一种半导体封装用自动化设备的制作方法

本实用新型涉及半导体相关技术领域，具体为一种半导体封装用自动化设备。

背景技术：

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，因此在半导体生产过程中，需要对半导体进行包装，故此我们需要用到一种半导体封装用自动化设备。

但是目前使用的半导体封装用自动化设备，不具备防尘功能和工作效率不佳，使得我们在使用该装置时，因不具备防尘功能，容易导致灰尘及小物体进行如真空泵的内侧，导致真空泵发生故障或损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用自动化设备，以解决上述背景技术中提出的目前使用的半导体封装用自动化设备，不具备防尘功能和工作效率不佳，使得我们在使用该装置时，因不具备防尘功能，容易导致灰尘及小物体进行如真空泵的内侧，导致真空泵发生故障或损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用自动化设备，包括箱体和定位机构，所述箱体的内侧贴合有密封胶条，且箱体的内侧均开设有放置槽，所述定位机构均安装在放置槽的外侧壁，所述箱体的内侧下方安装有真空机构，且箱体的外侧壁均焊接有调节机构，所述箱体的外侧上方连接有热封机构，且热封机构的外侧后方安装有控制面板，所述控制面板的外侧前方安装有显示屏，且显示屏的外侧下方安装有控制按钮。

优选的，所述箱体的内侧与密封胶条的外侧紧密贴合，且箱体的内侧宽度与密封胶条的外侧宽度相同。

优选的，所述放置槽在箱体的内侧呈等间距分布，且放置槽的形状大小均相同。

优选的，所述定位机构包括固定套筒、连接轴、活动套管、压板和吸附磁铁，所述定位机构的内侧壁均焊接有固定套筒，且固定套筒的内侧安装有连接轴，所述连接轴的外侧连接有活动套管，且活动套管的外侧壁焊接有压板，所述压板的下表面贴合有吸附磁铁。

优选的，所述真空机构包括真空泵、连接管和防尘网，所述真空机构的内侧均安装有真空泵，且真空泵的一端铆接有连接管，所述连接管的内侧顶端安装有防尘网。

优选的，所述调节机构包括电动伸缩杆、连接块、转轴、滑动块和滑槽，所述调节机构的外侧上方螺纹连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的外侧顶端安装有连接块，同时连接块与转轴相连接，所述转轴的外侧一端连接有滑动块，所述滑槽均开设在热封机构的外侧壁。

优选的，所述热封机构包括安装架、连接槽、安装块和热封条，所述热封机构均焊接有安装架，且安装架的内侧壁均开设有连接槽，所述连接槽的内侧连接有安装块，且安装块的外侧一端连接有热封条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体封装用自动化设备，通过设置多个放置槽，可以同时对多个产品进行封装，从而提高了该装置的工作效率，同时也提高了该装置的使用性；

2、该半导体封装用自动化设备，通过真空机构，可以通过真空泵将箱体内侧的空气抽取至真空状态进行热封，实现了在真空的同时也可以进行热封，在抽取真空的同时避免了灰尘进入真空泵的内部，从而提高了该装置的使用性；

3、该半导体封装用自动化设备，通过定位机构，可以对放置在放置槽内侧的产品进行固定，避免了在真空时，产品发生偏移从而导致热封位置不对，需要进行二次真空热封，提高了该装置的使用性。

附图说明

图1为本实用新型正视结构示意图；

图2为本实用新型控制面板结构示意图；

图3为本实用新型真空机构结构示意图；

图4为本实用新型定位机构结构示意图。

图中：1、箱体；2、密封胶条；3、放置槽；4、定位机构；401、固定套筒；402、连接轴；403、活动套管；404、压板；405、吸附磁铁；5、真空机构；501、真空泵；502、连接管；503、防尘网；6、调节机构；601、电动伸缩杆；602、连接块；603、转轴；604、滑动块；605、滑槽；7、热封机构；701、安装架；702、连接槽；703、安装块；704、热封条；8、控制面板；9、显示屏；10、控制按钮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装用自动化设备，包括箱体1和定位机构4，箱体1的内侧贴合有密封胶条2，且箱体1的内侧均开设有放置槽3，定位机构4均安装在放置槽3的外侧壁，箱体1的内侧下方安装有真空机构5，且箱体1的外侧壁均焊接有调节机构6，箱体1的外侧上方连接有热封机构7，且热封机构7的外侧后方安装有控制面板8，控制面板8的外侧前方安装有显示屏9，且显示屏9的外侧下方安装有控制按钮10。

进一步的，箱体1的内侧与密封胶条2的外侧紧密贴合，且箱体1的内侧宽度与密封胶条2的外侧宽度相同，通过设置在箱体1内侧的密封胶条2，可以对热封的过程中，避免出现漏气的情况发生，导致无法正常真空。

进一步的，放置槽3在箱体1的内侧呈等间距分布，且放置槽3的形状大小均相同，通过设置多个放置槽3，可以同时对多个产品进行封装，从而提高了该装置的工作效率，同时也提高了该装置的使用性。

进一步的，定位机构4包括固定套筒401、连接轴402、活动套管403、压板404和吸附磁铁405，定位机构4的内侧壁均焊接有固定套筒401，且固定套筒401的内侧安装有连接轴402，连接轴402的外侧连接有活动套管403，且活动套管403的外侧壁焊接有压板404，压板404的下表面贴合有吸附磁铁405，通过定位机构4，可以对放置在放置槽3内侧的产品进行固定，避免了在真空时，产品发生偏移从而导致热封位置不对，需要进行二次真空热封，提高了该装置的使用性。

进一步的，真空机构5包括真空泵501、连接管502和防尘网503，真空机构5的内侧均安装有真空泵501，且真空泵501的一端铆接有连接管502，连接管502的内侧顶端安装有防尘网503，通过真空机构5，可以通过真空泵501将箱体1内侧的空气抽取至真空状态进行热封，实现了在真空的同时也可以进行热封，在抽取真空的同时避免了灰尘进入真空泵501的内部，从而提高了该装置的使用性。

进一步的，调节机构6包括电动伸缩杆601、连接块602、转轴603、滑动块604和滑槽605，调节机构6的外侧上方螺纹连接有电动伸缩杆601，且电动伸缩杆601的外侧顶端安装有连接块602，同时连接块602与转轴603相连接，转轴603的外侧一端连接有滑动块604，滑槽605均开设在热封机构7的外侧壁，通过调节机构6外侧上方的电动伸缩杆601带动连接块602、转轴603、滑动块604及热封机构7与箱体1进行闭合，从而实现自动热封。

进一步的，热封机构7包括安装架701、连接槽702、安装块703和热封条704，热封机构7均焊接有安装架701，且安装架701的内侧壁均开设有连接槽702，连接槽702的内侧连接有安装块703，且安装块703的外侧一端连接有热封条704，通过设置多个热封条704，可以同时对多个产品进行热封，同时也便于对热封条704进行安装和拆卸。

工作原理：对于这类半导体封装用自动化设备，首先将该装置移动至知道位置，然后将需要热封的产品放入放置槽3的内侧，再通过定位机构4内侧的固定套筒401、连接轴402和活动套管403将压板404旋转至放置槽3的内侧，再通过压板404下表面的吸附磁铁405吸附在放置槽3的内侧，其次再接通外部电源，打开电动伸缩杆601的开关，此时电动伸缩杆601开始运行，再通过电动伸缩杆601带动带动连接块602、转轴603、滑动块604及热封机构7与箱体1进行闭合，最后再真空泵501的开关，此时真空泵501开始运行，再通过真空泵501对箱体1内部的产品进行，空气抽取至真空状态，再通过热封条704对产品包装袋进行热封，这样一种半导体封装用自动化设备使用就完成了，电动伸缩杆601的型号为xydha24-800，真空泵501的型号为fy-1h。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。