一种芯片封装模具的制作方法

本实用新型属于封装模具技术领域，尤其涉及一种芯片封装模具。

背景技术：

模具是工业生产中的重要工艺装备，模具主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号，在外力作用下使坯料成为有特定形状和尺寸的制件的工具，模具具有特定的轮廓或内腔形状，应用具有刃口的轮廓形状可以使坯料按轮廓线形状发生改变，模具一般包括动模和定模两个部分，二者可分可合，分开时取出制件，合拢时通过模具型腔成形，模具生产的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，芯片是一种精密器件，有大有小，需要单个密封包装，稍有不慎，就会导致芯片损坏，因此，需要一种能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包装的一种芯片封装模具去解决这一缺陷。

技术实现要素：

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种芯片封装模具，具有能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包装的有益效果。

本实用新型采用的技术方案如下：一种芯片封装模具，包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，所述下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，所述下模块设于下模板上，所述导柱均匀分布设于下模板上壁四周，所述挡块设于滑槽内，所述封装架设于下模板上，所述上模块设于下模块上方，所述上模板设于上模块上壁，所述下模块包括下垫块、下封模、下凹槽和限位块，所述下垫块设于下模板上壁，所述下封模设于下垫块上壁，所述下凹槽设于下封模上壁中心，所述限位块呈口字型设于下凹槽底壁中心，所述上模块包括上垫板、上封模、加热圈、上凹槽和加热机，所述上封模设于下封模上，所述加热圈设于上封模下壁，所述上凹槽设于上封模底壁，所述上凹槽设于加热圈中心，所述上垫板设于上封模上壁，所述上模板设于上垫板上壁，所述加热机设于上垫板侧壁，所述加热机设于上模板下壁。

进一步地，所述封装架包括支撑架、转轴、立架、上卷轴、下卷轴、固定孔、固定柱和电机，所述支撑架呈l型设置设于下模板侧壁，所述支撑架呈对称设置，所述转轴贯穿支撑架上部设于支撑架之间，所述立架设于下模板上壁，所述立架设于支撑架相对一侧，所述立架呈对称设置，所述上卷轴贯穿立架上部设于立架之间，所述下卷轴贯穿立架设于立架之间，所述下卷轴设于上卷轴下方，所述固定孔设于卷轴远离立架一侧侧壁，所述固定柱设于固定孔内，所述电机设于下模板上壁，所述电机与上卷轴传动连接，下卷轴用于安装封装袋，通过转轴旋绕一圈，连接到上卷轴上，便于封装袋进料、封装和边角料回收。

进一步地，所述下模板上壁设有定位孔，所述定位孔沿滑槽轴向呈均匀间隔设置，滑槽便于挡块在下模板上移动位置，定位孔便于挡块移动定位。

进一步地，所述挡块包括滑块、挡板和销孔，所述滑块设于滑槽内，所述滑块与滑槽相匹配，所述挡板设于滑块上壁，所述挡板呈l型设置，所述销孔贯穿挡板设于挡板一侧，挡块便于模具定位找正，销孔和定位孔的设置便于调节挡块位置，适用不同大小的模具。

进一步地，所述下模板上壁设有下导孔，所述上模板下壁设有上导孔，下导孔便于导柱的定位，上导孔便于上模板的导向。

采用上述结构后，本实用新型有益效果如下：本实用新型一种芯片封装模具，限位块便于使产品定位，保护产品不受挤压损坏，通过加热圈和加热机，将上封模和下封模卡合部位的封装袋热熔封装，下卷轴用于安装封装袋，通过转轴旋绕一圈，连接到上卷轴上，便于封装袋进料、封装和边角料回收，滑槽便于挡块在下模板上移动位置，定位孔便于挡块移动定位，挡块便于模具定位找正，销孔和定位孔的设置便于调节挡块位置，适用不同大小的模具，下导孔便于导柱的定位，这种方法具有能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包装。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型一种芯片封装模具的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片封装模具的封装架结构示意图；

图3为本实用新型一种芯片封装模具的下模板结构示意图；

图4为本实用新型一种芯片封装模具的挡块结构示意图；

图5为本实用新型一种芯片封装模具的上封模结构示意图；

图6为本实用新型一种芯片封装模具的下封模结构示意图。

在附图中：1、上模板，2、上模块，3、下模板，4、下模块，5、挡块，6、导柱，7、封装架，8、滑槽，9、下垫块，10、下封模，11、下凹槽，12、限位块，13、上垫板，14、上封模，15、加热圈，16、上凹槽，17、加热机，18、支撑架，19、转轴，20、立架，21、上卷轴，22、下卷轴，23、固定孔，24、固定柱，25、电机，26、定位孔，27、滑块，28、挡板，29、销孔，30、下导孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

如图1-6所示，一种芯片封装模具，它包括上模板1、上模块2、下模板3、下模块4、挡块5、导柱6和封装架7，所述下模板3呈上壁设有滑槽8的块体设置，所述下模块4设于下模板3上，所述导柱6均匀分布设于下模板3上壁四周，所述挡块5设于滑槽8内，所述封装架7设于下模板3上，所述上模块2设于下模块4上方，所述上模板1设于上模块2上壁，所述下模块4包括下垫块9、下封模10、下凹槽11和限位块12，所述下垫块9设于下模板3上壁，所述下封模10设于下垫块9上壁，所述下凹槽11设于下封模10上壁中心，所述限位块12呈口字型设于下凹槽11底壁中心，所述上模块2包括上垫板13、上封模14、加热圈15、上凹槽16和加热机17，所述上封模14设于下封模10上，所述加热圈15设于上封模14下壁，所述上凹槽16设于上封模14底壁，所述上凹槽16设于加热圈15中心，所述上垫板13设于上封模14上壁，所述上模板1设于上垫板13上壁，所述加热机17设于上垫板13侧壁，所述加热机17设于上模板1下壁。

其中，所述封装架7包括支撑架18、转轴19、立架20、上卷轴21、下卷轴22、固定孔23、固定柱24和电机25，所述支撑架18呈l型设置设于下模板3侧壁，所述支撑架18呈对称设置，所述转轴19贯穿支撑架18上部设于支撑架18之间，所述立架20设于下模板3上壁，所述立架20设于支撑架18相对一侧，所述立架20呈对称设置，所述上卷轴21贯穿立架20上部设于立架20之间，所述下卷轴22贯穿立架20设于立架20之间，所述下卷轴22设于上卷轴21下方，所述固定孔23设于卷轴远离立架20一侧侧壁，所述固定柱24设于固定孔23内，所述电机25设于下模板3上壁，所述电机25与上卷轴21传动连接，下卷轴22用于安装封装袋，通过转轴19旋绕一圈，连接到上卷轴21上，便于封装袋进料、封装和边角料回收，所述下模板3上壁设有定位孔26，所述定位孔26沿滑槽8轴向呈均匀间隔设置，滑槽8便于挡块5在下模板3上移动位置，定位孔26便于挡块5移动定位，所述挡块5包括滑块27、挡板28和销孔29，所述滑块27设于滑槽8内，所述滑块27与滑槽8相匹配，所述挡板28设于滑块27上壁，所述挡板28呈l型设置，所述销孔29贯穿挡板28设于挡板28一侧，挡块5便于模具定位找正，销孔29和定位孔26的设置便于调节挡块5位置，适用不同大小的模具，所述下模板3上壁设有下导孔30，所述上模板2下壁设有上导孔31，下导孔30便于导柱6的定位，上导孔31便于上模板3的导向。

具体使用时，将下模板3放在机床上固定安装，将挡块5装入滑槽8一端，通过销孔29与定位孔26定位，将下封模10放在下模板3上，下封模10一边与挡块5紧密贴合，在下封模10另一边用挡块5固定，将封装袋安装下卷轴22上，通过转轴19旋绕一圈，连接到上卷轴21上，便于封装袋进料、封装和边角料回收，将导柱6安装固定在下导孔30内，下导孔30便于导柱6的定位，将上封板放在下封板上，将上模板1的上导孔与导柱6连接后放在上封模14上，将上封模14与上模板1固定连接，将上模板1与机床固定安装，完成模具的安装，打开机床，上封模14与下封模10分开，打开电机25，电机25带动上卷轴21转动，封装袋从下卷轴22拉出，通过转轴19旋绕一圈连接到上卷轴21后停止电机25，将需要封装的产品放在限位块12中心，限位块12便于使产品定位，保护产品不受挤压损坏，打开加热机17，加热机17给加热圈15加热，通过机床使上封模14与下封模10卡合，将上封模14和下封模10卡合部位的封装袋热熔封装，完成后，将上封模14和下封模10分开，取出封装后的产品。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。