用于芯片收卷基带输送的导轨机构的制作方法

1.本实用新型涉及用于芯片收卷基带输送的导轨机构，属于芯片收卷基带输送导轨机构的技术领域。


背景技术：

2.芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。
3.芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片收卷基带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。一般对芯片收卷基带需要设置导轨进行基带输送，导轨会采用针对芯片收卷基带的两侧支撑结构，即芯片收卷基带沿料带输送方向的两侧会支撑在导轨上进行输送，传统地导轨相对间距固定，而芯片收卷基带存在多种宽幅规格，通用性较差，无法满足多种规格芯片收卷基带的输送需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统输送导轨相对间距固定无法适应多种规格料带输送需求的问题，提出用于芯片收卷基带输送的导轨机构。
5.为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
6.用于芯片收卷基带输送的导轨机构，
7.包括承载基台，所述承载基台上设有相间隔设置的固定导轨和移动导轨、用于调节所述固定导轨与所述移动导轨之间间距的调节机构，
8.所述调节机构包括相间隔设置的两个调节部，任意所述调节部包括设置在所述承载基台上的丝杆桩座、贯穿所述移动导轨分别与所述丝杆桩座和所述固定导轨相旋转活动配接的旋转丝杆、设置在所述移动导轨上的与所述旋转丝杆相传动配合的丝杆滑块，
9.所述调节机构包括用于对两个所述旋转丝杆进行同步联动驱动的联动驱动部。
10.优选地，所述联动驱动部包括设置在两个所述旋转丝杆上的驱动盘、用于两个驱动盘相联动的传动带、设置在任一所述旋转丝杆的自由端上的旋钮。
11.优选地，所述驱动盘包括齿盘及位于齿盘两侧的侧挡，所述传动带为啮合齿传动带。
12.优选地，所述承载基台上设有用于对所述联动驱动部进行保护的保护罩体。
13.优选地，所述保护罩体上设有用于旋钮外露的枢轴保护罩。
14.优选地，所述固定导轨的两端分别设有传动齿盘。
15.优选地，任意所述传动齿盘具备轴向调节位移。
16.本实用新型的有益效果主要体现在：
17.1.采用相对间距可调的固定导轨与移动导轨配合，能满足不同规格芯片收卷基带的输送导向需求，适用范围较广。
18.2.通过特定调节机构设计，其具备结构简洁、占用空间小、成本低廉等特点，同时
调节作业方便灵活且高效。
19.3.能实现对调节机构的保护，有效防止误操作情况发生，同时延长了使用寿命。
附图说明
20.图1是本实用新型用于芯片收卷基带输送的导轨机构的结构示意图。
21.图2是本实用新型用于芯片收卷基带输送的导轨机构的俯视结构示意图。
22.图3是本实用新型用于芯片收卷基带输送的导轨机构的优选实施例结构示意图。
具体实施方式
23.本实用新型提供用于芯片收卷基带输送的导轨机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
24.用于芯片收卷基带输送的导轨机构，如图1至图3所示，包括承载基台1，承载基台1上设有相间隔设置的固定导轨2和移动导轨3、用于调节固定导轨2与移动导轨3之间间距的调节机构4。
25.调节机构4包括相间隔设置的两个调节部5，任意调节部5包括设置在承载基台1上的丝杆桩座51、贯穿移动导轨3分别与丝杆桩座和固定导轨相旋转活动配接的旋转丝杆52、设置在移动导轨上的与旋转丝杆相传动配合的丝杆滑块53。
26.调节机构4包括用于对两个旋转丝杆进行同步联动驱动的联动驱动部6。
27.具体地实现过程及原理说明：
28.传统地导轨机构采用两个相对固定的导轨设计，每个导轨上具备支撑槽和压板，芯片收卷基带的两侧分别位于支撑槽上并由压板进行限位，如此实现两侧支撑导向。其仅仅适用固定宽度的芯片收卷基带导向。
29.本案中，采用具备相间隔设置的固定导轨2和移动导轨3设计，通过调节机构4能实现对移动导轨3相对固定导轨2的间距调整，从而满足不同幅面尺寸料带的导向需求。
30.具体地，通过联动驱动部6能实现对两个旋转丝杆52的联通旋转驱动，通过旋转丝杆52旋转，使得丝杆滑块产生在旋转丝杆52上的轴向位移，从而满足对移动导轨3的驱动需求，可根据料带宽端进行间距调节，适用范围较广。
31.同时，旋转丝杆52、固定导轨2、丝杆桩座51之间相配合构建巧妙，驱动结构简洁巧妙，易于构建及驱动。
32.在一个具体实施例中，联动驱动部6包括设置在两个旋转丝杆52上的驱动盘61、用于两个驱动盘相联动的传动带62、设置在任一旋转丝杆的自由端上的旋钮63。
33.具体地说明，通过旋钮63能实现对旋转丝杆52的旋转驱动，而当前旋转丝杆52旋转时，通过驱动盘61和传动带62使得两个旋转丝杆52相联动，从而实现了针对移动导轨3的精确位移驱动。
34.为了进一步提高传动稳定性，驱动盘61包括齿盘610及位于齿盘两侧的侧挡，传动带为啮合齿传动带，即通过侧挡能对传动带进行侧挡限位，通过齿盘610与啮合齿传动带相啮合配合，使得扭矩传递更稳定可靠。
35.需要说明的是，该联动驱动部6为本案的优选实施例之一，其还可以采用齿轮传动等相联动配合的传动结构，从成本和构建空间上考量，采用传动带进行传动更优。
36.在一个优选实施例中，如图3所示，承载基台1上设有用于对联动驱动部进行保护的保护罩体7。
37.该保护罩体7能对联动驱动部6进行内置保护。
38.更优地，该保护罩体7上设有用于旋钮外露的枢轴保护罩70，即能将旋钮保护在苏州保护罩70内，防止出现误操作情况。
39.在一个具体实施例中，固定导轨2的两端分别设有传动齿盘8，至少一个传动齿盘8具备旋转驱动源，两个传动齿盘8之间可传动同步配合。
40.通过该传动齿盘8能与料带上的驱动孔带进行配合，实现稳定输送。
41.在一个具体实施例中，任意传动齿盘8具备轴向调节位移，具体地说明，参见图1所示，该传动齿盘8具备传动基座80，固定导轨2的底部具备贯穿该固定导轨2与该传动基座80相传动配合的调节旋钮机构9，通过该调节旋钮机构9能对传动齿盘8进行位置度调节，满足不同料带缘边驱动孔道位置度配合需求。
42.通过以上描述可以发现，本实用新型用于芯片收卷基带输送的导轨机构，采用相对间距可调的固定导轨与移动导轨配合，能满足不同规格芯片收卷基带的输送导向需求，适用范围较广。通过特定调节机构设计，其具备结构简洁、占用空间小、成本低廉等特点，同时调节作业方便灵活且高效。能实现对调节机构的保护，有效防止误操作情况发生，同时延长了使用寿命。
43.以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。