一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫的制作方法

一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫
技术领域
1.本实用新型涉及防护垫技术领域，特别涉及一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小、精度高，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.芯片在运输过程中，需要使用o型橡胶防护垫对芯片进行防护，而现有的o型橡胶防护垫在使用时，大多存在对芯片固定效果差的情况，从而在运输过程中，容易导致芯片出现活动的现象，运输过程中的震动造成芯片内部的结构损坏或脱落，影响芯片的使用效果。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫，旨在解决现有的o型橡胶防护垫在使用时，大多存在对芯片固定效果差的情况，从而在运输过程中，容易导致芯片出现活动的现象，运输过程中的震动造成芯片内部的结构损坏或脱落，影响芯片的使用效果，从而影响使用的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫，包括壳体，所述壳体的内部活动连接有连接板，所述连接板顶部的两侧均固定连接有固定板，所述连接板顶部的两侧均活动连接有橡胶护垫，所述橡胶护垫靠近固定板的一侧固定连接有限位机构，所述限位机构靠近固定板的一侧与固定板固定连接，所述连接板底部的前侧和后侧均固定连接有减震机构，所述减震机构靠近壳体内壁的一侧与壳体的内壁固定连接；
6.所述限位机构包括第一伸缩杆，所述第一伸缩杆靠近固定板的一侧与固定板固定连接，所述第一伸缩杆的内部活动连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆靠近橡胶护垫的一侧与橡胶护垫固定连接，所述第一伸缩杆的表面套设有第一弹簧，所述第一弹簧靠近固定板的一侧与固定板固定连接，所述第一弹簧靠近橡胶护垫的一侧与橡胶护垫固定连接。
7.为了达到对芯片减震的效果，作为本实用新型的一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫优选的，所述减震机构包括第二弹簧，所述第二弹簧靠近壳体内壁的一侧与壳体固定连接，所述第二弹簧远离壳体内壁的一侧固定连接第一转轴，所述第一转轴的内部活动连接有活动杆，所述活动杆远离第一转轴一侧的表面套设有第二转轴，所述第二转轴的顶部与连接板的底部固定连接。
8.为了增加减震机构稳定性的效果，作为本实用新型的一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫优选的，所述第一转轴的底部固定连接有移动块，所述移动块的表面与壳体的内壁接触，所述壳体内壁底部的前侧和后侧均开设有与移动块配合使用的移动槽。
9.为了保持橡胶护垫平稳性的效果，作为本实用新型的一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫优选的，所述橡胶护垫的底部固定连接有移动杆，所述移动杆的底部贯穿连接板的内部并延伸至连接板的底部，所述连接板内部的两侧均开设有与移动杆配合使用的移动孔。
10.为了防止连接板出现晃动的效果，作为本实用新型的一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫优选的，所述连接板的前侧和后侧均固定连接有滑块，所述滑块靠近壳体内壁的一侧延伸至壳体的内部，所述壳体内壁的前侧和后侧均开设有与滑块配合使用的滑槽。
11.为了防止造成芯片压损的效果，作为本实用新型的一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫优选的，所述橡胶护垫远离固定板的一侧固定连接有卡块，所述卡块的内壁固定连接有保护垫，所述橡胶护垫的顶部固定连接有限位销，所述壳体内壁两侧的顶部均固定连接有固定块，所述限位销的顶部贯穿固定块的内部并延伸至固定块的顶部，所述固定块的内部开设有与限位销配合使用的限位孔。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该用于芯片保护的o型橡胶防护垫，通过设置壳体，可以方便对芯片进行收纳运输，通过设置橡胶护垫，可以达到对芯片防护的效果，通过橡胶护垫向壳体内壁的方向移动，可以使橡胶护垫带动第二伸缩杆进入第一伸缩杆的内部，并使第一弹簧收缩，可以使两个橡胶护垫之间移动出可以放置芯片的空间，然后通过第一弹簧复位，第一弹簧推动橡胶护垫向芯片的方向移动，橡胶护垫带动第二伸缩杆移出第一伸缩杆的内部，能够实现对芯片的限位工作，防止其活动，并能够对一定范围内的芯片进行限位，通过设置减震机构，减震机构可以吸收作用力，从而能够达到对芯片减震的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型的用于芯片保护的o型橡胶防护垫的整体结构图；
15.图2为本实用新型卡块和保护垫的结构图；
16.图3为本实用新型减震机构和连接板的剖视图；
17.图4为本实用新型壳体的剖视图；
18.图5为本实用新型橡胶护垫和限位机构的平面图；
19.图6为本实用新型图1中a处的放大图。
20.图中，1、壳体；2、限位机构；201、第一伸缩杆；202、第二伸缩杆；
21.203、第一弹簧；3、减震机构；301、第二弹簧；302、第一转轴；303、活动杆；304、第二转轴；4、连接板；5、固定板；6、移动块；7、移动槽；
22.8、移动杆；9、移动孔；10、滑块；11、滑槽；12、卡块；13、保护垫；
23.14、固定块；15、限位销；16、限位孔；17、橡胶护垫。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另
有明确具体的限定。
26.请参阅图1
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6，本实用新型提供技术方案：一种用于芯片保护的o型橡胶防护垫，包括壳体1，壳体1的内部活动连接有连接板4，连接板4顶部的两侧均固定连接有固定板5，连接板4顶部的两侧均活动连接有橡胶护垫17，橡胶护垫17靠近固定板5的一侧固定连接有限位机构2，限位机构2靠近固定板5的一侧与固定板5固定连接，连接板4底部的前侧和后侧均固定连接有减震机构3，减震机构3靠近壳体1内壁的一侧与壳体1的内壁固定连接；
27.限位机构2包括第一伸缩杆201，第一伸缩杆201靠近固定板5的一侧与固定板5固定连接，第一伸缩杆201的内部活动连接有第二伸缩杆202，第二伸缩杆202靠近橡胶护垫17的一侧与橡胶护垫17固定连接，第一伸缩杆201的表面套设有第一弹簧203，第一弹簧203靠近固定板5的一侧与固定板5固定连接，第一弹簧203靠近橡胶护垫17的一侧与橡胶护垫17固定连接。
28.在本实施例中：通过设置壳体1，可以方便对芯片进行收纳运输，通过设置橡胶护垫17，可以达到对芯片防护的效果，通过橡胶护垫17向壳体1内壁的方向移动，可以使橡胶护垫17带动第二伸缩杆202进入第一伸缩杆201的内部，并使第一弹簧203收缩，可以使两个橡胶护垫17之间移动出可以放置芯片的空间，然后通过第一弹簧203复位，第一弹簧203推动橡胶护垫17向芯片的方向移动，橡胶护垫17带动第二伸缩杆202移出第一伸缩杆201的内部，能够实现对芯片的限位工作，防止其活动，并能够对一定范围内的芯片进行限位，通过设置减震机构3，减震机构3可以吸收作用力，从而能够达到对芯片减震的效果。
29.作为本实用新型的技术优化方案，减震机构3包括第二弹簧301，第二弹簧301靠近壳体1内壁的一侧与壳体1固定连接，第二弹簧301远离壳体1内壁的一侧固定连接第一转轴302，第一转轴302的内部活动连接有活动杆303，活动杆303远离第一转轴302一侧的表面套设有第二转轴304，第二转轴304的顶部与连接板4的底部固定连接。
30.在本实施例中：当连接板4受力移动时，连接板4可以带动第二转轴304移动，第二转轴304带动活动杆303移动，活动杆303又会带动第一转轴302移动，能够使第一转轴302推动第二弹簧301向壳体1内壁的方向进行收缩，然后通过第二弹簧301的弹力，可以吸收作用力，从而达到对芯片减震的效果。
31.作为本实用新型的技术优化方案，第一转轴302的底部固定连接有移动块6，移动块6的表面与壳体1的内壁接触，壳体1内壁底部的前侧和后侧均开设有与移动块6配合使用的移动槽7。
32.在本实施例中：通过设置移动块6和移动槽7，通过移动块6在移动槽7内移动，可以使第一转轴302稳定性的移动，从而使连接板4稳定性的移动。
33.作为本实用新型的技术优化方案，橡胶护垫17的底部固定连接有移动杆8，移动杆8的底部贯穿连接板4的内部并延伸至连接板4的底部，连接板4内部的两侧均开设有与移动杆8配合使用的移动孔9。
34.在本实施例中：通过设置移动杆8和移动孔9，通过移动杆8在移动孔9内移动，可以保持橡胶护垫17移动时的平稳性，从而能够使橡胶护垫17对芯片更好的防护。
35.作为本实用新型的技术优化方案，连接板4的前侧和后侧均固定连接有滑块10，滑块10靠近壳体1内壁的一侧延伸至壳体1的内部，壳体1内壁的前侧和后侧均开设有与滑块10配合使用的滑槽11。
36.在本实施例中：通过设置滑块10和滑槽11，通过滑块10在滑槽11内移动，可以防止连接板4在移动时出现晃动的情况，从而影响对芯片的减震效果。
37.作为本实用新型的技术优化方案，橡胶护垫17远离固定板5的一侧固定连接有卡块12，卡块12的内壁固定连接有保护垫13，橡胶护垫17的顶部固定连接有限位销15，壳体1内壁两侧的顶部均固定连接有固定块14，限位销15的顶部贯穿固定块14的内部并延伸至固定块14的顶部，固定块14的内部开设有与限位销15配合使用的限位孔16。
38.在本实施例中：通过设置卡块12，通过在卡块12的内部固定安装保护垫13，可以对芯片的表面进行保护，能够防止对芯片的表面造成压损，通过设置限位销15，通过限位销15进入固定块14的内部，可以达到对橡胶护垫17限位的效果，从而通过方便对芯片限位或解除限位的效果，通过设置限位孔16，能够方便限位销15进入固定块14的内部。
39.工作原理：首先，通过橡胶护垫17向壳体1内壁的方向移动，通过移动杆8在移动孔9内移动，可以使橡胶护垫17带动第二伸缩杆202进入第一伸缩杆201的内部，并使第一弹簧203收缩，可以使两个橡胶护垫17之间移动出可以放置芯片的空间，然后通过橡胶护垫17带动限位销15移动，限位销15移动至固定块14的位置，可以使限位销15进入固定块14内部的限位孔16内，随后将芯片放置在保护垫13的内部，然后通过限位销15移出限位孔16内，通过第一弹簧203复位，第一弹簧203推动橡胶护垫17向芯片的方向移动，橡胶护垫17带动第二伸缩杆202移出第一伸缩杆201的内部，直至保护垫13与芯片紧密接触，能够实现对芯片的限位工作，防止其活动，当连接板4受力移动时，通过滑块10在滑槽11内移动，可以使连接板4向下移动，连接板4带动第二转轴304移动，第二转轴304带动活动杆303移动，活动杆303又会带动第一转轴302，通过移动块6在移动槽7内移动，能够使第一转轴302推动第二弹簧301向橡胶护垫17内壁的方向进行收缩，通过第二弹簧301的弹力，可以吸收作用力，从而达到对芯片减震的效果。
40.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。