一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构。


背景技术：

2.在半导体封装生产过程中，塑胶粒子在上料前，都需要对其直径和高度进行检测，来降低不良品率；目前一般是靠作业人员人工进行检测的，但是这种方式费时费力，工作效率低，且容易有遗漏，造成不良品的逃逸。因此，以上问题亟需解决。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会产生不良品逃逸，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：本实用新型的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其创新点在于：包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在水平放置的所述工作台上表面左侧偏前位置处还水平横向设有流道，且所述流道的导料面从左至右倾斜向下设置；在所述流道的右端面处还水平设有弧形托盘，所述弧形托盘在工作台上做水平纵向往复运动，且其弧形面朝上设置，并与所述流道右端面处的导料面同轴心设置；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平横向设有顶杆，所述顶杆设于所述弧形托盘运动轨迹的左侧，且在所述工作台上做水平横向往复运动，并将所述弧形托盘上的塑胶粒子推出；在所述工作台的上表面右侧偏后位置还水平设有检测组件，所述检测组件设于所述弧形托盘运动轨迹的右侧，且所述顶杆将塑胶粒子推入所述检测组件进行检测后，再将检测好的塑胶粒子推出。
5.优选的，所述流道的导料面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且其倾斜角度为5~15
°
。
6.优选的，在所述流道的正下方靠其右端处还竖直嵌入设有顶缸，所述顶缸的固定端固定设置在所述工作台上，且其活动端竖直向上延伸出所述流道的导料面，并对塑料粒子滑出所述流道的右端面进行限位。
7.优选的，在所述流道的正上方靠其右端处还设有夹取组件，且所述夹取组件对塑胶粒子的滑动不产生干涉，所述夹取组件的夹取端朝塑胶粒子的方向设置，且将顶缸处的塑胶粒子夹住，再推入到弧形托盘上。
8.优选的，还包括y轴运动机构；在所述弧形托盘的正下方还水平设有y轴运动机构，所述y轴运动机构的固定端固定设置在所述工作台上，且其运动端与所述弧形托盘的下表面固定连接，并带动所述弧形托盘做水平纵向往复运动。
9.优选的，所述弧形托盘的弧形面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且在所述弧形托
盘的右侧端面处还竖直贴合设有挡板，所述挡板固定设置在所述工作台上，且对所述弧形托盘的运动不产生干涉，并通过挡板与流道的配合对塑胶粒子的高度进行检测。
10.优选的，还包括x轴运动机构和压力感应器；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平设有x轴运动机构，且所述x轴运动机构的运动端与所述顶杆联动连接，并带动所述顶杆做水平横向往复运动；所述顶杆与弧形托盘运动到检测位置时的塑胶粒子同轴心设置，且在所述顶杆的尾部还联动设有压力感应器。
11.优选的，所述检测组件包括支架、气缸和两个半壳体；所述支架为水平设置的门形框架结构，且固定设置在所述工作台上，并对所述弧形托盘的运动不产生干涉；在所述支架内还前后对称悬挂设有两个半壳体，且在每一所述半壳体的一侧还分别设有气缸，两个所述半壳体分别通过对应气缸沿支架做水平纵向往复运动，并抵紧贴合在一起形成一长方体结构。
12.优选的，在每一所述半壳体的一侧面沿其长度方向还水平横向嵌入开设有半圆形凹槽，两个所述半壳体的半圆形凹槽相对设置，且随着两个半壳体抵紧贴合在一起，两个半圆形凹槽组合形成一与塑胶粒子相匹配的圆形通道，所述圆形通道水平横向设置，且与弧形托盘运动到检测位置时的塑胶粒子同轴心设置，所述圆形通道的左端面与所述挡板的左端面设于同一竖直平面，且通过顶杆能否将塑胶粒子推入圆形通道，对塑胶粒子的直径进行检测。
13.优选的，在所述工作台的上表面相对两个半壳体的位置处还嵌入开设有用于收集不合格塑胶粒子的凹槽，所述凹槽的左端面与所述圆形通道的左端面设于同一竖直平面，且对所述弧形托盘的运动不产生干涉。
14.本实用新型的有益效果：本实用新型实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会产生不良品逃逸，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
附图说明
15.为了更清晰地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构的结构示意图。
17.图2为图1的局部放大图。
18.其中，1
‑
工作台；2
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流道；3
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塑胶粒子；4
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顶缸；5
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弧形托盘；6
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顶杆；7
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压力感应器；8
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半壳体；9
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支架；10
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圆形通道；11
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挡板；12
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夹取组件。
具体实施方式
19.下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
20.本实用新型的一种半导体封装设备用的塑胶粒子3自动检测上料机构，包括工作台1、流道2、弧形托盘5、顶杆6和检测组件；如图1、图2所示，在水平放置的工作台1上表面左
侧偏前位置处还水平横向设有流道2，且该流道2的导料面从左至右倾斜向下设置；其中，流道2的导料面与塑胶粒子3的外圆周面相匹配，且其倾斜角度为5~15
°
。
21.如图1、图2所示，在流道2的正下方靠其右端处还竖直嵌入设有顶缸4，该顶缸4的固定端固定设置在工作台1上，且其活动端竖直向上延伸出流道2的导料面，并对塑料粒子滑出流道2的右端面进行限位。
22.本实用新型在流道2的右端面处还水平设有弧形托盘5，该弧形托盘5在工作台1上做水平纵向往复运动，且其弧形面朝上设置，并与流道2右端面处的导料面同轴心设置；如图1、图2所示，在弧形托盘5的正下方还水平设有y轴运动机构，该y轴运动机构的固定端固定设置在工作台1上，且其运动端与弧形托盘5的下表面固定连接，并带动弧形托盘5做水平纵向往复运动。其中，弧形托盘5的弧形面与塑胶粒子3的外圆周面相匹配，且在弧形托盘5的右侧端面处还竖直贴合设有挡板11，该挡板11固定设置在工作台1上，且对弧形托盘5的运动不产生干涉，并通过挡板11与流道2的配合对塑胶粒子3的高度进行检测，如果塑胶粒子3的高度不合格，则该塑胶粒子3的左端面会延伸出弧形托盘5的左端面，从而对弧形托盘5的运动产生干涉。
23.如图1、图2所示，在流道2的正上方靠其右端处还设有夹取组件12，且该夹取组件12对塑胶粒子3的滑动不产生干涉，夹取组件12的夹取端朝塑胶粒子3的方向设置，且将顶缸4处的塑胶粒子3夹住，再推入到弧形托盘5上。
24.本实用新型在工作台1的上表面左侧偏后位置处还水平横向设有顶杆6，顶杆6设于弧形托盘5运动轨迹的左侧，且在工作台1上做水平横向往复运动，并将弧形托盘5上的塑胶粒子3推出；如图1、图2所示，在工作台1的上表面左侧偏后位置处还水平设有x轴运动机构，且该x轴运动机构的运动端与顶杆6联动连接，并带动顶杆6做水平横向往复运动；其中，顶杆6与弧形托盘5运动到检测位置时的塑胶粒子3同轴心设置，且在顶杆6的尾部还联动设有压力感应器7，当顶杆6将塑胶粒子3推不进圆形通道10内时，压力感应器7接收到信号。
25.本实用新型在工作台1的上表面右侧偏后位置还水平设有检测组件，该检测组件设于弧形托盘5运动轨迹的右侧，且顶杆6将塑胶粒子3推入检测组件进行检测后，再将检测好的塑胶粒子3推出；其中，检测组件包括支架9、气缸和两个半壳体8；如图1、图2所示，支架9为水平设置的门形框架结构，且固定设置在工作台1上，并对弧形托盘5的运动不产生干涉；在支架9内还前后对称悬挂设有两个半壳体8，且在每一个半壳体8的一侧还分别设有气缸，两个半壳体8分别通过对应气缸沿支架9做水平纵向往复运动，并抵紧贴合在一起形成一长方体结构。
26.如图1、图2所示，在每一个半壳体8的一侧面沿其长度方向还水平横向嵌入开设有半圆形凹槽，两个半壳体8的半圆形凹槽相对设置，且随着两个半壳体8抵紧贴合在一起，两个半圆形凹槽组合形成一与塑胶粒子3相匹配的圆形通道10，该圆形通道10水平横向设置，且与弧形托盘5运动到检测位置时的塑胶粒子3同轴心设置；其中，圆形通道10的左端面与挡板11的左端面设于同一竖直平面，且通过顶杆6能否将塑胶粒子3推入圆形通道10，对塑胶粒子3的直径进行检测。
27.如图1、图2所示，在工作台1的上表面相对两个半壳体8的位置处还嵌入开设有用于收集不合格塑胶粒子3的凹槽，该凹槽的左端面与圆形通道10的左端面设于同一竖直平面，且对弧形托盘5的运动不产生干涉。
28.本实用新型的工作原理：本实用新型中塑胶粒子3通过流道2上料后，顶缸4的活动端顶起挡住塑胶粒子3，并由夹取组件12夹住前一个塑胶粒子3；然后顶缸4的活动端下降，夹取组件12将塑胶粒子3推入到弧形托盘5上，同时顶缸4的活动端再次顶起挡住下一个塑胶粒子3；通过挡板11与流道2右端面的配合对塑胶粒子3的高度进行检测，然后弧形托盘5移动至顶杆6处，由顶杆6将弧形托盘5上的塑胶粒子3推入圆形通道10内，如果塑胶粒子3的直径合格，则由顶杆6将检测好的塑胶粒子3从圆形通道10内推出进入下一道工序；如果塑胶粒子3的直径偏大，则推不进圆形通道10内，此时压力感应器7接收到信号，两个半壳体8移动分开，再由顶杆6将不合格的塑胶粒子3推入到凹槽内进行集中收集。
29.本实用新型的有益效果：本实用新型实现了检测塑胶粒子3高度和直径的自动化，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会产生不良品逃逸，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
30.上面所述的实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进均应落入本实用新型的保护范围，本实用新型的请求保护的技术内容，已经全部记载在技术要求书中。