1.制品包括：
界定空间的中空外壳，所述空间具有第一部分和与所述第一部分分离的第二部分；
电子组件，包含在所述空间的所述第一部分和所述第二部分中；
低压成型材料，其成型到所述空间的所述第一部分中且在所述电子组件的第一区段周围固化以封装所述电子组件的所述第一区段；以及
支撑密封件，其插入到邻近所述电子组件的第二区段的空间的第二部分中，所述支撑密封件在所述低压成型材料的一侧上界定密封屏障。
2.如权利要求1所述的制品，其中所述支撑密封件包括第一侧和与第一侧相对的第二侧，所述支撑密封件进一步界定至少在所述支撑密封件的所述第一侧上开口的孔。
3.如权利要求2所述的制品，其中所述电子组件的第二区段延伸到所述孔中，使得所述支撑密封件固定所述第二区段相对于所述中空外壳的位置。
4.如权利要求3所述的制品，其中所述支撑密封件与所述孔中所述电子组件的所述第二区段密封接合。
5.如权利要求2所述的制品，其中所述孔仅在所述支撑密封件的所述第一侧上开口。
6.如权利要求5所述的制品，其中所述孔形成为盲孔。
7.如权利要求2所述的制品，其中所述孔在所述支撑密封件的所述第一侧和所述第二侧上开口。
8.如权利要求7所述的制品，其中所述孔形成为穿过所述支撑密封件的所述第一侧和所述第二侧延伸的通孔。
9.如权利要求2所述的制品，其中所述支撑密封件还包括将所述第一侧与所述第二侧互连的第三侧，并且其中所述孔在所述支撑密封件的所述第一侧、所述第二侧和所述第三侧开口。
10.如权利要求9所述的制品，其中所述孔形成穿过所述支撑密封件的纵向槽，所述纵向槽与所述支撑密封件的所述第一侧、所述第二侧和所述第三侧相交。
11.如权利要求2所述的制品，其中所述支撑密封件的所述第一侧和所述第二侧中的至少一个界定了胶井。
12.如权利要求1所述的制品，其中所述低压成型材料通过所述支撑密封件与所述空间的所述第二部分密封隔开。
13.如权利要求1所述的制品，其中空间包括第三部分，并且所述支撑密封件位于所述空间的所述第一部分和所述空间的所述第三部分之间，使得所述空间的所述第三部分与所述低压成型材料密封隔开。
14.如权利要求1所述的制品，其中所述支撑密封件从所述中空外壳的外部区域密封所述空间的第一部分。
15.一种用于增强真实感眼戴设备的制品，所述制品通过包括以下步骤的工艺形成：
将中空外壳放置到低压模具中，所述中空外壳界定空间，所述空间具有第一部分和不同于所述第一部分的第二部分；
将电子组件插入所述中空外壳中，所述电子组件具有放置在所述空间的所述第一部分中的第一区段和放置在所述空间的所述第二部分中的第二区段；
将支撑密封件放置在所述空间的所述第二部分中，使得所述支撑密封件将所述电子组件的所述第二区段支撑并保持在所述空间的所述第二部分中的固定位置；
围绕所述中空外壳闭合所述低压模具；
将热熔材料注入所述低压模具中并且注入所述中空外壳的所述空间的所述第一部分内部，以将所述电子组件的所述第一区段封装在所述空间的所述第一部分中，所述支撑密封件阻止所述热熔材料流入所述空间的所述第二部分中；
打开所述低压模具；以及
从所述低压模具中移除所述中空外壳。
16.如权利要求15所述的制品，其中所述支撑密封件包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述支撑密封件进一步界定至少在所述支撑密封件的所述第一侧上开口的孔。
17.如权利要求16所述的制品，其中所述支撑密封件支撑并保持所述电子组件的所述第二区段在所述孔中的所述位置。
18.如权利要求17所述的制品，其中所述支撑密封件与所述孔中所述电子组件的所述第二区段密封接合。
19.如权利要求15所述的制品，其中所述热熔材料通过所述支撑密封件与所述空间的所述第二部分密封隔开。
20.如权利要求15所述的制品，其中所述工艺包括额外的步骤，即在从所述低压模具中移除所述中空外壳后，从所述空间的所述第二部分移除所述支撑密封件。
21.如权利要求15所述的制品，其中所述中空外壳是由塑料制成的注射模塑成型外壳。