专利名称：天线图案框架,设置有天线图案框架的电子装置和制造电子装置的方法
技术领域：
本发明涉及由导线形成的天线图案部件，设置有天线图案框架的电子装置，和用于制造电子装置的方法。
背景技术：
例如移动通信终端的电子装置在现代社会中是必需品，例如移动电话、PDA、导航装置、笔记本计算机等。移动通信终端正发展为具有例如CDMA、无线LAN、GSM、DMB等的功能。实现以上功能的最重要的零件之一是天线。目前使用在移动通信终端内的天线从例如棒状天线或螺旋天线的外部型天线演进为内部型天线，其中天线安装在终端内部。在此存在的问题是外部型天线易受外部影响，以及内部型天线增加终端的体积。为解决此问题，已积极地进行了将电子装置，即移动通信终端和天线整合的研究。近来，本申请人提出了通过在辐射器上执行注射成型来形成天线图案框架的方法，以将天线嵌入在电子装置的外壳内，以及通过执行注射成型，将在天线图案框架的表面上形成的辐射器嵌入到电子装置的外壳内，即在天线图案框架上的双重注射成型。在以上所述的天线中，因为天线图案通过压制金属板或辐射器形成，所以存在如下问题，即天线图案具有长的长度，且天线图案的浪费量随着天线图案的面积增加而增加， 从而增加材料成本。此外，当执行注射成型以形成具有在其表面上形成的天线图案部件的天线图案框架时，非常重要的是在确定天线图案部件以何种精度布置在电子装置的外壳内时，将天线图案部件布置在天线图案框架的制造模具内。在用于低频带的天线的情况中，波长是长的且因此天线的长度变长。已存在的问题是，当天线图案的长度变长时，用于固定天线图案的制造模具的结构是复杂的。
发明内容
本发明的一方面提供了天线图案框架，所述天线图案框架能够将导线天线固定到注射成型的部件，而不使用注射成型方法将辐射器固定到制造模具。本发明的另一个方面提供了电子装置，所述电子装置具有通过使用天线图案框架而嵌入到其中的导线天线，导线天线固定到所述天线图案框架。本发明的再一个方面提供了制造具有通过使用天线图案框架而嵌入到其内的导线天线的电子装置的方法，导线天线固定到所述天线图案框架。
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根据本发明的方面，提供一种天线图案框架，包括辐射器框架，所述辐射器框架具有形成在其一个表面上的插入沟槽，且设有从插入沟槽的一个点连接到与所述辐射器框架的一个表面相反的表面的贯穿部分；和导线天线，所述导线天线包括形成为插入到所述插入沟槽内的天线图案部分，和形成为通过从天线图案部分延伸且穿透通过贯穿部分而暴露于所述相反的表面的互连部分。插入沟槽可形成为使其深度与导线天线的直径或厚度相同。插入沟槽可形成为使其深度大于导线天线的直径或厚度。天线图案框架可进一步包括在辐射器框架的所述一个表面上形成的涂层部分，以增加导线天线和辐射器框架之间的附着性。插入沟槽可通过热结合而被表面处理。插入沟槽可在辐射器框架的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。
插入沟槽可在辐射器框架上形成，使得导线天线是顶部天线。导线天线可分为多个。互连部分可包括形成为在所述相反的表面处弯曲的互连引脚的端部，且辐射器框架的所述相反的表面可设有端部连接沟槽，互连部分的端部固定到所述端部连接沟槽。互连部分可在所述相反的表面处以螺旋形状暴露。根据本发明的另一个方面，提供一种电子装置，其包括天线图案框架，所述天线图案框架具有在其一个表面上形成的插入沟槽，且设有在与一个表面相反的表面上形成的互连部分，导线天线被插入到插入沟槽内并且导线天线被形成为穿过互连部分；电子装置的外壳框架，所述外壳框架形成为使得导线天线嵌入在外壳框架和天线图案框架之间； 和电路基板，所述电路基板电连接到互连部分以向导线天线发射信号以及从导线天线接收信号。电子装置的外壳框架通过注射成型在天线图案框架的一个表面上形成。辐射器框架的一个表面可形成有涂层部分，以增加导线天线在插入沟槽内的附着性。插入沟槽可形成为使其深度大于导线天线的直径或厚度，且插入沟槽可经受热结合以在辐射器框架上进行表面处理。插入沟槽可在辐射器框架的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。插入沟槽可在辐射器框架上形成，使得导线天线是顶部天线。导线天线可分为多个。互连部分可包括形成为在所述相反的表面处弯曲的互连引脚的端部，且辐射器框架的所述相反的表面可设有端部连接沟槽，互连部分的端部固定到所述端部连接沟槽。互连部分可通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到电路基板。互连部分可在所述相反的表面处以螺旋形状暴露。互连部分可通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到电路基板。根据本发明的另一个方面，提供了制造电子装置的方法，包括在辐射器框架的一个表面上形成插入沟槽，导线天线插入到所述插入沟槽内；将导线天线插入到在插入沟槽的一个点处形成的通孔内，以将导线天线固定到辐射器框架的相反的表面；通过将导线天线插入到插入沟槽内形成天线图案框架；和通过将天线图案框架布置在具有电子装置的外壳形状的内部空间的制造模具内来注射成型形成天线图案框架。制造电子装置的方法可进一步包括将辐射器框架的一个表面进行涂覆，以增加导线天线在插入沟槽内的附着性。插入沟槽可形成为使其深度大于导线天线的直径或厚度，且插入沟槽可经受热结合以在辐射器框架上执行表面处理。插入沟槽可在辐射器框架的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。插入沟槽可在辐射器框架上形成，使得导线天线是顶部天线。导线天线可被切分为多个。制造电子装置的方法可进一步包括通过将导线天线在所述相反的表面处弯曲而形成互连部分，且将互连部分固定到辐射器框架的所述相反的表面上的端部连接沟槽。互连部分可通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到电路基板。制造电子装置的方法可进一步包括形成互连部分，以在所述相反的表面处以螺旋形状暴露导线天线。互连部分可通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到电路基板。
本发明的以上的和其它的方面、特征和其它优点将从如下结合附图的详细描述中更清楚地理解，其中图1是根据本发明的示例性实施例的电子装置-移动通信终端的外壳的分解透视图；图2是示意性地示出了天线图案框架和电路基板之间的电连接形状的第一示例性实施例的横截面视图；图3是示意性地示出了天线图案框架和电路基板之间的电连接形状的第二示例性实施例的横截面视图；图4是示出了图1的“A”的第一示例性实施例的部分放大的透视图；图5是示出了图1的“A”的第二示例性实施例的部分放大的透视图；图6是沿图1的线VI-VI截取的第一示例性实施例的横截面视图；图7是沿图1的线VI-VI截取的第二示例性实施例的横截面视图；图8是沿图1的线VI-VI截取的第三示例性实施例的横截面视图；图9是示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的互连部分的第一示例性实施例的透视图；图10是示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的互连部分的第二示例性实施例的透视图；图11是示意性地示出了导线天线缠绕在天线图案框架上的形状的透视图；图12是示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架布置在电子装置的制造模具内的形状的横截面视图；以及图13是示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架在电子装置的制造模具内注射成型的形状的横截面视图。
具体实施例方式现在将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。然而，应认识到的是本发明的精神不限制于在此阐述的实施例，且本领域一般技术人员理解本发明可容易地实现包括在本发明的精神内的反向发明或其它实施例，这通过在相同精神内添加、修改和移除部件而完成，但是那些应被理解为包括在本发明的精神内。此外，在附图中，相同或类似的附图标记将用于指示在类似的构思的范围内具有相同功能的相同的部件或类似的部件。电子装置图1是根据本发明的示例性实施例的电子装置(移动通信终端)的外壳的分解透视图，图2是示意性地示出了天线图案框架和电路基板之间的电连接形状的第一示例性实施例的横截面视图，并且图3是示意性地示出了天线图案框架和电路基板之间的电连接形状的第二示例性实施例的横截面视图。参考图1至图3，设有形成导线天线220的天线图案部件222的天线图案框架200 固定到根据本发明的示例性实施例的电子装置，即移动通信终端100的外壳120内，使得可认识到导线天线220嵌入在移动通信终端的外壳120内。作为电子装置的一个示例的移动通信终端100可包括天线图案框架200、外壳框架130和电路基板140。如在图1中示出的，天线图案框架200可固定到移动通信终端的外壳框架130内。 另外，如将在下文中详细描述的，天线图案框架200通过电子装置制造模具400注射成型形成，使得天线图案框架200可与外壳框架130整合。电路基板140安装有电路元件，所述电路元件向导线天线220发射信号以及从导线天线220接收信号。电路基板140设有连接线，所述连接线连接到天线图案框架200的互连部分224。在此构造中，在电路基板140和天线图案框架220之间的互连部分224的连接可通过设置在电路基板140内的C型夹149形成，如在图2中示出的。然而，如在图3中示出的，电路基板140可通过设置在电路基板140的连接部分内的同轴电缆149连接到天线图案框架220。同时，根据本发明的示例性实施例的电子装置，即移动通信终端100可包括将在下文描述的天线图案框架200的所有技术特征。天线图案框架天线图案框架200可包括辐射器框架210和导线天线220。辐射器框架210是塑料的注射成型部件。插入沟槽212可在辐射器框架210的一个表面210a上形成，且从插入沟槽212的一个点连接到与辐射器框架210的一个表面210a 相反的表面210b的贯穿部分214可在辐射器框架210上形成。导线天线220是由导电材料制成的电线。辐射器框架210可包括导线天线220，所述导线天线220包括形成为插入到插入沟槽212内的天线图案部分222，和形成为通过从天线图案部分222延伸且穿过贯穿部分214而暴露到相反的表面210b的互连部分224。导线天线220可在长度上形成为适合于特别地接收低频带的广播频带。换言之， 在辐射器框架210内形成的插入沟槽212可在辐射器框架210的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。此时，插入沟槽212可在整个辐射器框架210上形成，使得导线天线220通过缠绕在辐射器框架210的边缘上而成为顶部天线。图4是示出了图1的“A”的第一示例性实施例的部分放大的透视图，并且图5是示出了图1的“A”的第二示例性实施例的部分放大的透视图。图4示出了导线天线220连续地缠绕在插入沟槽212上以在长度上形成的形状， 并且图5示出了多个导线天线220缠绕在插入沟槽212上以接收多个频带的情况。此时，通过使用一根电线形成天线图案部分222且然后对其冲压，图5的示例性实施例可形成切割部分225。图6是沿图1的线VI-VI截取的第一示例性实施例的横截面视图，图7是沿图1 的线VI-VI截取的第二示例性实施例的横截面视图，且图8是沿图1的线VI-VI截取的第三示例性实施例的横截面视图。图6示出了插入沟槽212形成为使其深度等于导线天线220的直径和厚度以将导线天线暴露于外侧的实施例。因为导线天线220不必是圆形形状，所以在此使用词语“厚度”。在图7示出的结构中，涂层部分230在辐射器框架220的一个表面210a上形成， 以在将导线天线220缠绕在插入沟槽212上之后增加导线天线220和辐射器框架之间的附着性。涂层部分230可在一个表面210a的部分上形成，或在一个表面210a整个上形成， 且也可以在相反的表面210b上形成。在图8示出的情况中，插入沟槽212可形成为使其深度大于导线天线220的直径或厚度，且导线天线220可通过热结合插入沟槽212而被更牢固地固定。附图标记260示出了插入沟槽212通过热结合被嵌入的情况。热结合过程可平滑天线图案框架200的表面，以在外壳框架130被注射成型的情况中增加注射的液体的可流动性。图9是示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的互连部分的第一示例性实施例的透视图，且图10是示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的互连部分的第二示例性实施例的透视图。图9和图10示出了形成了天线图案框架220的互连部分224的形状。在图9示出的情况中，互连部分2M可包括形成为在相反的表面210b处弯曲的互连引脚的端部2242。互连部分2M形成为是弯曲的，且因此可具有张力，使得互连部分224 可容易地与电路基板140连接。此外，互连部分的端部2242可固定到在辐射器框架210的相反的表面210b上形成的端部连接沟槽2102。在图10中示出的情况中，互连部分2M可以以螺旋形状暴露于辐射器框架210的相反的表面210b。根据示例性实施例的互连部分224的结构可稳定地接触电路基板140， 这通过扩大二者之间的接触区域来实现。制造电子装置的方法图11是示意性地示出了导线天线缠绕在天线图案框架上的形状的透视图，图12 是示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架布置在电子装置的制造模具中的形
8状的横截面视图，且图13是示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架在电子装置的制造模具中注射成型的形状的横截面视图。首先，其内插入了导线天线220的插入沟槽212在辐射器框架210的一个表面 210a上形成。导线天线220插入到在插入沟槽212的一个点处形成的通孔214内，且因此固定到辐射器框架210的相反的表面210b。如果导线天线220的一个端部固定到辐射器框架210，则导线天线220插入到插入沟槽212内以形成天线图案框架200。此时，导线天线220的数量在它缠绕在缠绕机300上的情况中可按照需要而提供。制造的天线图案框架200可布置在制造模具400内，所述制造模具400具有待注射成型的电子装置的外壳形状的内部空间450。天线图案框架200的一个表面210a指向内部空间450，使得导线天线220可嵌入在电子装置的外壳框架130内。同时，天线图案框架200的所述一个表面被施加表面涂层或热结合，从而使得能够改进树脂在进行注射成型时的可流动性。此外，互连部分2 可在天线图案框架200的相反的表面上形成，且形成互连部分 2M的过程可在制造过程中的任何过程中进行，例如当导线天线220固定到插入沟槽212时或在进行注射成型之后等。当互连部分2 形成时，互连部分2 可通过C型夹或同轴电缆等电连接到电路基板140的连接部分。如在上文中所阐述的，根据本发明的天线图案框架、设有天线图案框架的电子装置和用于制造电子装置的方法，导线天线被固定到辐射器框架，从而使得能够简化制造过程且降低辐射器的浪费量以节约制造成本。此外，本发明可容易地保证辐射器的长度以接收低频带的信号，且可显著地简化制造过程，因为不需要将导线天线布置在分开的模具内且在其上执行注射成型。虽然已结合示例性实施例示出和描述了本发明，但对于本领域一般技术人员而言将显而易见的是可进行修改和变化而不偏离如在附带的权利要求中限定的本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种天线图案框架，包括辐射器框架，所述辐射器框架具有在所述辐射器框架的一个表面上形成的插入沟槽， 且设有从所述插入沟槽的一个点连接到与所述辐射器框架的所述一个表面相反的表面的贯穿部分；和导线天线，所述导线天线包括形成为插入到所述插入沟槽内的天线图案部分，和形成为通过从所述天线图案部分延伸且穿过所述贯穿部分而暴露于所述相反的表面的互连部分。
2.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述插入沟槽形成为使其深度与所述导线天线的直径或厚度相同。
3.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述插入沟槽形成为使其深度大于所述导线天线的直径或厚度。
4.根据权利要求1所述的天线图案框架，进一步包括在所述辐射器框架的所述一个表面上形成的涂层部分，以增加所述导线天线和所述辐射器框架之间的附着性。
5.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述插入沟槽通过热结合被表面处理。
6.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述插入沟槽在所述辐射器框架的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。
7.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述插入沟槽在所述辐射器框架上形成，使得所述导线天线是顶部天线。
8.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述导线天线分为多个。
9.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述互连部分包括形成为在所述相反的表面处弯曲的互连引脚的端部，且所述辐射器框架的所述相反的表面设有端部连接沟槽， 所述互连部分的端部固定到所述端部连接沟槽。
10.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中所述互连部分在所述相反的表面处以螺旋形状暴露。
11.一种电子装置，包括天线图案框架，所述天线图案框架具有在所述天线图案框架的一个表面上形成的插入沟槽，且设有在与所述一个表面相反的表面上形成的互连部分，导线天线被插入到所述插入沟槽内且所述导线天线形成为穿过所述互连部分；外壳框架，所述外壳框架形成为使得所述导线天线嵌入在所述外壳框架和所述天线图案框架之间；和电路基板，所述电路基板电连接到所述互连部分以向所述导线天线发射信号和从所述导线天线接收信号。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述外壳框架通过注射成型在所述天线图案框架的所述一个表面上形成。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述辐射器框架的所述一个表面形成有涂层部分，以增加所述导线天线在所述插入沟槽内的附着性。
14.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述插入沟槽形成为使其深度大于所述导线天线的直径或厚度，且所述插入沟槽经受热结合以在所述辐射器框架上进行表面处理。
15.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述插入沟槽在所述辐射器框架的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。
16.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述插入沟槽在所述辐射器框架上形成， 使得所述导线天线是顶部天线。
17.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述导线天线分为多个。
18.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述互连部分包括形成为在所述相反的表面处弯曲的互连引脚的端部，且所述辐射器框架的所述相反的表面设有端部连接沟槽，所述互连部分的端部固定到所述端部连接沟槽。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中所述互连部分通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到所述电路基板。
20.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述互连部分在所述相反的表面处以螺旋形状暴露。
21.根据权利要求20所述的电子装置，其中所述互连部分通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到所述电路基板。
22.一种制造电子装置的方法，包括在辐射器框架的一个表面上形成插入沟槽，导线天线插入到所述插入沟槽内；将导线天线插入到在所述插入沟槽的一个点处形成的通孔内，以将所述导线天线固定到所述辐射器框架的相反的表面；通过将所述导线天线插入到所述插入沟槽内形成天线图案框架；和通过将所述天线图案框架布置在具有所述电子装置的外壳形状的内部空间的制造模具内来注射成型所述天线图案框架。
23.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，进一步包括将所述辐射器框架的一个表面进行涂覆，以增加所述导线天线在所述插入沟槽内的附着性。
24.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，其中所述插入沟槽形成为使其深度大于所述导线天线的直径或厚度，且所述插入沟槽经受热结合以在所述辐射器框架上执行表面处理。
25.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，其中所述插入沟槽在所述辐射器框架的侧表面上、上表面上或者侧表面和上表面上形成。
26.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，其中所述插入沟槽在所述辐射器框架上形成，使得所述导线天线是顶部天线。
27.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，其中所述导线天线被切分为多个。
28.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，进一步包括通过将所述导线天线在所述相反的表面处弯曲而形成互连部分，且将所述互连部分固定到所述辐射器框架的所述相反的表面上的端部连接沟槽。
29.根据权利要求观所述的制造电子装置的方法，其中所述互连部分通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到所述电路基板。
30.根据权利要求22所述的制造电子装置的方法，进一步包括形成互连部分，以在所述相反的表面处以螺旋形状暴露所述导线天线。
31.根据权利要求30所述的制造电子装置的方法，其中所述互连部分通过C型夹和同轴电缆中的任一种连接到所述电路基板。
全文摘要
天线图案框架，设置有天线图案框架的电子装置和制造电子装置的方法。根据本发明的一个实施例提供一种天线图案框架，包括辐射器框架，所述辐射器框架具有在其一个表面上形成的插入沟槽，且设有从插入沟槽的一个点连接到与辐射器框架的所述一个表面相反的表面的贯穿部分；和导线天线，所述导线天线包括形成为插入到插入沟槽内的天线图案部分，和形成为通过从天线图案部分延伸且穿过贯穿部分而暴露于相反的表面的互连部分。
文档编号B29C45/00GK102163762SQ20111004116
公开日2011年8月24日 申请日期2011年2月17日 优先权日2010年2月17日
发明者全大成, 安璨光, 成宰硕, 文玄三, 李大揆, 李得雨, 李炳化, 洪河龙, 赵圣恩, 金泰成 申请人:三星电机株式会社