一种晶圆片架及晶圆包装的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆包装技术领域，特别涉及一种晶圆片架及晶圆包装。


背景技术：

2.晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的半导体元件产品。
3.晶圆存储环境要求严苛，市场上常用晶圆片架存储晶圆。晶圆片架通常设置多个容置槽，每个容置槽用于对应放置一个晶圆。由于晶圆容置槽数量较多且排布密集，使用者难以直观地辨识要放置晶圆的容置槽，需重复放置多次才能将晶圆与容置槽正确对位。然而，多次重复放置会导致晶圆被磨损，严重的导致晶圆破碎。此外，若因使用者辨识容置槽不准确而导致晶圆与容置槽未正确对位，则在后续将晶圆片架放置在晶圆盒内时极易挤压到晶圆，导致晶圆被磨损，严重的更使晶圆破碎，给使用者造成了很大的经济损失。
4.因此，亟待需要一种晶圆片架及晶圆包装来解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的一个目的在于提供一种晶圆片架，便于实现晶圆的放置，并减少晶圆在存放过程中的磨损和破碎。
6.本实用新型的另一个目的在于提供一种晶圆包装，通过设置上述的晶圆片架，降低了晶圆被挤压破坏的风险。
7.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
8.一种晶圆片架，包括片架主体，片架主体上设置有多个沿预设方向排布的容置槽，每个容置槽能限位一个晶圆。至少部分容置槽的槽壁设置为标记颜色，以将多个容置槽分隔为多个区段。片架主体上还设置有若干凸点组件，每个凸点组件与一个容置槽对应设置。
9.优选的，沿预设方向，片架主体位于1/4、1/2、3/4位置处的容置槽的槽壁设置为标记颜色。
10.优选的，片架主体位于1/4、1/2、3/4处分别连续设置两个槽壁为标记颜色的所述容置槽。
11.优选的，若干凸点组件沿预设方向排布，相邻两个凸点组件间隔一个容置槽设置。每个凸点组件包括两个凸点，同一个凸点组件内的两个凸点分别设置在容置槽的两端。
12.优选的，沿预设方向，容置槽上端宽度大于下端宽度，且下端宽度仅能限位一个晶圆。
13.优选的，晶圆片架包括支撑组件，支撑组件连接于片架主体的下端，以使片架主体的底部悬空。支撑组件包括第一支撑架和第二支撑架。第一支撑架和第二支撑架相对设置，片架主体的底部部分位于第一支撑架和第二支撑架之间。
14.优选的，片架主体包括：
15.第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁相对设置。第一侧壁和第二侧壁朝向
彼此的一侧分别设置有多个沿预设方向排布的第一半槽和第二半槽，每个第一半槽对应与一个第二半槽形成容置槽。
16.第一连接件和第二连接件，第一连接件和第二连接件相对设置，且均连接第一侧壁和第二侧壁。
17.优选的，第一侧壁和第二侧壁在底部分别具有弧形部，以分别朝靠近彼此的方向延伸。
18.优选的，第一侧壁的上端向背离第二侧壁的方向延伸有第一翻边，第二侧壁的上端向背离第一侧壁的方向延伸有第二翻边，凸点组件设置在第一翻边和第二翻边上。
19.一种晶圆包装，包括晶圆片架和晶圆盒，晶圆片架能限位于晶圆盒内。
20.本实用新型有益效果为：
21.在采用本实用新型的晶圆片架收容晶圆时，部分容置槽的槽壁设置有标记颜色，通过标记颜色将连续排布的容置槽划分成若干区段，初步减少了使用者需辨别的容置槽数量，可以更方便地区分各个容置槽。而晶圆片架上设置的凸点组件可以实现对容置槽更精细化的标记，以便更精准地区分各个容置槽，使使用者可以更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆的磨损，降低了晶圆破碎的概率。
22.本实用新型的晶圆包装通过设置上述的晶圆片架使晶圆能更准确地放置在容置槽内，故在将晶圆片架放置在晶圆盒体内时不易挤压晶圆。减少了晶圆的磨损，降低了晶圆破碎的概率。
附图说明
23.图1是本实用新型具体实施方式提供的晶圆片架的结构示意图；
24.图2是本实用新型具体实施方式提供的晶圆片架的俯视图。
25.图中：
26.1、片架主体；11、容置槽；111、第一半槽；112、第二半槽；12、凸点组件；121、凸点；13、第一侧壁；131、第一翻边；14、第二侧壁；141、第二翻边；15、第一连接件；16、第二连接件；
27.2、支撑组件；21、第一支撑架；22、第二支撑架。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
29.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
32.本实施例提供了一种晶圆片架和晶圆包装。晶圆包装包括晶圆片架和晶圆盒。在包装晶圆时，先将多个晶圆一一放置在晶圆片架内，接着将晶圆片架和多个晶圆放置在晶圆盒内，晶圆盒对晶圆片架和晶圆进行保护。
33.优选地，如图1所示，晶圆片架包括片架主体1和支撑组件2。片架主体1用于存储晶圆。支撑组件2设置在片架主体1底部，用于支撑片架主体1，以使片架主体1的底部悬空，不接触支撑面，进而防止片架主体1内的晶圆接触到支撑面。
34.优选地，如图1所示，图中x向表示预设方向，预设方向为水平方向，y向表示与预设方向相垂直的水平方向，z向表示竖直方向。片架主体1上设置有多个容置槽11。其中，多个容置槽11在片架主体1上沿预设方向(即x向)排布，每个容置槽11用于存储一个晶圆。容置槽11的开口朝上，晶圆沿z向从上到下的方向插入到容置槽11内。优选地，沿上述预设方向，容置槽11的上端宽度大于下端宽度。上端宽度较大，方便晶圆放入；下端宽度较小，仅能限位一个晶圆，能避免多片晶圆同时放在同一个容置槽11中的情况发生，进而避免晶圆之间的摩擦损坏。
35.具体地，本实施例中，如图1所示，片架主体1包括第一侧壁13、第二侧壁14、第一连接件15和第二连接件16。第一侧壁13和第二侧壁14相对设置，第一连接件15和第二连接件16相对设置，且第一连接件15和第二连接件16均连接第一侧壁13和第二侧壁14。第一侧壁13、第二侧壁14、第一连接件15、第二连接件16共同构成沿周向封闭的横截面为矩形的筒状结构。其他实施例中，上述筒状结构横截面也可以为其它形状，根据需要选择设置即可，在此不作限定。
36.本实施例中，如图1所示，第一侧壁13朝向第二侧壁14的一侧上设置多个沿预设方向排布的第一半槽111，第二侧壁14朝向第一侧壁13的一侧上设置多个沿预设方向排布的第二半槽112，每个第一半槽111和每个第二半槽112相对设置并构成一个容置槽11。晶圆沿图1中y向的两端分别卡接在一个第一半槽111和一个第二半槽112内，从而实现固定。
37.需要说明的是，容置槽11的大小可以设置为与现有技术中任意一种尺寸规格的晶圆相匹配。晶圆片架的尺寸大小与现行自动化产线相适配，从而便于自动化设备对晶圆片架进行搬运。
38.进一步的，如图1所示，第一侧壁13的上端向背离第二侧壁14的方向延伸有第一翻边131，第二侧壁14的上端向背离第一侧壁13的方向延伸有第二翻边141。第一翻边131和第二翻边141可以用于人工握持或者自动化设备进行夹持，从而便于对晶圆片架的搬运。
39.进一步的，第一侧壁13和第二侧壁14在底部分别具有弧形部，以分别朝靠近彼此的方向延伸。本实施例中，弧形部为圆弧。两个弧形部的设置使得容置槽11的底部构成圆弧
的形状，从而能更好的承托固定晶圆。
40.优选地，如图1所示，支撑组件2包括第一支撑架21和第二支撑架22。第一支撑架21和第二支撑架22相对设置。第一支撑架21与第一侧壁13连接，第二支撑架22与第二侧壁14连接。优选地，第一支撑架21沿预设方向的长度与第一侧壁13沿预设方向的长度相等，第二支撑架22沿预设方向的长度与第二侧壁14沿预设方向的长度相等，从而保证支撑组件2对片架主体1支撑的稳定性。
41.进一步地，片架主体1的底部部分位于第一支撑架21和第二支撑架22之间，从而使得片架主体1与支撑组件2在高度方向上产生重叠，进而使晶圆片架在高度方向结构紧凑。
42.优选地，如图1和图2所示，沿预设方向，位于片架主体1的1/4、1/2、3/4位置处的容置槽11的槽壁可设置为标记颜色，通过标记颜色将连续排布的容置槽11划分成若干区段，减少了使用者需辨别的容置槽11数量，可以更方便地区分各个容置槽11。使使用者可以更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆的磨损，降低了晶圆破碎的概率。具体地，本实施例中，片架主体呈白色，标记颜色可以为绿色、红色或其他颜色鲜亮的颜色。
43.优选地，本实施例中在片架主体1的1/4、1/2、3/4处分别连续设置两个槽壁为标记颜色的容置槽11，从而对多个容置槽11划分区段更为明显直观。其他实施例中，在片架主体1的1/4、1/2、3/4处可以分别有一个或者连续多个具有颜色标记的容置槽11，根据需要选择设置即可，在此不作限定。在另外的实施例中，也可以在片架主体1的1/5、2/5、3/5、4/5等其他位置设置标记颜色，每个位置处可以将一个容置槽11或者连续多个容置槽11的槽壁设置为标记颜色。
44.进一步的，如图1所示，片架主体1上还设置有若干凸点组件12，每个凸点组件12与一个容置槽11对应设置。凸点组件12可以实现对容置槽11更精细化的标记，以便更精准地区分各个容置槽11，使使用者可以更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆的磨损，降低了晶圆破碎的概率。
45.优选地，每个凸点组件12包括两个凸点121，同一个凸点组件12内的两个凸点121分别设置在容置槽11的两端，从而更便于使用者对容置槽11进行辨识。具体地，本实施例中，同一个凸点组件12内的两个凸点121一个位于第一翻边131上，一个位于第二翻边141上。
46.优选地，若干凸点组件12沿预设方向排布，两个相邻凸点组件12间隔一个容置槽11设置。相对于容置槽11间隔设置的凸点组件12分布相对稀疏，从而便于使用者进行辨识。当然，其他实施例中，两个相邻凸点组件12之间可以间隔两个容置槽11或者三个容置槽11，可以根据实际需要选择设置，在此不做限定。
47.本实施例提供的晶圆包装，通过设置上述的晶圆片架使晶圆能更准确地放置在在容置槽11内，进而使得晶圆片架放置在晶圆盒体内时不易挤压晶圆，减少晶圆的磨损，降低晶圆破碎的概率。
48.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。