一种BGA芯片防护装置的制作方法

本实用新型涉及bga芯片运输辅助设备技术领域，具体的说是一种bga芯片防护装置。

背景技术：

现有的bga芯片的生产制造过程中，一般通过设置存储盒来存储或者运输bga芯片。但是现有的存储装置使用效果差，bga芯片容易在运输过程中受到挤压、碰撞等导致损坏。

经检索，中国实用新型专利，申请号：cn201820316157.9，公开了一种芯片运输盒，包括上盒体和下盒体，上盒体与下盒体连接，并构成封闭空间，上盒体与下盒体构成的封闭空间中设置有放置芯片的放置板，放置板上均匀开设有放置芯片在其上滑动的孔槽，放置板的上侧设置有用于为芯片提供下压力的压紧件；通过闭合上盒体和下盒体，压紧件对芯片施加一定的压力，使其固定在放置板上，由于放置板上设置有孔槽，因此在压力的作用下芯片不会发生滑动，从而使得其运输过程中不会出现芯片滑动造成的损坏。

但是发明人发现，已有的存储盒至少存在如下缺点，一方面适配性差，bga芯片的种类多种多样，尺寸也是多种多样，而现有的存储盒往往针对一两种型号的bga芯片进行设计，不能很好的兼容其他尺寸；另一方面，存放在存储盒的内的bga芯片的取用不便。

技术实现要素：

根据以上现有技术的不足，本实用新型提出了一种bga芯片防护装置，致力于解决前述背景技术中的技术问题或者之一。

本实用新型解决其技术问题采用以下技术方案来实现：

一种bga芯片防护装置，包括

盒体，所述盒体顶部开口；

盖体，所述盖体可拆卸的盖合于所述盒体的开口处；

承载板，嵌入安装于所述盒体内，承载板上设置有多个第一安装孔；

多个隔条，所述隔条可拆卸的安装于所述第一安装孔内；

其中，所述隔条与所述承载板形成有多个存储槽。

作为本实用新型的一种可选的实施方式，所述隔条包括第一本体，所述第一本体的底部凸出形成有第一卡块，所述第一卡块与所述第一安装孔适配，所述第一本体的至少两侧包覆有弹性垫层。

作为本实用新型的一种可选的实施方式，还包括多个压条，所述盖体的内侧设置有多个第二安装孔，所述压条可拆卸的安装于所述第二安装孔内，其中，所述盖体盖合于所述盒体上时，所述压条的位置与所述存储槽的位置对应。

作为本实用新型的一种可选的实施方式，所述压条包括第二本体，所述第二本体的底部凸出形成有第二卡块，所述第二卡块与所述第二安装孔适配，所述第二本体的至少顶端包覆有弹性垫层。

作为本实用新型的一种可选的实施方式，所述弹性垫层包括海绵底层和包覆于所述海绵底层外侧的皮革层。

作为本实用新型的一种可选的实施方式，所述弹性垫层为硅胶层。

作为本实用新型的一种可选的实施方式，所述盒体与所述盖体的一端铰接，另一端卡合连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过承载板上设置多个第一安装孔，且隔条通过选择性的安装与所述第一安装孔内，实现了对存储槽宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的bga芯片，另外，承载板与盒体可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板取出。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本具体实施方式的主视图；

图2为本具体实施方式的俯视图(打开状态下)；

图3为本具体实施方式的承载板与隔条的位置关系示意图；

图4为本具体实施方式的隔条的局部详图；

图5为本具体实施方式的隔条的侧视图；

图6为本具体实施方式的压条的侧视图。

图中，10-盒体，20-盖体，30-承载板，31-第一安装孔，40-隔条，41-第一本体，42-第一卡块，43-弹性垫层，50-存储槽，60-压条，61-第二本体，62-第二卡块。

具体实施方式

下面通过对实施例的描述，本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

作为本实用新型的一种具体实施方式，如图1-6所示，提供了一种bga芯片防护装置，包括

盒体10，所述盒体10顶部开口；

盖体20，所述盖体20可拆卸的盖合于所述盒体10的开口处；

承载板30，嵌入安装于所述盒体10内，承载板30上设置有多个第一安装孔31；

多个隔条40，所述隔条40可拆卸的安装于所述第一安装孔31内；

其中，所述隔条40与所述承载板30形成有多个存储槽50。

使用时，根据所要存储的bga芯片的尺寸，首先确定所要使用的第一安装孔31，然后将隔条40嵌入安装在所要使用的第一安装孔31内，使得相邻隔条40的宽度适配所要存储的bga芯片的宽度，也即使得存储槽50的宽度适配所要存储的bga芯片的宽度，从而使存储槽50能够容纳该bga芯片，实现对bga芯片的容置。本实用新型中，通过承载板30上设置多个第一安装孔31，且隔条40通过选择性的安装与所述第一安装孔31内，实现了对存储槽50宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的bga芯片，另外，承载板30与盒体10可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板30取出。

作为一种可选的实施方式，如图5所示，所述隔条40包括第一本体41，所述第一本体41的底部凸出形成有第一卡块42，所述第一卡块42与所述第一安装孔31适配，所述第一本体41的至少两侧包覆有弹性垫层43。

如此，第一卡块42与第一安装孔31适配，实现隔条40与承载板30的可拆卸的安装，且便于安装与拆卸，弹性垫层43的设计，能够提供弹力实现对存储槽50内的bga芯片的夹持，防止产生晃动与碰撞。

作为一种可选的实施方式，如图2所示，还包括多个压条60，所述盖体20的内侧设置有多个第二安装孔，所述压条60可拆卸的安装于所述第二安装孔内，其中，所述盖体20盖合于所述盒体10上时，所述压条60的位置与所述存储槽50的位置对应。

如此，压条60能够在盖合时，对位于存储槽50内的bga芯片提供一个自上而下的抵压，进一步优化对bga芯片的稳定效果。另外，压条60的安装方式与隔条40的方式类似，通过第二安装孔的设置，实现压条60与盖体20的可拆卸的安装。

进一步的，如图6所示，所述压条60包括第二本体61，所述第二本体61的底部凸出形成有第二卡块62，所述第二卡块62与所述第二安装孔适配，所述第二本体61的至少顶端包覆有弹性垫层43。

如此，通过顶部弹性垫层43的设置，提供一个弹力持续的抵压bga芯片，且能够适配不同厚度的bga芯片。

具体的，所述弹性垫层43包括海绵底层和包覆于所述海绵底层外侧的皮革层。

如此，皮革层能够防止bga芯片刮伤海绵层。

另外，所述弹性垫层43为硅胶层。

作为一种可选的实施方式，所述盒体10与所述盖体20的一端铰接，另一端卡合连接。

如此，方便打开或者关闭盒体10，易于操作。

本实用新型中，通过承载板30上设置多个第一安装孔31，且隔条40通过选择性的安装与所述第一安装孔31内，实现了对存储槽50宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的bga芯片，另外，承载板30与盒体10可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板30取出。

上面对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。