检测组件及抓取装置的制作方法

1.本技术涉及加工设备领域，具体涉及一种检测组件及抓取装置。


背景技术：

2.在电路板加工领域，通常需要利用抓取装置将电路板在上料台和加工台之间进行转运，然而，现有技术中的抓取装置不能判断是否成功抓取或释放电路板，导致操作人员不能实时了解电路板的加工情况。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种检测组件及抓取装置，所述检测组件应用于抓取装置时，操作人员可以根据检测组件获知抓取装置是否成功抓取或释放待加工件。
4.本技术提供一种检测组件，所述检测组件包括承载板、转动件及感应器，所述承载板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面用于安装转动件和感应器，所述第二表面用于贴合待加工件，所述转动件转动连接于所述承载板，所述转动件具有接触面；当所述待加工件与所述第二表面未贴合时，所述接触面凸出于所述第二表面的高度为第一高度；当所述待加工件与所述第二表面贴合时，所述接触面抵接于所述待加工件，且所述接触面凸出于所述第二表面的高度为第二高度；所述第一高度大于所述第二高度，所述接触面在第一高度和第二高度相互转换的过程中，所述转动件相对于所述感应器转动，所述感应器用于检测所述转动件是否转动，其中，所述接触面为弧面或球面。
5.可选的，所述转动件包括依次连接的抵接部、连接部及弯折部，所述抵接部具有所述接触面，所述连接部转动连接于所述承载板，当所述接触面由第一高度转化为第二高度时，所述弯折部靠近所述感应器，当所述接触面由第二高度转化为第一高度时，所述弯折部远离所述感应器，所述感应器可感知所述弯折部是否靠近。
6.可选的，所述连接部与所述弯折部弯折连接，当所述接触面凸出于所述第二表面的高度为第二高度时，所述弯折部与所述感应器相面对，所述感应器用于感知相面对的所述弯折部。
7.可选的，所述弯折部与所述连接部形成缺口，当所述接触面处于第一高度时，所述缺口正对于所述感应器，当所述接触面处于第二高度时，所述弯折部正对于所述感应器。
8.可选的，所述抵接部与所述连接部固定连接，所述接触面在第一高度和第二高度相互转换的过程中，所述接触面沿所述待加工件的表面滑动。
9.可选的，所述抵接部转动连接于所述连接部，所述接触面在第一高度和第二高度相互转换的过程中，所述抵接部沿所述待加工件的表面滚动。
10.可选的，所述接触面为弧面，所述接触面的宽度方向平行于所述第二表面。
11.可选的，所述承载板具有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述转动件至少部分穿设于所述贯穿孔内。
12.可选的，所述检测组件还包括具有弹性的弹性件，所述弹性件覆盖所述接触面，所
述弹性件用于弹性抵接所述待加工件。
13.本技术还提供一种抓取装置，所述抓取装置包括抓取组件及上述检测组件，所述抓取组件连接于检测组件，所述抓取组件用于抓取待加工件，所述检测组件用于检测所述抓取组件是否抓取待加工件。
14.本技术提供的检测组件包括了承载板、转动件和感应器，其中，转动件和感应器安装于承载板的第一表面，转动件的接触面凸出于承载板的第二表面，当待加工件贴合于第二表面或脱离于第二表面时，转动件将相对于感应器转动，而转动件的运动将被感应器感测，从而可以进一步判断待加工件是否贴合于第二表面。当将该检测组件运用于抓取装置时，操作人员则可以根据检测组件实时了解抓取装置是否成功抓取或释放待加工件。此外，转动件上用于抵接待加工件的接触面为弧形或球面，因此，在接触面和待加工件的相对运动过程中，两者之间为平滑接触，从而可以避免或削弱转动件刮花待加工件的情况。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本技术一实施例提供的检测组件的示意图。
17.图2为本技术一实施例提供的转动件的示意图。
18.图3为本技术另一实施例提供的转动件的示意图。
19.图4为本技术另一实施例提供的检测组件的示意图。
20.图5为本技术实施例提供的接触面覆盖有弹性件的示意图。
21.图6为本技术实施例提供的抓取装置的示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.请参照图1，本技术提供一种检测组件10，所述检测组件10包括承载板110、转动件120及感应器130。所述承载板110包括相背的第一表面m1和第二表面m2。所述第一表面m1用于安装转动件120和感应器130。所述第二表面m2用于贴合待加工件。所述转动件120转动连接于所述承载板110。所述转动件120具有接触面m3。当所述待加工件与所述第二表面m2未贴合时，所述接触面m3凸出于所述第二表面m2的高度为第一高度(如图1所示)。当所述待加工件与所述第二表面m2贴合时，所述接触面m3抵接于所述待加工件，且所述接触面m3凸出
于所述第二表面m2的高度为第二高度。所述第一高度大于所述第二高度。所述接触面m3在第一高度和第二高度相互转换的过程中，所述转动件120相对于所述感应器130转动。所述感应器130用于检测所述转动件120是否转动。其中，所述接触面m3为弧面或球面。转动件120可沿在图1所示的虚线箭头的所指方向及所指方向的相背方向转动。
25.具体的，转动件120和感应器130用于协同作用以检测承载板110的第二表面m2是否贴合有待加工件。转动件120和感应器130相对设置且都安装在承载板110的第一表面m1。其中，感应器130固设于承载板110上，转动件120转动连接于承载板110。转动件120具有接触面m3，该接触面m3用于抵接待加工件。所述待加工件可以但不仅限于为电路板(printed circuit board，pcb)。
26.当待加工件未贴合在第二表面m2时，接触面m3在第一表面m1朝向第二表面m2的方向上凸出于第二表面m2，此时的凸出高度为第一高度。当待加工件贴合于第二表面m2时，接触面m3与待加工件在承载板110上的正投影相重叠，即接触面m3将抵接于待加工件，此时，接触面m3在第一表面m1朝向第二表面m2的方向上凸出于第二表面m2的高度为第二高度。需说明的是，第一高度大于零。第二高度可以大于零、小于零或等于零，具体可由待加工件的形状而定，本技术中仅以第二高度等于零进行示例性说明。
27.还需说明的是，在一种实施方式中，待加工件可以从第二表面m2指向第一表面m1的方向上贴合到第二表面m2，也就是说，待加工件垂直贴合到第二表面m2。在另一种实施方式中，待加工件也可以沿平行于第二表面m2的方向逐步完全贴合到第二表面m2。本技术仅以第一种实施方式进行示例性说明(待加工件垂直贴合到第二表面m2)。
28.待加工件相对第二表面m2垂直运动(远离或靠近第二表面m2)的过程中，待加工件抵接于接触面m3，接触面m3凸出于第二表面m2的高度将变化，接触面m3在第一高度和第二高度相转换的过程中，转动件120将相对于感应器130转动，而感应器130可以感测转动件120是否在转动。所述感应器130可以但不仅限于为接近开关、霍尔元件等可以感测被测物运动的器件。感应器130检测转动件120运动的检测原理可以但不仅限于为磁场原理、光电原理、电容原理等。
29.可以理解的是，待加工件相对第二表面m2垂直运动(远离或靠近第二表面m2)的过程中，由于转动件120发生转动，转动件120的接触面m3将相对待加工件运动，因此，接触面m3和待加工件之间必然产生摩擦。进一步的，在本技术中，用于抵接待加工件的接触面m3为弧形或球面，那么，接触面m3和待加工件不管如何相对运动，两者都是平滑接触，从而可以避免或削弱转动件120刮花待加工件的情况。
30.综上，本技术提供的检测组件10包括了承载板110、转动件120和感应器130，其中，转动件120和感应器130安装于承载板110的第一表面m1，转动件120的接触面m3凸出于承载板110的第二表面m2，当待加工件贴合于第二表面m2或脱离于第二表面m2时，转动件120将相对于感应器130转动，而转动件120的运动将被感应器130感测，从而可以进一步判断待加工件是否贴合于第二表面m2。当将该检测组件10运用于抓取装置1时，操作人员则可以根据检测组件10实时了解抓取装置1是否成功抓取或释放待加工件。此外，转动件120上用于抵接待加工件的接触面m3为弧形或球面，因此，在接触面m3和待加工件的相对运动过程中，两者之间为平滑接触，从而可以避免或削弱转动件120刮花待加工件的情况。
31.请参照图2，可选的，所述转动件120包括依次连接的抵接部121、连接部122及弯折
部123。所述抵接部121具有所述接触面m3。所述连接部122转动连接于所述承载板110。当所述接触面m3由第一高度转化为第二高度时，所述弯折部123靠近所述感应器130。当所述接触面m3由第二高度转化为第一高度时，所述弯折部123远离所述感应器130。所述感应器130可感知所述弯折部123是否靠近。
32.换而言之，当待加工件沿第二表面m2指向第一表面m1的方向靠近第二表面m2时，抵接部121受待加工件的驱使而运动且通过连接部122带动弯折部123逐渐靠近感应器130。当待加工件沿第一表面m1指向第二表面m2的方向靠近第二表面m2时，抵接部121跟随待加工件运动且通过连接部122带动弯折部123逐渐远离感应器130。感应器130可以通过感测弯折部123是否靠近，若靠近则表明待加工件贴合于第二表面m2，若远离则表明待加工件未贴合于第二表面m2。
33.请参照图2，可选的，所述连接部122与所述弯折部123弯折连接，当所述接触面m3凸出于所述第二表面m2的高度为第二高度时，所述弯折部123与所述感应器130相面对，所述感应器130用于感知相面对的所述弯折部123。也就是说，当弯折部123面对感应器130时，感应器130能够检测到弯折部123的存在。若检测到弯折部123，则表明待加工件贴合于第二表面m2，反之则表明待加工件未贴合于第二表面m2。
34.请参照图2，可选的，所述弯折部123与所述连接部122形成缺口k1，当所述接触面m3处于第一高度时，所述缺口k1正对于所述感应器130。当所述接触面m3处于第二高度时，所述弯折部123正对于所述感应器130。所述感应器130可以为接近开关，仅当弯折部123正对于感应器130时，弯折部123和感应器130之间的距离才符合感应器130的检测距离，此时感应器130才能够感应到弯折部123的存在，进而做出响应。当弯折部123未正对感应器130时，感应器130不能够检测到弯折部123。设置缺口k1的目的在于避免感应器130产生误感应。
35.请参照图2，在一种实施方式中，所述抵接部121与所述连接部122固定连接，所述接触面m3在第一高度和第二高度相互转换的过程中，所述接触面m3沿所述待加工件的表面滑动。也就是说，抵接部121和连接部122不能相对运动，因此，抵接部121的接触面m3与待加工件之间只能相对滑动。需说明的是，抵接部121和连接部122可以是分体式结构或一体式结构，所谓分体式结构是指抵接部121和连接部122分别独立加工，然后再进行连接。所谓的一体式结构是指抵接部121和连接部122为一体加工而成。在此种实施方式中，所述抵接部121可以为至少部分圆柱体，圆柱体的弧面用于滑动连接于待加工件。所述抵接部121也可以为至少部分球体，所述球体的球面用于滑动连接于待加工件。
36.请参照图3，在另一种实施方式中，所述抵接部121转动连接于所述连接部122，所述接触面m3在第一高度和第二高度相互转换的过程中，所述抵接部121沿所述待加工件的表面滚动。也就是说，由于抵接部121和连接部122转动连接，使得抵接部121和待加工件之间的相对运动为滚动，从而可以进一步减小抵接部121和待加工件之间的摩擦，以起到保护待加工件的作用。在此种实施方式中，所述抵接部121可以为至少部分圆柱体，圆柱体的弧面用于滚动连接于待加工件。所述抵接部121也可以为至少部分球体，所述球体的球面用于滚动连接于待加工件。在图3中，抵接部121可沿虚线箭头的所指方向及所指方向的相背方向转动。
37.可选的，所述连接部122包括相对设置的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂和第
二支臂均连接于所述弯折部123，所述抵接部121设于所述第一支臂和所述第二支臂之间，且转动连接于所述第一支臂和所述第二支臂。
38.可选的，所述连接部122远离所述弯折部123的一端具有球形收容槽，所述抵接部121为球体，所述抵接部121设于所述收容槽内且至少部分位于所述球形收容槽之外，且所述球形收容槽的开口孔径小于所述抵接部121的最大直径，所述抵接部121可在所述收容槽内沿任意方向旋转。
39.可选的，所述接触面m3为弧面，所述接触面m3的宽度方向平行于所述第二表面m2。即，抵接部121为至少部分圆柱体，圆柱体具有所述弧面。接触面m3的宽度方向即为抵接部121的厚度方向。接触面m3的宽度方向与第二表面m2相平行从而可以确保接触面m3与待加工件为线接触而非点接触，进而可以避免或削弱接触面m3刮伤待加工件的情况。
40.请参照图4，所述承载板110具有呈长条状的贯穿孔k2，所述贯穿孔k2贯穿所述第一表面m1和所述第二表面m2，也就是说，贯穿孔k2贯穿整个承载板110。所述转动件120至少部分穿设于所述贯穿孔k2内。可以理解的是，如此设置，转动件120则被贯穿孔k2的侧壁包围，从而可以保护转动件120免受外界的破坏，使得检测组件10得以持续正常的发挥其功能。
41.请参照图5，所述检测组件10还包括具有弹性的弹性件160，所述弹性件160覆盖所述接触面m3，所述弹性件160用于弹性抵接所述待加工件。所述弹性件160可以但不仅限于为橡胶等具有弹性的材料。在一种实施方式中，弹性件160可以包裹整个抵接部121。在另一种实施方式中，弹性件160也可以仅覆盖在接触面m3上。可以理解的是，弹性件160的设置，从而可以避免转动件120与待加工件产生硬性接触，从而可以进一步避免待加工件被刮伤。
42.请参照图4，所述检测组件10还包括第一安装架140和第二安装架150，所述第一安装架140用于连接所述转动件120，所述第二安装架150用于连接所述感应器130。
43.请参照图6，本技术还提供一种抓取装置1，所述抓取装置1包括抓取组件20及上述任意实施方式所描述的检测组件10。所述抓取组件20连接于检测组件10。所述抓取组件20用于抓取待加工件。所述检测组件10用于检测所述抓取组件20是否抓取待加工件。当待加工件被抓取组件20抓取后，待加工件贴附于第二面m2且抵接于转动件120。当抓取组件20释放待加工件后，待加工件与转动件120分离。因此，可以根据待加工件的位置状态来判断抓取组件20是否抓取或释放待加工件。关于检测组件10的介绍请参照前面关于检测组件10的描述。
44.需说明的是，以上实施例所述的感应器130所具有的检测功能是现有功能，本技术仅是根据感应器130的现有功能结合相应的结构进行布置以获得所需信息，也就是说，仅是将感应器130的现有功能应用到本技术的结构方案中，而未对感应器130本身做改进。
45.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。