芯片翻转装置的制作方法

1.本发明涉及芯片压测领域，尤其涉及一种芯片翻转装置。


背景技术：

2.传统的芯片压测测试机在对芯片进行测试时，通常需要先使测试针脚朝上，以便于人工摆放芯片和手动下压进行测试，即压测。但随着科技发展，除了实验室及教学场所等只需对少量芯片进行压测的场合仍延用人工测试的方式，在芯片测试企业中基本淘汰了人工压测而通过芯片测试设备进行测试，实现了机械化和自动化，使芯片压测效率得到有效提升，压测成本也有所下降。
3.但目前市面上的芯片测试设备已经达到了一个瓶颈，因为测试针脚的布局原因，压测芯片前，需要将芯片逐个放入测试机的测试位，压测完成后也需要逐个取出，压测速度慢，芯片放入过程中还会出现位置偏差导致测试良率下降，需要复测等情况。此外，目前市面上封存在料盘中的芯片基本的都为针脚朝下，若使用测试针脚朝下的测试机进行测试，则需要对芯片进行翻转，让其针脚朝上，其过程繁杂费时。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供了一种芯片翻转装置，用于解决现有技术中的压测过程繁杂费时的问题。
5.本发明提供的一种芯片翻转装置，包括翻转驱动机构、翻转箱体、中转输送机构、测试输送机构以及合并机构，所述翻转箱体上形成有翻转腔体，所述中转输送机构与所述测试输送机构相对地设于所述翻转腔体内，所述合并机构设于所述翻转箱体上并与所述中转输送机构相接，所述合并机构用于驱动所述中转输送机构向靠近或远离所述测试输送机构的方向运动；
6.所述中转输送机构在所述合并机构的驱动下与所述测试输送机构贴合时，所述翻转驱动机构可驱动所述翻转箱体旋转；
7.所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转输送机构可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片，位于所述中转输送机构上的芯片的针脚朝下；
8.所述测试输送机构位于所述中转输送机构的下方时，所述测试输送机构可接收所述中转输送机构承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载，位于所述测试输送机构上的芯片的针脚朝上。
9.优选地，所述中转输送机构包括中转承载组件以及中转接收夹，所述中转接收夹设于所述翻转腔体内，所述合并机构与所述中转接收夹相接，所述中转承载组件可与所述中转接收夹滑动连接；
10.所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转承载组件可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片。
11.优选地，所述中转承载组件包括中转车体以及中转盘，所述中转车体可与所述中转接收夹滑动连接，所述中转盘设于所述中转车体上；
12.所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转盘可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片。
13.优选地，所述中转输送机构还包括设于所述翻转箱体上的中转吸附组件，所述中转吸附组件用于对位于所述中转接收夹上的所述中转车体进行吸附固定。
14.优选地，所述测试输送机构包括测试载板以及测试接收夹，所述测试接收夹设于所述翻转腔体内，所述测试载板可与所述测试接收夹滑动连接；
15.所述测试输送机构位于所述中转输送机构的下方时，所述测试载板可接收所述中转输送机构承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载。
16.优选地，所述测试输送机构还包括设于所述翻转箱体上的测试吸附组件，所述测试吸附组件用于对位于所述测试接收夹上的所述测试载板进行吸附固定。
17.优选地，所述合并机构包括合并驱动组件以及合并块，所述合并块滑动连接在所述翻转箱体上并与所述中转输送机构相接，所述合并驱动组件用于驱动所述合并块相对所述翻转箱体滑动，以使所述中转输送机构向靠近或远离所述测试输送机构的方向运动。
18.优选地，所述合并驱动组件包括合并电机模组、合并动力传导模组以及合并丝杆，所述合并电机模组、所述合并动力传导模组及所述合并丝杆分别安装在所述翻转箱体上，所述合并动力传导模组连接在所述合并电机模组与所述合并丝杆之间，所述合并电机模组通过所述合并动力传导模组驱动所述合并丝杆转动，所述合并丝杆与所述合并块螺纹连接。
19.优选地，所述翻转驱动机构包括翻转支架、翻转轴以及翻转动力组件，所述翻转轴转动连接在所述翻转支架上并于所述翻转箱体相接，所述翻转动力组件用于驱动所述翻转轴转动，以使所述翻转箱体旋转。
20.优选地，所述芯片翻转装置还包括设于所述翻转箱体上的震动器。
21.优选地，所述芯片翻转装置还包括中转定位器，所述中转定位器可对所述中转车体进行横向定位。
22.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
23.采用了上述芯片翻转装置之后，所述翻转箱体可在所述中转输送机构与所述测试输送机构贴合时通过所述翻转驱动机构的驱动进行旋转，从而使位于所述翻转箱体内的芯片发生旋转，使位于所述翻转箱体内的芯片的针脚的方向由朝下变为朝上。该芯片翻转装置在翻转过程中与重力配合，使芯片在所述翻转箱体旋转时可在所述中转输送机构与测试输送机构之间传递，实现对整盘芯片的定位翻转动作，节省了芯片搬运到压测测试机的动作，还可减少测试针脚与芯片针脚之间的位置偏差，提高测试良率。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
25.其中：
26.图1为实施例一中芯片翻转装置的结构示意图；
27.图2为实施例一中芯片翻转装置的另一角度的结构示意图；
28.图3为实施例二中芯片翻转装置的结构示意图；
29.图4为实施例二中芯片翻转装置翻转后的结构示意图；
30.图5为实施例二中芯片翻转装置中中转输送机构的部分结构示意图。
31.附图中各标号的含义为：
32.1-翻转驱动机构；11-翻转支架；111-第一支架；112-第二支架；12-翻转轴；121-第一转轴；122-第二转轴；13-翻转动力组件；131-转动板；132-转动把手；133-翻转电机；
33.2-翻转箱体；
34.3-中转输送机构；31-中转承载组件；311-中转车体；312-中转盘；32-中转接收夹；33-中转吸附组件；34-料盘接收板；35-压合底座；36-吸盘结构；
35.4-测试输送机构；41-测试载板；42-测试接收夹；43-测试吸附组件；
36.5-合并机构；51-合并驱动组件；511-合并电机模组；512-合并动力传导模组；5121-第一辊轮；5122-第二辊轮；5123-传送带；5124-第三辊轮；513-合并丝杆；52-合并块；
37.6-中转定位器；61-定位销；
38.7-翻转底盘；
39.8-震动器。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
42.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
43.实施例一
44.如图1及图2所示，其为本发明的实施例一的芯片翻转装置，包括翻转驱动机构1、翻转箱体2、中转输送机构3、测试输送机构4以及合并机构5，所述翻转箱体2上形成有翻转腔体，所述中转输送机构3与所述测试输送机构4相对地设于所述翻转腔体内，所述合并机构5设于所述翻转箱体2上并与所述中转输送机构3相接，所述合并机构5用于驱动所述中转输送机构3向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动。
45.所述中转输送机构3在所述合并机构5的驱动下与所述测试输送机构4贴合时，所述翻转驱动机构1可驱动所述翻转箱体2旋转。
46.所述中转输送机构3位于所述测试输送机构4的下方时，所述中转输送机构3可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构4承载的完成压测的芯片，位于所述中转输送机构3上的芯片的针脚朝下。
47.所述测试输送机构4位于所述中转输送机构3的下方时，所述测试输送机构4可接收所述中转输送机构3承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载，位于所述测试输送机构4上的芯片的针脚朝上。
48.采用了上述芯片翻转装置之后，所述翻转箱体2可在所述中转输送机构3与所述测试输送机构4贴合时通过所述翻转驱动机构1的驱动进行旋转，从而使位于所述翻转箱体2内的芯片发生旋转，使位于所述翻转箱体2内的芯片的针脚的方向由朝下变为朝上。该芯片翻转装置在翻转过程中与重力配合，使芯片在所述翻转箱体2旋转时可在所述中转输送机构3与测试输送机构4之间传递，实现对整盘芯片的定位翻转动作，节省了芯片搬运到压测测试机的动作，还可减少测试针脚与芯片针脚之间的位置偏差，提高测试良率。
49.在实施例一中，如图1及图2所示，所述中转输送机构3包括中转承载组件31以及中转接收夹32，所述中转接收夹32设于所述翻转腔体内，所述合并机构5与所述中转接收夹32相接，所述中转承载组件31可与所述中转接收夹32滑动连接。
50.所述中转输送机构3位于所述测试输送机构的下方时，所述中转承载组件31可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构4承载的完成压测的芯片。
51.所述合并机构5可驱动所述中转承载组件31向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动，从而使所述中转输送机构3向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动。
52.在实施例一中，如图1及图2所示，所述中转承载组件31包括中转车体311以及中转盘312，所述中转车体311可与所述中转接收夹32滑动连接，所述中转盘312设于所述中转车体311上。
53.所述中转输送机构3位于所述测试输送机构4的下方时，所述中转盘312可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构4承载的完成压测的芯片。
54.所述中转盘312设于所述中转车体311上，当所述中转车体311运动时，所述中转盘312可跟随所述中转车体311进行同步运动，若所述中转车体311运动至所述翻转箱体2内，则所述中转盘312也将随所述中转车体32进入所述翻转箱体2内，使承载在所述中转盘312上的芯片也将进入所述翻转箱体2内，以待后续翻转及检测。
55.优选地，如图1及图2所示，所述中转车体311朝向所述测试输送机构4的一侧表面为平面，使所述中转盘312的运动更加平稳，防止设于所述中转车体311上的中转盘312在随所述中转车体311运动时发生倾斜或晃动。
56.进一步地，所述中转盘312朝向所述测试输送机构4的一侧表面也为平面，以使芯片的放置更加平稳，防止放置在所述中转盘312上的芯片在随所述中转盘312运动时发生倾斜或晃动。
57.在实施例一中，如图1及图2所示，所述中转车体311的侧壁上形成有中转槽，所述中转接收夹32上对应所述中转槽的位置形成有中转凸块，所述中转凸块可插接在所述中转槽内，以使所述中转车体311可相对所述中转接收夹32滑动。
58.优选地，所述中转槽沿水平方向延伸，对应地，所述中转凸块也沿水平方向延伸，以使所述中转车体311可沿水平方向滑动至所述中转接收夹32上。
59.进一步地，所述中转槽可设置有多个，多个所述中转槽之间相互平行。对应地，所述中转凸块设置有多个，多个所述中转凸块之间相互平行。多个所述中转槽与多个所述中转凸块一一对应设置。再进一步地，所述中转凸块可用轴承和导向槽进行代替，只要其可减少摩擦即可。
60.在实施例一中，如图1及图2所示，所述芯片翻转装置还包括中转定位器6，当所述中转车体311相对所述中转接收夹32滑动至所述翻转箱体2内时，所述中转定位器6可对所述中转车体311进行横向定位，防止所述中转车体311滑出至所述翻转箱体2外。
61.在实施例一中，如图1及图2所示，所述中转定位器6设置有定位销61，所述中转车体311上设置有与所述定位销61适配的定位销孔，当所述中转车体311相对所述中转接收夹32滑动至所述翻转箱体2内时，所述定位销61可穿过所述翻转箱体2插接在所述定位销孔内，实现对所述中转车体311的定位。
62.在实施例一中，如图1及图2所示，所述中转输送机构3还包括设于所述翻转箱体2上的中转吸附组件33，所述中转吸附组件33用于对位于所述中转接收夹32上的所述中转车体311进行吸附固定。
63.可以理解地，当所述中转车体311相对所述中转接收夹32滑动至所述翻转箱体2内时，所述中转吸附组件33工作，从而可将位于所述中转接收夹32上的所述中转车体311进行吸附固定，实现对所述中转车体311的定位，防止所述中转车体311滑出至所述翻转箱体2外，同时可避免所述翻转箱体2翻转时所述中转车体311发生窜动。
64.在实施例一中，如图1及图2所示，所述测试输送机构4包括测试载板41以及测试接收夹42，所述测试接收夹42设于所述翻转腔体内，所述测试载板41可与所述测试接收夹42滑动连接。所述测试接收夹42可用于接收存放所述测试载板41。
65.所述测试输送机构4位于所述中转输送机构3的下方时，所述测试载板41可接收所述中转输送机构3承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载。
66.当所述翻转驱动机构1驱动所述翻转箱体2发生旋转，使所述测试输送机构4位于所述中转输送机构3的下方时，在重力的作用下，原位于所述中转盘312上的芯片将落入所述测试载板41上。待所述合并机构5驱动所述中转承载组件31向远离所述测试输送机构4的方向运动后，原位于所述中转盘312上的芯片将逐渐脱离所述中转盘312。此时，所述测试载板41将接收所述中转输送机构3(即中转盘312)承载的待压测的芯片，之后，所述测试载板41可将接收的待压测的芯片输送至压测测试机进行压测。待压测结束后，所述测试载板41可对完成压测的芯片进行承载，并将完成压测的芯片输送至所述翻转箱体2的翻转腔体内。
67.在优选实施例中，如图1及图2所示，所述测试载板41朝向所述中转输送机构3的一侧表面为平面，使载于所述测试载板41上的芯片的运动更加平稳，防止载于所述测试载板41上的芯片在随所述测试载板41运动时发生倾斜或晃动。
68.在实施例一中，如图1及图2所示，所述测试载板41的侧壁上形成有测试槽，所述测试接收夹42上对应所述测试槽的位置形成有测试凸块，所述测试凸块可插接在所述测试槽内，以使所述测试载板41可相对所述测试接收夹42滑动。
69.优选地，所述测试槽沿水平方向延伸，对应地，所述测试凸块也沿水平方向延伸，以使所述测试载板41可沿水平方向滑动至所述测试接收夹42上。
70.进一步地，所述测试槽可设置有多个，多个所述测试槽之间相互平行。对应地，所述测试凸块设置有多个，多个所述测试凸块之间相互平行。多个所述测试槽与多个所述测试凸块一一对应设置。
71.在实施例一中，如图1及图2所示，所述测试载板41上设置有芯片放置腔，所述芯片放置腔的边缘设置有芯片定位角。当所述中转输送机构3与所述测试输送机构4贴合时，所述翻转驱动机构1可驱动进行所述翻转箱体2旋转。在翻转过程中，当旋转角度为大于90
°
且小于180
°
时，芯片边缘可在重力的作用下与所述芯片定位角贴合，实现芯片在第一次翻转时的翻转定位。
72.此外，所述测试载板41上还设置有与所述芯片放置腔连通的细孔，所述细孔处可外接一真空装置。当所述测试输送机构4位于所述中转输送机构3的下方，且所述测试载板41上载有芯片时，可通过所述细孔实现抽真空操作，使芯片可定位于所述测试载板41上，完成芯片的定位，使芯片在后续压测中，压测测试机的测试针脚与芯片的针脚无位置偏差，提高测试良率。
73.在实施例一中，如图1及图2所示，所述测试输送机构4还包括设于所述翻转箱体2上的测试吸附组件43，所述测试吸附组件43用于对位于所述测试接收夹42上的所述测试载板41进行吸附固定。
74.可以理解地，当所述测试载板41相对所述测试接收夹42滑动至所述翻转箱体2内时，所述测试吸附组件43工作，从而可将位于所述测试接收夹42上的所述测试载板41进行吸附固定，实现对所述测试载板41的定位，防止所述测试载板41滑出至所述翻转箱体2外，同时可避免所述翻转箱体2翻转时所述测试载板41发生窜动。
75.在实施例一中，如图1及图2所示，所述合并机构5包括合并驱动组件51以及合并块52，所述合并块52滑动连接在所述翻转箱体2上并与所述中转输送机构3相接，所述合并驱动组件51用于驱动所述合并块52相对所述翻转箱体2滑动，以使所述中转输送机构3向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动。
76.优选地，所述翻转箱体2上设置有滑块21，所述合并块52滑动连接在所述滑块21上，从而使所述合并块52可与所述翻转箱体2滑动连接。
77.在实施例一中，如图1及图2所示，所述合并驱动组件51包括合并电机模组511、合并动力传导模组512以及合并丝杆513，所述合并电机模组511、所述合并动力传导模组512及所述合并丝杆513分别安装在所述翻转箱体2上，所述合并动力传导模组512连接在所述合并电机模组511与所述合并丝杆513之间，所述合并电机模组511通过所述合并动力传导模组512驱动所述合并丝杆513转动，所述合并丝杆513与所述合并块52螺纹连接。
78.所述合并电机模组511可为所述合并块52的运动提供动力。所述合并动力传导模组512可将所述合并电机模组511提供的动力传导到所述合并块52。
79.当所述合并电机模组511通过所述合并动力传导模组512驱动所述合并丝杆513转动时，由于所述合并丝杆513与所述合并块52之间螺纹连接，所述合并丝杆513转动时，可使所述合并块52沿所述合并丝杆513的轴线方向相对所述翻转箱体2滑动，从而使所述中转输送机构3向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动。
80.在实施例一中，如图1及图2所示，所述合并电机模组511设置有合并电机。所述合并动力传导模组512包括第一辊轮5121、第二辊轮5122以及传送带5123，所述第一辊轮5121
与所述合并电机的输出轴相接，所述第二辊轮5122与所述合并丝杆513的一端相接，所述传送带5123绕设在所述第一辊轮5121与所述第二辊轮5122上。
81.所述合并电机工作时，所述第一辊轮5121随所述合并电机的输出轴转动，从而带动所述传送带5123运动，进一步带动所述第二辊轮5122转动，以使所述合并丝杆513发生转动。
82.在实施例一中，如图1及图2所示，所述合并动力传导模组512还包括第三辊轮5124，所述传送带5123除绕设在所述第一辊轮5121与所述第二辊轮5122上外，所述传送带5123还绕设在所述第三辊轮5124上。即所述传送带5123绕设在所述第一辊轮5121、所述第二辊轮5122与所述第三辊轮5124上。
83.通过设置所述第三辊轮5124，以增加所述合并动力传导模组512的传动点，保证所述合并丝杆513的有效转动。
84.在实施例一中，如图1及图2所示，所述翻转驱动机构1包括翻转支架11、翻转轴12以及翻转动力组件13，所述翻转轴12转动连接在所述翻转支架11上并于所述翻转箱体2相接，所述翻转动力组件13用于驱动所述翻转轴12转动，以使所述翻转箱体2旋转。
85.进一步地，所述翻转支架11包括第一支架111以及第二支架112，所述翻转轴12包括第一转轴121以及第二转轴122，所述第一转轴121的一端与所述第一支架111转动连接，所述第一转轴122的另一端与所述翻转箱体2相接，所述第二转轴122的一端与所述第二支架112转动连接，所述第二转轴122的另一端与所述翻转箱体2相接，所述第一转轴121与所述第二转轴122同轴线设置，所述翻转动力组件13与所述第二转动122相接，完成所述翻转驱动机构1与所述翻转箱体2之间的安装连接。
86.在实施例一中，如图1及图2所示，所述翻转动力组件13包括转动板131以及转动把手132，所述转动板131的一端与所述翻转轴12相接，所述转动把手132与所述转动板131的另一端相接，通过操作所述转动把手132，使所述转动板131带动所述转动轴12转动，实现所述翻转箱体2的转动。
87.在实施例一中，如图1及图2所示，所述芯片翻转装置还包括翻转底盘7，所述翻转支架11设于所述翻转底盘7上。所述翻转底盘7作为基板，其可用于安装其他结构，如翻转驱动机构1的翻转支架11。
88.在实施例一中，如图1及图2所示，所述芯片翻转装置还包括设于所述翻转箱体2上的震动器8。所述震动器8用于在芯片定位时提供震动源，防止芯片黏连在中转盘312上，从而防止芯片因无法落到所述测试载板41的芯片定位角处的位置偏差。
89.本发明实施例一提供的芯片翻转装置的工作原理如下：
90.首先，待压测的芯片由所述中转输送机构3承载并输送至所述输送箱体2内，使所述中转输送机构3位于所述测试输送机构4的下方，所述合并机构5对所述中转输送机构3进行第一次驱动，使所述中转输送机构3向靠近所述测试输送机构4的方向(沿高度方向向上)运动直至与所述测试输送机构4贴合，在此过程中，位于所述中转输送机构3上的芯片的针脚始终朝下。
91.之后，所述翻转驱动机构1驱动所述翻转箱体2进行第一次旋转，使所述翻转箱体2翻转180
°
，以使所述测试输送机构4位于所述中转输送机构3的下方，芯片的针脚朝向由朝下变为朝上。待所述翻转箱体2的第一次旋转完成后，所述合并机构5对所述中转输送机3构
进行第二次驱动，使所述中转输送机构4向远离所述测试输送机构4的方向(沿高度方向向上)运动直至与所述测试输送机构4分离，所述测试输送机构4接收原本所述中转输送机构3承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压外部的测测试机进行压测测试，待测试完成后，所述测试输送机构4再将完成压测的芯片送回至翻转箱体2内，使所述测试输送机构4再次位于所述中转输送机构3的下方。
92.然后，所述合并机构5对所述中转输送机构3进行第三次驱动，使所述中转输送机构3向靠近所述测试输送机构4的方向(沿高度方向向下)运动直至与所述测试输送机构4贴合，所述翻转驱动机构1驱动所述翻转箱体2进行第二次旋转，使所述翻转箱体2翻转180
°
，以使所述中转输送机构3再次位于所述测试输送机构4的下方。
93.最后，所述合并机构5对所述中转输送机构3进行第四次驱动，使所述中转输送机构3向远离所述测试输送机构4的方向(沿高度方向向下)运动直至与所述测试输送机构4分离，所述中转输送机构3接收所述测试输送机构4承载的完成压测的芯片，并将其承载的完成压测的芯片输送至外界以供取出，完成芯片的整个翻转及测试过程。
94.实施例二
95.如图3至图5所示，其为本发明的实施例二的芯片翻转装置，与实施例一不同的是，实施例二中的所述中转输送机构3的结构与实施例一不同。具体地，实施例二中的所述中转输送机构3包括料盘接收板34以及压合底座35，所述压合底座35设于所述所述翻转腔体内，所述料盘接收板34可置于所述压合底座35上，所述料盘接收板34用于接收标准芯片。优选地，所述料盘接收板34上设有导向边，以定位标准物料。
96.进一步地，所述合并机构5与所述压合底座35相接，以驱动所述压合底座35向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动，从而使所述中转输送机构3向靠近或远离所述测试输送机构4的方向运动。
97.在实施例二中，如图5所示，所述中转输送机构3还包括吸盘结构36，所述吸盘结构36设于所述料盘接收板34上，以吸住料盘及芯片，避免翻转时出现位移。
98.在实施例二中，如图3及图4所示，所述翻转动力组件13包括翻转电机133，所述翻转电机133的输出轴与所述所述翻转轴12相接，使所述翻转电机133带动所述转动轴12转动，实现所述翻转箱体2的转动。
99.以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。