一种单圆盘贴膜装置的制作方法

1.本技术属于晶圆生产技术领域，尤其涉及一种单圆盘贴膜装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
3.在对晶片进行贴膜时，会存在产生气泡的情况，不去除气泡会影响晶片贴膜的效果，影响整体美观。


技术实现要素：

4.为了方便对晶片贴膜时产生的气泡进行消除，本技术提供一种单圆盘贴膜装置。
5.为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种单圆盘贴膜装置，包括支撑底座，所述支撑底座上滑动连接有两个支柱，两个所述支柱的顶部均固定连接有顶板，两个所述顶板上均螺纹连接有第一螺纹杆，两个所述第一螺纹杆的底端均转动连接有移动座，两个所述移动座之间转动连接有同一个覆膜辊，两个所述移动座之间固定连接有同一个安装板，所述安装板上螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的底端连接有用于切割蓝膜的环切组件。
6.通过采用上述技术方案，转动两个第一螺纹杆，带动两个移动座上下移动，使得覆膜辊将蓝膜压紧，使覆膜辊往复挤压蓝膜，除去气泡，通过环切组件对晶圆上的蓝膜进行环切，使用方便。
7.优选地，所述支撑底座上开设有用于放置晶圆的安装槽，所述支撑底座上远离两个支柱的一侧固定设置有底膜辊。
8.通过采用上述技术方案，便于将晶圆置于安装槽内，同时拉动底膜辊上的蓝膜，使蓝膜覆盖在晶圆上。
9.优选地，所述支撑底座上位于两个支柱下方开设有两个滑槽，两个所述支柱的底部均固定连接有滑块，所述滑块滑动设置于滑槽内，所述滑槽内壁固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端与滑块固定连接。
10.通过采用上述技术方案，向前推动支柱，通过弹簧的回复力使支柱回位，以此往复除去晶圆膜气泡。
11.优选地，所述滑槽和滑块的截面均呈“t”字型结构，所述滑块的底部内嵌于滑槽内。
12.通过采用上述技术方案，通过滑槽对滑块进行限位。
13.优选地，两个所述支柱的侧壁均固定连接有固定块，两个所述固定块之间固定连
接有同一个推杆。
14.通过采用上述技术方案，通过推杆推动两个支柱进行移动。
15.优选地，所述环切组件包括伸缩套筒、伸缩杆和切割刀头，所述伸缩套筒的顶部与第二螺纹杆转动连接，所述伸缩杆和切割刀头均设置有两个，两个所述切割刀头分别固定连接在两个伸缩杆上，两个所述伸缩杆分别活动贯穿伸缩套筒的两端。
16.通过采用上述技术方案，转动伸缩套筒，带动两个切割刀头对晶圆上的蓝膜进行环切。
17.优选地，所述伸缩套筒的两端均开设有开口，两个所述伸缩杆分别滑动贯穿两个开口。
18.通过采用上述技术方案，便于调节伸缩杆的长度。
19.优选地，所述第一螺纹杆的顶端固定安装有第一手轮，所述第二螺纹杆的顶端固定安装有第二手轮。
20.通过采用上述技术方案，便于带动第一螺纹杆和第二螺纹杆进行转动。
21.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
22.1、同时转动两个第一手轮，带动两个第一螺纹杆转动，进而调节覆膜辊的高度，使覆膜辊将蓝膜压紧，推动推杆，带动两个支柱进行移动，使得覆膜辊转动挤压蓝膜，并压缩弹簧，通过弹簧的回复力使支柱回位，使得覆膜辊反转挤压蓝膜，以此往复除去晶圆膜上的气泡；
23.2、转动第二手轮，带动第二螺纹杆转动，调节两个切割刀头的高度，拉动伸缩杆，可调节切割刀头的位置，转动伸缩套筒，带动两个切割刀头对晶圆上的蓝膜进行环切，使用方便。
附图说明
24.图1为本技术提出的一种单圆盘贴膜装置整体的结构示意图；
25.图2为本技术提出的一种单圆盘贴膜装置整体另一视角的结构示意图；
26.图3为本技术提出的一种单圆盘贴膜装置滑槽内侧的结构示意图；
27.图4为本技术提出的一种单圆盘贴膜装置环切组件的结构示意图。
28.图中：1、支撑底座；2、支柱；3、顶板；4、第一螺纹杆；5、移动座；6、覆膜辊；7、安装板；8、第二螺纹杆；9、安装槽；10、底膜辊；11、滑槽；12、滑块；13、弹簧；14、固定块；15、推杆；16、伸缩套筒；17、伸缩杆；18、切割刀头。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
30.参照图1和图2，一种单圆盘贴膜装置，包括支撑底座1，支撑底座1上滑动连接有两个支柱2，两个支柱2的顶部均固定连接有顶板3，两个顶板3上均螺纹连接有第一螺纹杆4，第一螺纹杆4的顶端固定安装有第一手轮，便于通过转动第一手轮带动第一螺纹杆4进行转动。两个第一螺纹杆4的底端均转动连接有移动座5，同时转动两个第一螺纹杆4，带动两个移动座5上下移动，两个移动座5之间转动连接有同一个覆膜辊6，两个移动座5带动覆膜辊6
上下移动。两个移动座5之间固定连接有同一个安装板7，安装板7上螺纹连接有第二螺纹杆8，第二螺纹杆8的顶端固定安装有第二手轮，便于通过转动第二手轮带动第二螺纹杆8进行转动，第二螺纹杆8的底端连接有用于切割蓝膜的环切组件，通过第二螺纹杆8带动环切组件上下移动。两个支柱2的侧壁均固定连接有固定块14，两个固定块14之间固定连接有同一个推杆15，便于通过推杆15推动两个支柱2进行移动。
31.参照图1，支撑底座1上开设有用于放置晶圆的安装槽9，支撑底座1上远离两个支柱2的一侧固定设置有底膜辊10，将晶圆置于安装槽9内，拉动底膜辊10上的蓝膜，使蓝膜覆盖在晶圆上。
32.参照图2和图3，支撑底座1上位于两个支柱2下方开设有两个滑槽11，两个支柱2的底部均固定连接有滑块12，滑块12滑动设置于滑槽11内，滑槽11内壁固定连接有弹簧13，弹簧13的另一端与滑块12固定连接，向前推动支柱2，通过弹簧13的回复力使支柱2回位，以此往复除去晶圆膜气泡。滑槽11和滑块12的截面均呈“t”字型结构，滑块12的底部内嵌于滑槽11内，通过滑槽11对滑块12进行限位。
33.参照图4，环切组件包括伸缩套筒16、伸缩杆17和切割刀头18，伸缩套筒16的顶部与第二螺纹杆8转动连接，伸缩杆17和切割刀头18均设置有两个，两个切割刀头18分别固定连接在两个伸缩杆17上，两个伸缩杆17分别活动贯穿伸缩套筒16的两端，转动第二螺纹杆8，调节两个切割刀头18的高度，转动伸缩套筒16，带动两个切割刀头18对晶圆上的蓝膜进行环切。伸缩套筒16的两端均开设有开口，两个伸缩杆17分别滑动贯穿两个开口，便于调节伸缩杆17的长度。
34.现对本技术的操作原理做如下描述：将晶圆置于安装槽9内，拉动底膜辊10上的蓝膜，使蓝膜覆盖在晶圆上，切断剩余蓝膜，同时转动两个第一手轮，带动两个第一螺纹杆4转动，进而带动两个移动座5和覆膜辊6上下移动，调节覆膜辊6的高度，使覆膜辊6将蓝膜压紧，推动推杆15，带动两个支柱2进行移动，使得覆膜辊6转动挤压蓝膜，并压缩弹簧13，通过弹簧13的回复力使支柱2回位，使得覆膜辊6反转挤压蓝膜，以此往复除去晶圆膜上的气泡。使覆膜辊6离开蓝膜表面，转动第二手轮，带动第二螺纹杆8转动，调节两个切割刀头18的高度，转动伸缩套筒16，带动两个切割刀头18对晶圆上的蓝膜进行环切。
35.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。