一种保温容器滚塑成型工艺的制作方法

文档序号:11080753阅读:523来源:国知局
一种保温容器滚塑成型工艺的制造方法与工艺

本发明涉及保温容器的加工工艺,尤其涉及一种保温容器滚塑成型工艺。



背景技术:

滚塑成型又称旋塑、旋转成型、旋转模塑、旋转铸塑、回转成型等。滚塑成型工艺是先将塑料原料加入模具中,然后模具沿两垂直轴不断旋转并使之加热,使模内的塑料原料在重力和热能的作用下,逐渐均匀地涂布、熔融粘附于模腔的整个表面上,成型为所需要的形状,再经冷却定型、脱模,最后获得制品。

现有的保温容器大多采用热塑性材料上,可以通过滚塑成型实现一体成型,但是现有的保温容器一般采用外部制冷,外部控温,无法形成全程控温保冷。



技术实现要素:

本发明的目的是针对以上不足之处,提供了一种保温容器滚塑成型工艺,通过滚塑成型工艺,形成带有无线测温模块的保温容器。

本发明解决技术问题所采用的方案是:一种保温容器滚塑成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1:加工成型一方形的中空模具;

步骤S2:在中空模具内壁和外壁均匀贴设有一层以上的塑料粉末,并且位于中空模块内壁的塑料粉末的内侧间隔贴设有一个以上的RFID无线测温模块;

步骤S3:将贴有塑料粉末的中空模具进行旋转,同时加热,使得塑料粉末紧密贴附于中空模块的内壁和外壁;

步骤S4:将步骤S3中的中空模块进行冷却成型,形成保温容器。

进一步的,所述中空模具经注塑聚氨酯泡沫一体成型。

进一步的,所述中空模具顶部外壁沿周侧还开设有若干用于与保温盖配合的凹口,所述保温盖与保温容器配合经凹口配合卡扣。

进一步的,所述中空模具的底部呈内凹的弧形状。

进一步的,位于中空模具内的RFID无线测温模块包括一MCU控制芯片、与所述MCU控制芯片电连的温度传感器和RFID射频收发器。

与现有技术相比,本发明有以下有益效果:通过滚塑成型加工保温容器,同时在保温容器内嵌设有RFID无线测温模块,可以实现无线测温控温,使用将保温容器用于冷链传输,广泛应用于储藏海鲜、肉类、冷冻蔬菜等领域。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1为本发明实施例的保温容器的结构示意图。

1- 中空模具;2-塑料粉末;3-RFID无线测温模块;4-保温盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1所示,本发明实施例的一种保温容器滚塑成型工艺,包括以下步骤:

步骤S1:加工成型一方形的中空模具1;

步骤S2:在中空模具1内壁和外壁均匀贴设有一层以上的塑料粉末2,并且位于中空模块内壁的塑料粉末2的内侧间隔贴设有一个以上的RFID无线测温模块3;

步骤S3:将贴有塑料粉末2的中空模具1进行旋转,同时加热,使得塑料粉末2紧密贴附于中空模块的内壁和外壁;

步骤S4:将步骤S3中的中空模块进行冷却成型,形成保温容器。

从上述可知,本发明的有益效果在于:通过在滚塑成型过程中在保温容器内嵌设有RFID无线测温模块3,加工成可以实现无线测温控温的保温容器,可以将保温容器用于冷链传输,广泛应用于储藏海鲜、肉类、冷冻蔬菜等领域。在步骤S3中,进行360°旋转,同时对加热的温度控制为250℃-300℃。

在本实施例中,所述中空模具1经注塑聚氨酯泡沫一体成型。通过聚氨酯泡沫保温效果好,延长保鲜效果。

在本实施例中,所述中空模具1顶部外壁沿周侧还开设有若干用于与保温盖4配合的凹口,所述保温盖4与保温容器配合经凹口配合卡扣。

在本实施例中,所述中空模具1的底部呈内凹的弧形状。通过弧形状的凹槽,方便食品搅拌、清洗容易,不留死角,避免食品残留而滋生细菌。

在本实施例中,位于中空模具1内的RFID无线测温模块3包括一MCU控制芯片、与所述MCU控制芯片电连的温度传感器和RFID射频收发器。在每个保温容器中加入REID无线测温模块,可以实现全程测温测温,对保温容器内的温度全程监控,广泛适用于冷链传输。

综上所述,本发明提供的一种保温容器滚塑成型工艺,工艺简单,制成的保温容器可以实现无线测温控温,广泛应用于储藏海鲜、肉类、冷冻蔬菜等领域。

上列较佳实施例,对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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