载带和收纳组件的制作方法

1.本技术涉及元器件装配技术领域，具体而言，涉及一种载带和收纳组件。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，用于收纳元器件的载带的应用较广泛。在使用载带包装以及运输元器件时，在将元器件容置在载带的口袋之后，将盖带封合至载带的封合面，以将元器件保持在载带的口袋中，以便保存以及运输。设备在将盖带贴合于载带以实现口袋的封口时，需要对可能需要对盖带进行加热，在进行高温加热封口时，盖带容易与载带口袋中的元器件背面接触。这就导致在后续工序中，进行盖带与载带分离时，元器件受盖带上的粘接力作用粘附在盖带上，导致元器件损失。


技术实现要素：

3.本技术的目的包括提供一种载带和收纳组件，其能够改善现有技术中元器件容易被盖带粘住，导致元器件损失的问题。
4.本技术的实施例可以这样实现：
5.第一方面，本技术提供一种载带，包括条状的带体，带体具有相对的正面和背面，带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个口袋沿带体的长度方向间隔排列，口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽，多组凹槽与多个口袋一一对应。
6.在可选的实施方式中，每组凹槽包括在带体的长度方向间隔的两个凹槽，口袋位于两个凹槽之间。
7.在可选的实施方式中，两个凹槽与口袋在带体的宽度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个口袋对应的凹槽位于不同方向的两端。
8.在可选的实施方式中，每组凹槽包括在带体的宽度方向间隔的两个凹槽，口袋位于两个凹槽之间。
9.在可选的实施方式中，两个凹槽与口袋在带体的长度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个口袋对应的凹槽位于不同方向的两端。
10.在可选的实施方式中，每组凹槽包括围绕对应的口袋设置的多个凹槽。
11.在可选的实施方式中，载带还包括竖立地设置于凹槽底部的支撑部。
12.在可选的实施方式中，支撑部的顶端设置有多个凸点。
13.在可选的实施方式中，带体的正面设置有多个凸点。
14.在可选的实施方式中，口袋和/或凹槽的开口为矩形。
15.在可选的实施方式中，带体设置有多个定位孔，多个定位孔沿带体的长度方向间隔设置。
16.在可选的实施方式中，口袋的底部设置有真空吸附孔。
17.第二方面，本技术提供一种收纳组件，用于收纳元器件，包括前述实施方式中任一项的载带，收纳组件还包括条状的盖带，盖带贴设在载带的带体的正面，并覆盖口袋和凹槽
的开口。
18.本技术实施例的有益效果包括，例如：
19.本技术实施例提供的载带，包括条状的带体，带体具有相对的正面和背面，带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个口袋沿带体的长度方向间隔排列，口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽，多组凹槽与多个口袋一一对应。当使用柔性的盖带对口袋进行封口时，盖带会产生变形，在口袋和凹陷的开口处均会产生一定的下凹量。由于凹槽的存在，会分走盖带的一部分下凹量，使得盖带在口袋的开口处的下凹量不至于过大，避免了因为盖带在口袋开口处下凹过多而粘连口袋内部的元器件。这样也就避免了在拆除盖带的时候将元器件带离载带，从而提高了产品的装配效率和良率。
20.本技术实施例提供的收纳组件包括了上述的载带，还包括用于封口的盖带，因此也具有上述的相应效果。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为本技术一种实施例中收纳组件的示意图；
23.图2为本技术第一种实施例中载带的示意图；
24.图3为本技术一种实施例中口袋和凹槽的剖面图；
25.图4为图2中局部iv的放大图；
26.图5为本技术第二种实施例中载带的示意图；
27.图6为本技术第三种实施例中载带的示意图；
28.图7为本技术第四种实施例中载带的示意图。
29.图标：010
‑
收纳组件；100
‑
载带；110
‑
带体；111
‑
口袋；112
‑
凹槽；113
‑
真空吸附孔；114
‑
定位孔；120
‑
支撑部；121
‑
凸点；200
‑
盖带；020
‑
元器件。
具体实施方式
30.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
31.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方
位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的特征可以相互结合。
36.在半导体行业中，很多元器件(比如电容、电阻、芯片)的收纳和运输是通过载带来实现的。载带具有多个口袋用于容纳元器件，并且通过盖带粘附在载带上，以封住口袋的开口。但是由于盖带是柔性的，在用盖带对载带的口袋进行封口时，盖带在口袋的开口处会有一定的下凹量，尤其是在对盖带加热时，盖带变得更软，形变量更大，下凹量也就更大。在这种情况下，有可能盖带会因为下凹接触到元器件的表面，进而粘住元器件。当后续需要拆开载带和盖带，取出元器件进行后续组装或加工时，可能元器件会被盖带带离，导致元器件遗失。这会导致产品良率下降，装配效率下降，生产成本提高。
37.为了改善上述现有技术中元器件容易被盖带带离的问题，本技术实施例提供一种载带以及包含有载带的收纳组件，通过在载带的正面设置多组凹槽，来缓解盖带在口袋的开口处的下凹量，避免其粘连元器件。
38.图1为本技术一种实施例中收纳组件010的示意图；图2为本技术第一种实施例中载带100的示意图。请参考图1和图2，本实施例提供的收纳组件010包括载带100和盖带200。载带100和盖带200均为条状，载带100用来容纳和承载元器件020(见图3)，盖带200则用来对载带100进行封口。在本实施例中，载带100和盖带200的长度方向为图1中的左右方向。可选的，载带100和盖带200都具有一定的柔性，使得收纳组件010可以卷绕在一个轴体上，方便运输。
39.如图2所示，载带100包括条状的带体110，带体110具有相对的正面和背面，图2所展示的一面为带体110的正面。带体110的正面设置有多个凹陷形成的口袋111，多个口袋111沿带体110的长度方向间隔排列，口袋111用于容纳元器件020；带体110的正面还设置有多组凹槽112，多组凹槽112与多个口袋111一一对应。
40.图3为本技术一种实施例中口袋111和凹槽112的剖面图。如图3所示，在本实施例中，带体110可以具有较小的厚度尺寸，口袋111和凹槽112向背面下凹，会使得口袋111和凹槽112的外表面在带体110的背面凸起。在可选的其他实施例中，带体110的厚度也可以大于口袋111和凹槽112的深度，这样可以使得带体110的背面平整。如图3所示，口袋111的截面轮廓可以是梯形的，呈现出开口大、底部小的形状；凹槽112的截面可以是矩形的。当然，在可选的其他实施例中口袋111、凹槽112的形状可以根据需要设置。
41.在本技术实施例中，每个口袋111的底部设置有真空吸附孔113。真空吸附孔113为通孔，元器件020可以通过真空吸附孔113吸附在口袋111的底部。
42.在本技术实施例中，带体110上还设置有多个定位孔114，多个定位孔114沿带体110的长度方向间隔设置。定位孔114是用于与外部的驱动组件(具体比如为其中的齿轮)配合，以实现载带100的传输。
43.在本实施例中，各个口袋111在带体110的长度方向上均匀地间隔设置；每个口袋111所对应的凹槽112数量为两个。属于同一组的两个凹槽112在带体110的长度方向间隔设
置，口袋111位于两个凹槽112之间，如图1至图3所示。可选的，凹槽112与口袋111的开口可以连通，也可以相互间隔。图2中每个凹槽112都与对应的口袋111相邻，并且凹槽112位于口袋111在带体110的宽度方向上的中部。
44.图4为图2中局部iv的放大图。如图4所示，口袋111和凹槽112的开口均为矩形。可选的，载带100还包括竖立地设置于凹槽112底部的支撑部120。支撑部120用于避免盖带200在凹槽112的开口处过度地下压，对盖带200起到支撑作用。在本实施例中，支撑部120为板状，立设在凹槽112的底部。支撑部120在厚度方向上的两侧表面与载带100的长度方向平行。在可选的其他实施例中，支撑部120可以为柱状，在一个凹槽112内也可以设置多个支撑部120。支撑部120的顶部可以与带体110的正面齐平，也可以略高于或略低于带体110的正面。
45.在本技术实施例中，支撑部120的顶端设置有多个凸点121。凸点121可使支撑部120与盖带200的接触面减小，减小盖带200和载带100之间的粘合力。这样可以使得在载带100与盖带200分离时，减小载带100和盖带200之间的拉力，避免因为粘合力过大，导致撕开盖带200时令载带100变形。
46.在可选的其他实施方式中，凸点121也可以设置在带体110的正面，同样能够起到减小载带100和盖带200之间的粘合力的作用。
47.应当理解，上述实施例中，每个口袋111所对应的两个凹槽112的设置位置还可以进行改变。图5为本技术第二种实施例中载带100的示意图。如图5所示，在本实施例中，属于同一组的两个凹槽112与对应的口袋111在带体110的宽度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个口袋111对应的凹槽112位于不同方向的两端。换言之，如果一个口袋111对应的凹槽112位于该口袋111在带体110宽度方向上的其中一端，则相邻的口袋111对应的凹槽112则位于该口袋111在带体110宽度方向上的另一端。图5中，左数第二个口袋111对应的凹槽112位于该口袋111的上端，则左数第一个口袋111对应的凹槽112位于该口袋111的下端，左数第三个口袋111对应的凹槽112也位于该口袋111的下端。
48.应当理解，条状的收纳组件010或者载带100在运送过程中可能会卷绕在一个轴上，如果口袋111和凹槽112从带体110的背面凸出，那么卷绕在外层的载带100的口袋111和凹槽112可能会嵌入到内层载带100的口袋111和凹槽112中。如果载带100上已经封盖了盖带200，那么还可能会导致盖带200变形，压在元器件020上。因此，本实施例采用了如图5中的设置方式，相邻的两个口袋111对应的凹槽112在带体110的宽度方向上位置不同，错开设置，这样就减小了内、外层载带100的嵌套概率，避免盖带200被外层的载带100压靠在元器件020上。
49.在其他可选的实施例中，不同的口袋111对应的凹槽112，在带体110的宽度方向上的位置也可以是相同的，而不必错开。
50.图6为本技术第三种实施例中载带100的示意图。如图6中所示，在可选的实施方式中，每组凹槽112包括在带体110的宽度方向间隔的两个凹槽112，口袋111位于两个凹槽112之间。
51.进一步的，如图6所示，属于同一组的两个凹槽112与口袋111在带体110的长度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个口袋111对应的凹槽112位于不同方向的两端。换言之，如果一个口袋111对应的凹槽112位于该口袋111在带体110长度方向上的其中一端，则
相邻的口袋111对应的凹槽112则位于该口袋111在带体110长度方向上的另一端。图6中，左数第二个口袋111对应的凹槽112位于该口袋111的左端，则左数第一个口袋111对应的凹槽112位于该口袋111的右端，左数第三个口袋111对应的凹槽112也位于该口袋111的右端。当然，在可选的其他实施例中，每个口袋111对应的凹槽112也可以均与对应的口袋111的左端或者右端相邻。
52.应当理解，图5、图6实施例中的载带100可以设置支撑部120、凸点121等结构。
53.当然，在可选的其他实施例中，每一个口袋111对应的凹槽112数量不仅限于两个，也可以是一个、三个或三个以上。图7为本技术第四中实施例中载带100的示意图。如图7所示，每组凹槽112包括围绕对应的口袋111设置的多个凹槽112，具体为四个。四个凹槽112分别于对应的口袋111的开口的四个边相邻。
54.本技术上述各个实施例中所展示的凹槽112均与口袋111的开口相邻，在可选的其他实施例中，各个凹槽112与对应的口袋111可以是间隔开的。
55.本技术实施例提供的收纳组件010和载带100的工作原理如下：
56.载带100功能主要用于承载元器件020，载带100通过驱动组件带动定位孔114进行传输，元器件020可以通过被拾取，然后放入载带100的口袋111中。口袋111中的元器件020通过口袋111底部的真空吸附孔113吸附于口袋111底部，然后吸嘴离开元器件020，完成元器件020的放入。此时利用盖带200对载带100表面进行封口。可选的，盖带200至少沿着边缘有压敏材料，通过向盖带200边缘以及载带100的正面施加热量以及压力，达到盖带200与载带100表面的粘合。由于凹槽112的存在，使得软化的盖带200在被压至载带100的过程中，盖带200会在凹槽112的开口处产生一定下压量，而在口袋111的开口处的下压量就会明显减少，因此不容易与口袋111内的元器件020贴合。之后，收纳组件010再通过驱动组件带动定位孔114，从而被传输出来。后续如果需要使用收纳组件010中的元器件020进行诸如smt表面贴装工艺等工序时，再将对装有元器件020的收纳组件010进行盖带200与载带100的分离动作，然后利用吸嘴再次拾取元器件020，实现元器件020贴装工艺。
57.综上所述，本技术实施例提供的载带100，包括条状的带体110，带体110具有相对的正面和背面，带体110的正面设置有多个凹陷形成的口袋111，多个口袋111沿带体110的长度方向间隔排列，口袋111用于容纳元器件020；带体110的正面还设置有多组凹槽112，多组凹槽112与多个口袋111一一对应。当使用柔性的盖带200对口袋111进行封口时，盖带200会产生变形，在口袋111和凹陷的开口处均会产生一定的下凹量。由于凹槽112的存在，会分走盖带200的一部分下凹量，使得盖带200在口袋111的开口处的下凹量不至于过大，避免了因为盖带200在口袋111开口处下凹过多而粘连口袋111内部的元器件020。这样也就避免了在拆除盖带200的时候将元器件020带离载带100，从而提高了产品的装配效率和良率。
58.本技术实施例提供的收纳组件010包括了上述的载带100，还包括用于封口的盖带200，因此也具有上述的相应效果。
59.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。