一种薄膜处理系统的制作方法

文档序号:26006828发布日期:2021-07-23 21:25阅读:46来源:国知局
一种薄膜处理系统的制作方法

【技术领域】

本发明涉及薄膜处理领域,尤其是涉及导电薄膜生产领域的薄膜处理系统。



背景技术:

ad膜结构中包含第一uv(ultravioletrays,即紫外光线)胶层、第二uv胶层及第三uv胶层,其中第一uv胶层中压印后需要用胶带将引线区贴上,然后在上料、uv固化形成第二uv胶层。现有的贴胶带及uv固化装置是分步进行的。先做完贴胶带再uv固化,生产效率低。

胶带在工业生产以及日程生活中的应用极其广泛,然而在很多场合的使用中均需要手工进行贴胶带,手工操作虽然能保证其粘贴的灵活性,然而在大型生产现场,这一手工环节往往限制了整个工艺流程的速度;并且手工粘贴的过程中会因为操作者的熟练程度以及粘贴速度等等因素出现不同程度的粘贴不规整或者粘贴部分出现气泡等问题,这些因为人为操作而产生的缺陷往往会影响整个产品或者包装的性能。更为重要的是,在导电薄膜行业往往没有应用胶带的行业场景,如果将胶带跨行业应用到导电膜生产行业中,则本身就是一种创新应用,进一步的如何实现自动化处理胶带贴膜(自动化贴覆或去除胶带)将更会是一个值得解决的技术问题,因为导电薄膜生产领域具有独特的行业特性,这些与导电薄膜材料本身的特性密切相关,而如果完全采用人工处理胶带的贴覆或去除,则成本高、效率低、容易出错等。

因此,有必要提出一种改进的技术方案来克服上述问题。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于提供一种薄膜处理系统,其不仅可以实现贴膜及浆料固化的连续生产,而且还适用于大幅面大尺寸多点贴胶带,从而提高产品的生产效率和良率。

根据本发明的一个方面,本发明提供一种薄膜处理系统,其包括:放卷单元,被配置的提供并输送薄膜,所述薄膜上设置有多个待贴膜区域;贴膜设备,被配置的将贴膜贴附于所述薄膜对应的待贴膜区域上;缓冲单元,被配置的对贴附有贴膜的薄膜进行缓冲处理,以存储或释放所述贴附有贴膜的薄膜;上胶装置,被配置的在所述薄膜的贴附有贴膜的一面注入浆料;固化单元,被配置的对表面注有浆料的所述薄膜进行固化处理;收卷单元,被配置的接收经固化处理后的所述薄膜。

进一步的,所述贴膜设备包括:工作平台,被配置的承载所述薄膜向前运动;贴膜组件,被配置的将贴膜贴附于所述薄膜对应的待贴膜区域上,所述贴膜设备包括传送模式和贴膜模式,并且在传送模式和贴膜模式之间交替,当所述贴膜设备处于传送模式时,所述贴膜组件停止贴膜工作,所述工作平台工作,由所述工作平台将所述放卷单元提供的薄膜向前传送预设长度,以使所述贴膜组件与承载在所述工作平台上的所述薄膜的待贴膜区域对应;当所述贴膜设备处于贴膜模式时,所述工作平台停止工作,所述贴膜组件工作,由所述贴膜组件分别对所述薄膜上对应的待贴膜区域贴附贴膜,所述贴膜组件为n个,n大于等于1。

进一步的,将处于所述缓冲单元之前的所述薄膜称为前半段膜,将处于所述缓冲单元之后的所述薄膜称为后半段膜,当所述贴膜设备处于贴膜模式时,前半段膜不运动,则所述缓冲单元将其存储的所述薄膜释放出来;当所述贴膜设备处于传送模式时,前半段膜继续传送,此时,前半段膜的传送速度大于后半段膜在所述固化单元的固化速度,或前半段膜的传送速度大于后半段膜的传送速度,则所述缓冲单元存储所述薄膜。

进一步的,所述薄膜为导电薄膜,所述待贴膜区域为所述导电薄膜上的引线区域,所述引线区的位置分布于同一边或者多个边;所述浆料为紫外光固化胶;所述固化单元包括固化装置,所述固化装置为紫外光固化装置。

进一步的,所述放卷单元包括放料辊和收膜辊,所述放料辊用于放置第一复合膜,所述第一复合膜包括薄膜和贴附于所述薄膜上的第一保护膜;所述收膜辊用于接收从所述第一复合膜上分离出的第一保护膜。

进一步的,所述缓冲单元包括第一侧板、第二侧板、第一固定辊、第二固定辊和滑动辊,所述第一侧板和第二侧板相对且竖向放置,第一侧板的内侧面上设置有第一竖向滑槽,第二侧板的内侧面上设置有第二竖向滑槽,第一竖向滑槽与第二竖向滑槽相对;第一固定辊的两端分别固定于所述第一侧板和第二侧板上,且位于第一竖向滑槽和第二竖向滑槽的一侧;第二固定辊的两端分别固定于所述第一侧板和第二侧板上,且位于第一竖向滑槽和第二竖向滑槽的另一侧;所述滑动辊的两端分别位于第一竖向滑槽和第二竖向滑槽内,所述滑动辊可沿所述第一竖向滑槽和第二竖向滑槽竖向滑动。

进一步的,由所述工作平台输出的贴附有贴膜的所述薄膜依次经过所述第一固定辊、滑动辊和第二固定辊,当第一固定辊和第二固定辊之间的所述薄膜变长时,所述滑动辊沿所述第一竖向滑槽和第二竖向滑槽下移,以存储所述贴附有贴膜的所述薄膜;当第一固定辊和第二固定辊之间的所述薄膜变短时,所述滑动辊沿所述第一竖向滑槽和第二竖向滑槽上移,以释放所述缓冲单元存储的所述贴附有贴膜的所述薄膜。

进一步的,所述第一竖向滑槽和所述第二竖向滑槽的侧面为齿面结构;所述滑动辊的两端为齿面结构。

进一步的,所述上胶装置垂直于所述薄膜的传送方向放置,当所述薄膜经过所述上胶装置时,由所述上胶装置在所述薄膜上可滑动的注入浆料;所述固化单元包括固化装置,以及依次排布的浆料压辊、版辊和剥离辊,当表面注有浆料的所述薄膜依次经过所述浆料压辊、版辊时,先经过所述浆料压辊将所述薄膜表面的浆料压匀,再经过版辊进行模压,由所述固化装置对表面注有浆料的所述薄膜进行固化处理;所述收膜单元包括保护膜辊、复合装置和收料辊,所述保护膜辊用于提供第二保护膜;所述复合装置用于将第二保护膜与经过固化处理后的所述薄膜复合在一起形成第二复合膜;所述收料辊用于回收所述第二复合膜。

进一步的,薄膜处理系统还包括位于所述缓冲单元和上胶装置之间的粘尘装置,所述粘尘装置用于对所述缓冲单元输出的所述薄膜进行粘尘处理,并将粘尘处理后的所述薄膜提供给所述上胶装置。

进一步的,所述贴膜组件包括:剥离机构,所述剥离机构用以对复合料带进行剥离;上料机构,用于向所述剥离机构输送复合料带;回料机构,用于将所述剥离机构分离的复合料带的基膜带走;辊压组件,其用于将剥离机构分离的复合料带的贴膜辊压于所述薄膜的待贴膜区域上。

进一步的,所述剥离机构包括剥离机构本体和位于所述剥离机构本体末端的剥离边缘,所述剥离机构本体包括第一导引面和第二导引面,第一导引面和第二导引面交汇于所述剥离边缘;所述剥离机构本体的第一导引面用以引导复合料带朝向所述剥离边缘运动,所述剥离边缘用以将复合料带分离成位于靠近剥离机构本体一侧的基膜和位于远离所述剥离机构本体一侧的贴膜,所述第二引导面用以引导所述基膜翻过所述剥离边缘远离所述剥离边缘运动。

进一步的,所述辊压组件具有初始状态和压紧状态,所述辊压组件在所述压紧状态时,所述上料机构和/或所述回料机构用以驱动所述复合料带与所述工作平台上的所述薄膜同步运动,所述辊压组件的辊压能使得从所述复合料带上逐渐分离出的贴膜段与所述薄膜的待贴膜区域粘贴在一起,所述复合料带包括基膜和贴附于所述基膜一侧的贴膜,所述复合料带被驱动的沿所述剥离机构本体的第一导引面朝向所述剥离边缘运动,并在所述剥离边缘被分离成位于靠近剥离机构本体一侧的基膜和位于远离所述剥离机构本体一侧的贴膜,其中所述基膜翻过所述剥离边缘被驱动的沿第二导引面远离所述剥离边缘运动,在所述复合料带被送入所述剥离机构前,所述复合料带上的贴膜已被切断成预定长度的贴膜段,而所述复合料带上的基膜并未被切断依然是连续的,所述剥离机构将切断的预定长度的贴膜段从所述复合料带上剥离,所述辊压组件将分离的预定长度的贴膜段辊压于所述薄膜的待贴膜区域。

进一步的,所述辊压组件包括间隔设置的第一压辊和第二压辊,第一压辊较第二压辊更靠近所述剥离机构的剥离边缘,第一压辊和第二压辊均具有初始状态和压紧状态,在压紧状态时,第一压辊和第二压辊依次对分离的预定长度的贴膜段进行辊压,所述的贴膜设备还包括与第二压辊固定相连的压辊驱动装置,该压辊驱动装置驱动第二压辊在初始状态和压紧状态之间切换,第二压辊较第一压辊延迟预定时间从压紧状态回归到所述初始状态,所述剥离机构随着第一压辊一同在初始状态和压紧状态之间切换,所述上料机构包括放料盘和一个或多个导向辊,所述回料机构包括一个或多个导向辊、主动辊和与主动辊配合的从动辊、回料盘和回料驱动装置,所述回料驱动装置驱动所述回料盘、一个或多个主动辊转动,进而带动所述复合料带和所述基膜运动,所述放料盘上设置有制动器,为所述放料盘提供一定的阻力,其中所述从动辊能够在辊驱动装置的驱动下在夹紧位置和远离位置之间移动,在所述从动辊位于所述夹紧位置时,所述基膜被夹持于主动辊和从动辊之间,

所述贴膜设备还包括:半切装置,用于在所述复合料带被送入所述剥离机构前将所述复合料带上的贴膜切断成预定长度的贴膜段;和长度调节装置,其能够调节所述半切装置切断所述贴膜得到的贴膜段的预定长度。

与现有技术相比,本发明中的薄膜处理系统包括放卷单元、贴膜设备、缓冲单元、上胶装置、固化单元和收卷单元,其不仅可以实现贴膜及浆料固化的连续生产,而且还适用于大幅面大尺寸多点贴胶带,从而提高产品的生产效率和良率。

关于本发明的其他目的,特征以及优点,下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。

【附图说明】

结合参考附图及接下来的详细描述,本发明将更容易理解,其中同样的附图标记对应同样的结构部件,其中:

图1为本发明的贴膜设备在一个实施例中的一个视角的立体结构示意图;

图2为图1中的贴膜设备的另一个视角的立体结构示意图;

图3为图1中的一个贴膜设备的正面立体结构示意图;

图4为图3中的贴膜设备的侧视结构示意图;

图5为图3中的贴膜设备的反面立体结构示意图;

图6为图3中的剥离机构的立体结构示意图;

图7-图9为本发明中的贴膜设备的贴膜原理示意图,其中在图7中剥离机构、第一压辊和第二压辊均处于初始状态,在图8中剥离机构、第一压辊和第二压辊均已从初始状态运动到了压紧状态,在图9中剥离机构、第一压辊已由压紧状态恢复到了初始状态,第二压辊仍处于压紧状态;

图10为本发明中的复合料带的结构示意图;

图11为本发明中的复合料带在半切后的结构示意图;

图12为本发明中的导电薄膜贴上贴膜后的结构示意图;

图13为本发明中的基于贴膜设备的贴膜方法的流程示意。

图14为本发明中的薄膜处理系统在一个实施例中的立体结构示意图;

图15为图14所示薄膜处理系统的后半段的放大的立体结构示意图;

图16为导电薄膜经图14中的所述贴膜设备贴上贴膜后的结构示意图。

【具体实施方式】

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例,也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本发明中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本发明中的“和/或”表示“和”或者“或”。

根据本发明的一个方面,本发明提供了一种贴膜设备,其可以代替人工自动的将贴膜通过粘贴或其他方式贴附于导电薄膜5等目标物上。

图1为本发明的贴膜设备在一个实施例中的一个视角的立体结构示意图,图2为图1中的贴膜设备的另一个视角的立体结构示意图。如图1和图2所示的,其显示了两台依次前后设置的贴膜设备1a和1b,在其他的实施例中,可以根据需要设置所述贴膜设备的个数,比如可以为1台,也可以为3、4或更多台。所述贴膜设备1a和1b可以用于将贴膜通过粘贴或其他方式贴附于导电薄膜5等目标物上,该过程全程无需人工参与,提高了生产效率,产品一致性高。

如图1和图2所示的,所述贴膜设备1a或1b包括机架50、形成于机架50上的工作平台40、贴膜组件10、贴膜位置调整装置20、贴膜位置定位装置30。

所述工作平台40可以承载导电薄膜5并带动所述导电薄膜5向前运动,所述工作平台40由平台动力设备驱动,在所述工作平台40上设置有码盘41。所述码盘41用于测量所述导电薄膜5的运动速度,并将该速度反馈给所述平台动力设备,所述平台动力设备基于所述码盘41反馈的运动速度来调控所述导电薄膜5的运动速度。

如图12所示的,所述导电薄膜5包括位于指定位置的引线区51,本发明中的所述贴膜组件10可以在所述导电薄膜5的引线区51上贴上贴膜82,以实现对所述引线区51的遮盖。在其他实施例中,很显然,所述工作平台40也可以运输其他需要贴附贴膜的薄膜或其他物品,本发明中可以将它们统称为待贴膜的目标物,本文中主要以导电薄膜5为例进行介绍。所述贴膜82也可以是具有粘性的贴膜,也可以是不具有粘性的贴膜。

图3为图1中的一个贴膜设备的正面立体结构示意图。结合图3所示的,所述贴膜位置定位装置30可以用于定位所述导电薄膜5上的引线区的横向位置和纵向位置,其中所述纵向为所述导电薄膜的传送方向x,简称x方向,所述横向为所述导电薄膜的传送方向的垂直方向y,简称y方向。所述贴膜位置定位装置30包括相机31、光源32和图像识别单元(未图示)。所述相机31用于拍摄所述导电薄膜5,所述光源32用于在所述相机31拍摄时进行补光。所述图像识别单元用于基于所述相机31拍摄的图像识别出所述导电薄膜5的引线区的横向位置和纵向位置。

结合图3所示的,所述贴膜位置调整装置20包括固定于机架50上的横向延伸的横向导轨21、能够在所述横向导轨21上滑动的横向滑块22和滑块驱动装置23。所述贴膜组件10与所述横向滑块22相连,所述滑块驱动装置23可以驱动所述横向滑块22沿着所述横向导轨21横向移动,通过所述横向滑块22的横向移动能够带动所述贴膜组件10的横向移动。这样,即便所述导电薄膜5在传送时发生了横向位置偏移,所述贴膜位置调整装置20也可以基于定位得到的引线区的横向位置调整所述贴膜组件10的横向位置,从而可以更为精确的将贴膜贴附于所述导电薄膜的引线区上。所述滑块驱动装置23可以为电机。

在一些实施例中,也可以不设置所述贴膜位置调整装置20,此时所述贴膜组件10可以直接固定在机架50上,这样所述贴膜组件10的横向位置就是不可调整的了,为了保证贴膜设备的正常运行,需要尽量确保所述工作平台40传输的导电薄膜5发生的位置偏移是能够被接受的。

在一些实施例中,也可以不设置所述贴膜位置定位装置30,此时所述贴膜设备需要事先知晓所述导电薄膜5的引线区的位置,只要所述导电薄膜5的引线区的位置不发生偏移,那么所述贴膜组件10就可以将贴膜82自动贴附在所述导电薄膜5的引线区51上。

图4为图3中的贴膜设备的侧视结构示意图;图5为图3中的贴膜设备的反面立体结构示意图。所述贴膜组件10包括剥离机构100、辊压组件200、上料机构300、回料机构400、半切装置500、长度调节装置600、贴膜组件基体700以及贴膜组件基体驱动装置800。

所述剥离机构100、辊压组件200、上料机构300、回料机构400、半切装置500、长度调节装置600均设置于所述贴膜组件基体700上,所述贴膜组件基体700的运动能够带动所述剥离机构100、辊压组件200、上料机构300、回料机构400、半切装置500、长度调节装置600同步运动。所述贴膜组件基体驱动装置800的一端固定于所述横向滑块21上的,另一端固定于所述贴膜组件基体700上,所述贴膜组件基体驱动装置800能够驱动所述贴膜组件基体700在初始位置和下压位置之间移动。优选的,所述贴膜组件基体驱动装置800可以为气缸。

图6为图3中的剥离机构100的立体结构示意图。如图6所示的,所述剥离机构100包括剥离机构本体110和位于所述剥离机构本体110末端的剥离边缘120,所述剥离机构本体110包括第一导引面111和第二导引面112,第一导引面111和第二导引面112交汇于所述剥离边缘120。所述辊压组件200包括间隔设置的第一压辊210和第二压辊220,第一压辊210较第二压辊220更靠近所述剥离机构100的剥离边缘120。第一压辊210和第二压辊220均具有初始状态和压紧状态。图10为本发明中的复合料带80的结构示意图。如图10所示的,所述复合料带80包括基膜81和贴附于所述基膜81一侧的贴膜82,所述贴膜82的与所述基膜81贴合的第一表面具有粘性,所述贴膜82的与第一表面相对的第二表面无粘性。

如图8所示的,复合料带80被驱动的沿所述剥离机构本体110的第一导引面111朝向所述剥离边缘120运动,并在所述剥离边缘120被分离成位于靠近剥离机构本体110一侧的基膜81和位于远离所述剥离机构本体110一侧的贴膜82,其中所述基膜81翻过所述剥离边缘120被驱动的沿第二导引面112远离所述剥离边缘120运动。优选的,如图6所示的,所述薄膜边缘120可以是一个弧面边缘,而不是一个尖锐的边缘,这样可以更有利于所述基膜81顺利通过所述剥离边缘120。

为了便于剥离所述复合料带80,如图6和7所示的,第一导引面111和第二导引面112之间的夹角可以小于15度,比如10度,12度等。所述剥离机构本体110的形成第一导引面111的第一侧设置有导引槽130,所述导引槽130的底面就是所述第一导引面111。所述导引槽130用于导引所述复合料带80。所述导引槽130的宽度可以与所述料带的宽度相匹配。

所述剥离机构本体110的第一侧的靠近所述剥离边缘的部分设置有弧形凹坑140,所述弧形凹坑140与第一压辊210的外缘匹配且紧邻设置,但与所述剥离机构的弧形凹坑不接触。这样,可以使得第一压辊210的辊压处211可以与所述剥离机构100的剥离边缘120尽可能的靠近,以便第一压辊210能够更容易压到分离的贴膜82。

如图8所述的,在处于压紧状态时,第一压辊210和第二压辊220依次辊压于分离的贴膜82的无粘性的第二表面,使得所述贴膜82的第一表面粘贴于承载于所述工作平台40上的所述导电薄膜5的引线区上。

如图7所示的,第一压辊210和所述贴膜组件基体700是同步运动的,在所述贴膜组件基体700位于初始位置时,第一压辊210位于初始状态,此时第一压辊210与所述工作平台40上的导电薄膜5间隔一段距离。如图8所示的,在所述贴膜组件基体700被所述贴膜组件基体驱动装置800驱动至下压位置时,第一压辊210随着所述贴膜组件基体700一同下压进入压紧状态,此时第一压辊210压于所述工作平台40上的导电薄膜5上。具体的,可以基于所述贴膜位置定位装置20定位得到的所述引线区的纵向位置确定将所述剥离机构100从所述初始状态切换至所述压紧状态的时机,以使得所述剥离机构100在所述压紧状态时正好可以对准所述引线区。

如图5所示的,所述贴膜组件10还包括设置于所述贴膜组件基体700上的压辊驱动装置221。所述压辊驱动装置221的一端与所述贴膜组件基体700固定连接,另一端与第二压辊220固定连接。该压辊驱动装置221驱动第二压辊220在初始状态和压紧状态之间切换。第二压辊220独立于第一压辊210运动,第二压辊220可以晚于、早于或同时与第一压辊210从初始状态进入压紧状态,只要第二压辊220能够及时的压到分离的贴膜82即可,不过第二压辊220通常要较第一压辊210迟预定时间从压紧状态到回归所述初始状态,如图8和图9,以便第二压辊220能够将分离出的贴膜82从头压到尾。所述压辊驱动装置221可以是气缸。

所述上料机构300用于向所述剥离机构100输送复合料带80,其运动方向如图8中的d1,所述回料机构400用于将从所述复合料带80上的基膜81从所述剥离机构100带走,其运动方向如图8中的d2。在所述辊压组件200处在所述压紧状态时,所述复合料带80被所述上料机构300和/或所述回料机构400驱动,且与所述工作平台40上的导电薄膜5同步运动,所述工作平台40上的导电薄膜5的运动方向如图8中的方向x,从所述复合料带80上逐渐分离出的贴膜82经过所述辊压组件200的辊压与所述导电薄膜5的引线区粘贴在一起。所述第一压辊210的转动方向可参见图8中的r2,所述第一压辊210的转动方向可参见图8中的r3,而导向辊320的转动方向参见图8中的r1。

如图4所示的,所述上料机构300包括放料盘310和一个或多个导向辊320,所述回料机构400包括一个或多个导向辊410、一个主动辊421、一个从动辊422、回料盘430和回料驱动装置440,所述回料驱动装置440驱动所述主动辊421、从动辊422、回料盘430转动,进而带动所述复合料带80和所述基膜81运动。所述放料盘310上设置有制动器,为所述放料盘310提供一定的阻力。所述制动器可以是磁粉制动器。所述回料驱动装置440可以是同步电机。所述从动辊422能够在辊驱动装置4221的驱动下在夹紧位置和远离位置之间移动,在所述从动辊422位于所述夹紧位置时,所述基膜81被夹持于主动辊421和第二主动422辊之间。所述辊驱动装置4221可以为气缸。当需要更换复合料带80时,所述辊驱动装置4221带动从动辊抬起,更换复合料带。

如图11所示的,所述半切装置500可以用于在所述复合料带80被送入所述剥离机100构前,将所述复合料带80上的贴膜82切断成预定长度l的贴膜段82n。所述半切装置80包括有半切刀510和半切驱动装置520。所述半切驱动装置520驱动所述半切刀510进行切割动作,所述半切刀510将所述复合料带80上的贴膜82切割成预定长度的贴膜段82n。

所述长度调节装置600能够调节所述贴膜段的预定长度l。所述长度调节装置600包括切缝传感器610和刻度板620,所述切缝传感器610到所述剥离机构100的剥离边缘120之间胶带的长度等于所述预定长度l的正整数倍,比如1、2倍等。所述切缝传感器610感应到切缝后,暂停将所述复合料带80送入所述剥离机构100,同时所述贴膜组件基体700从下压位置回复至所述初始位置,第一压辊210和所述剥离机构100由压紧状态恢复至所述初始状态。

为了便于理解,下面结合图7-图9对所述贴膜设备的贴膜原理进行详细介绍。

如图7所示的,剥离机构100、第一压辊210和第二压辊220均处于初始状态,此时所述工作平台40驱动位于其上的导电薄膜5向前延伸x方向运动。为了凸显所述导电薄膜5,在图7-9中故意省略了所述工作平台40,实际上所述工作平台40就位于所述导电薄膜5的下方。此时,所述上料机构300和所述收料机构400可以不动。

在所述导电薄膜5运动至指定位置时,所述贴膜组件基体驱动装置800带动贴膜组件10下压,如图8所示的,此时剥离机构100、第一压辊210已从初始状态进入到了压紧状态,第二压辊220在压辊驱动装置221带动下也已从初始状态进入到了压紧状态。此时,所述复合料带80被所述上料机构300和/或所述回料机构400驱动且与所述工作平台40上的导电薄膜5同步运动,即导电薄膜5的运动速度与所述复合料带80的运动速度基本一致。从所述复合料带80上逐渐分离出的预定长度的贴膜段82n依次经过第一压辊210和第二压辊220的辊压与所述导电薄膜5的引线区粘贴在一起。具体的,可以基于所述贴膜位置定位装置20定位得到的所述引线区的纵向位置、所述导电薄膜的运动速度确定所述导电薄膜5是否运动至指定位置。

一段时间之后,在所述切缝传感器610感应到所述导电薄膜5的切缝时,所述贴膜组件基体700被驱动的从下压位置回复至所述初始位置,而第一压辊210由压紧状态恢复至所述初始状态,同时暂停将所述复合料带80送入所述剥离机构100。如图9所示的,此时剥离机构100、第一压辊210已由压紧状态恢复到了初始状态,第二压辊220依然处于压紧状态,使得第二压辊220能够将分离出的贴膜段82n从头压到尾。

在延迟预定时间后,第二压辊220被驱动的从压紧状态恢复至初始状态,这样所述撕膜设备又回到了图7所示的状态。至此一次贴膜过程结束,重复上述过程,就可以完成多次贴膜。

在一个优选的实施例中,在所述第一压辊210进入压紧状态前,所述复合料带80被送入所述剥离机构100预剥离长度以进行预剥离得到预剥离长度m的贴膜,在所述第一压辊210进入压紧状态后,所述复合料带80继续被送入所述剥离机构100进行进一步的剥离得到所述预定长度l的剩余长度l-m的贴膜。所述预剥离长度m大于等于所述剥离边缘120到第一压辊210的正下方的距离。所述半切装置500在所述复合料带预剥离完毕后,对所述复合料带80上的贴膜82进行切割,所述半切装置500至所述长度调节装置600的切缝传感器610之间的复合料带的长度与预剥离长度m的和等于所述预定长度l。由于在所述第一压辊210进入压紧状态前,所述复合料带80被送入所述剥离机构100进行预剥离得到预剥离长度m的贴膜,这样在进入压紧状态时,所述第一压辊210就能够直接压住预剥离长度m的贴膜,从而可以正常的开启贴膜段与所述引线区的贴合过程。而如果在所述第一压辊210进入压紧状态前,所述复合料带80不进行预剥离,那么剥离后的贴膜进入第一压辊210和导电薄膜5的引线区之间时有时可能出现卷边的情况,进而容易导致贴膜失败。

在一个具体实施方式中:例如,需要贴50mm长度(即l=50mm)的贴膜段,调节所述长度调节装置600的位置,使其所指的刻度为45mm(其中5mm为预剥离长度m,需要扣除),驱动所述复合料带80由放料盘310向所述剥离机构100运动,此时所述贴膜组件基体700不下压,进行预剥离,预剥离长度m为5mm,即回料驱动装置440先走5mm,当所述导电薄膜5的引线区运动至指定位置后,贴膜组件基体驱动装置800带动所述贴膜组件基体700下压,此时回料驱动装置440的速度与导电薄膜5的传送速度同步,压辊驱动装置221带动第二压辊220也下压,进行贴膜的工作,此时后续贴膜的长度为45mm,当所述长度调节装置600上的切缝传感器610检测到复合料带上的切缝时,贴膜组件基体驱动装置800带动所述贴膜组件基体700抬起,此时第二压辊220仍下压,当第二压辊220贴完最后的5mm后,第二压辊220也抬起,循环上述步骤。

在一个改变的实施例中,在将所述复合料带80放置于所述放料盘310之前,所述复合料带80中的贴膜82就已经提前被切断成预定长度l的贴膜段,此时所述贴膜组件10也可以不设置所述半切装置500。在这个实施例中,所述切缝传感器610仍然需要正常的发挥作用,所述切缝传感器610在其感应到切缝时暂停将所述复合料带80送入所述剥离机构100,另外,控制所述贴膜组件基体700从下压位置回复至所述初始位置。

可见,基于所述切缝传感器610感应得到的切缝信号,来确定暂停所述上料机构300的上料和/或所述回料机构400的收料的时机,以及控制所述贴膜组件基体700从下压位置回复至所述初始位置的时机。基于所述贴膜位置定位装置30定位得到的所述导电薄膜5的引线区的纵向位置,来确定启动所述上料机构300的上料和/或所述回料机构400的收料的时机,以及控制所述贴膜组件基体700从所述初始位置进入下压位置的时机。

在一个可以替换的实施例中,所述压辊组件200也可以只包括一个压辊,比如第一压辊210或第二压辊220,在所述压辊组件200包括一个压辊时,该压辊需要将需要贴的贴膜段82n都辊压后才能够从压紧状态回复至初始状态,此时所述压辊可以与剥离机构100同步在压紧状态和初始状态之前切换,也可以异步在压紧状态和初始状态之前切换。

在一个改变的实施例中,所述上料机构300和所述回料机构400也可以采用其他结构形式,比如,所述导向辊410,320的个数和位置都可以根据需要来调整,所述放料盘310也可以采用其他放料结构,所述回料盘430可以采用其他现有回料结构。实际上,只要所述上料机构300能够将复合薄膜80传送至所述剥离机构100,只要所述回料机构400能够将基膜81回收,只要所述上料机构300和/或所述回料机构400能够驱动所述复合薄膜80和所述基膜81运动即可。

在一个改变的实施例中,也可以不设置所述长度调节装置600,此时所述贴膜段82n的长度可能是固定的,而不是可以调节的,这在有些定制的应用中完全是可以满足需求的。不过所述长度调节装置600中的切缝传感器610还是需要的,不过此时切缝传感器610就不再属于所述长度调节装置600了。

在另一个改变的实施例中,所述剥离机构100、辊压组件200、上料机构300、回料机构400、半切装置500、长度调节装置600可以相互独立设置,而不一定均设置于所述贴膜组件基体700上。根据应用的需要,所述剥离机构100和第一压辊210也可以不与所述贴膜组件基体700同步运动,而可以具有自己的独立的驱动装置,这样所述剥离机构100和第一压辊210可以不同步运动,而是根据需要看是否是需要同步运动,还是需要异步运动。

根据本发明的另一个方面,本发明还可以提供一种基于贴膜设备的贴膜方法。图13示出了本发明中的贴膜设备的贴膜方法1300的流程示意图。如图13所示的,所述方法1300包括如下步骤:

步骤1310,所述运输平台40承载所述导电薄膜5向前运动。

步骤1320,在所述导电薄膜5运动至指定位置时,所述辊压组件200从初始状态进入压紧状态;具体的,基于所述贴膜位置定位装置20定位得到的所述引线区51的纵向位置、所述导电薄膜5的运动速度确定所述导电薄膜5是否运动至指定位置。

步骤1330,驱动所述复合料带80从所述上料机构300沿所述剥离机构本体110的第一导引面111朝向所述剥离边缘120运动。

步骤1340,所述复合料带80在所述剥离边缘被分离成位于靠近剥离机构本体一侧的基膜81和位于远离所述剥离机构本体一侧的贴膜82。

步骤1350,所述基膜81翻过所述剥离边缘120后被驱动的沿第二导引面112远离所述剥离边缘运动,最终所述基膜被传送至所述回料机构400。优选的,所述复合料带80被所述上料机构和/或所述回料机构驱动的与所述运输平台40上的导电薄膜5同步运动,这样贴膜效果好,贴膜平整、无气泡。

步骤1360,所述辊压组件200在压紧状态将分离的贴膜82辊压于所述导电薄膜5的引线区上。

优选的,在所述复合料带80被送入所述剥离机构100前,将所述复合料带82上的贴膜切断成预定长度的贴膜段82n,每次贴膜时将一个贴膜段82n贴附于所述导电薄膜5的引线区上。更为优选的,在所述第一压辊210进入压紧状态前,所述复合料带80被送入所述剥离机构100预剥离长度以进行预剥离得到预剥离长度的贴膜,在所述第一压辊210进入压紧状态后,所述复合料带80继续被送入所述剥离机构100进行进一步的剥离得到所述预定长度l的剩余长度的贴膜段82n。

为了简单,所述贴膜方法1300的具体实现可以参考所述贴膜装置的相关描述,这里就不再重复了。

在一个实施例中,本专利所述设备可以用于生产如下一款产品,其产品结构与基本生产工艺如下。

一种复合透明导电膜,包括透明基底,所述透明基底的一面设置有第一uv胶层、第二uv胶层、第三uv胶层;

所述第一uv胶层为在透明基底表面涂布的第一层uv固化胶,所述第一uv胶层进行图形化压印并固化而形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽,所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽填充有导电浆料,所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽的深度小于第一uv胶层的厚度;

第一uv胶层表面设置有第二uv胶层,所述第二uv胶层作为加强绝缘支撑层;所述第一引线区的引线凹槽未涂布第二层uv固化胶,第一引线区的引线凹槽贴覆有胶带,所述第三uv胶层的第二引线区与第一uv胶层的第一引线区不重合;

第二uv胶层表面设置有第三uv胶层,所述第三uv胶层表面进行图形化压印并固化,形成第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽,所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽填充有导电浆料,所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的深度小于第三uv胶层的厚度;

所述包含有导电浆料的第一uv胶层、包含有导电浆料的第三uv胶层,以及第二uv胶层与透明基底经烧结固化形成复合透明导电膜。

所述第二uv胶层与第三uv胶层的材料不同,所述第一uv胶层与第三uv胶层材料相同,所述第一引线区的引线凹槽覆盖有薄膜(复合料带的贴膜),然后第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽再全部涂布第二层uv固化胶,所述包含有导电浆料的第一uv胶层、包含有导电浆料的第三uv胶层,以及第二uv胶层与透明基底经烧结固化后,再去除第一引线区覆盖的薄膜。

所述第二uv胶层为在第一uv胶层表面涂布的多层uv固化胶,形成复合层作为加强绝缘支撑层的第二uv胶层,所述第一引线区表面未涂布第二层uv固化胶。

所述第三uv胶层的上表面设置有保护层,所述保护层为聚合物层,第一uv胶层、第二uv胶层、第三uv胶层、保护层及透明基底经过烧结固化形成复合透明导电膜,所述第三uv胶层的第二引线区与第一uv胶层的第一引线区不重合。

上述复合透明导电膜的基本制备方法,包括如下步骤:

步骤一:透明基底的表面涂布第一层uv固化胶,第一层uv固化胶上进行图形化压印并固化,形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽;

步骤二:对所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽进行填充导电浆料;

步骤三:然后在第一uv胶层表面涂布第二层uv固化胶,所述第一引线区未涂布第二层uv固化胶。需要提前对第一引线区进行覆盖处理,例如贴胶带,利用本专利设备先在第一uv胶层的第一引线区的表面覆盖一层薄膜,然后在第一uv胶层表面涂布第二层uv固化胶,第二层uv固化胶覆盖了贴有薄膜的第一引线区。

步骤四:在第二uv胶层表面涂布第三层uv固化胶,第三层uv固化胶进行图形化压印并固化,形成带有第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽,所述第二引线区与第一引线区不重合;

步骤五:对所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽进行填充导电浆料;

步骤六:将包含有导电浆料的第一uv胶层、包含有导电浆料的第三uv胶层,以及第二uv胶层与透明基底经烧结固化形成复合透明导电膜。所述复合透明导电膜在进行烧结时第一uv胶层的第一引线区的表面覆盖有薄膜隔离第二uv胶层,烧结后再去除第一引线区覆盖的薄膜。

根据本发明的另一个方面,本发明提出一种采用了上述贴膜设备的薄膜处理系统。

请参考图14所示,其为本发明中的薄膜处理系统在一个实施例中的立体结构示意图,请参考图15所示,其为图14所示薄膜处理系统的后半段的放大的立体结构示意图。在图14和图15所示的实施例中,所述薄膜处理系统包括放卷单元1410、贴膜设备1420、缓冲单元1430、粘尘装置1440、上胶装置1450、固化单元1460和收卷单元1470。

一、放卷单元1410

所述放卷单元1410用于供给并输送导电薄膜5,所述导电薄膜5上设置有多个引线区域。在图14所示的实施例中,所述放卷单元1410包括放料辊1412和收膜辊1414,所述放料辊1412用于放置第一复合膜12,所述第一复合膜12包括导电薄膜5和贴附于所述导电薄膜5上的第一保护膜(未标识);所述收膜辊1414用于接收从所述第一复合膜12上分离出的第一保护膜。

在一个可以替换的实施例中,所述放卷单元1410的结构进行改变后也不会影响到所述薄膜处理系统的运行。比如,在一个实施例中,所述导电薄膜5可以没有覆盖第一保护膜,此时,就不需要设置所述收膜辊1414;在比如,在另一个实施例中,所述导电薄膜5直接可以从流水线中的上道工序传输过来,此时就不再需要设置所述放料辊1412和收膜辊1414。当然,还有很多种方式对所述放卷单元1410的结构进行改变,这里就不再一一列举了。

从所述第一复合膜12中分离出的导电薄膜5被继续向前传送至所述贴膜设备1420进行贴膜处理。

二、贴膜设备1420

所述贴膜设备1420的具体结构请参考上文图1-13以及相关的文字描述。

所述贴膜设备1420为n个,其中n为大于等于1的自然数。图14中示意出了三个贴膜设备,即,n为3,它们被分别放置于不同的位置,各个贴膜设备共用一个工作平台。所述贴膜设备1420用于将贴膜贴附于所述导电薄膜5对应的引线区域上。在图14所示的实施例中,所述贴膜为胶带,所述贴膜组件10用于将胶带贴附于所述导电薄膜5对应的引线区域上。

在本实施例中,所述贴膜设备1420与图1-图9中的贴膜设备有所改变,两者不同之处在于:在贴膜时,所述工作平台不运动,贴膜组件10运动,从而使得所述工作平台和所述贴膜组件10形成相对运动完成贴膜;不贴膜时,所述工作平台承载所述导电薄膜向前运动,而所述贴膜组件10不进行贴膜工作。也就是说,所述贴膜设备1420包括传送模式和贴膜模式,并且在传送模式和贴膜模式之间交替。为了实现所述贴膜组件10相对于所述工作平台的运动,所述贴膜设备1420还会包括驱动所述贴膜组件10相对于所述工作平台的运动的驱动装置。

当所述贴膜设备1420处于传送模式时,所述贴膜组件10停止工作,所述工作平台工作,由所述工作平台将所述放卷单元1410提供的导电薄膜5向前传送预设长度,以使所述贴膜组件10与承载在所述工作平台上的所述导电薄膜5的n个引线区域一一对应;当所述工作平台将导电薄膜5向前传送预设长度后,所述贴膜设备1420切换为贴膜模式;当所述贴膜设备1420处于贴膜模式时,所述工作平台停止工作(此时承载在所述工作平台上的所述导电薄膜5不动),所述贴膜组件10工作,由所述贴膜组件10分别对所述导电薄膜5上对应的的n个引线区域贴附贴膜;当所述贴膜组件10的贴膜工作完成后,所述贴膜设备1420再次切换至传送模式。

请参考图16所示,其为导电薄膜5经图14中的所述贴膜设备1420贴上贴膜后的结构示意图。图16的中导电薄膜5为一次贴膜模式下对应的导电薄膜5,该导电薄膜5上设置有三个处于不同位置且不同方向的引线区(未标识),三个引线区上均贴附有贴膜82。在一次贴膜模式下对应的导电薄膜5中,具体的引线区个数及分布根据需要及实际生产设定,且引线区的位置可分布于同一边或者多个边。

综上可知,所述贴膜设备1420可用于大幅面薄膜(例如薄膜的宽度为86寸)或者多幅面的多点同时贴膜,所述贴膜设备1420是间断式工作,即贴膜的时候,前半段膜(即所述贴膜设备1420及所述放卷单元1410中的薄膜)是不动的。

由所述工作平台输出的贴附有贴膜的导电薄膜5被继续向前传送到缓冲单元1430。

三、缓冲单元1430

所述缓冲单元1430用于对所述贴膜设备1420输出的贴附有贴膜的导电薄膜5进行缓冲处理,以存储或释放所述贴附有贴膜的导电薄膜5。在图15所示的实施例中,所述缓冲单元1430包括第一侧板1431、第二侧板1432、第一固定辊1433、第二固定辊1434和滑动辊1435。所述第一侧板1431和第二侧板1432相对且竖向放置,第一侧板1431的内侧面上设置有第一竖向滑槽14312,第二侧板1432的内侧面上设置有第二竖向滑槽(未示出),第一竖向滑槽14312与第二竖向滑槽相对;第一固定辊1433的两端分别固定于所述第一侧板1431和第二侧板1432上,且位于第一竖向滑槽14312和第二竖向滑槽的一侧;第二固定辊1434的两端分别固定于所述第一侧板1431和第二侧板1432上,且位于第一竖向滑槽14312和第二竖向滑槽的另一侧;所述滑动辊1435的两端分别位于第一竖向滑槽14312和第二竖向滑槽内,所述滑动辊1435可沿所述第一竖向滑槽14312和第二竖向滑槽竖向滑动;由所述工作平台输出的贴附有贴膜的导电薄膜5依次经过所述第一固定辊1433、滑动辊1435和第二固定辊1434。优选的,所述第一竖向滑槽14312的侧面为齿面结构14314,所述第二竖向滑槽的侧面也为齿面结构(未示出),所述滑动辊1435的两端为齿面结构(未示出)。

所述缓冲单元1430的具体工作过程为:当第一固定辊1433和第二固定辊1434之间的导电薄膜5变长时,所述滑动辊1435沿所述第一竖向滑槽14312和第二竖向滑槽下移,以存储所述贴附有贴膜的导电薄膜5;当第一固定辊1433和第二固定辊1434之间的导电薄膜5变短时,所述滑动辊1435沿所述第一竖向滑槽14312和第二竖向滑槽上移,以释放所述缓冲单元1430存储的所述贴附有贴膜的导电薄膜5。在其他实施例中,所述缓冲单元1430也可以采用现有的其他结构的缓冲单元,只要其可以对所述工作平台输出的贴附有贴膜的导电薄膜5进行缓冲处理即可,在此不再赘述。

由所述缓冲单元1430输出的贴附有贴膜的导电薄膜5被继续向前传送到粘尘装置1440。

四、粘尘装置1440

所述粘尘装置1440用于对所述缓冲单元1430输出的贴附有贴膜的导电薄膜5进行粘尘处理。在图15所示的实施例中,所述粘尘装置1440包括一根或多根粘尘辊1442,所述导电薄膜5经过所述一根或多根粘尘辊1442,以粘除所述导电薄膜5表面的灰尘。在其他实施例中,也可以省略该粘尘装置1440。

由所述粘尘装置1440输出的经粘尘处理后的导电薄膜5被继续向前传送到上胶装置1450。

五、上胶装置1450

所述上胶装置1450用于接收粘尘装置1440输出的经粘尘处理后的导电薄膜5,并在所述导电薄膜5上贴附有贴膜的一面注入uv胶。在图15所示的实施例中,所述上胶装置1450垂直于导电薄膜5传送方向放置,当所述导电薄膜5经过所述上胶装置1450时,由所述上胶装置1450在所述导电薄膜5上沿垂直于导电薄膜5传送的方向可滑动的注入浆料。上胶装置1450可以注入uv胶等光固化材料或热固化材料。在图14所示的具体实施例中,所述上胶装置1450注入的浆料为uv胶(其可称为紫外光固化胶)

由所述上胶装置1450输出的表面注有uv胶的导电薄膜5被继续向前传送到所述固化单元1460。

六、固化单元1460

所述固化单元1460用于接收所述上胶装置1450输出的表面注有uv胶的所述导电薄膜5,并对表面注有uv胶的所述导电薄膜5进行模压、uv固化处理。在图15所示的实施例中,所述固化单元1460包括固化装置(未示出),以及位于所述固化装置上方且依次排布的浆料压辊1462、版辊1464和剥离辊1466,表面注有uv胶的所述导电薄膜5经过所述浆料压辊1462时,浆料压辊1462将表面的uv胶压匀,再经过版辊1464进行模压,在图15所示的实施例中,版辊表面为光面,不设有结构,具体的版辊表面结构按照实际需要设定。模压后由所述固化装置对表面注有uv胶的所述导电薄膜5进行uv固化处理,并经过剥离辊1466将uv固化后的导电薄膜5剥离出来。在另一个实施例中,依次排布的浆料压辊1462、版辊1464和剥离辊1466也可以位于所述固化装置下方。当上胶装置1450注入的是uv胶等光固化材料时,固化装置可以是汞灯、led灯等光固化装置;此外,上胶装置1450也可以注入热固化材料,此时则选用热固化装置,例如红外加热装置来进行固化处理。

由所述固化单元1460输出的经uv固化处理后的导电薄膜5被继续向前传送到收卷单元1470。

七、收卷单元1470

所述收卷单元1470用于接收所述固化单元1460输出的经uv固化处理并剥离后的导电薄膜5。在图14所示的实施例中,所述收卷单元1470包括保护膜辊1472、复合装置(未标识)、收料辊1474。所述保护膜辊1472用于提供第二保护膜(未标识);所述复合装置用于将第二保护膜与经过固化处理后的导电薄膜5复合在一起形成第二复合膜(未标识);所述收料辊1474用于回收所述第二复合膜。

在一个可以替换的实施例中,所述收卷单元1470的结构进行改变后也不会影响到所述薄膜处理系统的运行。比如,在一个实施例中,如果不需要对所述导电薄膜5进行覆膜保护,则不需要设置保护膜辊1472和复合装置;再比如,如果不需要对所述导电薄膜5进行覆膜保存,而是直接将所述导电薄膜5传输至流水线的下道工序进行处理,此时,就不需要设置保护膜辊1472、复合装置、收料辊1474了。当然,还有很多种方式对所述收卷单元1470的结构进行改变,这里就不再一一列举了。

需要说明的是,所述缓冲单元1430、所述粘尘装置1440、上胶装置1450、固化单元1460和收卷单元1470是连续工作的。为了便于表述,将处于所述缓冲单元1430之前的导电薄膜5称为前半段膜,将处于所述缓冲单元1430之后的导电薄膜5称为后半段膜。当所述贴膜设备1420处于贴膜模式时,前半段膜不运动,则所述缓冲单元1430内存储的导电薄膜5释放出来,滑动辊1435上移;然后,当所述贴膜设备1420处于传送模式时,前半段膜继续传送,此时前半段膜的传送速度要大于后半段膜在固化单元1460中的固化速度(或后半段膜的传送速度),则所述缓冲单元1430再存储一些导电薄膜5,滑动辊1435下移。

需要注意的是,在其他实施例中,所述导电薄膜5可以替换为非导电薄膜,所述引线区域也可以替换为所述待贴膜区域,所述uv胶可以替换为除uv胶以外的其它浆料。

综上所述,本发明中的薄膜处理系统的有益效果为:

(1)实现贴膜及uv固化的连续生产。

对大幅面的薄膜进行多点贴膜时,由于贴膜设备的位置及方向均可能不同,需要停止薄膜的传送,使薄膜在静止的状态下进行贴膜,而上胶及固化单元仍需连续运转。通过设置缓冲单元,本发明的薄膜处理系统在所述导电薄膜的整个处理过程中,从去除第一保护膜,到在所述导电薄膜上的引线区域贴膜,再到对所述导电薄膜进行uv胶填充和固化,最后到利用第二保护膜对所述导电薄膜进行保护,整个处理过程中无需人工参与,实现了实现贴膜及浆料固化的连续生产,具有速度快、一致性好等特点。

(2)适用于大幅面大尺寸或多幅面小尺寸多点、多方向贴膜,提高产品的生产效率和良率。

上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是,熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地,本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

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