一种灯具的密胺壳体制造方法及灯具与流程

文档序号:22678392发布日期:2020-10-28 12:36阅读:160来源:国知局
一种灯具的密胺壳体制造方法及灯具与流程

【技术领域】

本发明涉及照明灯具领域,具体涉及一种灯具的密胺壳体制造方法及灯具。



背景技术:

目前市面上现有的灯具其壳体的制造工序繁多,由于其材质的限制,壳体成型之后除了抛光打磨之外,还需要喷涂电镀,并且还存在易刮花、易碎、不环保等问题,因此需要一种新的形式去替代传统产品。

为了克服上述的问题,我们研制了一种灯具的密胺壳体制造方法及灯具。



技术实现要素:

本发明的目的所要解决的技术问题是要提供一种灯具的密胺壳体制造方法及灯具,该灯具的壳体是通过密胺材料制成的,其制作工艺简单,能够极大提升生产效率,并且制成的壳体还具有防刮花、抗摔、有光泽、环保等优点。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案:一种灯具的密胺壳体制造方法,它包括以下步骤:

步骤一:通过高周波设备将密胺粉末加热溶解成糊状物;

步骤二:将糊状物倒入模具内冷却成型为壳体;

步骤三:对壳体进行抛光、打磨、去毛刺工序后完成灯壳的制作。

于一个或多个实施案例中,所述高周波设备加热温度设为100℃-130℃之间。

于一个或多个实施案例中,所述模具具有冷却装置,该冷却装置为设置在模具型腔侧部的模具冷却板。

一种灯具,它包括权利要求1-3的方法制造出的灯壳,所述灯壳安装有灯罩并与灯罩形成内腔,所述内腔安装有具有光源组件的pcb板,灯壳上通过预留孔位还安装有与pcb板连接的驱动电源组件。

本发明同背景技术相比所产生的有益效果:

通过采用上述技术方案,本发明能够制造密胺材质的灯具壳体,其制作工艺简单,能够极大提升生产效率,并且制成的壳体还具有防刮花、抗摔、有光泽、环保等优点。

【附图说明】

图1为本发明灯具的结构图。

【具体实施方式】

下面结合说明书的附图,通过对本发明的具体实施方式作进一步的描述,使本发明的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的,旨在解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

本发明提供一种灯具的密胺壳体制造方法,它包括以下步骤:

步骤一:通过高周波设备将密胺粉末加热溶解成糊状物;

步骤二:将糊状物倒入模具内冷却成型为壳体;

步骤三:对壳体进行抛光、打磨、去毛刺工序后完成灯壳的制作。

优选地,所述高周波设备加热温度设为100℃-130℃之间。

通过上述方法能够制造出密胺材质的灯具壳体,其制作工艺简单,能够极大提升生产效率,并且制成的壳体还具有防刮花、抗摔、有光泽、环保等优点。

如图1所示,一种灯具,它包括灯壳1,所述灯壳1安装有灯罩2并与灯罩2形成内腔,所述内腔安装有具有光源组件的pcb板,灯壳1上通过预留孔位还安装有与pcb板连接的驱动电源组件。

在说明书的描述中,参考术语“合一个实施例”、“优选地”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点,包含于本发明的至少一个实施例或示例中,在本说明书中对于上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或者示例中以合适方式结合。

通过上述的结构和原理的描述,所属技术领域的技术人员应当理解,本发明不局限于上述的具体实施方式,在本发明基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本发明的保护范围,应由各权利要求限定之。



技术特征:

1.一种灯具的密胺壳体制造方法,其特征在于,它包括以下步骤:

步骤一:通过高周波设备将密胺粉末加热溶解成糊状物;

步骤二:将糊状物倒入模具内冷却成型为壳体;

步骤三:对壳体进行抛光、打磨、去毛刺工序后完成灯壳(1)的制作。

2.根据权利要求1所述的具有密胺壳体的灯具制造方法,其特征在于:所述高周波设备加热温度设为100℃-130℃之间。

3.根据权利要求1所述的具有密胺壳体的灯具制造方法,其特征在于:所述模具具有冷却装置,该冷却装置为设置在模具型腔侧部的模具冷却板。

4.一种灯具,其特征在于,它包括权利要求1-3的方法制造出的灯壳(1),所述灯壳(1)安装有灯罩(2)并与灯罩(2)形成内腔,所述内腔安装有具有光源组件的pcb板,灯壳(1)上通过预留孔位还安装有与pcb板连接的驱动电源组件。


技术总结
本发明公开了一种灯具的密胺壳体制造方法及灯具,它包括以下步骤:通过高周波设备将密胺粉末加热溶解成糊状物;将糊状物倒入模具内冷却成型为壳体;对壳体进行抛光、打磨、去毛刺工序后完成灯壳的制作。通过上述方法能够制造出密胺材质的灯具壳体,其制作工艺简单,能够极大提升生产效率,并且制成的壳体还具有防刮花、抗摔、有光泽、环保等优点。

技术研发人员:陈江南
受保护的技术使用者:江门市柳一照明有限公司
技术研发日:2020.07.20
技术公布日:2020.10.27
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