一种半导体器件的组合方法及组合工件与流程

本发明属于运输转运技术领域，具体涉及一种半导体器件的组合方法及组合工件。

背景技术：

现有的半导体器件的运输一般都是将该器件放置进入运输框内，再进行转运或运输，在运动过程中容易发生晃动而导致半导体器件相互之间发生碰撞而损坏，并且在半导体器件的转运过程中，往往都是通过高度不同的输送带或者人工直接辅助更换输送带的方式来转运半导体器件，现有的方式容易损坏半导体器件，或浪费人力资源。

技术实现要素：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的半导体器件的组合方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体器件的组合工件，包括外壳体，所述外壳体的上端固定连接有连接件，所述外壳体的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件；

所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发，所述侧触发器持续输出压力数值至控制器内。

作为本发明的进一步优化方案，所述外壳体包括壳体件，所述壳体件的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆相向或反向移动。

作为本发明的进一步优化方案，所述夹持杆的侧壁连接有保护件。

作为本发明的进一步优化方案，所述夹持杆包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件与辅助辊件，所述主辊件与辅助辊件的外表面连接有提升带体，所述主辊件连接有驱动装置，所述主辊件驱动提升带体循环往复移动。

作为本发明的进一步优化方案，所述组合调节机构还包括有底块件，所述底触发器与侧触发器均设置于底块件内，所述底块件位于所述辅助辊件的下方。

作为本发明的进一步优化方案，所述组合调节机构还包括侧架体、卡架体与垫板体，所述侧架体隔离所述保护件与提升带体，所述卡架体与主辊件、辅助辊件连接，所述辅助辊件包括摩擦辊体与窄辊体，所述垫板体覆盖于窄辊体的表面。

一种半导体器件的组合方法，该方法包括组合工件，所述组合工件包括外壳体，设置于外壳体表面连接件，设置于外壳体表面的卡扣件，且该卡扣件位于外壳体移动方向上的前壁以及后壁，多组所述外壳体可通过卡扣件相互可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件，所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发，所述侧触发器持续输出压力数值至控制器内，当底触发器触发时，所述控制器控制夹持杆相向或反向移动，在夹持杆相向移动时，当侧触发器监测的压力数值到达指定值时，所述控制器停止夹持杆的移动；在夹持杆反向移动时，当侧触发器监测的压力数值归零时，所述控制器停止夹持杆的移动。

作为本发明的进一步优化方案，所述外壳体包括壳体件，所述壳体件的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆相向或反向移动，所述驱动机构的控制端与控制器的控制端连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述夹持杆连接有保护件，所述保护件与控制器连接，当整个外壳体上移时，所述控制器驱动所述保护件动作。

作为本发明的进一步优化方案，所述夹持杆包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件与辅助辊件，所述主辊件与辅助辊件的外表面连接有提升带体，所述主辊件连接有驱动装置，所述主辊件驱动提升带体循环往复移动；所述组合调节机构还包括有底块件，所述底触发器与侧触发器均设置于底块件内，所述底块件位于所述辅助辊件的下方；当侧触发器监测压力数值到达指定值时，所述控制器控制驱动装置动作，主辊件动作，驱动提升带体上移。

本发明的有益效果在于：本发明可以通过工件直接夹持半导体器件，并将各个工件组合固定，运输使用，适用于短程输送或转动调度使用，减小传送带与传送带之间切换时对该器件造成的伤害，且在运输以及转运的过程中，使该半导体器件在被夹持时更加稳定，安全性更高。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的图1的内部结构示意图；

图3是本发明的保护件动作后的结构示意图；

图4是本发明组合调节机构的结构示意图；

图5是本发明的主辊体与辅助辊体的结构示意图；

图6是本发明垫板体覆盖后的结构示意图。

图中：1、外壳体；11、壳体件；12、连接件；13、双向螺杆件；14、移动块件；15、步进电机；2、夹持杆；21、夹杆体；22、底触发器；23、侧触发器；3、保护件；31、伸缩机构；32、保护壳体；33、弧杆体；34、充气机构；4、半导体器件；51、侧架体；52、主辊件；53、辅助辊件；531、摩擦辊体；532、窄辊体；54、底块件；55、提升带体；56、卡架体；57、垫板体。

具体实施方式

下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。

实施例1

如图1、图2所示，一种半导体器件的组合工件，包括外壳体1，所述外壳体1的上端固定连接有连接件12，所述外壳体1的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体1的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体1通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体1连接有两组夹持杆2，两组所述夹持杆2可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件4；

所述夹持杆2的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器22与侧触发器23，所述底触发器22于该夹持杆2触及地面时触发，所述侧触发器23于接触半导体器件4时触发，所述侧触发器23持续输出压力数值至控制器内。

在本实施例中，控制器可以选用单片微型计算机，其又称微控制器，是把中央处理器、存储器、定时/计数器、各种输入输出接口等都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机，具体型号可以根据自身需要进行选取。

在本实施例中，底触发器22可以采用压触式开关，也可以采用压力传感器，侧触发器23最佳的可以选用压力传感器，用来监测夹持杆2对半导体器件4产生的压力情况，在本实施例中，夹持杆2直接选用夹杆体21即可，底触发器22与侧触发器23分别设置于夹杆体21的下端面以及其侧表面，该侧表面指与半导体器件4接触的部分。

其中，压力传感器选用电阻应变式传感器，其隶属于称重传感器系列，它使用两个拉力传递部分传力，在其结构中含有力敏器件和两个拉力传递部分，在力敏器件中含有压电片、压电片垫片，后者含有基板部分和边缘传力部分，其特征是使两个拉力传递部分的两端分别固定在一起，用两端之间的横向作用面将力敏器件夹紧，压电片垫片在一侧压在压电片的中心区域，基板部分位于压电片另一侧与边缘传力部分之间并紧贴压电片。

进一步的，所述外壳体1包括壳体件11，所述壳体件11的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆2相向或反向移动。如图2所示，驱动机构包括步进电机15、双向螺杆件13与移动块件14，其中移动块件14与夹持杆2的上端固定连接，双向螺杆件13的两端分别贯穿移动块件14，且与移动块件14螺纹连接，通过步进电机15驱动双向螺杆件13转动，从而使两组移动块件14相向或者反向移动，在本实施例以外，也可以使用其他形式的驱动机构，满足夹持杆2的相向或者反向移动即可，并无其他需求。

需要说明的是，壳体件11表面设置的连接件12一般连接沿直线移动运输的机构，该机构还应当连接高度可调节的机构，本装置的控制器可与该高度可调节机构的控制端关联，控制该高度调节情况，并且，半导体器件4一般间隔相同距离放置，该组合件在集中拿取时，可以先一组一组拿取，拿取后，通过卡扣件相互配合连接，再整体运输使用，具体的，可以设置两组机械手，当两组外壳体1相互配合后，仅需一组机械手持拿即可，另一组机械手即可持拿其他的外壳体1，待新的外壳体1持拿半导体器件4后，即可将该外壳体1直接与之前的已相互连接的外壳体1连接，此时相互配合的外壳体1已有三组，该方式可以极大的提高运输转运效率，便于半导体器件的转运运输使用。

本实施例中工件适用于表面或壳体表面规则的半导体器件。

实施例2

如图1、图2与图3所示，为了使夹持杆2夹持半导体器件4后，整体的稳定性更高，并且加强对半导体器件4的保护，做如下改进：所述夹持杆2的侧壁连接有保护件3，该保护件3包括伸缩机构31、保护壳体32、弧杆体33以及充气机构34，在上述实施例1的基础上，本实施例中提供一种安装方式，具体的，充气机构34设置于壳体件11内部，伸缩机构31为气动式伸缩机构，其由外管件以及内杆件构成，内杆件设置于外管件内，沿外管件滑动，在外管件内充入气体后，内杆件沿外管件移动，从而达到伸长的效果，充气机构34选用常见的正反转气泵件即可，并无其他型号要求，在本实施例中，保护壳体32同样为弧形状，内杆件开孔，使外管件与保护壳体32连通，充气时，弧杆体33的末端受到夹持杆2的阻挡，无法伸出，因此，内杆件先沿外管件下移，当弧杆体33与夹持杆2错开后，由于气体的充入，弧杆体33伸出，达到附图3的效果；收入时，整个保护件3抽气，弧杆体33先收回于保护壳体32内，伸缩机构再进行复位。

还需要说明的是，保护壳体32内设置有弧形滑道，该滑道与弧杆体33配合使用，弧杆体33位于滑道内的端头应当设置一定的密封件，配合充气滑动使用。

实施例3

在上述实施例1或实施例2的基础上，如图4所示，所述夹持杆2包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件52与辅助辊件53，所述主辊件52与辅助辊件53的外表面连接有提升带体55，所述主辊件52连接有驱动装置，所述主辊件52驱动提升带体55循环往复移动。

所述组合调节机构还包括有底块件54，所述底触发器22与侧触发器23均设置于底块件54内，所述底块件54位于所述辅助辊件53的下方，在本实施例中，底块件54呈方形，且其表面设置有光滑层，该光滑层为塑料层，便于提升带体55在其表面滑动使用，其中底触发器22设置于底块件54的底部，侧触发器23设置于底块件54的侧壁表面，需要说明的是，底触发器22的目的在于帮助控制器判断夹持杆2的触地情况，该处的地指代放置半导体器件4的平台表面。

所述组合调节机构还包括侧架体51、卡架体56与垫板体57，所述侧架体51隔离所述保护件3与提升带体55，所述卡架体56与主辊件52、辅助辊件53连接，如图5与图6所示，所述辅助辊件53包括摩擦辊体531与窄辊体532，所述垫板体57覆盖于窄辊体532的表面。卡架体56可以提高该半导体器件4的夹持稳定性，实际上，辅助辊体53也提供了稳定性以及辅助提升带体55移动，但更多的是卡架体56对该器件提供了更为优秀的稳定能力，使其可以沿提升带体55移动。

该实施例中，通过组合调节机构，可以夹持多个半导体器件4，需要说明的是，在该实施例中的方案使用中，最佳的，提升带体55本身自带有一定弹性，并且最佳的，需要夹持的半导体器件4的表面四周最好也安装有具有弹性的包装壳体，便于该工件在夹持一个半导体器件4后，再次夹持另一组半导体器件4时，直接卡于其表面即可，本实施例中夹持的多个半导体器件4应当为同一型号大小的器件。

实施例4

一种半导体器件的组合方法，该方法包括组合工件，所述组合工件包括外壳体1，设置于外壳体1表面连接件12，设置于外壳体1表面的卡扣件，且该卡扣件位于外壳体1移动方向上的前壁以及后壁，多组所述外壳体1可通过卡扣件相互可拆卸连接，所述外壳体1连接有两组夹持杆2，两组所述夹持杆2可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件4，所述夹持杆2的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器22与侧触发器23，所述底触发器22于该夹持杆2触及地面时触发，所述侧触发器23于接触半导体器件4时触发，所述侧触发器23持续输出压力数值至控制器内，当底触发器22触发时，所述控制器控制夹持杆2相向或反向移动，在夹持杆2相向移动时，当侧触发器23监测的压力数值到达指定值时，所述控制器停止夹持杆2的移动；在夹持杆2反向移动时，当侧触发器23监测的压力数值归零时，所述控制器停止夹持杆2的移动。

所述外壳体1包括壳体件11，所述壳体件11的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆2相向或反向移动，所述驱动机构的控制端与控制器的控制端连接。所述夹持杆2连接有保护件3，所述保护件3与控制器连接，当整个外壳体1上移时，所述控制器驱动所述保护件3动作。所述夹持杆2包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件52与辅助辊件53，所述主辊件52与辅助辊件53的外表面连接有提升带体55，所述主辊件52连接有驱动装置，所述主辊件52驱动提升带体55循环往复移动；所述组合调节机构还包括有底块件54，所述底触发器22与侧触发器23均设置于底块件54内，所述底块件54位于所述辅助辊件53的下方；当侧触发器23监测压力数值到达指定值时，所述控制器控制驱动装置动作，主辊件52动作，驱动提升带体55上移。

需要说明的是，该一种半导体器件的组合方法，在使用时，可以更好的运输以及转运半导体器件，且在运输以及转运的过程中，使夹持更具稳定性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。