一种自动校正装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种校正装置，特别是涉及一种自动硅片校正装置。


背景技术：

2.现有的硅片校正机构，多采用气缸推动，如图1所示，当输送机将硅片到达校正位置时停止运行，夹紧气缸缩回，带动两侧的校正轮向内收缩校正夹紧硅片，夹紧气缸打开，输送机把硅片输送走。但是，其每次只能校正一片硅片，且效率低下；若采用多道输送线输送，会导致气缸过多，采购成本增加，气缸行程一定，导致硅片校正只有一种，且安装空间受限。


技术实现要素：

3.实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种自动校正装置，校正效率高，使用效果好。
4.技术方案：本实用新型的自动校正装置，包括同步带传动机构，同步带的两侧均固定连接有连接件，位于两侧的连接件均固定连接有校正组件。同步带正转，带动位于两侧的校正组件向中间移动；同步带反转，带动位于两侧的校正组件向外侧移动；进而实现硅片的校正夹紧和校正打开。
5.优选地，校正组件包括平行设置的第一校正组件和第二校正组件。
6.优选地，校正组件的下方设有滑轨，位于两侧的连接件均固定连接有滑块，滑块在滑轨上滑动，滑块和滑轨适配。
7.其中，滑轨和校正组件相平行，滑轨位于两侧同步带之间，因此无需占用太大的安装空间。
8.优选地，每个校正组件上均设有校正柱，有利于硅片的校正。
9.其中，校正柱固定安装于校正组件上方，并呈竖向设置，提高校正的精度。
10.其中，位于两侧校正组件上的校正柱交错设置于校正组件的上方。
11.其中，该自动校正装置还包括驱动电机，驱动电机驱动同步带运动；也可采用现有技术中其它驱动装置。
12.优选地，校正组件上设有若干组相配合的校正柱，每组校正柱之间的距离可调。
13.实用新型原理：本实用新型采用驱动装置和同步带传动机构，在驱动装置的驱动下，同步带进行正转和反转，连接件与同步带、校正组件固定连接，同步带运动的同时带动两侧的校正组件向内侧和外侧移动，校正组件上设有相配合的校正柱，实现硅片的夹紧校正和校正后松开。
14.有益效果：本实用新型的自动校正装置，可以一次性校正多道输送机硅片，大大提高了校正效率；且无需气缸，减少了气源提供，无气路管线，安装空间不受限；校正的硅片大小可变，无需更换校正设备。
附图说明
15.图1是现有的校正装置示意图；
16.图2是本实用新型的校正装置示意图；
17.图3是本实用新型的校正装置底部示意图；
18.图4是校正装置的俯视图；
19.图5是校正装置的主视图；
20.图6是图5的a
‑
a剖视图；
21.图7是图5的b
‑
b剖视图。
具体实施方式
22.下面结合实施例对本实用新型进一步地详细描述。
23.如图2～7所示，图2为本实用新型的校正装置示意图，包括底座1、同步带传动机构和校正组件，同步带传动机构包括步进电机2、与步进电机输出轴连接的主动轮、从动轮以及张紧于两轮之间的同步带3。步进电机2位于底座1下方且与plc相连，底座2上设有供步进电机输出轴通过的通孔。
24.同步带3的两侧均固定连接有连接件，记为第一连接件4和第二连接件5；校正组件位于同步带传动机构的上方，包括相互平行的第一校正组件6和第二校正组件7，第一连接件4与第一校正组件6固定连接，第二连接件5与第二校正组件7固定连接，可采用螺栓连接。底座1上还固定设有直线型滑轨8，滑轨8位于两侧的同步带3之间，滑轨8上设有适配的滑块，包括第一滑块9和第二滑块10，滑块沿滑轨滑动，且滑块与连接件通过螺栓固定连接，即：第一滑块9和第一连接件4相连，第二滑块10和第二连接件5相连。其中，滑轨8与校正组件、两侧的同步带3相平行。启动步进电机2，带动同步带3正转，位于两侧的校正组件向中间移动；同步带3反转，位于两侧的校正组件向外侧移动。
25.每个校正组件的上方均固定设有四排校正柱，校正柱均呈竖向设置。第一校正组件6上固定设有第一校正柱11、第三校正柱13、第五校正柱15、第七校正柱17，第二校正组件7上固定设有第二校正柱12、第四校正柱14、第六校正柱16、第八校正柱18；安装时按照从左至右为第一校正柱11、第二校正柱12、第三校正柱13、第四校正柱14、第五校正柱15、第六校正柱16、第七校正柱17、第八校正柱18的顺序进行安装，即：使得位于两侧校正组件上的校正柱交错设置于校正组件的上方。其中，分别位于两个校正组件上且相邻的校正柱构成一组校正柱，即：第一校正柱11和第二校正柱12构成一组，第三校正柱13和第四校正柱14构成一组，以此类推，共构成四组校正柱。同步带3正转，第一校正组件和6第二校正组件7向内侧滑动，每组校正柱之间的距离缩小，实现硅片夹紧；同步带3反转，第一校正组件6和第二组件组件7向外侧滑动，每组校正柱之间的距离增大，实现硅片松开。且每组校正柱之间的距离可根据实际生产需要进行调节，从而实现不同规格硅片的校正工序。
26.本实用新型的校正流程为：当输送机硅片流入到校正区域时，此时步进电机正转，带动同步带旋转，此时滑块上锁附的连接件与同步带固定，同步带两侧通过连接件，各锁附到两个滑块上，连接件带动校正柱往中间移动，通过plc调节步进电机，恰好达到夹紧硅片位置，起到校正结果；校正结束后，电机反转，校正打开，硅片通过。
27.相较于现有的校正装置，如图1所示采用气缸推动，当输送机将硅片到达校正位置
时停止运行，夹紧气缸19缩回，带动两侧的校正轮20向内收缩校正夹紧硅片；夹紧气缸19打开，输送机把硅片输送走。本实用新型的自动校正装置，可以一次性校正多道输送机硅片，大大提高了校正效率；无需气缸，减少了气源提供，无气路管线，安装空间不受限；校正的硅片大小可变，无需更换校正设备。