一种热塑鞋垫定型枕的制作方法

本实用新型涉及足部健康技术领域，特别涉及一种热塑鞋垫定型枕。

背景技术：

现有用于热塑鞋垫的定型枕多为一种抽真空的硅砂袋，使用原理是：硅砂袋内的硅砂处于流动状态，脚踩上去形成人体足底的形状同时将硅砂袋抽真空，此时硅砂变硬，形成足底模，然后将加热后的鞋垫放到相应的足底模处，人再踩到加热后的鞋垫上，从而定制热塑鞋垫。这样的定型枕不易将跖趾关节背曲到最大程度，尤其是足弓位置的贴合成型效果不到位。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供了一种能使定制热塑鞋垫的足弓位置形成更好贴合形状的热塑鞋垫定型枕。

本实用新型的技术方案如下：

一种热塑鞋垫定型枕，包括枕本体，在所述枕本体的前端设有一段台阶平面，所述台阶平面的后端为向后凸出的弧形面，后端设有足踏部，在所述足踏部与台阶平面之间设有前掌槽；所述足踏部包括垂直于枕本体横向轴线方向设置的第一凹槽和第二凹槽；两个所述凹槽之间设有挤压槽。

采用上述结构，设置具有前掌槽和台阶平面，脚掌处置于前掌槽中，脚趾置于台阶平面上，使得人体跖趾关节(脚掌关节)能够陷下去且第一跖趾关节能够向上背曲，足部处于此状态时，能够形成自然的足弓状态；台阶平面后端的向后凸出的圆弧面是为了在大拇指被抬起时，第二到第五个脚指自然下垂，因为大拇指抬起会影响人体内足弓拱起，第二到第五个脚指影响的是人体外足弓，制作鞋垫时，内足弓要充分拱起，外足弓要自然下垂，这样热塑出来的鞋垫才最符合人机工程学。

为了适应足部曲线，保证基本塑性要求，作为优选，所述第一凹槽、第二凹槽和挤压槽均与前掌槽连通。

为了适应足部曲线，保证基本塑性要求，作为优选，所述第一凹槽包括第一曲面和第二曲面，在所述第一曲面和第二曲面之间设有第三曲面，在所述第二曲面上，邻近前掌槽的一端设有成型凸出部，所述第二凹槽与第一凹槽的设置相同，且互为镜像设置。

为了适用于不同人的多种足弓形状的定型使用，作为优选，所述成型凸出部包括第一弧面和第二弧面，两个所述弧面形成的圆弧面贯穿到第二曲面的底部，以便贴合对应脚的足弓位置。

为了便于贴合脚拇指位置踩压时的成型状态，作为优选，在所述前掌槽的槽底，对应第二曲面的位置处设有隆起结构，该隆起结构的上端面设有开口向上的开口槽。

为了更好地较小左、右脚在塑形时的相互影响，作为优选，所述挤压槽的深度为55mm，且截面形状为开口向上的“u”形槽。

为了便于贴合左、右脚脚掌的形状，作为优选，所述前掌槽的槽底为曲面结构。

为了使外足弓充分成型，同时对下垂的脚指起到托拱的作用，作为优选，成型所述第一凹槽和第二凹槽的深度均为23mm，且所述第三曲面所在的平面高于前掌槽槽底所在的平面，其高度差为20-25mm。

为了使内足弓充分成型，作为优选，所述第三曲面所在的平面低于台阶平面所在的平面，其高度差为15-20mm。

为了使足部更好地贴合成型，作为优选，所述枕本体、凸出部、足踏部和前掌槽均采用pur材料一体发泡成型制成。

有益效果：本实用新型设置台阶平面、前掌槽、第一凹槽、第二凹槽和挤压槽，设置的结构能够让使用者的跖趾关节充分背曲，并能更好地根据人机工程学来设计和定制热塑鞋垫，提高了成型效率，成型效果好。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为图2的仰视图。

图4为图2的右视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

由图1、图2、图3和图4所示，本实用新型由枕本体1等组成，在所述枕本体1的前端一段台阶平面41，所述台阶平面41的后端为向后凸出的弧形面，后端设有足踏部，在所述足踏部与凸出部15之间设有前掌槽31，在所述前掌槽31的槽底，对应第二曲面112的位置处设有隆起结构，该隆起结构的上端面设有开口向上的开口槽14；所述前掌槽31的槽底为曲面结构。

所述足踏部包括垂直于枕本体1横向轴线方向设置的第一凹槽11和第二凹槽12，所述第二凹槽12与第一凹槽11的设置相同，且互为镜像设置；所述第一凹槽11包括第一曲面111和第二曲面112，在所述第一曲面111和第二曲面112之间设有第三曲面113，在所述第二曲面112上，邻近前掌槽31的一端设有成型凸出部13，所述成型凸出部包括第一弧面131和第二弧面132，两个所述弧面形成的圆弧面贯穿到第二曲面112的底部，以便贴合对应脚的足弓位置。

所述第一凹槽11和第二凹槽12均与前掌槽31连通，两个所述凹槽之间设有挤压槽51，所述挤压槽51与前掌槽31连通，该挤压槽51的深度为55mm，且截面形状为开口向上的“u”形槽。

所述第一凹槽11和第二凹槽12的深度均为23mm，且所述第三曲面113所在的平面高于前掌槽31槽底所在的平面，其高度差为20-25mm，优选为24mm；所述第三曲面113所在的平面低于台阶平面41所在的平面，其高度差为15-20mm，优选为16mm。

所述枕本体1、凸出部15、足踏部和前掌槽31均采用pur材料一体发泡成型制成。

本实用新型的使用方法如下：

如图1到图4所示，枕本体1的整体外形为一个类长方体，由于制作热塑鞋垫时，内足弓要充分拱起，外足弓要自然下垂，这样做出来的热塑鞋垫才最符合人机工程学，所以，在使用时，先把已加热的热塑鞋垫放入第一凹槽11和第二凹槽12中的第三曲面113上，左、右脚掌再分别伸入第一凹槽11和第二凹槽12中，踩在对应位置的热塑鞋垫上，此时，在重力作用下，第三曲面113下凹，第一曲面111位于外足弓位置，第二曲面112贴合内脚背，且第一弧面131和第二弧面132贴合在内足弓位置，其中，脚掌前端处置于前掌槽31中，脚拇指置于台阶平面41上，此时，大拇指被抬起时，第二到第五个脚指自然下垂，使得人体跖趾关节(脚掌关节)能够陷下去且第一跖趾关节能够向上背曲，足部处于此状态时，能够形成自然的足弓状态。

在此过程中，第一凹槽11和第二凹槽12中共同设置有第一曲面111、第二曲面112和第三曲面113，是与人体左、右脚相适应的凹槽，尤其是第一弧面131和第二弧面132是满足对足部内足弓的基本塑性要求。

设置挤压槽51是为了使第一凹槽11和第二凹槽12具有分隔距离，由于pur的材料形成的厚度，再加上挤压槽55mm的槽深，使得左、右脚在塑形的时候相互不影响；这样，人体正常站立在塑型定型枕上面，足部踩到固定的区域，形成足弓状态，待热塑鞋垫冷却定型，即形成人体下肢生物力线矫正鞋垫塑型必须的足底基准面，能充分达到人体下肢生物力线矫正塑型的效果。

本实用新型为描述部分与现有技术一致，在此不做赘述。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型的专利保护范围之内。

技术特征：

1.一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：包括枕本体(1)，在所述枕本体(1)的前端设有一段台阶平面(41)，所述台阶平面(41)的后端为向后凸出的弧形面，后端设有足踏部，在所述足踏部与台阶平面(41)之间设有前掌槽(31)；所述足踏部包括垂直于枕本体(1)横向轴线方向设置的第一凹槽(11)和第二凹槽(12)；两个所述凹槽之间设有挤压槽(51)。

2.根据权利要求1所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和挤压槽(51)均与前掌槽(31)连通。

3.根据权利要求1所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述第一凹槽(11)包括第一曲面(111)和第二曲面(112)，在所述第一曲面(111)和第二曲面(112)之间设有第三曲面(113)，在所述第二曲面(112)上，邻近前掌槽(31)的一端设有成型凸出部，所述第二凹槽(12)与第一凹槽(11)的设置相同，且互为镜像设置。

4.根据权利要求3所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述成型凸出部包括第一弧面(131)和第二弧面(132)，两个所述弧面形成的圆弧面贯穿到第二曲面(112)的底部，以便贴合对应脚的足弓位置。

5.根据权利要求1所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：在所述前掌槽(31)的槽底，对应第二曲面(112)的位置处设有隆起结构，该隆起结构的上端面设有开口向上的开口槽(14)。

6.根据权利要求1所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述挤压槽(51)的深度为55mm，且截面形状为开口向上的“u”形槽。

7.根据权利要求1所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述前掌槽(31)的槽底为曲面结构。

8.根据权利要求3所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述第一凹槽(11)和第二凹槽(12)的深度均为23mm，且所述第三曲面(113)所在的平面高于前掌槽(31)槽底所在的平面，其高度差为20-25mm。

9.根据权利要求8所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述第三曲面(113)所在的平面低于台阶平面(41)所在的平面，其高度差为15-20mm。

10.根据权利要求1所述的一种热塑鞋垫定型枕，其特征在于：所述枕本体(1)、凸出部(15)、足踏部和前掌槽(31)均采用pur材料一体发泡成型制成。

技术总结
本实用新型公开了一种热塑鞋垫定型枕，包括枕本体(1)，在所述枕本体(1)的前端设有一段台阶平面(41)，所述台阶平面(41)的后端为向后凸出的弧形面，后端设有足踏部，在所述足踏部与台阶平面(41)之间设有前掌槽(31)；所述足踏部包括垂直于枕本体(1)横向轴线方向设置的第一凹槽(11)和第二凹槽(12)；两个所述凹槽之间设有挤压槽(51)。本实用新型设置台阶平面、前掌槽、第一凹槽、第二凹槽和挤压槽，设置的结构能够让使用者的跖趾关节充分背曲，并能更好地根据人机工程学来设计和定制热塑鞋垫，提高了成型效率，成型效果好。

技术研发人员：龙汝倩;鲍明泽;赵泽明
受保护的技术使用者：瑞昌芯迈科技有限公司
技术研发日：2019.11.06
技术公布日：2020.07.28