一种封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装结构。


背景技术：

2.封箱机是将待包装的箱体封盖的设备。一般包括传送机构、设置在传送机构上方的封箱机构和用于封盖后进行封胶的上封胶机芯，封箱机构分为前后封箱机构和用于将侧盖朝向箱体下压侧盖封盖条。其中，封盖条有两条，分别设置在沿传送机构的传送方向的左右两侧，两条封盖条沿传送方向逐渐朝上倾斜布置，而且两者之间的间距逐渐缩小。
3.封盖时，待包装箱体的四侧边的封盖朝上翻起的状态，通过传送机构传送至封箱机构处，通过前后封箱机构将箱体沿传送方向的前后两侧封盖朝箱内推进，此时，前后两侧封盖的水平高度低于左右两侧封盖的水平高度，在传送机构的带动下，左右两侧封盖在封盖条的导向下相对地朝箱体内下压，封盖完毕，最后通过上封胶机芯进行封胶，封箱完毕。现有的封箱装置仅实现纵向的封胶，其封装不稳定，效果不佳。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种封装结构。
5.为了解决上述问题，本实用新型公开了一种封装结构，包括：横向封装机构和纵向传送机构，所述纵向传送机构穿过所述横向封装机构设置，所述纵向传送机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向传送模块和第二纵向传送模块。
6.进一步的，所述第一纵向传送模块包括第一纵向机架、第一限位机构和第一纵向传送单元，所述第一纵向传送单元设于所述第一纵向机架上，且所述第一纵向传送单元的传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的第一限位机构设于所述第一纵向机架上，且所述第一限位机构与所述第一纵向传送单元的传送方向平行。
7.进一步的，所述第二纵向传送模块包括第二纵向机架、第二限位机构和第二纵向传送单元，所述第二纵向传送单元设于所述第二纵向机架上，且所述第二纵向传送单元的传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的第二限位机构设于所述第二纵向机架上，且所述二限位机构与所述第二纵向传送单元的传送方向平行。
8.进一步的，所述横向封装机构包括横向机架、至少一个横向封装模块和横向传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述横向机架上，所述纵向驱动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述纵向驱动单元的活动方向与所述横向传送机构的传送方向垂直。
9.进一步的，所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板，所述封装机芯与所述固定板固定连接，所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接，所述皮带与所述横向动力装置连接。
10.进一步的，所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸，所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。
11.进一步的，所述横向封装机构还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块，所述机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块两端固定于所述机架两侧，所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。
12.进一步的，所述高度调节机构包括摇把单元、滑轴和滑块，所述滑轴竖直固定于所述横向机架两侧，所述滑块与所述滑轴套接，所述滑块与所述第二横向封装模块的两端固定连接，所述摇把单元与所述滑轴连接，且所述摇把单元转动时带动所述滑块相对所述滑轴移动。
13.进一步的，所述传送机构包括至少两个传送滚筒和滚筒架，所述滚筒架与所述机架固定连接，所述传送滚筒两端固定于所述滚筒架上，所述传送滚筒与所述纵向驱动单元的运动方向平行。
14.进一步的，还包括传感器，所述传感器与所述横向封装模块固定连接。
15.本实用新型包括以下优点：利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。
附图说明
16.图1是本实用新型的一种封装结构的结构示意图；
17.图2是本实用新型的一种封装结构的底部结构示意图。
18.12第一横向封装模块、13第二横向封装模块、14封装机芯、16横向机架、21第一纵向机架、22摇把单元、23限位挡板、24第一限位机构、25 第一纵向传送单元、26第二纵向传送模块。
具体实施方式
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
20.本实用新型的核心构思之一在于，提供了一种封装结构，包括：横向封装机构和纵向传送机构，所述纵向传送机构穿过所述横向封装机构设置，所述纵向传送机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向传送模块和第二纵向传送模块。利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。
21.参照图1
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2，提出了本实用新型的一种封装结构，具体可以包括：横向封装机构和纵向传送机构，所述纵向传送机构穿过所述横向封装机构设置，所述纵向传送机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向传送模块和第二纵向传送模块。在本实施例中所述横向封装机构用于实现箱体的横向多条封条的封装，所述纵向传送机构用于运送箱体，在不改变纵向传送机构运动方向的基础长，通过横向封装机构中的封装机芯14实现箱体横向贴封，同时满足不同封装要求的封装效果。
22.在本实施例中，所述第一纵向传送模块包括第一纵向机架21、第一限位机构24和第一纵向传送单元25，所述第一纵向传送单元25设于所述第一纵向机架21上，且所述第一
纵向传送单元25的传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的第一限位机构24设于所述第一纵向机架21上，且所述第一限位机构24与所述第一纵向传送单元25的传送方向平行。
23.在本实施例中，所述第二纵向传送模块包括第二纵向机架、第二限位机构和第二纵向传送单元26，所述第二纵向传送单元26设于所述第二纵向机架上，且所述第二纵向传送单元26的传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的第二限位机构设于所述第二纵向机架上，且所述二限位机构与所述第二纵向传送单元26的传送方向平行。所述第二限位机构还设有限位挡板23，所述限位挡板23用于对刚进而第二纵向传送单元26的箱体进行缓冲预限位。
24.在本实施例中，所述横向封装机构包括横向机架16、至少一个横向封装模块和横向传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯14、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯14与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述横向机架16上，所述纵向驱动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述纵向驱动单元的活动方向与所述横向传送机构的传送方向垂直。
25.在本实施例中，所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板，所述封装机芯14与所述固定板固定连接，所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接，所述皮带与所述横向动力装置连接。
26.在本实施例中，所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸，所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。
27.在本实施例中，所述横向封装机构还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别平行设置的第一横向封装模块12和第二横向封装模块13，所述机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块12两端固定于所述机架两侧，所述第二横向封装模块13两端连接所述高度调节机构。
28.在本实施例中，所述高度调节机构包括摇把单元22、滑轴和滑块，所述滑轴竖直固定于所述横向机架16两侧，所述滑块与所述滑轴套接，所述滑块与所述第二横向封装模块13的两端固定连接，所述摇把单元22与所述滑轴连接，且所述摇把单元22转动时带动所述滑块相对所述滑轴移动。
29.在本实施例中，所述传送机构包括至少两个传送滚筒和滚筒架，所述滚筒架与所述机架固定连接，所述传送滚筒两端固定于所述滚筒架上，所述传送滚筒与所述纵向驱动单元的运动方向平行。
30.在本实施例中，还包括传感器，所述传感器与所述横向封装模块固定连接。
31.在本实施例中，所述横向封装机构还包括至少一个导板，所述导板固定于所述第二横向封装模块13上。所述横向动力装置包括伺服电机和气缸。还包括四个万向轮，所述万向轮还带有锁止件，所述万向轮设于所述横向机架16和纵向机架底部的四个脚。
32.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品
或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
33.以上对本实用新型所提供的一种封装结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。