一种新型电子元件封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件封装技术领域，具体为一种新型电子元件封装结构。


背景技术：

2.目前，在电子领域，经常会使用到电子元件封装用来对电子元件进行存储。
3.在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：目前的电子元件封装结构多为封闭式的壳体结构，这样便容易导致电子元件在工作过程中产生过热现象，同时电子元件还不便于从封闭壳体中取出，此外，电子元件往往会通过焊接或者螺栓固定等方式固定于封装结构中，这样当维修或者更换电子元件时，便会给操作上带来了极大的不便，这些都大大影响了现有电子元件封装结构的使用性能和适用范围。
4.因此，我们提出一种新型电子元件封装结构，通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应，且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元件外侧固定连接有密封盒，当电子元件本体固定在固定框时，可以向固定框注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种新型电子元件封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型电子元件封装结构，包括固定框，所述固定框内部四角处均开设有第一安装孔，所述固定框内部活动安装有电子元件本体，所述电子元件本体四角处均开设有第二安装孔，四组所述第一安装孔和四组所述第二安装孔相互对应，所述电子元件本体后侧壁外侧固定连接有密封条，所述电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接有连接元件，所述连接元件外侧固定连接有密封盒，所述密封盒前侧壁上端开设有连接槽，所述固定框内浇灌有胶体，所述胶体覆盖所述电子元件本体。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定框和密封盒均为金属材质。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述密封盒后侧壁上端开设有多组等距分布的第一散热孔。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述密封盒后侧壁下端开设有多组等距分布的第二散热孔，多组所述第二散热孔分别与多组所述第一散热孔相互连通。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定框四角处均固定连接有安装块，四组所述安装块中间均开设有安装孔。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1.本实用新型通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应，且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元
件外侧固定连接有密封盒，当电子元件本体固定在固定框时，可以向固定框注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。
13.2.本实用新型由于在密封盒后侧壁上端开设有多组等距分布第一散热孔，且多组第一散热孔分别与密封盒后侧壁下端开设有多组等距分布第二散热孔相互连通，可以将电子元件本体上的连接元件进行很好的散热，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。
附图说明
14.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
15.图1为本实用新型一种新型电子元件封装结构的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型一种新型电子元件封装结构的密封条结构示意图；
17.图3为本实用新型一种新型电子元件封装结构的密封盒结构示意图。
18.图中：1、固定框；2、第一安装孔；3、电子元件本体；4、第二安装孔；5、密封条；6、连接元件；7、密封盒；8、连接槽；9、第一散热孔；10、第二散热孔；11、安装块。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型电子元件封装结构，包括固定框1，所述固定框1内部四角处均开设有第一安装孔2，所述固定框1内部活动安装有电子元件本体3，所述电子元件本体3四角处均开设有第二安装孔4，四组所述第一安装孔2和四组所述第二安装孔4相互对应，所述电子元件本体3后侧壁外侧固定连接有密封条5，所述电子元件本体3前侧壁上下两端均固定连接有连接元件6，所述连接元件6外侧固定连接有密封盒7，所述密封盒7前侧壁上端开设有连接槽8，所述固定框1内浇灌有胶体，所述胶体覆盖所述电子元件本体3，通过在固定框1内部四角处均开设的第一安装孔2与电子元件本体3四角处均开设的第二安装孔4相互对应，且电子元件本体3前侧壁上下两端均固定连接的连接元件6外侧固定连接有密封盒7，当电子元件本体3固定在固定框时，可以向固定框1注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体3，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。
22.本实施例中，所述固定框1和密封盒7均为金属材质，保证装置的牢固性。
23.本实施例中，所述密封盒7后侧壁上端开设有多组等距分布的第一散热孔9。
24.本实施例中，所述密封盒7后侧壁下端开设有多组等距分布的第二散热孔10，多组所述第二散热孔10分别与多组所述第一散热孔9相互连通，可以将电子元件本体3上的连接元件6进行很好的散热，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。
25.本实施例中，所述固定框1四角处均固定连接有安装块11，四组所述安装块11中间均开设有安装孔，可以对固定框1进行固定和限位。
26.在一种新型电子元件封装结构使用的时候，需要说明的是，本实用新型为一种新型电子元件封装结构，各个部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
27.使用时，通过在固定框1内部四角处均开设的第一安装孔2与电子元件本体3四角处均开设的第二安装孔4相互对应，且电子元件本体3前侧壁上下两端均固定连接的连接元件6外侧固定连接有密封盒7，当电子元件本体3固定在固定框时，可以向固定框1注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体3，还可以起到防水防震的效果，同时在密封盒7后侧壁上端开设有多组等距分布第一散热孔9，且多组第一散热孔9分别与密封盒7后侧壁下端开设有多组等距分布第二散热孔10相互连通，可以将电子元件本体3上的连接元件6进行很好的散热。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
29.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。