一种防静电耐高温IC包装托盘的制作方法

一种防静电耐高温ic包装托盘
技术领域
1.本实用新型涉及ic包装托盘技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种防静电耐高温ic包装托盘。


背景技术：

2.ic托盘是半导体封测企业为其芯片（ic）封装测试所用的包装托盘，具有防静电，耐高温的作用，随着ic托盘需求的不断增大，传统的木质ic托盘在某些行业将逐渐被新型的塑料托盘所取代；
3.但是在实际使用时，现有的防静电耐高温ic包装托盘，在放置时大作是人工放置，容易导致多个托盘内部的ic芯片方向混乱，不便拿取使用，且放置槽大多是通过卡块对ic芯片进行固定，在放置和拿取时容易对ic芯片产生摩擦造成损伤，多次使用也会对托盘卡块造成损伤，影响固定效果。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种防静电耐高温ic包装托盘，通过设置的挡块与固定条、弹片等结构的配合，可以方便对ic芯片进行放置和取出，且不会与ic芯片产生摩擦，也不会对包装托盘本体造成损伤，且方便对设备进行定位放置，方便使用，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电耐高温ic包装托盘，包括包装托盘本体，所述包装托盘本体的中部开设有存放槽，所述存放槽的中部开设有卡槽，所述包装托盘本体的四周对称开设有用于对齐顶部的定位孔；
6.所述包装托盘本体的两端对称固定连接有用于支撑拿取的固定条；
7.所述包装托盘本体的顶部两侧对称设置有用于辨别方向的箭头标识；
8.所述卡槽的顶部四周对称设置有用于固定ic芯片的挡块。
9.在一个优选地实施方式中，所述卡槽的数量若干，均匀分布在存放槽的内腔底部，所述卡槽的内腔中部开设有通孔，所述通孔的中部设置有挡板，所述挡板的截面形状设置为“x”形。
10.在一个优选地实施方式中，所述挡块的侧视截面形状设置为椭圆形，所述挡块的顶视截面形状设置为圆形，所述挡块的一端延伸至卡槽的正上方。
11.在一个优选地实施方式中，所述卡槽的四周开设有限位滑槽，所述限位滑槽的截面形状设置为“t”形，所述限位滑槽的中部设置有弹片，所述挡块的底部远离卡槽的一侧固定连接有限位滑块，所述限位滑块的截面形状设置为“t”形，所述限位滑块的底端延伸至限位滑槽的内部，所述弹片设置在限位滑块远离卡槽的一侧，所述弹片的两端固定连接有底板，两个底板分别与限位滑块的壁体和限位滑槽的内腔壁体固定连接。
12.本实用新型的技术效果和优点：
13.1、本实用新型首先通过弹片对限位滑块的推力，可以使挡块的一端始终位于卡槽
的正上方，从而可以对ic芯片进行固定限位，同时通过挡块设置为椭圆形，可以防止在放置和取出ic芯片时，对ic芯片产生摩擦造成损伤，提高放置和取出的流畅性，并通过限位滑块与限位滑槽的配合，可以对挡块进行限位固定，防止挡块脱落，影响固定效果，提高对ic芯片的固定强度，且不会对挡块造成损伤，使包装托盘本体可以多次重复使用，不会影响固定效果，延长设备的使用寿命；
14.2、本实用新型还通过从底部推动挡板的中部可以依次将ic芯片从卡槽的内部顶出，方便下料，且通过设置的固定条可以方便对包装托盘本体进行拿取和放置，并通过箭头标识使放置ic芯片时不会产生方向角度错位，使ic芯片放置的更加整齐，方便后期使用，并通过设置的定位孔可以使包装托盘本体在使用时方便定位，提高使用效果；
15.综上，通过上述多个作用的相互影响，可以方便对ic芯片进行放置和取出，且不会与ic芯片产生摩擦，也不会对包装托盘本体造成损伤，且方便对设备进行定位放置，方便使用。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图。
17.图2为本实用新型的顶视结构示意图。
18.图3为本实用新型图2中a处的局部放大结构示意图。
19.图4为本实用新型包装托盘本体的局部剖面结构示意图。
20.附图标记为：1、包装托盘本体；2、存放槽；3、卡槽；4、定位孔；5、固定条；6、箭头标识；7、挡块；8、通孔；9、挡板；10、限位滑槽；11、限位滑块；12、弹片。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如附图1-4所示的一种防静电耐高温ic包装托盘，包括包装托盘本体1，包装托盘本体1的中部开设有存放槽2，存放槽2的中部开设有卡槽3，包装托盘本体1的四周对称开设有用于对齐顶部的定位孔4；
23.包装托盘本体1的两端对称固定连接有用于支撑拿取的固定条5；
24.包装托盘本体1的顶部两侧对称设置有用于辨别方向的箭头标识6；
25.卡槽3的顶部四周对称设置有用于固定ic芯片的挡块7。
26.如附图1-4所示，卡槽3的数量若干，均匀分布在存放槽2的内腔底部，卡槽3的内腔中部开设有通孔8，通孔8的中部设置有挡板9，挡板9的截面形状设置为“x”形，以便于通过卡槽3对ic芯片进行限位放置，并通过从底部推动挡板9的中部可以依次将ic芯片从卡槽3的内部顶出，方便下料，且不会对ic芯片产生损伤。
27.如附图3和4所示，挡块7的侧视截面形状设置为椭圆形，挡块7的顶视截面形状设置为圆形，挡块7的一端延伸至卡槽3的正上方，以便于通过挡块7对ic芯片进行固定限位，同时通过挡块7设置为椭圆形，可以防止在放置和取出ic芯片时，对ic芯片产生摩擦造成损
伤，提高放置和取出的流畅性。
28.如附图3和4所示，卡槽3的四周开设有限位滑槽10，限位滑槽10的截面形状设置为“t”形，限位滑槽10的中部设置有弹片12，挡块7的底部远离卡槽3的一侧固定连接有限位滑块11，限位滑块11的截面形状设置为“t”形，限位滑块11的底端延伸至限位滑槽10的内部，弹片12设置在限位滑块11远离卡槽3的一侧，弹片12的两端固定连接有底板，两个底板分别与限位滑块11的壁体和限位滑槽10的内腔壁体固定连接，以便于通过弹片12对限位滑块11的推力，可以使挡块7的一端始终位于卡槽3的正上方，从而可以对ic芯片进行固定限位，同时通过限位滑块11与限位滑槽10的配合，可以对挡块7进行限位固定，防止挡块7脱落，影响固定效果，提高对ic芯片的固定强度，且不会对挡块7造成损伤，使包装托盘本体1可以多次重复使用，不会影响固定效果，延长设置的使用寿命。
29.本实用新型工作原理：使用时只需根据箭头标识6的方便标识，将ic芯片放置在卡槽3的顶部，并向下按压，即可对挡块7进行挤压，从而使挡块7带动限位滑块11在限位滑槽10的内部滑动，对弹片12进行挤压，直至挡块7从卡槽3的顶部移出，此时ic芯片会卡紧卡槽3的内部，通过弹片12对限位滑块11的推力，挡块7会移动到ic芯片的顶部，对ic芯片进行限位固定，完成放置；
30.当需要取出时，只需从底部将挡板9向卡槽3的内部推动，即可带动ic芯片向上移动，从而对挡块7进行挤压，直至ic芯片从卡槽3的内部移出，即可完成对ic芯片的拿取工作，且不会对挡块7造成损伤。
31.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
32.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
33.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。