1.一种电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
s1：对待打印模型进行三维模型设计，所述三维模型设计包括所述待打印模型的实体设计和所述待打印模型的电路设计；
s2：对所述三维模型进行模型切片，得到切片文件；
s3：根据所述切片文件逐层、交替打印所述待打印模型的实体和电路得到电性集成一体化的3d打印模型。
2.如权利要求1所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，采用熔融逐层堆积成型的3d打印方法打印树脂材料形成所述待打印模型的实体；采用导电体打印头打印导电材料形成电路。
3.如权利要求2所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，所述树脂材料包括pla、abs、tpu、尼龙、petg和pc；所述导电体材料是低温热熔合金材料，包括锡銅合金、银锡合金和铝锡合金。
4.如权利要求1所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，采用三维打印黏结成型的3d打印方法打印粉末材料形成所述待打印模型的实体；采用导电体喷头喷具有导电性能的胶状材料固化后形成电路。
5.如权利要求4所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，所述粉末材料包括石膏、树脂和砂；所述具有导电性能的胶状材料包括石墨烯、微金属颗粒粉。
6.如权利要求1所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，采用多射流熔融的3d打印方法打印粉末材料形成所述待打印模型的实体；采用导电体喷头喷具有导电性能的胶状材料固化后形成电路。
7.如权利要求6所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，所述粉末材料包括尼龙、树脂；所述具有导电性能的胶状材料包括石墨烯、微金属颗粒粉。
8.如权利要求1-7任一所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，所述电路是由逐层打印的具有高度和厚度的导电材料或具有导电性能的胶状材料形成的导通的电路。
9.如权利要求8所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，所述实体设计中包含所述电路的导通路径的设计用于导电材料或具有导电性能的胶状材料固化后形成导通的电路。
10.如权利要求8所述的电性集成一体化的3d打印成型方法，其特征在于，所述待打印模型包括电池仓，所述电池仓用于盛放外接电源。