一种芯片储存盒的制作方法

1.本实用新型属于机械技术领域，涉及一种储存盒，特别是一种芯片储存盒。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，在芯片运输过程中，需要通过芯片储存盒对芯片进行储存运输，以保证芯片安全到达指定地点。
3.目前储存芯片的储存盒一般为一个盒子，盒子里面设置多个凹槽用来放置芯片。在实际运输过程中，当外部环境较为潮湿时，存在外部湿气进入到盒子内部与芯片接触，影响芯片寿命或质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种确保运输过程保持盒内干燥的芯片储存盒。
5.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片储存盒，包括盒体和与盒体可拆卸固连的盒盖，盒体内底壁上开设有多个用于放置芯片的凹槽，其特征在于，盒体内水平设置有盒口朝上设置的储料盒，且盒盖将储料盒的盒口封闭；储料盒底部一体成型有与凹槽匹配的环部，环部与储料盒两者内腔连通，环部数量和凹槽相同且位置一一对应，环部卡设在对应凹槽内并将该凹槽槽口封闭；环部底壁上固定有具备弹性的限位件，且芯片夹紧定位在凹槽底壁和限位件之间；储料盒内设置有除湿件。
6.凹槽通过环部连通储存盒内腔，以利用储存盒内的除湿件对凹槽内部进行除湿处理，确保芯片始终处在干燥环境下运输，减少运输损耗。
7.其次，环部将凹槽槽口封闭，且储料盒盒口由盒盖封闭，使凹槽和储料盒只能相互连通，即储料盒中的除湿件只为凹槽服务，有效提高除湿效率，进一步降低运输损耗。
8.在上述的芯片储存盒中，上述的凹槽处于槽口处的内壁为直径向下逐渐变小的锥面，环部外壁为呈锥形且与锥面匹配的密封面，且密封面压在锥面上，以加强环部密封凹槽槽口的效果，进一步提高除湿效果和效率。
9.在上述的芯片储存盒中，储料盒夹紧定位在盒体和盒盖内壁之间，使储料盒和盒盖的定位同时进行、同步完成，有效减少组装步骤，在方便组装的前提下，又实现结构简化。
10.在上述的芯片储存盒中，储料盒的上端外壁上一体成型有环形凸肩，储料盒的底壁紧压在盒体内壁上，且环形凸肩两端面分别紧压在盒体顶壁和盒盖内壁上，在方便定位储料盒前提下，又方便储料盒拿取，便于除湿件更换。
11.在上述的芯片储存盒中，环部底壁上固定有与其同轴且由弹性材料制成的支撑环，限位件为一体成型在支撑环底部的一圈凸头，且凸头压在芯片上。采用上述设计，方便限位件安装。
12.在上述的芯片储存盒中，支撑环顶壁与环部底壁相贴靠，且支撑环与环部粘结固连。
13.在上述的芯片储存盒中，除湿件包括网袋和设于网袋内的多个干燥剂。自然，除湿件也可仅采用干燥剂。
14.在上述的芯片储存盒中，盒盖外壁上一体成型有呈环状的连接座，盒体外壁上一体成型有环形凸边，连接座压在环形凸边上，且连接座和环形凸边通过一圈沿连接座周向均布的螺栓固连，具有结构简单、连接牢靠的优点。
15.在上述的芯片储存盒中，连接座和环形凸边上分别竖直贯穿有通孔和螺纹孔，通孔、螺纹孔和螺栓三者数量相同且位置一一对应，每个通孔内均设有上述螺栓，螺栓杆部螺接在通孔内，且螺栓头部紧压在连接座上。
16.作为另一种方案，在上述的芯片储存盒中，限位件为固定在环部底壁上的橡胶块。
17.在上述的芯片储存盒中，盒盖顶壁上固定有把手，方便拆装盒盖。
18.与现有技术相比，本芯片储存盒具有以下优点：
19.1、凹槽通过环部连通储存盒内腔，以利用储存盒内的除湿件对凹槽内部进行除湿处理，确保芯片始终处在干燥环境下运输，减少运输损耗。
20.2、环部将凹槽槽口封闭，且储料盒盒口由盒盖封闭，使凹槽和储料盒只能相互连通，即储料盒中的除湿件只为凹槽服务，有效提高除湿效率，进一步降低运输损耗。
21.3、储料盒夹紧定位在盒体和盒盖内壁之间，使储料盒和盒盖的定位同时进行、同步完成，有效减少组装步骤，在方便组装的前提下，又实现结构简化。
附图说明
22.图1是本芯片储存盒的结构示意图。
23.图2是图1中a处的放大结构示意图。
24.图中，1、盒体；1a、环形凸边；1b、凹槽；1c、锥面；2、盒盖；2a、连接座；3、螺栓；4、把手；5、储料盒；5a、环部；5b、环形凸肩；5c、密封面；6、除湿件；6a、网袋；6b、干燥剂；7、支撑环；7a、限位件；8、芯片。
具体实施方式
25.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
26.实施例一
27.如图1所示，本芯片储存盒包括盒体1和盒盖2。盒盖2套在盒体1外且两者可拆卸固连。
28.具体来说，
29.盒盖2外壁上一体成型有呈环状的连接座2a，盒体1外壁上一体成型有环形凸边1a，连接座2a、环形凸边1a和盒体1三者同轴布置，连接座2a压在环形凸边1a上，且连接座2a和环形凸边1a通过一圈沿连接座2a周向均布的螺栓3固连。在本实施例中，螺栓3安装方式如下：连接座2a和环形凸边1a上分别竖直贯穿有通孔和螺纹孔，通孔、螺纹孔和螺栓3三者数量相同且位置一一对应，每个通孔内均设有螺栓3，螺栓3杆部螺接在通孔内，且螺栓3头部紧压在连接座2a上。
30.自然，实际产品中，盒盖2和盒体1也可采用卡扣卡槽方式可拆卸固连。
31.其中，
32.盒盖2顶壁上固定有把手4，方便拆装盒盖2。
33.如图1和图2所示，盒体1内底壁上开设有多个用于水平放置芯片8的凹槽1b，且通常，凹槽1b尺寸大于芯片8尺寸，使芯片8可轻松置入凹槽1b中。盒体1内水平设置有盒口朝上设置的储料盒5，且盒盖2将储料盒5的盒口封闭。储料盒5底部一体成型有与凹槽1b匹配的环部5a，环部5a与储料盒5两者内腔连通，环部5a数量和凹槽1b相同且位置一一对应，环部5a卡设在对应凹槽1b内并将该凹槽1b槽口封闭；环部5a底壁上固定有具备弹性的限位件7a，且芯片8夹紧定位在凹槽1b底壁和限位件7a之间；储料盒5内设置有除湿件6，且除湿件6用于吸附湿气。凹槽1b通过环部5a连通储存盒内腔，以利用储存盒内的除湿件6对凹槽1b内部进行除湿处理，确保芯片8始终处在干燥环境下运输，减少运输损耗。
34.在本实施例中，
35.储料盒5定位方式如下：储料盒5夹紧定位在盒体1和盒盖2内壁之间，使储料盒5和盒盖2的定位同时进行、同步完成，有效减少组装步骤，在方便组装的前提下，又实现结构简化。进一步说明，储料盒5的上端外壁上一体成型有环形凸肩5b，且环形凸肩5b和储料盒5同轴布置，储料盒5的底壁紧压在盒体1内壁上，且环形凸肩5b两端面分别紧压在盒体1顶壁和盒盖2内壁上，在方便定位储料盒5前提下，又方便储料盒5拿取，便于除湿件6更换。
36.如图2所示，限位件7a结构如下：每个环部5a的底壁上均固定有与对应环部5a同轴且由弹性材料制成的支撑环7。限位件7a为一体成型在支撑环7底部的一圈凸头，同一支撑环7上的多个凸头沿支撑环7周向均布，且凸头压在芯片8上。其中，弹性材料可以为橡胶材料或塑料材料，且优选弹性材料为橡胶材料。优选支撑环7顶壁与环部5a底壁相贴靠，且支撑环7与环部5a粘结固连。
37.除湿件6结构如下：包括网袋6a和设于网袋6a内的多个干燥剂6b。自然，除湿件6也可仅采用干燥剂6b。
38.进一步说明，凹槽1b处于槽口处的内壁为直径向下逐渐变小的锥面1c，环部5a外壁为呈锥形且与锥面1c匹配的密封面5c，且密封面5c压在锥面1c上，以加强环部5a密封凹槽1b槽口的效果，进一步提高除湿效果和效率。
39.实施例二
40.本实施例二的结构和原理同实施例一基本相同，不一样的地方在于：限位件7a为固定在环部5a底壁上的橡胶块。
41.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。