用于用填充产品填充容器的设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于优选在饮料灌装设施中用填充产品填充容器的设备，在所述饮料灌装设施中设有用于容纳电子模块的壳体。
【背景技术】
[0002]从现有技术中已知饮料灌装设施，其中设有用于用填充产品填充要填充的容器的填充机构，所述填充机构借助于机电的执行器来控制。机电的执行器分别经由电子模块供应相应的控制电压或控制电流，使得能够实现填充机构的相应的填充阀的预设的打开和/或关闭状态。
[0003]在填充机构中设为用于控制机电的执行器的电子模块通常设置在中央配电柜中，所述中央配电柜例如与旋转填充器一起旋转或相对于旋转的旋转填充器固定地设置。为了将相应的控制信号或控制和/或开关电流传递给相应的机电的执行器，设有穿过配电柜的相应的壁的线缆穿引部。
[0004]在此已知的是，这种配电柜加载有轻微的超压，例如通过压缩空气记载，以便确保流体、如清洁液体、填充产品或湿气不能够从外部进入到配电柜中并且损坏电子模块。
[0005]具有已知结构的中央配电柜的已知的解决方案在建立相应的电连接方面是耗费的，因为首先必须引导相应的线缆穿过中央配电柜中的开口并且必须接触电子模块，并且随后必须将线缆引导部密封。此外，中央配电柜持久地加载有压缩空气提高了相应的饮料灌装设施的运行成本。
【发明内容】
[0006]因此，本发明的目的是，提出一种用于用填充产品填充容器的设备，所述设备提供改进的结构。
[0007]所述目的通过用于用填充产品填充容器的设备来实现，其包括:壳体，以容纳用于控制机电的执行器的电子模块；在壳体中容纳的电子模块以及至少一个设置在壳体中的开口，以从壳体的外部执行电接触电子模块，其中开口通过与壳体焊接的、用于执行电接触的插接设备以流体密封的方式封闭。有利的改进方案从本文中得出。
[0008]相应地，提出一种在饮料灌装设施中用于用填充产品填充容器的设备，包括用于容纳用于控制填充阀的机电的执行器的电子模块的壳体、容纳在壳体中的电子模块以及至少一个设在壳体中的用于从壳体的外部电接触电子模块的开口。根据本发明，开口通过与壳体焊接的用于执行电接触的插接设备以流体密封的方式封闭。
[0009]通过壳体中的开口通过与壳体焊接的用于执行电接触的插接设备以流体密封的方式封闭，能够实现从壳体的外部简单地接触电子模块。通过插接设备与壳体的流体密封的焊接，还能够实现完全密封地执行电接触。当壳体和插接设备由金属材料构成时，以所述方式还能够实现壳体经由插接器的接地，使得不需要附加的用于将壳体接地的措施。在另一个实施例中，插接设备的和安置在其上的电子模块的接地能够经由壳体来实现。
[0010]此外，能够实现插接设备在壳体的开口中的焊接，使得饮料灌装设施的安装以及具有电子模块的壳体的可能出现的维护或更换能够以简单的方式执行，因为省去将线缆穿引壳体壁部和随后接触电子模块以及密封穿引部。更确切地说，通过直接地连接相应的、与固定焊接在壳体上的插接设备兼容的插接设备能够实现从外部相应地电接触电子模块。
[0011]通过借助于将插接设备与壳体焊接实现的流体密封的密封部，此外，能够放弃用压缩空气加载或溢流壳体，因为实现密封的密封部。
[0012]有利地，通过焊接产生的流体密封的密封部具有焊缝，所述焊缝通过激光焊接法产生，优选地利用具有低功率的脉冲激光器来产生。由此，将尽可能少的热量输入到插接设备中并且能够避免通过加热相应地损坏插接设备。尤其优选地，焊缝在I接缝、即I缝中产生。与角接缝相反地，在I接缝的情况下，热量引入和热量导出是更好的，因为在缝的区域中没有设置有那么多的材料。
[0013]优选地，插接设备与电子模块电连接，以便能够实现从外部接触电子模块。
[0014]尤其优选地，插接设备机械地与电子模块连接并且电子模块经由插接设备保持在壳体中。借此，通过将插接设备焊接在壳体的开口中，除了完全地以流体密封的方式密封壳体之外，同时也能够实现将电子模块保持在壳体上。由此，不仅在电子接触部的穿引的区域中提供壳体的可靠的和流体密封的密封部，而且同时也将电子模块可靠地固定在壳体上并且提供接地。相应地，能够放弃用于固定电子模块的其他的固定机构。
[0015]优选地，插接设备或插接设备壳体由与用于容纳电子模块的壳体相同的材料构成。有该方式，能够实现插接设备与壳体的无问题的且可靠的焊接。在此，壳体以及插接设备例如能够由金属、例如不锈钢、或塑料构成。同样能够考虑用于构成用于容纳电子模块的壳体的其他有利的和可材料配合连接的材料。
[0016]当插接设备本身流体密封地构成时，实现尤其可靠的密封。
[0017]优选地，插接设备包括用于贴靠在壳体的包围开口的区域的凸缘，并且在壳体的相对置的侧上在壳体上设有用于流体密封地封闭和机械地容纳插接设备的焊缝。因此，以能简单制造的方式能够建立机械克劳的连接。
[0018]在设备的另一个有利的构成方案中，设有填充机构，所述填充机构经由机电的执行器来操作。用于容纳电子模块的壳体在此直接设置在填充机构或机电的执行器上。相应地，通过将壳体以及相应的电子模块设置在饮料灌装设施的每个填充机构上，能够实现电子模块的分散的设置。相应地能够放弃中央配电柜或者所述中央配电柜能够更小地构成。此外，以所述方式，也能够取消从中央配电柜至相应的机械的执行器的耗费的线缆连接。
[0019]优选地，用于容纳电子模块的壳体构成为独立的模块，使得其能够作为模块与机电的执行器连接，以便能够实现填充机构中的填充阀的操作。壳体除了电子模块之外也能够容纳机电的执行器，使得壳体与机电的执行器以及电子模块能够设置在填充机构、尤其填充阀上并且相应地用于操作填充阀。通过模块化的结构，能够实现，壳体与电子模块和可能的机电的执行器作为整个模块更换并且相应地在单独的填充机构故障的情况下通过更换这样构成的驱动模块以简单的方式实现填充机构的运行能力的恢复。
[0020]相应地，在这种构成方案中，取消耗费的故障检查以及电子器件与机电的执行器的耗费的再次连接，如其在具有中央配电柜的常规的设置中必需的那样。更确切地说，驱动模块的简单的联接通过将插接设备简单地插接在一起来实现。[0021 ] 为了减少例如通过壳体的或电子模块的热膨胀出现的机械应力的补偿或平衡该补偿，优选地在插接设备和电子模块之间设有柔性元件。所述柔性元件例如能够通过下述方式实现:电子模块经由长的管脚与插接设备连接或者插接设备与电子模块的连接经由优选短的线缆设置在壳体中。因此，电子模块始终还经由插接设备保持在壳体上并且尤其不需要与壳体连接的其他的固定元件。因此，电子模块的连接或保持经由柔性元件在插接设备上进行，使得还实现在上文中描述的有利的效果。
[0022]在上文中描述的目的还通过在饮料灌装设施中的用于容纳用于控制填充阀的机电的执行器的电子模块的壳体来实现，其包括容纳在壳体中的电子模块以及至少一个设置在壳体中的开口，以执行从壳体的外部电接触电子模块，其中开口通过与壳体焊接的用于执行电接触的插接设备来封闭。有利的改进方案在从本文中得出。
【附图说明】
[0023]本发明的优选的其他实施方式和方面通过下面对附图的描述来详细阐述。在此示出:
[0024]图1示出贯穿第一实施例的用于容纳电子模块的壳体的示意剖面图；
[0025]图2示出插接设备的示意侧向俯视图；
[0026]图3示出电子模块和要安置在所述电子模块上的插接设备的示意立体图；
[0027]图4不出图3的电子模块以及安置在其上的插接设备；
[0028]图5示出将电子模块插入到壳体中的过程的示意立体图；
[0029]图6示出壳体与插入的插接设备的示意立体图，在所述插接设备上保持电子模块；和
[0030]图7示出贯穿电子模块以及包围机电的执行器的壳体的示意剖面图。
【具体实施方式】
[0031 ] 下面根据附图描述优选的实施例。在此，相同的、相似的或起相同作用的元件在不同的附图中用相同的附图标记表示并且在下面的描述中部分地放弃对这些元件的重复描述，以便避免冗余。
[0032]图1示意地示出用于驱动设备I的未示出的填充阀的驱动模块10形式的用填充产品填充容器的设备I的一部分。
[0033]设备I并且尤其驱动模块10包括壳体2，在所述壳体中容纳电子模块3。电子模块3在此示意地以印刷电路板的形式示出。电子模块3例如能够为用于机电的执行器的马达控制装置，所述机电的执行器提供驱动填充阀所必需的行程。
[0034]壳体2本身流体密封地构成，但是具有开口 20，穿过所述开口能够从壳体2的外侧起接触电子模块3。
[0035]在每个开口 20中容纳插接设备4，所述插接设备在示出的实施例中构成为插座。插接设备4但是也能够构成为插头，而与分别在设备I中使用的端子设计相关地。在此，插接设备4穿引开口 20，使得其借助凸缘40围绕开口 20贴靠在壳体2的内部的表面上。换言之，插接设备4不能够完全穿过开口 20，而是仅至凸缘40贴靠在壳体2上。凸缘40相应地具有比开口 20大的直径。
[0036]开口 20和插接设备4或其插接设备壳体42优选地具有圆形的横截面，使得开口20能够构成为孔。
[0037]插接设备4与壳体2流体密封地焊接。相应地，可见焊缝5，所述焊缝设置在壳体2的外侧上并且所述焊缝围绕开口 20和插接设备4延伸。因此，插接设备4机械固定地保持在壳体2的开口 20中并且同时也是流体密封地密封的。
[0038]通过焊接，插接设备4不是流体密封地并且固定地保持在壳体2的开口 20中，而是在插接设备4和壳体2之间也存在材料配合的连接。插接设备4相应地也能够通过振动或其他