等，第一平台6与第二平台7间隔设置，所述第二平台7上设有旋转扣紧牙机构8，所述旋转扣紧牙机构8沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构8下设有一条牙槽9，所述第二平台7上的旋转扣紧牙机构8与第一平台6上的旋转扣紧牙机构8沿轴心I横切面的凸出方向相反，所述两个侧片2上均设有对应于旋转扣紧牙机构8的旋转扣紧牙套机构11，旋转扣紧牙套机构11可旋入扣紧牙机构8，第一平台6与第二平台7沿轴心I的中轴线平行设置，且第一平台6与第二平台7具有5.5±1.5毫米的高度差，第一平台6与第二平台7在旋转扣紧牙套机构11旋入旋转扣紧牙机构8的旋入处各设有一个方向相对的弧形的槽10，所述弧形的半径，略大于所述的侧片2上所设的旋转扣紧牙套机构11的半径，小于轴心内环4和外环3的半径差。
[0030]采用上述技术方案的益处是:由于轴心I的每个平面的每个平台上都设有一个所述弧形或近似弧形的槽10，该平台所在的平面就不会阻挡侧片2上旋转扣紧牙套机构11的“放下-旋转套入-旋转扣紧”的路径，避免了当轴心I宽度为8毫米时，两个平面的互相阻挡干涉。并且，两个侧片2都可以和其它宽度规格的料盘共用。
[0031]实施例2
[0032]在实施例1的基础上，弧形的槽10与牙槽9之间具有加强结构，加强结构为弧形的槽10靠近牙槽9处的弧形为一段直线段或者多段直线段或折线拟合，以加强机械强度，直线段长度不能太长，以保证侧片上设置的旋转扣紧牙套机构能放下为准。
[0033]实施例3
[0034]在实施例1的基础上，弧形的槽10与牙槽9之间具有加强结构，加强结构为牙槽9与弧形的槽10的距离大于设定的距离，一般采用的方式是将牙槽9靠弧形槽10—侧缩短大约1-2毫米。
[0035]实施例4
[0036]如图4-6所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I一体成型，两个侧片2的另一个其中之一与轴心I活动连接。所述轴心I具有宽度为8毫米的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口 5，所述圆形侧片2具有以辐片14连接的外环部12和内环部13，辐片14之间具有间隙，所述卡料口5位于任一所述间隙处，所述外环3和内环4通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上向外环3和内环4的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构8，所述旋转扣紧牙机构8沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构8下设有一条牙槽9，所述活动连接的侧片2上设有对应于旋转扣紧牙机构8的旋转扣紧牙套机构11，旋转扣紧牙套机构11可旋入旋转扣紧牙机构8。
[0037]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之。
【主权项】
1.一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述第二平台上的旋转扣紧牙机构与第一平台上的旋转扣紧牙机构的凸出方向相反，所述两个侧片上均设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构，所述第一平台与第二平台在旋转扣紧牙套机构旋入扣紧牙机构的旋入处设有一个方向相对的弧形的槽，所述弧形的半径，略大于所述的侧片上所设的旋转扣紧牙套机构的半径，小于轴心内环和外环的半径差。2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述第一平台与第二平台平行设置，且第一平台与第二平台具有高度差。3.根据权利要求2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于:第一平台与第二平台的高度差为5.5 ± 1.5毫米。4.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述弧形的槽与牙槽之间具有加强结构，所述加强结构为弧形的槽靠近牙槽处所述的弧形全体或部分以一段或多段直线或折线拟合和/或牙槽与弧形的槽的距离大于设定的距离。5.根据权利要求1-4任一所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有空隙，所述轴心上的卡料口设于任一所述空隙处。6.—种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，包括轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，其特征是:所述轴心宽度为8毫米正公差，所述圆形侧片的规格为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个其中之一与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述活动连接的侧片上设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构。7.根据权利要求6所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有空隙，所述轴心上的卡料口设于任一所述空隙处。8.根据权利要求7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述一体成型方法采用注塑一体成型、粘接一体成型、超声波焊接一体成型之一。9.一种使用8毫米料带装载的SMD物料的SMD外包装，其特征是:其外包装使用权利要求1 -8所述的旋接装配式的SMD料盘。
【专利摘要】一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个侧片，所述轴心具有外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过间隔轴对称设置的距离外环一外侧0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述两个侧片设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋人旋转扣紧牙机构。
【IPC分类】B65D85/671
【公开号】CN205366626
【申请号】CN201620035537
【发明人】张志
【申请人】东莞市诸葛流智能系统有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月7日