一种带侦测的芯片防伪智能包装的制作方法

1.本实用新型属于产品防伪智能包装领域，具体来说，是一种带侦测的芯片防伪智能包装。


背景技术：

2.一直以来，市面上假冒伪劣产品品类繁多，仿制手段也日趋高明，仿制效果也可达到以假乱真的地步，由此不仅给消费者带来伤害，对企业的经济、名誉、可信度、品牌等损失也不可小觑，同时，对于部份高附价值产品，在包装完好无损前提下，出现产品被调包现象，因此，绝大部份企业迫切希望有一种可行性方式能杜绝假冒伪劣对自身造成损害的同时也能解决产品在流通环节中免被受狸猫换太子。
3.目前采用的方式一般分为几种：
4.1、结构型一次性防伪包装，此种方式能解决包装被二次回收的难题，但问题在于制假者可以通过结构原理完全模仿，不再需要回收包装；
5.2、采用微观细节处理工艺，此方式在短时间内可以麻痹制假者，时间一长，即可仿制，且终端用户辨别困难；
6.3、一物一码防伪标签或常规rfid电子标签，此方式的优点在于，终端用户查询识别方便，但只要通过复制信息即可快速将真防伪用于假冒产品上，从而让假货“更真”；
7.4、加易碎封口贴来防止产品被调包，绝大多数的封口贴在加温、加湿的手段下，也能被完整剥离，不能有效解决问题；
8.由此可以看出，即要让终端用户识别便捷，又要让防伪手段能发挥作用，同时要保证产品不被调包，是目前各大企业商遇到的很大一个瓶颈。


技术实现要素：

9.为了解决以上问题，本实用新型提供了一种带侦测的芯片防伪智能包装，所述包装不仅能解决产品防伪以及包装被回收二次利用的问题，同时还能解决产品被恶意调包的痛点，终端用户也能很方便的查询，企业也可以通过此方式提升物流、仓储、查验、统计等智能管理效率。
10.本实用新型采用的具体技术方案如下：
11.一种带侦测的芯片防伪智能包装，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕包装盖上的所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测天线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。
12.进一步的，所述芯片、侦测天线、射频天线三个单元构成了一个电子标签，所述电
子标签的工作频段分为低频段（工作频率为125khz\134khz），iso11784 、iso14223通信协议、高频段（工作频率为13.56mhz），采用 iso/iec14443或 iso/iec15693通信协议、超高频段（工作频率为840mhz－960mhz），采用iso/iec18000－6通信协议、双频段（工作频率为840mhz－960mhz与13.56mhz）或微波频段（工作频率为2.45ghz－5.8ghz）中的一种；所述电子标签可以是通过已经封装复合的标签成品，也可以是干inlay或湿inlay（所谓inlay一种由多层pvc片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,一般由两层或三层组成,干inlay不带胶，湿inlay带胶）。
13.再进一步的，所述芯片为常规无源芯片或动态加密无源芯片，所述常规芯片主要通过芯片的唯一uid或tid作为防伪的依据，所述动态加密无源芯片除了唯一uid或tid外，对每一次读取到的uid或tid进行动态加密，以动态加密后的密文id作为防伪依据，且加密密文验证一次后失效，再次读取芯片时会出现一组全新的加密密文，由此来防止芯片的uid或tid被复制克隆。
14.更进一步的，所述侦测天线与刀切线相交，沿所述刀切线打开包装时，刀切线破坏，侦测天线断裂，此时，芯片将记录断裂事件，永不复原；所述刀切线为打开包装的唯一途径，由此可见，只要打开包装，侦测线一旦断裂后，事件就被所述芯片永久记录，即使通过特殊手段将包装粘合复原，由于侦测天线断开时芯片就记录了当前事件，读取芯片时就会告知被首次打开时的时间、地点、状态等信息是否与当前节点信息吻合。
15.进一步的，所述侦测天线可以为一条，也可以为多条，侦测天线与芯片和射频天线形成闭环导电通路，在设计侦测天线时，只要能满足所述闭环导电通路状态，即可以采用多条侦测天线，只要断开其中任意一条侦测天线，整个导电通路被隔断。
16.进一步的，所述射频天线与侦测天线可以是蚀刻天线，也可以印刷导电油墨或印刷导电银浆，包装形态多样化，可以通过事先做好蚀刻天线后，在制作包装时将天线嵌入包装材料夹层中，同时如果包装材料无法实现多层的情况下，也可以通过导电油墨或导电银浆直接印刷在包装材料表面。
17.进一步的，一种带侦测的芯片防伪智能包装，所述包装盖与包装体的形状可以为任意几何形状，所述形状是根据被包装物的属性来设计，其材料为非金属的环保复合材料。
18.再进一步的，所述梢体插入于梢孔中，梢体的第一端的体积大于梢孔的直径，梢体的第二端一旦与梢套连接后不能被再次完整分离。
19.以进一步的，所述包装盖与包装体可以是两个独立的单元，也可以是一个整体，包装盖与包装体在制作时可以有一端与相互连接，也可以是完全脱离的两个独立体。
20.本实用新型的有益效果在于：
21.1、用户鉴别真伪方便，只要带nfc的手机碰一碰，即可查询真伪，鉴别包装开封状态；
22.2、动态加密的芯片防数据复制，解决了数据被复制仿假的难题；
23.3、一旦打开包装，侦测天线断裂，记录了开盖时间，永不复原，且解决了包装被回收再次利用以及产品被恶意调包的难题。
附图说明
24.本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一说明：
25.图1为本实用新型实施例中的整体效果图；
26.图2为本实用新型实施例中的结构原理示意图；
27.图3为本实用新型实施例中的包装盖示意图；
28.图4为本实用新型实施例中的包装体示意图；
29.图5为本实用新型实施例中的电子标签示意图。
30.主要元素符号说明如下：
31.包装盖10、
32.包装体20、
33.射频天线50、
34.芯片60、
35.侦测天线70、
36.刀切线30、
37.梢孔40、
38.梢体80、
39.梢体第一端81、
40.梢体第二端82、
41.梢套90
42.电子标签100
具体实施方式
43.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
44.本实用新型的关键构思在于：通过在包装材料中值入侦测天线50，当打开包装时，必须从刀切线30处开启，将侦测天线50破坏，同时记录侦测天线50断开时间及地点，由此达到防伪、包装不能被回收二次利用、以及产品被调包的效果。
45.实施例一
46.如图1、图2、图3、图4所示，一种带侦测的芯片防伪智能包装，所述包装包括包装盖10、包装体20、射频天线50、芯片60、侦测天线70、刀切线30、梢孔40、梢体80、梢套90；所述包装盖10与包装体20均为多层复合材料的组成，所述包装体20的一端位于包装盖10的内侧，所述梢孔40贯穿包装盖10与包装体20，围绕包装盖10上的所述梢孔40的外径适当位置有刀切线30，所述芯片60连接射频天线50与侦测天线70，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖10或包装体20中，所述侦测天线70与刀切线30相交，所述梢体80通过梢孔40从包装体20内侧一直延伸到包装盖10表面，与所述梢套90连接，打开所述包装时，所述侦测天线70断裂，所述侦测天线70断裂后，如果用手机或专用设备读取芯片60时，会显示当前包装为已打开状态，且此状态一旦被记录，永不可逆。
47.进一步的，即使把的侦测天线70断裂处重新铆接，再次形成导电通路也无济于事，读取芯片60的信息，照样会显示当前包装为已打开状态，并且记录了第一次侦测天线70断开状态的时间与地点，由此可见，回收包装二次利用以及盗换包装里产品已经不太现实。
48.更进一步的，如图2所示，一旦梢体80与梢套90扣合后，就不能被再次取下，只能沿
刀切线30破坏包装，才能打开包装，当然，此处的梢体80与梢套90的连接方式不仅限于此，可以是焊接或铆接或其他只要不能被完整取下的方式均可。
49.再进一步的，如图2所示，所述梢体80插入于梢孔40中，梢体80的第一端81的体积大于梢孔的直径，梢体80的第二端82一旦与梢套90连接后不能被再次完整分离。
50.实施例二
51.如图5所示，所述芯片60、侦测天线70、射频天线50三个单元构成了一个电子标签100，所述电子标签100的工作频段分为低频段（工作频率为125khz\134khz），iso11784 、iso14223通信协议、高频段（工作频率为13.56mhz），采用 iso/iec14443或 iso/iec15693通信协议、超高频段（工作频率为840mhz－960mhz），采用iso/iec18000－6通信协议、双频段（工作频率为840mhz－960mhz与13.56mhz）或微波频段（工作频率为2.45ghz－5.8ghz）中的一种；所述电子标签100可以是通过已经封装复合的标签成品，也可以是干inlay或湿inlay（所谓inlay一种由多层pvc片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,一般由两层或三层组成,干inlay不带胶，湿inlay带胶）。
52.进一步的，所述芯片60为可以是常规无源芯片，也可以是动态加密无源芯片，所述常规芯片主要通过芯片的唯一uid或tid作为防伪的依据，所述动态加密无源芯片除了唯一uid或tid外，对每一次读取到的uid或tid进行动态加密，以动态加密后的密文id作为防伪依据，且加密密文验证一次后失效，再次读取芯片时会出现一组全新的加密密文，由此来防止芯片的uid或tid被复制克隆。
53.更进一步的，所述侦测天线70可以为一条，也可以为多条，侦测天线70与芯片60和射频天线50形成闭环导电通路，在设计侦测天线70时，只要能满足所述闭环导电通路状态，即可以采用多条侦测天线，只要断开其中任意一条侦测天线70，整个导电通路被隔断。
54.再进一步的，所述射频天线50与侦测天线70可以是蚀刻天线，也可以印刷导电油墨或印刷导电银浆，包装形态多样化，可以通过事先做好蚀刻天线后，在制作包装时将天线嵌入包装材料夹层中，同时如果包装材料无法实现多层的情况下，也可以通过导电油墨或导电银浆直接印刷在包装材料表面。
55.实施例三
56.如图3、图4所示，所述包装盖10与包装体20的形状可以为任意几何形状，所述形状是根据被包装物的属性来设计，其材料为非金属的环保复合材料。
57.进一步的，所述包装盖10与包装体20可以是两个独立的单元，也可以是一个整体，包装盖10与包装体20在制作时可以有一端与相互连接，也可以是完全脱离的两个独立体。
58.再进一步的，所述电子标签100在包装盖10或包装体20中的摆放位置不作限制，只保证所述侦测天线70与刀切线30相交即可，所述侦测线70的长度也作任何限制。
59.综上所述，本实用新型提供了一种带侦测的芯片防伪智能包装，可以有效解决产品防伪及防止包装回收二次利用及产品被恶意调包的难题。
60.以上对本实用新型提供的一种带侦测的芯片防伪智能包装进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。