一种用于对硅片节距进行改变的装置的制作方法

1.本发明涉及硅片制造领域，特别是涉及用于对硅片节距进行改变的装置。


背景技术：

2.硅片在制造生产过程中，有些工序需要将硅片与硅片之间的距离进行调节，也就是硅片变节距操作。
3.传统的用于对硅片进行变节距操作的装置比较复杂和笨重，对硅片进行节距调节的过程不够平稳。


技术实现要素：

4.基于此，提供一种用于对硅片节距进行改变的装置。该装置结构比较简单且运行平稳。
5.一种用于对硅片节距进行改变的装置，包括：
6.驱动组件，第一调节板，基板以及多个硅片定位组件，
7.所述基板的第一侧面由上到下依次间隔设置有多个横向导轨，每个横向导轨上设置有多个滑块，
8.每个滑块上安装有一个硅片定位组件，
9.所述硅片定位组件包括导向件、支撑件以及硅片定位件，导向件和硅片定位件都安装在支撑件上，
10.所述第一调节板由上到下间隔设置有多个导向长孔，多个导向件与多个导向长孔一一对应，且导向件由对应的导向长孔导向，
11.所述驱动组件与第一调节板相连，所述驱动组件通过驱动第一调节板直线移动，促使第一调节板的导向长孔驱动对应的导向件移动，进而使得第一调节板对应的各个硅片定位组件沿横向导轨相互靠拢或相互分散。
12.本技术的上述装置通过对第一调节板进行升降，可促使导向件进行移动，导向件会带动支撑件以及硅片定位件一同移动。硅片定位件是用于对硅片进行拾取和定位。在各个硅片定位件相互靠拢和相互分散过程中，就可实现对各个硅片的节距进行调整。整个调节过程平稳顺畅。
13.在其中一个实施例中，所述硅片定位件包括主体部以及设置在主体部一端的硅片夹持槽。
14.在其中一个实施例中，所述主体部上位于硅片夹持槽的外侧设置有v形导向口，所述v形导向口与所述硅片夹持槽连通。
15.在其中一个实施例中，所述硅片夹持槽远离v形导向口的一端设置有垫片。
16.在其中一个实施例中，所述导向件设置在所述支撑件的一端，所述硅片定位件设置在所述支撑件的另一端。
17.在其中一个实施例中，还包括机架以及用于驱动机架移动的机架驱动机构，所述
基板设置在机架上，所述驱动组件也设置在机架上。
18.在其中一个实施例中，所述导向长孔倾斜设置。
19.在其中一个实施例中，所述基板的第二侧面由上到下也依次间隔设置有多个横向导轨，每个横向导轨上设置有多个滑块，每个滑块上安装有一个硅片定位组件，硅片定位组件包括导向件、支撑件以及硅片定位件，导向件和硅片定位件都安装在支撑件上，还包括第二调节板，所述第二调节板由上到下间隔设置有多个导向长孔，第二调节板的多个导向长孔与多个导向件一一对应，且导向件由对应的导向长孔导向，
20.所述驱动组件与第二调节板相连，所述驱动组件通过驱动第二调节板直线移动，促使第二调节板的导向长孔驱动对应的导向件移动，进而使得第二调节板对应的各个硅片定位组件沿横向导轨相互靠拢或相互分散。
21.在其中一个实施例中，所述驱动组件包括驱动架以及与驱动架相连的驱动气缸，所述驱动架与所述调节板相连。
22.在其中一个实施例中，所述基板上还设置有竖向导轨，所述竖向导轨上设置有滑块，所述调节板的一端安装在滑块上。
附图说明
23.图1为本技术的实施例的用于对硅片节距进行改变的装置的装配图。
24.图2为本技术的实施例的一个基板的两个表面分别设置有横向导轨、滑块、硅片定位组件以及调节板的示意图。
25.图3为本技术的实施例的在基板上设置横向导轨、竖向导轨以及滑块的示意图。
26.图4为本技术的实施例的硅片定位件的示意图。
27.其中：
28.110、驱动组件 111、驱动架 112、驱动气缸
29.120、基板 130、第一调节板 131、导向长孔
30.140、第二调节板 150、硅片定位组件 151、硅片定位件
31.151a、硅片夹持槽 151b、v形导向口 151c、垫片
32.152、支撑件 153、导向件 160、机架 170、机架驱动机构
33.181、横向导轨 182、滑块 183、竖向导轨 184、滑块
具体实施方式
34.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
35.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
36.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
37.如图1至图3所示，本技术的实施例提供了一种用于对硅片节距进行改变的装置，该装置包括：驱动组件110，第一调节板130，基板120以及多个硅片定位组件150。
38.所述基板120的第一侧面由上到下依次间隔设置有多个横向导轨181，每个横向导轨181上设置有多个滑块182。每个滑块182上安装有一个硅片定位组件150。
39.所述硅片定位组件150包括导向件153、支撑件152以及硅片定位件151，导向件153和硅片定位件151都安装在支撑件152上。
40.所述第一调节板130由上到下间隔设置有多个导向长孔131，多个导向件153与多个导向长孔131一一对应，且导向件153由对应的导向长孔131导向。
41.所述驱动组件110与第一调节板130相连，所述驱动组件110通过驱动第一调节板130直线移动，促使第一调节板130的导向长孔131驱动对应的导向件153移动，进而使得第一调节板130对应的各个硅片定位组件150沿横向导轨181相互靠拢或相互分散。
42.本技术的上述装置在使用时，上述基板120和驱动组件110可安装在机架160上。通过驱动组件110驱动第一调节板130上升或下降，可促使第一调节板130的导向长孔131驱动对应的导向件153移动，进而使得第一调节板130对应的各个硅片定位组件150沿横向导轨181相互靠拢或相互分散。由于硅片定位组件150是用于拾取硅片和对硅片进行支撑定位，所以硅片定位组件150的相互靠拢或相互分散可促使其上的各个硅片相互靠拢或相互分散。
43.进一步的是，在一个支撑件152上可间隔设置两个或多个硅片定位件151，这样可对硅片进行良好的支撑定位。例如，支撑件152包括一个竖直部，竖直部顶端设置水平部，水平部的两端分别设置硅片定位件151。
44.需要说明的是，如图1所示，一个优选方案是，在一个机架160上可间隔设置两个上述基板120，每个基板120的第一侧面由上到下依次间隔设置有多个横向导轨181，每个横向导轨181上设置有多个滑块182。每个滑块182上安装有一个硅片定位组件150。所述硅片定位组件150包括导向件153、支撑件152以及硅片定位件151，导向件153和硅片定位件151都安装在支撑件152上。还包括两个调节板，每个基板120配备一个调节板，每个调节板由上到下间隔设置有多个导向长孔131，多个导向件153与多个导向长孔131一一对应，且导向件153由对应的导向长孔131导向。驱动组件110与两个调节板相连，所述驱动组件110通过驱动两个调节板直线移动，促使两个调节板的导向长孔131驱动对应的导向件153移动，进而使得两个调节板对应的各个硅片定位组件150沿横向导轨181相互靠拢或相互分散。
45.具体的，在对硅片进行变节距操作时，可先将本技术的装置安装在一个机械手上或者安装在一个竖直驱动机构上。
46.接着，将装载有硅片的花篮移动至本技术的装置的上方。接着将本技术的装置整体向上移动，通过硅片定位组件150将花篮内的各个硅片拾取并顶出花篮。此时，各个硅片由对应的硅片定位组件150定位支撑。
47.接着，通过驱动组件110来驱动第一调节板130上升或下降，相应的调节板上的导向长孔131会促使导向件153运动，导向件153会带动对应的硅片定位组件150运动，这样就可使各个硅片定位组件150沿横向导轨181相互靠拢或相互分散，从而实现对硅片节距的调节。
48.在其中一个实施例中，所述硅片定位件151包括主体部以及设置在主体部一端的硅片夹持槽151a。上述硅片夹持槽151a用于夹持硅片。
49.具体的，硅片可插入硅片夹持槽151a内，通过硅片夹持槽151a对硅片进行夹持定位。
50.在其中一个实施例中，所述主体部上位于硅片夹持槽151a的外侧设置有v形导向口151b，所述v形导向口151b与所述硅片夹持槽151a连通。
51.使用时，硅片先进入v形导向口151b，然后再进入硅片夹持槽151a内。上述v形导向口151b有利于硅片顺利进入硅片夹持槽151a内。
52.在其中一个实施例中，所述硅片夹持槽151a远离v形导向口151b的一端设置有垫片151c。上述垫片151c可防止硅片夹持槽151a崩边。
53.在其中一个实施例中，所述导向件153设置在所述支撑件152的一端，所述硅片定位件151设置在所述支撑件152的另一端。
54.在其中一个实施例中，还包括机架160以及用于驱动机架160移动的机架驱动机构170，所述基板120设置在机架160上，所述驱动组件110也设置在机架160上。
55.具体的，上述机架驱动机构170可应用现有的直线驱动组件110即可。只要能实现将机架160进行升降即可。
56.在其中一个实施例中，所述导向长孔131倾斜设置。例如，第一调节板130上设置有三排导向长孔131，每排导向长孔131的上端相互靠拢。这样设置后，当导向件153移动至导向长孔131的上端后，各个硅片定位组件150相互靠拢。当导向件153移动至导向长孔131的下端后，各个硅片定位组件150相互分散。
57.在其中一个实施例中，如图2所示，所述基板120的第二侧面由上到下也依次间隔设置有多个横向导轨181，每个横向导轨181上设置有多个滑块182。每个滑块182上安装有一个硅片定位组件150。硅片定位组件150包括导向件153、支撑件152以及硅片定位件151，导向件153和硅片定位件151都安装在支撑件152上，还包括第二调节板140，所述第二调节板140由上到下间隔设置有多个导向长孔131，第二调节板140的多个导向长孔131与多个导向件153一一对应，且导向件153由对应的导向长孔131导向。
58.所述驱动组件110与第二调节板140相连，所述驱动组件110通过驱动第二调节板140直线移动，促使第二调节板140的导向长孔131驱动对应的导向件153移动，进而使得第二调节板140对应的各个硅片定位组件150沿横向导轨181相互靠拢或相互分散。
59.具体的，上述设置方式就是在一个基板120的两个面都设置硅片定位组件150和调节板。这样有利于对硅片实现良好的支撑定位。同时，通过同一个驱动组件110同时对各个调节板进行同步驱动。
60.在其中一个实施例中，如图1所示，所述驱动组件110包括驱动架111以及与驱动架111相连的驱动气缸112，所述驱动架111与所述调节板相连。
61.上述气缸可带动驱动架111上升或下降。上述驱动架111可带动对应的调节板上升或下降。
62.在其中一个实施例中，所述基板120上还设置有竖向导轨183，所述竖向导轨183上设置有滑块184，所述第一调节板130以及第二调节板140的一端可安装在对应的滑块184上。
63.这样设置，驱动架111可沿对应的竖向导轨183移动。使得驱动架111的移动更加平稳顺畅。
64.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
65.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。