杆301后侧固定连接有圆盘302,圆盘302后侧均匀固定连接有三根限位杆303,使用者在使用之前,先将底板1放置在工作台上,并将cof卷料准备好,首先将cof卷料缠绕在限位杆303上,两个支板2位于同一水平线上,且圆盘302跟随手轮3转动而转动,限位杆303之间呈三角排布,由于限位杆303之间呈三角排布,使用者可将cof卷料从最左侧的限位杆303下绕过,再将cof卷料绕至最顶端的限位杆303上,最后从最右侧的限位杆303下绕过,cof卷料被三根限位杆303定位住,可保证cof卷料缠绕的张紧度,避免cof卷料的质地较硬而导致缠绕松散;

本实施例中如图1-图5所示,立板4,立板4固定连接在底板1顶端中部后侧,且立板4左侧上方设置有移动板6,立板4侧面和移动板6右侧均开有滑道401,且立板4与移动板6之间设置有连接块501,连接块501左右两侧均固定连接滑块5,且滑块5均位于滑道401内并与滑道401滑动连接,移动板6左侧和立板4后侧均转动连接有转轴601,且移动板6前端固定连接有金属托板7,金属托板7前侧中部开有凹槽701,且金属托板7前端铰接有盖板8,盖板8前端中部开有观察窗801,且盖板8后侧底端中部嵌接有磁块802,凹槽701与限位杆303位于同一水平面,且凹槽701与观察窗801对应,磁块802吸附于金属托板7,然后将盖板8打开,cof卷料卡入到凹槽701中,再将盖板8盖上,磁块802后侧吸附到金属托板7上,盖板8被关闭,cof卷料在凹槽701中,再将cof卷料末端拉出一截长度到右侧的圆盘302位置,将cof卷料从最左侧的限位杆303下绕过,再将cof卷料绕至最顶端的限位杆303上,最后从最右侧的限位杆303下绕过,按相同的方法排好cof卷料的走势,通过两侧的圆盘302缠绕好cof卷料,防止cof卷料缠绕过于松散导致后期卷料不成形,这时使用者就可转动右侧的手轮3,圆盘302同时进行旋转,随着圆盘302持续的旋转,左侧圆盘302中的cof卷料就会被缠绕到右侧的圆盘302中,实现卷料工作,并且cof卷料的中间一段会在凹槽701中,凹槽701与观察窗801对应,使用者可通过观察窗801来查看cof卷料外观是否良好,右侧的滑块5在立板4中上下移动,且移动板6在滑块5外前后移动,立板4中的滑道401后侧开有槽口,且转轴601位于槽口内,且使用者还可通过滑块5来调整移动板6的上下左右位置,转轴601末端均与滑块5相抵住,且金属托板7的位置随移动板6调整,并将转轴601拧入到滑块5中来固定移动板6,从而改变凹槽701的位置,便于匹配cof卷料中间段的走势。

上述实施例对本发明的具体描述,只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限定,本领域的技术工程师根据上述发明的内容对本发明作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。



技术特征:

1.一种提高芯片检验效率的卷料设备,所述提高芯片检验效率的卷料设备包括底板(1)和支板(2),所述支板(2)的数量为两个,且支板(2)分别固定连接在底板(1)顶端左右两侧,其特征在于:所述支板(2)前端上方均设置有手轮(3),且手轮(3)后侧中部固定连接有连接杆(301),所述连接杆(301)贯穿设置于支板(2)且与支板(2)转动连接,且连接杆(301)后侧固定连接有圆盘(302),所述圆盘(302)后侧均匀固定连接有三根限位杆(303);

立板(4),所述立板(4)固定连接在底板(1)顶端中部后侧,且立板(4)左侧上方设置有移动板(6),所述立板(4)侧面和移动板(6)右侧均开有滑道(401),且立板(4)与移动板(6)之间设置有连接块(501),所述连接块(501)左右两侧均固定连接滑块(5),且滑块(5)均位于滑道(401)内并与滑道(401)滑动连接,所述移动板(6)左侧和立板(4)后侧均转动连接有转轴(601),且移动板(6)前端固定连接有金属托板(7),所述金属托板(7)前侧中部开有凹槽(701),且金属托板(7)前端铰接有盖板(8),所述盖板(8)前端中部开有观察窗(801),且盖板(8)后侧底端中部嵌接有磁块(802)。

2.根据权利要求1所述的一种提高芯片检验效率的卷料设备,其特征在于:所述两个支板(2)位于同一水平线上,且圆盘(302)跟随手轮(3)转动而转动,所述限位杆(303)之间呈三角排布。

3.根据权利要求1所述的一种提高芯片检验效率的卷料设备,其特征在于:所述右侧的滑块(5)在立板(4)中上下移动,且移动板(6)在滑块(5)外前后移动,所述立板(4)中的滑道(401)后侧开有槽口,且转轴(601)位于槽口内。

4.根据权利要求1所述的一种提高芯片检验效率的卷料设备,其特征在于:所述转轴(601)末端均与滑块(5)相抵住,且金属托板(7)的位置随移动板(6)调整。

5.根据权利要求1所述的一种提高芯片检验效率的卷料设备,其特征在于:所述凹槽(701)与限位杆(303)位于同一水平面,且凹槽(701)与观察窗(801)对应,所述磁块(802)吸附于金属托板(7)。


技术总结
本发明提供了一种提高芯片检验效率的卷料设备,本发明涉及芯片技术领域,支板前端上方均设置有手轮,且手轮后侧中部固定连接有连接杆,可保证COF卷料缠绕的张紧度,避免COF卷料的质地较硬而导致缠绕松散,立板固定连接在底板顶端中部后侧,且立板左侧上方设置有移动板,立板侧面和移动板右侧均开有滑道,且立板与移动板之间设置有连接块,连接块左右两侧均固定连接滑块,且滑块均位于滑道内并与滑道滑动连接,使用者可通过观察窗来查看COF卷料外观是否良好;解决了卷料设备在卷料过程中不易将COF卷料卷成筒状,卷料设备大多呈封闭状态,使用者不便查看到COF卷料外观是否优良,影响到检验的效率的问题。

技术研发人员:龚治利
受保护的技术使用者:成都鑫胜达科技有限公司
技术研发日:2019.03.01
技术公布日:2020.09.08
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