具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片搬运技术领域，尤其涉及具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备。


背景技术：

2.芯片搬运测试设备的技术水平是集成电路搬运检测技术进步的重要标志，影响集成电路生产全程的芯片测试设备制造企业也是产业链的重要组成之一，芯片搬运测试设备主要用于芯片的自动上料，再到芯片的吸取搬运，再到芯片的放置后测试，测试完成吸取搬运到收料，收料分ok良品和ng不良品分类收料。
3.现有的芯片搬运测试设备，在使用时，通常需要对芯片进行手动上下料，并且无法对托盘进行分类搬运和收料，而且对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯片没有测高，并且吸头不能变距，而且芯片搬运测试设备的测试部分多采用的4穴或32穴位同时测试，使用便捷性低，实用性差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有的芯片搬运测试设备，在使用时，通常需要对芯片进行手动上下料，并且无法对托盘进行分类搬运和收料，而且对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯片没有测高，并且吸头不能变距，而且芯片搬运测试设备的测试部分多采用的4穴或32穴位同时测试，使用便捷性低，实用性差的缺点，而提出的具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，包括叠盘上料架，所述叠盘上料架的一侧安装有第一进料空盘，且第一进料空盘的另一侧设置有第二进料空盘，所述第二进料空盘的另一侧安装有ok托盘叠盘收料架，且ok托盘叠盘收料架的外侧连接有ng芯片a类自动叠盘收料托盘，所述ng芯片a类自动叠盘收料托盘的外侧安装有收料空盘，且收料空盘的后端面设置有ng芯片b类自动收料托盘。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述叠盘上料架的顶部安装有上料拍照测高架，且上料拍照测高架的顶部安装有进料搬运组件，所述上料拍照测高架的内侧连接有底部纠正组件，且上料拍照测高架的后端面设置有进料移动组件，所述进料移动组件的顶部设置有测试组件，且进料移动组件另一侧连接有出料移动组件，所述测试组件的外侧安装有出料吸取搬运组件，且测试组件在进料搬运组件与出料吸取搬运组件之间设置，所述上料拍照测高架的顶部安装有出料托盘拍照，所述叠盘上料架的后端面安装有吸嘴清洗架，且吸嘴清洗架的一侧设置有吸嘴测高架。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述进料搬运组件的内部包括有立架，且立架的底部设置有第一拍照腔，所述立架远离第一拍照腔的底部一侧连接有进料吸嘴，所述底部纠正组件的内部包括有侧板，且侧板的内部安装有丝杆，所述丝杆的顶部连接有第二相机，且第二相机的顶部安装有第二光源，所述丝杆的底端连接有电机。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述进料移动组件的内部包括有连接架，且连接架的顶端连接有进料载具，所述进料载具的外侧连接有第一移动拖链，且进料载具远离第一移动拖链的一侧底端安装有双动子执行模组，所述进料载具为32穴位载具。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述测试组件的内部包括有安装支撑架，且安装支撑架的内部安装有移动链，所述移动链的底端连接有上载具，所述安装支撑架的的底端连接有上下移动模组。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述出料移动组件的内部包括有出料载具，且出料载具在双动子执行模组的顶端连接，所述双动子执行模组的外壁设置有第二移动拖链，且第二移动拖链与出料载具相连接，所述出料载具为32穴位载具，且出料载具与进料载具关于连接架的中轴线对称设置。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述出料吸取搬运组件的内部包括有顶架，且顶架的底端连接有第二拍照腔，所述顶架远离第二拍照腔的一侧底端安装有出料吸嘴。
19.综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
20.1、本实用新型中，通过在设备的内部设置ng芯片a类自动叠盘收料托盘、ok托盘叠盘收料架、收料空盘、第一进料空盘和第二进料空盘，则使设备中的空托盘实现自动收料和回收，并且方便了空托盘的自动进料，增加了设备的使用功能，并且实现了设备的一体化和流程化，提高了实用性。
21.2、本实用新型中，通过上料拍照测高架，将芯片的上料吸取通过视觉拍照，给出芯片的吸取中心位置，吸取后通过底部ccd纠正相机纠正位置芯片的角度，最后再通过ccd视觉拍照放在载具的穴位位置，在经过数据计算后，吸取的芯片可以准确的放入到载具或则托盘设定的位置上，有效的解决了芯片放置不准的问题，提高了芯片的搬运质量和测试精准度，避免了位置偏差带来的拾取放置不准的问题。
22.3、本实用新型中，通过设置进料吸嘴和出料吸嘴，在吸嘴与吸嘴之间的距离可调节的作用下，让只能一个一个的吸取芯片变成一次可以吸取两个芯片，并且通过对吸嘴进行x、y方向自动调整机构，可以有效的调整两组吸头的中心距离，让两个吸头可以一次性下降吸取两片芯片，有效的提升了设备的整体工作效率，并且结构简单，使用方便。
23.4、本实用新型中，通过双动子执行模组的设置，采用高速直线磁驱动方式，代替传统的丝杆电机驱动，使设备对芯片的搬运效率大大提高，并且通过吸嘴清洗组件的设置，增加了设备的吸嘴清洗功能，能有效的清洁芯片的吸嘴，避免了吸嘴污染芯片，确保了设备对芯片的搬运质量，并且有利于延长设备的使用寿命。
附图说明
24.图1为本实用新型中具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备的俯视结构示意图；
25.图2为本实用新型中进料搬运组件与出料吸取搬运组件的俯视结构示意图；
26.图3为本实用新型中叠盘上料架的立体结构示意图；
27.图4为本实用新型中上料拍照测高架与出料托盘拍照的立体结构示意图；
28.图5为本实用新型中进料搬运组件的正面结构示意图；
29.图6为本实用新型中进料搬运组件的侧面结构示意图；
30.图7为本实用新型中底部纠正组件的立体结构示意图；
31.图8为本实用新型中进料移动组件与出料移动组件的立体结构示意图；
32.图9为本实用新型中测试组件的正面结构示意图；
33.图10为本实用新型中测试组件的侧面结构示意图；
34.图11为本实用新型中测试组件的立体结构示意图；
35.图12为本实用新型中出料吸取搬运组件的侧面安装结构示意图；
36.图13为本实用新型中出料吸取搬运组件的正面结构示意图；
37.图14为本实用新型中出料吸取搬运组件的侧面结构示意图；
38.图15为本实用新型中第一进料空盘的立体结构示意图。
39.图例说明：
40.1、叠盘上料架；2、上料拍照测高架；3、进料搬运组件；301、立架；302、第一拍照腔；303、进料吸嘴；4、底部纠正组件；401、侧板；402、丝杆；403、第二相机；404、第二光源；405、电机；5、进料移动组件；501、连接架；502、进料载具；503、第一移动拖链；504、双动子执行模组；6、测试组件；601、安装支撑架；602、移动链；603、上载具；604、上下移动模组；7、出料移动组件；701、出料载具；702、第二移动拖链；8、出料吸取搬运组件；801、顶架；802、第二拍照腔；803、出料吸嘴；9、出料托盘拍照；10、ng芯片a类自动叠盘收料托盘；11、ng芯片b类自动收料托盘；12、吸嘴清洗架；13、吸嘴测高架；14、ok托盘叠盘收料架；15、收料空盘；16、第一进料空盘；17、第二进料空盘。
具体实施方式
41.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
42.参照图1-15，具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，包括叠盘上料架1，叠盘上料架1的一侧安装有第一进料空盘16，且第一进料空盘16的另一侧设置有第二进料空盘17，第二进料空盘17的另一侧安装有ok托盘叠盘收料架14，且ok托盘叠盘收料架14的外侧连接有ng芯片a类自动叠盘收料托盘10，ng芯片a类自动叠盘收料托盘10的外侧安装有收料空盘15，且收料空盘15的后端面设置有ng芯片b类自动收料托盘11，ok托盘叠盘收料架14可以对测试后的芯片ok品的收料，并且通过叠层放空托盘，自动分盘，再将空托盘搬运到指定的芯片收料放置位置，托盘中的ok芯片放满后，再将带芯片的托盘搬运到回收位置，自
动将带芯片的托盘叠层收料，ng芯片a类自动叠盘收料托盘10可以放置芯片测试结果为a类数据的芯片收料，过叠层放空托盘，自动分盘，再将空托盘搬运到指定的芯片收料放置位置，托盘中的芯片放满后，再将带芯片的托盘搬运到回收位置，自动将带芯片的托盘叠层收料，收料空盘15可以对待测芯片取完料后的空托盘回收，第一进料空盘16可以用于a颜色的空托盘的自动进料，第二进料空盘17用于b颜色的空托盘的自动进料。
43.进一步的，叠盘上料架1的顶部安装有上料拍照测高架2，且上料拍照测高架2的顶部安装有进料搬运组件3，上料拍照测高架2的内侧连接有底部纠正组件4，且上料拍照测高架2的后端面设置有进料移动组件5，进料移动组件5的顶部设置有测试组件6，且进料移动组件5另一侧连接有出料移动组件7，测试组件6的外侧安装有出料吸取搬运组件8，且测试组件6在进料搬运组件3与出料吸取搬运组件8之间设置，上料拍照测高架2的顶部安装有出料托盘拍照9，叠盘上料架1的后端面安装有吸嘴清洗架12，且吸嘴清洗架12的一侧设置有吸嘴测高架13，上料拍照测高架2可以对托盘中的待测芯片进行自动拍照，拾取芯片中心位置，方便后面吸嘴吸取芯片的中心，同时，激光测高传感器可以对芯片进行测高，通过数据采集计算，准确记录每一颗芯片的距离数据，并且待测托盘中的芯片取完料后，通过夹取机构将空托盘搬运到将芯片搬运到ng芯片a类自动叠盘收料托盘10、ok托盘叠盘收料架14、收料空盘15、第一进料空盘16和第二进料空盘17的任何位置上。
44.进一步的，进料搬运组件3的内部包括有立架301，且立架301的底部设置有第一拍照腔302，立架301远离第一拍照腔302的底部一侧连接有进料吸嘴303，底部纠正组件4的内部包括有侧板401，且侧板401的内部安装有丝杆402，丝杆402的顶部连接有第二相机403，且第二相机403的顶部安装有第二光源404，丝杆402的底端连接有电机405，底部纠正组件4可以对芯片的角度进行纠正，芯片被吸嘴吸取后，通过底部纠正ccd部件对芯片底面进行拍照，通过拍照后的数据处理，在通过吸嘴旋转轴对芯片偏转的角度进行自动修正。
45.进一步的，进料移动组件5的内部包括有连接架501，且连接架501的顶端连接有进料载具502，进料载具502的外侧连接有第一移动拖链503，且进料载具502远离第一移动拖链503的一侧底端安装有双动子执行模组504，进料载具502为32穴位载具，进料载具502上可以放置32颗待测芯片，同时可以将待测32颗芯片移栽到测试位置，运动过程中通过真空吸取将32个芯片或则少于32颗芯片吸住，32穴位载具每一路真空吸取独立控制，互不影响。
46.进一步的，测试组件6的内部包括有安装支撑架601，且安装支撑架601的内部安装有移动链602，移动链602的底端连接有上载具603，安装支撑架601的的底端连接有上下移动模组604，上载具603用于从进料32穴载具上吸取芯片，然后将吸取后的芯片放入到测试载具中，在测试完成后，吸取测试完成的芯片放入到出料32穴位载具中。
47.进一步的，出料移动组件7的内部包括有出料载具701，且出料载具701在双动子执行模组504的顶端连接，双动子执行模组504的外壁设置有第二移动拖链702，且第二移动拖链702与出料载具701相连接，出料载具701为32穴位载具，且出料载具701与进料载具502关于连接架501的中轴线对称设置，出料移动组件7用来放置已经测试后的芯片，载具上可以放置32颗已经测试后的芯片，同时可以将已经测试后的32颗芯片移栽到出料位置。
48.进一步的，出料吸取搬运组件8的内部包括有顶架801，且顶架801的底端连接有第二拍照腔802，顶架801远离第二拍照腔802的一侧底端安装有出料吸嘴803，第二拍照腔802可以对ng b类托盘放芯片的位置的拍照及其出料32穴位载具穴位位置的拍照，然后将拍照
后的放置位置数据处理，让吸嘴吸取后的芯片能否准确放置到ng托盘穴位中。
49.工作原理：使用时，将待测芯片通过托盘盛放，托盘通过叠盘上料架1自动上料，通过第一拍照腔302对托盘中的待测芯片进行拍照，然后通过进料搬运组件3的中进料吸嘴303吸取托盘中的芯片，并且通过进料吸嘴303的设置，可以将芯片搬运到ng芯片a类自动叠盘收料托盘10、ok托盘叠盘收料架14、收料空盘15、第一进料空盘16和第二进料空盘17的任何位置上，通过进料搬运组件3将进料吸嘴303吸取后的芯片搬运到底部纠正组件4，底部纠正组件4中的第二相机403通过ccd位置纠正芯片角度，然后数据处理将芯片放入到进料移动组件5的32穴进料载具502穴位中，并且重复循环动作四次，直到芯片在32穴位进料载具502穴位的内部放满，放满后的进料载具502通过第一移动拖链503将待测芯片搬运到测试位置，测试组件6的底部对接部分将进料载具502上的芯片吸取放入到测试上载具603上进行测试，在对芯片测试完成后，测试组件6将测试后的芯片放入到出料移动组件7中的32穴出料载具701穴位中，并且出料载具701通过第二移动拖链702将芯片移栽到出料吸取位置，出料吸取搬运组件8内部的出料吸嘴803吸取出料载具701上的芯片，并通过出料吸取搬运组件8将芯片搬运放置到对应的ng和ok托盘中，其中ng分a类和b类，ng品a类通过托盘叠层收料，ng品b类通过固定的托盘收料。ok良品通过托盘叠层收料，就这样完成该设备的工作原理。
50.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。