交易卡结构中的模制的袋形区的制作方法

本申请根据35U.S.C.§119的规定要求于2015年10月14日提交的标题为“Molded Pocket in Transaction Card Construction(交易卡结构中的模制的袋形区)”的美国临时申请62/241,636的优先权，其全部内容通过引用明确结合在此。

技术领域

所公开的实施方式总体上涉及交易卡结构，尤其涉及向交易卡中模制的袋形区。

背景技术：

交易卡(例如信用卡和借记卡)越来越成为消费者完成金融交易的主要手段。典型情况下，交易卡片由聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)或其它类似材料的层压片裁切而成。在形成卡的整体形状之后，可修改卡以添加功能和/或视觉特征。例如，可以在一侧贴附磁条，可以在卡上冲压出卡号和消费者姓名，以及可以添加颜色或设计以改善外观。

许多交易卡提供商正在摆脱使用磁条技术，并且现在附加地或可替代地包括附接至或嵌入在交易卡内的更先进的电子部件。例如，一些交易卡包括更安全有效地管理卡和消费者信息的微芯片(例如Europay，Mastercard和Visa(EMV)芯片)。虽然芯片为消费者提供了多种优点，但它们可能会增加交易卡制造的复杂性和成本。

例如，制造包含电子部件(例如EMV芯片)的交易卡可能包括为部件产生空间的附加步骤以及将部件固定在空间内的步骤。通常采用称为铣削和嵌入的过程。在该过程中，使用计算机数字控制(CNC)机床来铣出用于容纳或接收电子部件(例如EMV芯片)的期望尺寸的空间，这种空间称为袋形区。术语“袋形区”指结构的凹陷部分，并且可包括底部、从底部突出的一个或多个壁、以及由一个或多个壁形成的开口。术语“袋形区”也可指腔体、孔或容器。然后使用热压胶将部件嵌入或固定到空间(即，袋形区)中。典型情况下，铣削和嵌入过程在一台流水加工式机器中一起进行。

另外，随着交易卡流行程度的增加，对交易卡质量的期望也在提高。交易卡的制造越来越需要满足更高的材料、制造公差和整体“坚固度与光洁度”标准。因此，随着时间的推移，与制造过程相关的交易卡的缺陷容忍度越来越低。

本公开旨在克服上述的一个或多个问题和/或与常规交易卡结构相关的其它问题。

技术实现要素：

所公开的实施方式涉及用于构造包括模制的袋形区的交易卡的过程。

根据公开的实施方式，提供一种制造交易卡的方法。该方法可包括：在模具内形成交易卡框，该交易卡框包括第一表面内的至少一个凹陷部分；以及将至少一个电子部件附着至所述至少一个凹陷部分的内部。

根据公开的实施方式，提供一种用于模制交易卡的模具。该模具可包括第一板和第二板。第一板和第二板可结合在一起，形成用于接收形成交易卡框的材料的腔体。模具的第一板和第二板可包括限定待形成在交易卡框的第一表面内的至少一个凹陷部分的形状和尺寸的结构，所述至少一个凹陷部分构造为附着至少一个电子部件。

应理解，上文的总体说明和下文的详细说明对于所公开的实施方式仅是示例性和说明性的，而不是限制性的。

附图说明

结合在本说明书中并构成其一部分的附图示出了所公开的实施方式，并且与说明书一起用于解释所公开的实施方式。在附图中：

图1是所公开的实施方式的示例性交易系统的框图；

图2A是所公开的实施方式的示例性交易卡框的前视图；

图2B是所公开的实施方式的示例性交易卡框的后视图；

图3是图2A所示的所公开的实施方式的示例性交易卡框沿3-3线截取的截面图；

图4A是所公开的实施方式的用于制造交易卡框的示例性模具的第一板的示意性透视图；

图4B是所公开的实施方式的用于制造交易卡框的示例性模具的第二板的示意性透视图；

图5A是图4A和4B所示的所公开的实施方式的示例性模具的第一板和第二板叠置在一起的透视图；

图5B是图5A的所公开的实施方式的示例性模具沿5-5线截取的横截面图；

图6A是所公开的实施方式的用于制造交易卡框的示例性模具的第一板的透视图；

图6B是所公开的实施方式的用于制造交易卡框的示例性模具的第二板的透视图；

图7A是图6A和6B所示的所公开的实施方式的示例性模具的第一板和第二板叠置在一起的透视图；

图7B是图7A所示的所公开的实施方式的示例性模具沿6-6线截取的横截面图；

图8A是所公开的实施方式的用于制造交易卡框的示例性模具的第一板的透视图；

图8B是所公开的实施方式的用于制造交易卡框的示例性模具的第二板的透视图；

图9A是图8A和8B所示的所公开的实施方式的示例性模具的第一板和第二板叠置在一起的透视图；

图9B是图9A的所公开的实施方式的示例性模具沿8-8线截取的横截面图；和

图10是所公开的实施方式的用于形成交易卡的示例性方法的流程图。

具体实施方式

现在将参照附图对所公开的示例性实施方式进行详细说明。为了便于说明，在附图中，采用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。

所公开的实施方式包括用于制造交易卡的设备和方法。例如，所公开的实施方式包括用于对交易卡框进行注模或压模的模具，该交易卡框包含用于容纳(或者接收或附着)电子部件的袋形区(或凹陷部分)。可使用各种方法从适合于满足特定标准或偏好的不同类型的材料制造交易卡框。另外，与传统过程相比，所公开的实施方式可降低卡的制造成本或复杂性。

在此使用的术语“交易卡”可指配置为在被读卡器读取时提供金融信息(例如卡号、账号等)、准金融信息(例如积分余额、折扣信息等)和/或个人识别信息(例如姓名、地址等)的信息的任何物理卡制品。交易卡的例子包括信用卡、借记卡、礼品卡、积分卡、常旅客卡、商户专用卡、折扣卡、身份证和驾驶执照等，但不局限于此。

交易卡可以是构造为在读卡器中滑过、插入到读卡槽中或以其它方式与读卡设备物理交互的扁平物体。卡可按照允许卡在这种设备中滑过、插入到这种设备之内、或以其它方式与这种设备进行物理交互的尺寸公差制造。例如，交易卡可制造为符合ISO/IEC 7810ID-1标准，并具有85.60毫米×53.98毫米×0.76毫米尺寸。该标准仅仅是示例性的，因为也可使用其它标准，并且某些卡虽然偏离标准但仍能正确地与某些读卡设备交互。

图1示出了一种示例性交易系统10。交易系统10可以包括配置为在交易系统10的部件与交易系统10外部的部件之间接收和发送信息的计算系统。交易系统10可包括通过网络16彼此通信的金融服务提供商系统12和商户系统14。交易系统10可包括附加的和/或替代的部件。

金融服务提供商系统12可包括与提供金融服务的实体相关联的一个或多个计算机系统。例如，该实体可以是为一个或多个消费者生成、提供、管理和/或维护金融服务账户的银行、信用社、信用卡发行商或其它类型的金融服务实体。金融服务账户例如可包括信用卡账户、支票账户、储蓄账户、贷款账户、积分账户、以及任何其它类型的金融服务账户。金融服务账户可与物理金融服务交易卡相关联，例如可由用户用于进行金融服务交易的信用卡或借记卡，例如在线或在销售点(POS)终端机处购买商品和/或服务。金融服务账户还可与电子金融产品和服务相关联，例如可用于执行电子交易(例如在线购买商品和/或服务)的数字钱包或类似账户。

商户系统14可包括与商户相关联的一个或多个计算机系统。例如，商户系统14可与提供商品和/或服务的实体(例如零售商店)相关联。商户可包括消费者能够使用交易卡实际访问并购买商品和服务的实体店场所。这种物理场所可包括与消费者进行金融服务交易的计算设备(例如商户系统14)，例如POS终端机，售货机等。附加地或可替代地，商户系统14可与提供电子购物环境的商户相关联，例如可由消费者使用计算机通过浏览器软件、移动应用程序或类似软件访问的网站或其它的在线平台。商户系统14可包括可由消费者操作以访问电子购物机制的客户端设备，例如便携式计算机、台式计算机、智能电话或平板电脑。

网络16可包括便于在交易系统10(例如金融服务提供商系统12和商户系统14)的部件之间进行通信和数据交换的任何类型的网络。网络16可包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，例如互联网。网络16可以是单个网络，也可以是网络的组合。网络16不限于上述实例，交易系统10可实现允许交易系统10的实体(示出的和未示出的)交换数据和信息的任何类型的网络。

交易系统10可配置为使用交易卡20进行交易。在一些实施方式中，金融服务提供商系统12可向消费者提供交易卡20，以用于进行与消费者拥有的金融服务账户相关联的交易。例如，消费者可使用交易卡20在商户的场所进行购物。在购物过程中，信息可从交易卡20传送到商户系统14(例如销售点设备)。商户系统14可经由网络16与金融服务提供商系统12通信，以验证信息并完成或拒绝交易。例如，商户系统14可从交易卡20接收账户信息。商户系统14可将账户信息和购买金额等交易信息传送给金融服务提供商系统12。金融服务提供商系统12可通过将资金从消费者的金融服务账户转移到与商户相关联的金融服务账户来结算交易。

虽然交易系统10和交易卡20在此是参照涉及消费者、商户和金融服务提供商的交易进行描绘和描述的，但应理解，这些实体仅是示例性的，仅用于说明可在其中使用交易卡20的一种环境。交易卡20不局限于金融性制品，也可以是配置为在由读卡器读取时向另一设备提供信息的任何物理卡制品。例如，交易卡20可以是配置为向设备提供信息以识别卡(例如驾驶执照)的持有者的识别卡。

在一些实施方式中，交易卡20还可包括电子部件22。在此所用的“电子部件”可包括配置为接收、存储、处理、提供、转移、发送、删除和/或生成信息的一个或多个装置和/或元件。例如，电子部件22可以是微芯片(例如EMV芯片)、通信装置(例如近场通信(NFC)天线、装置、WiFi装置)、磁条、条形码、快速响应(QR)码等。电子部件22可固定(或者附着、附接)到交易卡框24(或卡框24)上，使得卡框24能够在携带电子部件22的同时保持电子部件22的效用(即，允许电子部件22与商户系统14交互)。

图2A是一种示例性交易卡框24的前视图。图2B是卡框24的后视图。图2A示出了卡框24的前侧202，图2B示出了卡框24的后侧204。如图2A所示，卡框24包括配置为容纳(或者接收、附着或紧固)电子部件22的袋形区206。袋形区206可包括容纳电子部件22的特定几何形状或使电子部件22能够被固定(或紧固、附着、附接或嵌入)到卡框24的特征。

卡框24可包括上表面208(或第一表面208)。袋形区206可包括从卡框24的第一表面208凹入第一深度的第二表面210。袋形区206还可包括第三表面212。第三表面212可从第一表面208凹入第二深度。第二深度可大于第一深度。也就是说，第三表面212可形成袋形区206的底部，第二表面210可在第三表面212上方的特定高度处形成升高表面。第二表面210和第三表面212的尺寸和深度可基于多个标准(例如特定电子部件的尺寸、行业标准、制造公差或其它考虑因素)来设定。根据待嵌入到袋形区206中的电子部件的几何形状，袋形区206可包括从第一表面208凹入得更少(例如一个)或更多(例如三个、四个等)表面。

例如，在一些实施方式中，袋形区206可配置为容纳微芯片(例如EMV芯片)。在这些实施方式中，第一表面208可称为P0。第二表面210可称为P1，并被用作EMV芯片的接触片的粘接层。第三表面212可称为P2，并用作更深的袋形区，以适应EMV芯片本身的深度。

图3示出了图2中所示的卡框24的示例性实施方式沿3-3线截取的横截面图。图3是袋形区206的放大图，其中示出了表面208、210和212。如袋形区206的放大图所示，第二表面210从第一表面208凹入第一深度H1，第三表面212从第一表面208凹入第二深度H2。表面208、210和212的尺寸(例如宽度和高度或深度)可根据电子部件的尺寸而变化。例如，在一些实施方式中，第一深度H1可以是0.21毫米(具有+/-0.02毫米误差公差)，第二深度H2可以是0.62毫米(具有+/-0.02毫米误差公差)。

卡框24可通过模制过程(例如注模过程或压模过程)来制造。虽然是以注模过程作为模制过程的一个例子来详细论述的，但是下面论述的一些特征也可应用于压模过程。

在注模过程中，可使用适合于注模的任何材料(例如热塑性和热固性聚合物)来形成卡框24。用于形成卡框24的注射和/或注塑模具可包括用于在卡框24内形成袋形区206的结构，而无需额外的铣削，或者采用比常规交易卡制造过程所需的铣削步骤简化的铣削步骤。

图4A是用于制造卡框24的示例性模具400的第一板402(或第一部件)的示意性透视图，图4B是模具400的第二板404(或第二部件)的示意性透视图。模具400可由适合用作注塑或压缩模具的任何材料构成，例如各种等级的钢材或铝材。第一板402包括限定卡框24的表面208的表面406。在一些实施方式中，表面406是大致平坦的。表面406可包括从表面406的其余部分突出的突出结构408。突出结构408限定袋形区206的形状和尺寸。例如，突出结构408可包括从表面406突出第一距离的第一突出部分410(也在图5B中示出)。第一距离可与图3所示的第一深度H1基本相同。第一突出部分410限定袋形区206的第二表面210。突出结构408可包括从表面406突出第二距离的第二突出部分412(也在图5B中示出)。第二距离可大于第一距离。第二距离可与图3所示的第二深度H2基本相同。第二突出部分412限定袋形区206的第三表面212。

第一板402可包括形成在表面406上的注入口414。注入口414是表面406上的开口，并配置为在注模过程中接收用于形成卡框24的材料。注入口414可与贯穿第一板402的厚度的通道504(在图5B中示出)连接。第二板404可包括用于接收销416的通孔。第二板402可包括表面418。表面418可包括对应于卡框24的后侧204的形状，并可限定后侧204。

图5A是图4A和4B所示的模具400的第一板402和第二板404叠置或结合在一起时的透视图。图5B是图5A的模具400沿5-5线截取的横截面图。如图5B所示，当第一板402和第二板404结合在一起时，表面406和表面418限定用于在注模过程中接收用于形成卡框24的材料的空间或腔体502。腔体502具有与卡框24基本相同的三维形状和尺寸。如图5B所示，突出结构408和表面418限定袋形区206的形状和尺寸。

如图5B所示，注入口414可与通道504连接，用于在模制过程中接收用于构造或形成卡框24的材料。销416容纳在第二板404内形成的通孔中。销416可配置为从模具400释放模制卡框24。在制造过程中，用于构造卡框24的材料可被加热并通过通道504和注入口414注入，从而该材料填充腔体502，由此形成包括袋形区206的卡框24，袋形区206包括从第一表面208凹入的一个或多个表面。在一些实施方式中，从第一表面208凹入的袋形区206所包括的表面可在同一个模制过程中使用同一个模具形成。然后可冷却模具400，以硬化材料。第一板402和第二板404可分开，并且销416可穿入形成在第二板404中的通孔内，以将卡框24的硬化材料从第二板404分开。

在一些实施方式中，袋形区206的一个或多个表面可通过模制过程形成，并且袋形区206的一个或多个表面可通过铣削过程形成。例如，表面210可通过模制形成，而表面212可通过铣削形成。可替代地，表面210可通过铣削形成，而表面212可通过模制形成。

在一些实施方式中，可向袋形区206添加电子部件而无需额外的铣削。举例来说，模具400可制造具有适当尺寸的卡框24，使得在将卡框24从模具400移除之后，作为交易卡制造过程中的下一个步骤，可在袋形区206内附着EMV芯片。

在其它实施方式中，在将卡框24从模具400分离之后，可在卡框24上执行进一步的步骤。例如，可从凹陷部分的内部铣削掉不想要的或多余的材料。在一些实施方式中，从卡框24分离留在通道504中的硬化材料可能导致注入口414在卡框24上留下痕迹。此外，材料可能渗入起模销与模具400的一个或多个表面之间的空隙，导致在卡框24的表面上留下痕迹。由注入口或起模销等留下的这种痕迹通常被视为不合要求的缺陷。这种缺陷可能很小，因而可被认为是可接受的或不可察觉的，或者可通过砂磨、抛光、研磨或铣削等修正步骤来去除。

在一些实施方式中，模具400的部件可布置为允许消除缺陷的步骤与交易卡20制造中所涉及的其它步骤相结合。例如，可有策略地布置注入口和/或起模销的位置，使得可能留在卡框24上的任何痕迹可被随后附着至卡框24的部件遮盖，被漆层或印刷层遮盖，或者在随后的铣削步骤中被移除。该原理在图6-9中进一步详细示出。

图6A是用于制造交易卡框的示例性模具600的第一板602的透视图。图6B是模具600的第二板604的透视图。模具600可包括与模具400类似的结构和功能，并且可在如上文中结合模具400所述的形成卡框24的相同或类似的过程中使用。除了注入口和销的位置之外，第一板602和第二板604可包括与模具400的结构类似的结构。与模具400类似，模具600也可包括构造成用于限定卡框24的第一表面208的第一表面606。第一表面606可包括突出结构608，该突出结构608可与突出结构408类似，配置为限定袋形区206的形状和尺寸。例如，突出结构608可包括用于限定袋形区206中的凹陷表面(例如表面212)的突出部分610。在突出结构608中还可包括附加的突出部分，例如与突出部分412类似的突出部分。第二板604可包括表面618，该表面618可类似于第二板404的表面418。

如图6A所示，第一板可包括布置在突出结构608的限定了袋形区206的适当部分处的注入口614。例如，注入口614可布置在突出结构608的突出部分610的限定了袋形区206的底部或表面(例如表面212)的表面处。注入口614可布置为使得在制造期间由注入口614留下的不应有的痕迹可通过安装电子部件22而被消除或隐藏。因此，如果留在注入口614处的痕迹可在电子部件22安装或嵌入在注入口206中之后被电子部件22隐藏，那么突出结构608上的与袋形区206的内部位置对应的任何位置可适合于布置注入口614。

如图6B所示，第二板604可包括表面618，该表面可类似于模具400的表面418。第二板604可包括用于接收两个销616的两个通孔。在形成卡框24的材料硬化之后，所述销可用于顶出卡框24。第二板604上可包括更少或更多的通孔。通孔的位置可与包括在第二板404中的通孔的位置不同。

图7A是图6A和6B中所示的第一板602和第二板604结合在一起以形成模具600时的透视图。图7B是图7A中所示的模具600沿6-6线截取的横截面图。如图7B所示，当结合在一起时，表面606和表面618可形成空间或腔体702，用于在注模过程中接收用于形成卡框24的材料。腔体702可具有与卡框24基本相同的三维形状和尺寸。突出结构608和表面618限定袋形区206的形状和尺寸。在制造期间，通过类似于上文中参照图4A-5B所述的过程，可对用于构造卡框24的材料加热，并且将其通过通道704和注入口614注入。

在板602和604分离时，注入口614可能在卡框24的表面(例如表面212)上留下痕迹。但是，注入口痕迹可通过将电子部件安装到袋形区206中来遮盖。可替代地，注入口痕迹和注入口痕迹周围的区域例如可通过铣削或切削来消除。例如，这可以在用于在所得到的卡框24上产生表面(例如表面210或212)的过程中实现。因此，消除注入口痕迹的步骤与形成指定表面以容纳电子部件的步骤可以组合。

请再参考图6B，销616可能在卡框24上留下痕迹。但是，在一些实施方式中，销616可布置为使得所产生的痕迹可通过将部件施加到交易卡20上而消除。例如，磁条可在遮盖痕迹的位置处施加到卡框24上。可替代地，在施加磁条之前，例如可将凹入表面切削或铣削为卡框24的表面。添加凹入表面的步骤也可消除由销616留下的痕迹。

图8A是用于制造交易卡框的示例性模具800的第一板804的透视图。图8B是模具800的第二板802的透视图。模具800可包括与模具400或600类似的结构和功能，并且可在如上文中结合模具400或600所述的形成卡框24的相同或类似的过程中使用。包括在模具400、600和800中的不同特征可组合。

第一板804可包括限定卡框24的第一表面208的形状的表面806。与图4A和6A所示的表面406和606类似，表面806可包括从表面806的其余部分突出的突出结构808。突出结构808可包括限定袋形区206的形状和尺寸的一个或多个突出部分。例如，突出结构808可包括限定袋形区206中表面(例如表面212)的突出部分810。第一板804可包括接收用于顶出成品卡框24的销816的通孔。所述通孔可布置在突出结构808的表面上的任何适当位置，例如与待形成的袋形区206的内部对应的突出部分810的表面上。通过这种方式，当电子部件被安装或嵌入到袋形区206中时，销816留下的任何痕迹都可被隐藏。在注模过程中形成卡框24之后，销816可穿入到位于与凹入部分的内部对应的位置处的通孔中，以将卡框从模具中释放。

如图8B所示，第二板802可包括表面818，该表面818可类似于表面418和618。表面818可配置为限定卡框24的后侧204。表面818可包括一个或多个注入口814。与注入口414和614类似，注入口814可与一个或多个通道(在图8B中未示出)连接，用于接收形成卡框24的材料。注入口814可与销816布置在一条直线上，或者也可布置在不与销816处于一条直线上的位置。

图9A是图8A和8B所示的模具800的第一板804和第二板802叠置或结合在一起时的透视图。图9B是图9A的模具800沿8-8线截取的横截面图。如图9B所示，当结合在一起时，表面806和表面818限定空间或腔体902，该空间或腔体902配置为在注模过程中接收用于形成卡框24的材料。腔体902具有与卡框24基本相同的形状和尺寸。突出结构808和表面818限定袋形区206的形状和尺寸。销816布置在通孔中，该通孔在与袋形区206对应的位置包括突出部分810的表面上的开口。当电子部件22安装或嵌入在袋形区206中时，由销816留下的任何痕迹都可被电子部件22遮盖。在图9B的横截面图中未示出注入口814和通道，因为它们不定位成与销816(或用于接收销的通孔)在一条直线上。

请再参考图8B，与上述过程类似，可对用于构造卡框24的材料加热，并将其通过注入口814注入。在板802和804分离时，销816可能在卡框24的表面(例如表面212)上留下痕迹。该痕迹可通过上述步骤消除，或者该痕迹可通过将电子部件安装到袋形区206中而被隐藏。另外，注入口814可能在卡框24的表面(例如表面208)上留下痕迹。可以去除围绕这些痕迹的区域，以在所得到的卡框24上形成附加的表面(例如用于安装磁条)，从而消除痕迹。

虽然在本文中说明了一些示例性实施方式，但是本公开的范围包括具有基于本公开实现的等同元件、修改、省略、组合(例如多种实施的多个方面的组合)、改进或变化的任何和所有实施方式。例如，在一些实施方式中，可采用压模过程而不是注模过程来形成卡框24。在这种实施方式中，在模具400中可不包括注入口，例如注入口414、614和814。相反，可将用于形成卡框24的材料置于模具400中，并对其进行压缩，以遵循模具的腔体(例如腔体502、702、902等)的形状。在压模过程中，袋形区206可通过模具上的相应结构形成，并且在形成袋形区206的过程中可无需铣削。

图10是用于形成交易卡的一种示例性方法1000的流程图。方法1000可包括在模具内形成交易卡框，其中，交易卡框在第一表面内包括至少一个凹陷部分(步骤1010)。模具可以是上文公开的模具400、600和800中的任何一种。在一些实施方式中，在模具内形成交易卡框的步骤可包括使用模具400、600或800中的任何一种对交易卡框进行注模。使用模具对交易卡框进行注模可包括通过在模具中布置在与至少一个凹入部分对应的位置的注入口注入用于形成交易卡框的材料。在一些实施方式中，在模具内形成交易卡框可包括在模具内对交易卡框进行压模。模具可包括用于在交易卡框的第一表面内模制至少一个凹陷部分的结构，并且在模具内形成交易卡框可包括在模具内形成用于附着至少一个电子部件的至少一个凹陷部分。

在一些实施方式中，在模具内形成用于附着至少一个电子部件的至少一个凹陷部分不涉及通过铣削形成至少一个凹陷部分。

方法1000还可包括将至少一个电子部件附着至所述至少一个凹陷部分的内部(步骤1020)。可使用任何适当的方法将电子部件附着至凹陷部分的内部，例如通过粘接、压入配合、螺纹连接、夹装等。

权利要求中的要素应基于权利要求中使用的语言按其宽泛的含义解读，而不限于在本说明书中或在本申请的审查期间所述的实例，这些示例应理解为非排他性的。因此，本文中的说明和实例应仅视为是示例性的，本发明的准确范围和精神仅由以下权利要求和其等同内容示出。