电子元件输送方法及装置与流程

文档序号:21355221发布日期:2020-07-04 04:24阅读:482来源:国知局
电子元件输送方法及装置与流程

【技术领域】

本发明有关于一种输送方法及装置,尤指一种使电子元件由整料机构经入料机构送入测盘的容槽内的电子元件输送方法及装置。



背景技术:

已知电子元件如发光二极管(led)或被动元件等,在产出后通常会进行物理特性的量测,以进行电子元件的分类或包装;在进行量测时,常以一测盘作为搬运机构,并使待测电子元件大量投置于一震动送料机构中,使其被整列依序输送至该测盘周缘所环列布设的容槽中,受间歇性旋转的搬送流路作位移搬送,而分别间歇性停留于搬送流路上的各工作站中被进行极性量测、极性转向、电性量测、包装、分类…等作业;其中,在该容槽的一侧设有一可分别吹送正压与负压的气孔,当第一个电子元件靠近该容槽时,该容槽的负压吸力将使第一个电子元件快速与第二个电子元件分离,并使第一个电子元件被吸入该容槽内;且在第一个电子元件被负压吸入该容槽时,该容槽外侧会有一分离针升起,确保第一个电子元件不会脱离该容槽且同时阻隔第二个电子元件,以防止该测盘因电子元件的阻碍而无法进行旋转。



技术实现要素:

然而,随着电子元件逐渐地微型化,在第一个电子元件被负压吸入容槽的同时,第二个电子元件亦容易受负压吸力的带动朝容槽方向移动,导致两个电子元件无法分离,在此情形下,分离针在升起时会抵顶到第二个电子元件而无法完全顺利升起,导致异常信号的产生,如发生此异常信号,系统会先将分离针下降收离送料轨道,再由容槽的气孔吹送正压,将所有电子元件一并吹送至分离针远离测盘的一侧,再重新进行前述输送程序,但重新输送进来的电子元件可能还是保持着前述无法分离的情形,进而再一次的发生异常信号,最后导致需先暂停制程以人工手动排除,如此不期望事件的发生,使作业效率大打折扣。

爰是,本发明的目的,在于提供一种可确实分离相邻的电子元件的电子元件输送方法。

本发明的另一目的,在于提供一种可确实分离相邻的电子元件的电子元件输送装置。

依据本发明目的的电子元件输送方法,包括:一预备步骤,使多个电子元件在一导引道内朝一测盘的一容槽方向移动,并以该测盘外侧的一分离针阻挡该导引道内的第一个电子元件,且使该导引道下方的一气口产生负压吸引力,吸附排列在该第一个电子元件后侧的一第二个电子元件;一入料步骤,使该容槽的一测盘气沟产生负压吸引力,当该分离针离开该导引道时,使该第二个电子元件继续被该气口吸附而不移动,使该第一个电子元件受该测盘气沟的负压吸引力拉引与该第二个电子元件分离并被吸入该容槽内。

依据本发明另一目的的电子元件输送装置,包括:用以执行如所述电子元件输送方法的装置。

本发明实施例的电子元件输送方法及装置,在该第一个电子元件受负压吸引力拉引被吸入该容槽内时,因第二个电子元件尚被该气口所吸附,故该第一个电子元件可确实地与该第二个电子元件分离,使该分离针在上升伸入该导引道内时,不易因抵顶到第二个电子元件而导致异常信号的产生,可降低不期望事件的发生几率,提升作业效率。

【附图说明】

图1是本发明实施例中对电子元件进行输送并进行量测的装置的机构配置示意图。

图2是本发明实施例中入料机构的示意图。

图3是本发明实施例中电子元件由输送机构经入料机构至测盘的示意图。

图4是本发明实施例中预备步骤的部件作动示意图。

图5是本发明实施例中入料步骤的部件作动示意图。

图6是本发明实施例中检测步骤的部件作动示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1,本发明实施例的电子元件输送方法可使用如图所示的对发光二极管(led)进行输送与量测的装置来作说明,该装置设有包括:

一输送机构a,使多个电子元件w在一线性的轨道a1上被整列依序朝一输送方向l移动;

一入料机构b,设于该输送机构a的一端,以一导引道b1接续该轨道a1所移送来的电子元件w;

一测盘c,设于一机台台面t上并罩覆部分的入料机构b,该测盘c周缘等距环列布设有多个容槽c1,可接收经该导引道b1所移送来的电子元件w,并以间歇旋转方式搬送电子元件w至多个工作站d1、d2、d3进行量测、转向、包装、分类…等作业;

一压块e,设于该入料机构b与测盘c的上方,可选择性的遮蔽该导引道b1与该对应该导引道b1的容槽c1上方镂空处,防止电子元件w在通过该导引道b1进入该容槽c1的过程中由上方脱出。

请参阅图2、3,该入料机构b设有一入料座b2,其上方设有两片状的导引件b3,该导引道b1形成于该两导引件b3之间;该入料座b2在该输送方向l向依序开设有一气口b21、一第一开口b22、一第二开口b23与一入料气沟b24,该气口b21与第一开口b22设于该导引道b1的下方,该第二开口b23与该入料气沟b24设于该对应该导引道b1的容槽c1的下方;该气口b21借由一垂直设置的第一气路b211与一水平方向的第一气道b25相连通,该第一气道b25连结一第一气压源p1,使该气口b21可产生负压吸引力,可吸附位于该气口b21处的电子元件w;该入料气沟b24借由一倾斜设置的第二气路b241与一垂直设置的第二气道b26相连通,该第二气道b26连结一第二气压源p2,使该入料气沟b24可产生负压吸引力;该容槽c1后侧底部开设有一测盘气沟c11与该容槽c1相连通,且该测盘气沟c11与该入料气沟b24对应并相连通,当该入料气沟b24产生负压吸引力时,与该入料气沟b24连通的该测盘气沟c11亦会产生负压吸引力,使该导引道b1内的电子元件w受吸引移出该导引道b1至该容槽c1内;

该入料机构b设有一分离针b4,其上端可穿经该第一开口b22至该导引道b1内阻挡于该气口b21与该容槽c1之间,且该分离针b4靠近该气口b21的一侧与该气口b21靠近该分离针b4的一侧间的距离,大于一个电子元件w在输送方向l上的长度;该分离针b4的周缘紧靠该测盘c的周缘,该分离针b4由一例如电磁铁的动力源p3所驱动以进行上升/下降的作动,可依电子元件w所在位置的不同而进行升降,选择性的阻挡电子元件w进入或脱离该容槽c1;该压块e内设有一光学的感应器e1于该容槽c1上方处,其与该容槽c1下方处的一上端穿经该第二开口b23的光学的发射器b5相对应;在电子元件w进入该容槽c1内时,会遮断该光学的感应器e1的接收,借由该感应器e1的接收与否来判断电子元件w是否到达预设位置。

本发明实施例在实施上,包括以下步骤:

一预备步骤,请参阅图4,使多个电子元件w在该导引道b1内朝该测盘c的容槽c1方向移动,并以该测盘c外侧的该分离针b4上升阻挡该导引道b1内的第一个电子元件w1,且使该导引道b1下方的气口b21产生负压吸引力,吸附排列在该第一个电子元件w1后侧的第二个电子元件w2;

一入料步骤,请参阅图5,使该容槽c1的测盘气沟c11产生负压吸引力,当该分离针b4下降离开该导引道b1时,使该第二个电子元件w2继续被该气口b21吸附而不移动,该第一个电子元件w1将受该测盘气沟c11的负压吸引力拉引与该第二个电子元件w2分离并被吸入该容槽c1内;

一检测步骤,请参阅图6,当该第一个电子元件w1进入该容槽c1内时,使该感应器e1检测到该第一个电子元件w1到达预设位置后,再将该分离针b4上升伸入该导引道b1内,并解除该气口b21的负压吸引力;在该检测步骤之后,使该测盘c间歇旋转至另一空置的容槽c1对应该导引道b1,接着再重复该预备步骤与该入料步骤。

本发明实施例的电子元件输送方法及装置,在该第一个电子元件w1受负压吸引力拉引被吸入该容槽c1内时,因第二个电子元件w2尚被该气口b21所吸附,故该第一个电子元件w1可确实地与该第二个电子元件w2分离,使该分离针b4在上升伸入该导引道b1内时,不易因抵顶到第二个电子元件w2而导致异常信号的产生,可降低不期望事件的发生几率,提升作业效率。

惟以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

【符号说明】

a输送机构a1轨道

b入料机构b1导引道

b2入料座b21气口

b211第一气路b22第一开口

b23第二开口b24入料气沟

b241第二气路b25第一气道

b26第二气道b3导引件

b4分离针b5发射器

c测盘c1容槽

c11测盘气沟d1工作站

d2工作站d3工作站

e压块e1感应器

l输送方向p1第一气压源

p2第二气压源p3动力源

t机台台面w电子元件

w1第一个电子元件w2第二个电子元件

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