本实用新型属于金属表面处理加工领域，特别是涉及一种定位环粘接工件。适用于IC装备制造业的一种用于芯片加工定位环粘接治具。
背景技术：
目前IC装备制造行业Retaining Ring工件属于芯片加工制造的重要工件，由PPS塑料件与不锈钢件通过特殊环氧胶固定在一起，再经过精加工得到要求工件，其对粘接过程中均匀性、牢固性，要求较高。
技术实现要素：
针对上述存在的技术问题，本实用新型的目的是提供一种定位环粘接治具。它既可以有效保证粘接过程中均匀性、牢固性；此外，本实用新型还可以组合叠最多可10套叠加在一起同时粘接固化，提高生产效率。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：
一种定位环粘接治具，包括铝合金上夹治具，塑料下夹治具及不锈钢压板组成；
铝合金上夹治具为碟状，采用铝合金制成，直径与不锈钢工件外圆一致，铝合金上夹治具中心处两侧设有圆形凸起，便于配合塑料下夹治具及不锈钢压板定位连接；
塑料下夹治具为台阶圆盘状，采用硬质塑料制成，凸台部分与塑料工件内圆配合连接，塑料下夹治具外圆直径大于塑料工件直径；塑料下夹治具中心处设有通孔，该通孔与铝合金上夹治具的圆形凸起配合连接；
不锈钢压板采用不锈钢制成，中心处具有圆孔与铝合金上夹治具的圆形凸起定位连接；
铝合金上夹治具为台阶碟状，下台阶部分圆直径与不锈钢工件一致，上方台阶是用于叠放时候取拿方便。
不锈钢压板上设有对称的圆孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型可以它既可以有效保证定位环工件粘接过程中均匀性、牢固性；此外，本实用新型还可以组合叠最多可10套叠加在一起同时粘接固化，提高生产效率。
附图说明
图1为塑料下夹治具结构示意图。
图2为铝合金上夹治具结构示意图。
图3为不锈钢压板结构示意图。
图4治具实际应用组装图。
具体实施方式
下面结合附图1-4对本实用新型进行详细描述。
一种定位环粘接治具，包括铝合金上夹治具1，塑料下夹治具2及不锈钢压板3组成；
铝合金上夹治具1为碟状，采用铝合金制成，直径与不锈钢工件4外圆一致，铝合金上夹治具中心处两侧设有圆形凸起，便于配合塑料下夹治具及不锈钢压板定位连接；
塑料下夹治具为台阶圆盘状，采用硬质塑料制成，凸台部分与塑料工件 5内圆配合连接，塑料下夹治具外圆直径大于塑料工件直径；塑料下夹治具中心处设有通孔，该通孔与铝合金上夹治具的圆形凸起配合连接；
不锈钢压板采用不锈钢制成，中心处具有圆孔与铝合金上夹治具的圆形凸起定位连接，保证压板重量均匀分布工件表面，要求重量>20kg。
铝合金上夹治具为台阶碟状，下台阶部分圆直径与不锈钢工件一致，上方台阶是用于叠放时候取拿方便。
不锈钢压板上设有对称的圆孔。
实施例，如图4所示组装，将塑料工件放置在塑料下夹治具上，将环氧胶均匀涂到粘合表面，将不锈钢工件放置到环氧胶面上，避免按压不锈钢工件；调整不锈钢工件的位置并将铝合金上夹治具放到不锈钢工件上。然后，反复地以5～10°的角度旋转并按压铝合金上夹治具，直到不锈钢工件固定在塑料环上为止；
检查环氧胶是否沿着定位环圆周均匀地挤出，放上不锈钢压板放置，直至环氧胶完全固化，去除治具，去下粘接好的定位环工件。本实用新型还可以组合叠最多可10套叠加在一起同时固化。