混合式调料包装袋的制作方法

文档序号:18764513发布日期:2019-09-25 00:06阅读:291来源:国知局
混合式调料包装袋的制作方法

本实用新型涉及食品包装领域,具体涉及混合式调料包装袋。



背景技术:

如今城市生活的节奏较快,西式快餐也越来越受到大家的青睐,如面包,汉堡类的食物最受欢迎;目前许多人在食用面包和汉堡时在面包和汉堡上涂上各种酱料,如番茄酱,芝士酱,奶油或者辣椒酱等;目前的调料是用包装袋包装,食用时需要撕裂包装袋,在撕裂包装袋时,容易造成酱料被挤压在手上,给食用带来不便。鉴于以上缺陷,实有必要设计混合式调料包装袋。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于:提供混合式调料包装袋,来解决现有现有撕裂调料包装时,会造成调料粘到人体上述的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:混合式调料包装袋,其特征在于,包括底片和密封薄膜,所述密封薄膜与底片的内侧面贴合,并形成第一密封腔体和第二密封腔体,调料分别设置在所述第一密封腔体和所述第二密封腔体内;所述底片的外侧设有掰断槽,所述第一密封腔体和所述第二密封腔体分别位于所述掰断槽的两侧;所述第一密封腔体的一侧具有延伸到所述掰断槽另一侧的第一挤出腔体,所述第二密封腔体的一侧具有延伸到所述掰断槽另一侧的第二挤出腔体。

进一步,所述底片上设有向外侧凸起的第一挤料槽和第二挤料槽;所述第一挤料槽的一端延伸到所述第一挤出腔体,另一端延伸到所述第一密封腔体内;所述第二挤料槽的一端延伸到所述第二挤出腔体,另一端延伸到所述第二密封腔体内。

进一步,所述第一挤料槽和所述第二挤料槽的槽底均与所述底片呈一夹角;所述第一挤料槽的大端与所述第一挤出腔体连通,所述第二挤料槽的大端与所述第二挤出腔体连通。

进一步,所述底片为PC,所述密封薄膜为PVC。

进一步,所述底片的厚度为0.3-0.5mm;所述掰断槽的槽深为0.15-0.25mm。

进一步,所述密封薄膜热熔在所述底片上,或所述密封薄膜与所述底片超声波焊接。

进一步,所述第一密封腔体和所述第二密封腔体均至少为一个。

与现有技术相比,该混合式调料包装袋具有以下有益效果:

1、食用时,直接将底片沿着掰断槽掰断,使得第一挤出腔体和第二挤出腔体均形成有挤料开口;因此可以同时挤压第一密封腔体和第二密封腔体,达到将调料酱挤出;使得操作方便,并且挤出时避免调料酱粘在手上;

2、并且第一密封腔体内和第二密封腔体内可以设置两种不同的调料酱;能实现两种不同的调料涂抹在食物上,因此能满足人们更多的口味需求。

附图说明

图1是本实用新型混合式调料包装袋的主视图;

图2是本实用新型混合式调料包装袋的结构;

图3是本实用新型混合式调料包装袋另一实施例的结构图;

图4是本实用新型混合式调料包装袋所述底片的沿所述掰断槽横切的断面图。

具体实施方式

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。

参照图1-2,本实施例的混合式调料包装袋,其特征在于,包括底片1和密封薄膜2,所述密封薄膜2与底片的内侧面贴合,并形成第一密封腔体3和第二密封腔体4,调料分别设置在所述第一密封腔体3和所述第二密封腔体4内;所述底片1的外侧设有掰断槽10,所述第一密封腔体3和所述第二密封腔体4分别位于所述掰断槽10的两侧;所述第一密封腔体3的一侧具有延伸到所述掰断槽10 另一侧的第一挤出腔体30,所述第二密封腔体4的一侧具有延伸到所述掰断槽 10另一侧的第二挤出腔体40。食用时,直接将底片沿着掰断槽10掰断,使得第一挤出腔体30和第二挤出腔体40均形成有挤料开口;因此可以同时挤压第一密封腔体3和第二密封腔体4,达到将调料酱挤出;使得操作方便,并且挤出时避免调料酱粘在手上。并且第一密封腔体3内和第二密封腔体4内可以设置两种不同的调料酱;能实现两种不同的调料涂抹在食物上,因此能满足人们更多的口味需求。并且一个包装代替了传统的两个包装,节约材料,更加环保。

进一步,参照图3和图4,所述底片1上设有向外侧凸起的第一挤料槽11 和第二挤料槽12;所述第一挤料槽11的一端延伸到所述第一挤出腔体30,另一端延伸到所述第一密封腔体3内;所述第二挤料槽12的一端延伸到所述第二挤出腔体40,另一端延伸到所述第二密封腔体4内。通过第一挤料槽11和第二挤料槽12便于将第一密封腔体3和第二密封腔体4内的调料挤出。

进一步,所述第一挤料槽11和所述第二挤料槽12的槽底均与所述底片呈一夹角;所述第一挤料槽11的大端与所述第一挤出腔体30连通,所述第二挤料槽12的大端与所述第二挤出腔体连40通。因此,在将底片1掰断后,使得挤出口的口径增大,因此便于将调料排出。

进一步,所述底片1为PC,所述密封薄膜2为PVC。

进一步,所述底片1的厚度为0.3-0.5mm;所述掰断槽10的槽深为 0.15-0.25mm。

进一步,所述密封薄膜2热熔在所述底片1上,或所述密封薄膜2与所述底片1超声波焊接。

进一步,所述第一密封腔体3和所述第二密封腔体4均至少为一个。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。

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